JPS63123593A - はんだペ−スト - Google Patents
はんだペ−ストInfo
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- JPS63123593A JPS63123593A JP61269667A JP26966786A JPS63123593A JP S63123593 A JPS63123593 A JP S63123593A JP 61269667 A JP61269667 A JP 61269667A JP 26966786 A JP26966786 A JP 26966786A JP S63123593 A JPS63123593 A JP S63123593A
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- Japan
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- solder
- particles
- solder paste
- paste
- soldering
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明ははんだペーストに係り、特に光照射型はんだ付
は方法に好適なはんだペーストに関する。
は方法に好適なはんだペーストに関する。
従来のはんだペーストは、「エレクトロニクスのはんだ
付け」に記載のように、はんだ粒子とフラックスと少量
の添付物（銀、アンチモンなど）で構成されていた。
付け」に記載のように、はんだ粒子とフラックスと少量
の添付物（銀、アンチモンなど）で構成されていた。
上記従来はんだペーストは、レーザーはんだ付は等の光
照射型はんだ付は方法において、照射エネルギーの吸収
効率が低く、はんだ付けに長時間かかるどう問題があっ
た。
照射型はんだ付は方法において、照射エネルギーの吸収
効率が低く、はんだ付けに長時間かかるどう問題があっ
た。
本発明の目的は、照射エネルギーの吸収効率が高く、短
時間で良好なはんだ付けが可能であるはんだペーストを
供給することにある。
時間で良好なはんだ付けが可能であるはんだペーストを
供給することにある。
上記目的は、はんだペーストにはんだと化合しない黒色
粉末を混入することにより、達成される。
粉末を混入することにより、達成される。
番よんだペーストに混入された黒色粒子は、はんだ付は
装置からの照射エネルギーを吸収し、光のはんだペース
トの照射エネルギーの吸収率は高くなり、はんだを溶融
するに必要な照射エネルギーも少なくて良い、すなわち
、この黒色粒子混入はんだペーストは、従来のものに比
べ短時間で良好なはんだ付けが実施できる。
装置からの照射エネルギーを吸収し、光のはんだペース
トの照射エネルギーの吸収率は高くなり、はんだを溶融
するに必要な照射エネルギーも少なくて良い、すなわち
、この黒色粒子混入はんだペーストは、従来のものに比
べ短時間で良好なはんだ付けが実施できる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図にょり説明す
る。
る。
本実施例におけるはんだペースト６は、はんだ粒子１０
を９０％Ｗ、黒色粒子としてカーボン１１を１％Ｗ、残
りをフラックス１２としたものである。このカーボン粒
子１１とはんだ粒子１０との間では、比熱４：１、比重
１：４であり、更にはんだ付は装置１から照射されたレ
ーザー光８内のエネルギーＥｏの吸収率を１００：１と
する。
を９０％Ｗ、黒色粒子としてカーボン１１を１％Ｗ、残
りをフラックス１２としたものである。このカーボン粒
子１１とはんだ粒子１０との間では、比熱４：１、比重
１：４であり、更にはんだ付は装置１から照射されたレ
ーザー光８内のエネルギーＥｏの吸収率を１００：１と
する。
状態１においてレーザー光をはんだペースト６に照射す
ると、照射されたエネルギーＥｏに対する（ただし、Ａ
は状態により定まる定数）このとき、カーボン粒子１１
は、照射エネルギーを熱の形態ではんだ粒子１０に伝達
することになる。状態２では、はんだ粒子１０が一部溶
融している。このとき、カーボン粒子１１は、はんだよ
り比重が小さくフラックスと共にはんだ表面に移動する
。状態３では、このカーボン粒子１１の移動が全てはん
だ表面に移動している。このとき、照射エネルギーＥｏ
の吸収量Ｅ１１は、下記となる。
ると、照射されたエネルギーＥｏに対する（ただし、Ａ
は状態により定まる定数）このとき、カーボン粒子１１
は、照射エネルギーを熱の形態ではんだ粒子１０に伝達
することになる。状態２では、はんだ粒子１０が一部溶
融している。このとき、カーボン粒子１１は、はんだよ
り比重が小さくフラックスと共にはんだ表面に移動する
。状態３では、このカーボン粒子１１の移動が全てはん
だ表面に移動している。このとき、照射エネルギーＥｏ
の吸収量Ｅ１１は、下記となる。
また、カーボン粒子１１のない従来のはんだペーストの
照射エネルギーＥｏの吸収量Ｅａは下記となる。
照射エネルギーＥｏの吸収量Ｅａは下記となる。
Ｅａ：Ａ Ｘ ＥｏＸ Ｉ Ｘ Ｉ Ｘ １ ＋：Ａ
Ｘ Ｅ。
Ｘ Ｅ。
すなわち、状態３でのエネルギー吸収量Ｅａは従来のは
んだペーストの吸収量Ｅ４の約４１倍となる。このため
、部品のリードビン２をプリントはんだ付けの時間を短
くすることができる。
んだペーストの吸収量Ｅ４の約４１倍となる。このため
、部品のリードビン２をプリントはんだ付けの時間を短
くすることができる。
本実施例では、はんだより軽く、フラックスと分離せず
、はんだと反応しないカーボン粒子を。
、はんだと反応しないカーボン粒子を。
黒色粒子として使用している。このため、はんだ付は終
了時ζは、はんだ表面にこのカーボン粒子が浮きあがっ
ており、フラックスと共に洗浄することが可能となり、
はんだ付けの最終状態を従来はんだペーストの場合と同
時とすることができる。
了時ζは、はんだ表面にこのカーボン粒子が浮きあがっ
ており、フラックスと共に洗浄することが可能となり、
はんだ付けの最終状態を従来はんだペーストの場合と同
時とすることができる。
カーボン残留は微少のため、特に不具合は生じな％Ｉ亀
。
。
なお、はんだペーストの成分は、はんだ粒子、フラック
スが主成分であるが、その他に銀、アンチモン等も微量
ではあるが混入されている。また。
スが主成分であるが、その他に銀、アンチモン等も微量
ではあるが混入されている。また。
はんだ粒子溶融中は、固形の場合に比べはんだ表面での
照射光の反射量が増加し、はんだの照射エネルギーの吸
収効率は低下する。そのため、前記のカーボンによるエ
ネルギー吸収効率の向上は、従来ペーストに比べ更に大
きな効果を有する。
照射光の反射量が増加し、はんだの照射エネルギーの吸
収効率は低下する。そのため、前記のカーボンによるエ
ネルギー吸収効率の向上は、従来ペーストに比べ更に大
きな効果を有する。
黒色粉末としては１本例のカーボンの他に１着色セラミ
ック、酸化ルテニウム等のはんだ付は時、はんだと反応
しない黒色粒子がある。
ック、酸化ルテニウム等のはんだ付は時、はんだと反応
しない黒色粒子がある。
（発明の効果）
本発明によれば、はんだペーストに混入された黒色粒子
によりレーザー光等の照射、エネルギーの吸収効率を高
めることができるので、従来のはんだペーストより短時
間で良好なはんだ付けが可能となる効果がある。
によりレーザー光等の照射、エネルギーの吸収効率を高
めることができるので、従来のはんだペーストより短時
間で良好なはんだ付けが可能となる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のはんだペーストを用いたり
−ドピンのはんだ付は外観図、第２図ははんだペースト
の状態変移説明図である。 ２・・・リードピン、３・・・溶融機はんだ、４・・・
プリント板、５・・・パッド、６・・・はんだペースト
、７・・・黒色粒子、８・・・レーザ光、９・・・部品
本体、１０・・・はんだ粒子、１１・・・カーボン粒子
、１２・・・フラックス。
−ドピンのはんだ付は外観図、第２図ははんだペースト
の状態変移説明図である。 ２・・・リードピン、３・・・溶融機はんだ、４・・・
プリント板、５・・・パッド、６・・・はんだペースト
、７・・・黒色粒子、８・・・レーザ光、９・・・部品
本体、１０・・・はんだ粒子、１１・・・カーボン粒子
、１２・・・フラックス。
Claims (1)
- １、はんだ粒子とフラックスと添加物とよりなり成るは
んだペーストにおいて、はんだと化合物を生成しない黒
色粉末を混入したことを特徴とするはんだペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61269667A JPS63123593A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | はんだペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61269667A JPS63123593A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | はんだペ−スト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63123593A true JPS63123593A (ja) | 1988-05-27 |
Family
ID=17475530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61269667A Pending JPS63123593A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | はんだペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63123593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649699A2 (en) * | 1993-10-25 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP61269667A patent/JPS63123593A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0649699A2 (en) * | 1993-10-25 | 1995-04-26 | Fujitsu Limited | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| EP0649699A3 (en) * | 1993-10-25 | 1995-07-12 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for soldering electronic components on printed circuits and the assembly obtained. |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5770835A (en) * | 1993-10-25 | 1998-06-23 | Fujitsu Limited | Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board |
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