JPS63120498A - High density printed wiring board - Google Patents
High density printed wiring boardInfo
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関し、とくに各種電子部品を
高密度状態で実装するのに好適なプリント配線板に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed wiring board, and particularly to a printed wiring board suitable for mounting various electronic components in a high-density state.
［従来の技術］
プリント配線板の分野にあっては、部品が実装されたプ
リント配線板は、その実装された部品が正常な動作を行
うかどうかを、第６図に示すようなインサーキットテス
ターによって確認する必要がある。このような目的で使
用されるインサーキットテスターは、主に部品の動作を
確認するための電子回路と、プリント配線板（ｈ）と前
記電子回路を電気的に接続するための多数のチェックビ
ン（ｉ）を有しており、特に何度も着脱可能にするため
チェックビン（ｉ）とプリント配線板（ｈ）との接続を
、半田づけでなく真空吸引による接触によって行うもの
が主である。すなわち、真空吸引により、チェックビン
（ｉ）とプリント配線板（ｈ）との接続を強制的に行い
、これにより電気的導通試験を行うのである。このため
、部品実装後のプリント配線板（ｈ）にあっては、これ
に空気漏れの原因となるような穴があると、この穴から
空気か吸引されてしまい、チェックビン（ｉ）とプリン
ト配線板（ｈ）との接続を確実にすることが困難となる
から、プリント配線板（ｈ）に空気漏れの原因となるよ
うな穴があってはならないのである。[Prior Art] In the field of printed wiring boards, printed wiring boards with components mounted thereon are tested using an in-circuit tester as shown in Fig. 6 to check whether the mounted components operate normally. It is necessary to confirm by In-circuit testers used for this purpose mainly test electronic circuits for checking the operation of components, and a large number of check bins (for electrically connecting printed wiring boards (h) and the electronic circuits). i), and in particular, the check bin (i) and the printed wiring board (h) are mainly connected by contact by vacuum suction rather than by soldering in order to be able to be attached and detached many times. That is, the check bin (i) and the printed wiring board (h) are forcibly connected by vacuum suction, thereby conducting an electrical continuity test. For this reason, if the printed wiring board (h) after components is mounted has a hole that could cause air leakage, air will be sucked through the hole, causing the check bin (i) and printed circuit board to The printed wiring board (h) must not have any holes that could cause air leakage, since this would make it difficult to ensure the connection with the wiring board (h).
このようなプリント配線板（ｈ）に形成される穴として
は、基板に部品の接続端子を挿入して半田等で固定する
ための部品実装穴、あるいは基板の両側の導通を確保す
るためにのみ使用されるバイアホールとよばれる導通穴
等がある。部品の接続端子を挿入して半田等で固定する
ための部品実装穴については、通常その中に端子を挿入
した後に半田で充填されるため、上記のような空気漏れ
の問題となる穴にはならないが、基板の両側の導通な確
保するためにのみ使用されるバイアホールについては、
このような半田による充填は行われないから、上記のよ
うな問題となる穴になる可能性が高い。Holes formed in such a printed wiring board (h) are component mounting holes for inserting component connection terminals into the board and fixing them with solder, etc., or holes formed only to ensure continuity on both sides of the board. There are conductive holes called via holes that are used. Component mounting holes for inserting component connection terminals and fixing them with solder etc. are usually filled with solder after inserting the terminals, so holes that cause air leakage as described above should not be used. However, for via holes that are used only to ensure continuity on both sides of the board,
Since such filling with solder is not performed, there is a high possibility that the holes will become problematic as described above.
ところで、このようなバイアホールを有する従来のプリ
ント配線板にあっては、当該プリント配線板の表面に形
成した導体回路等を保護するために、その表面にソルダ
ーレジスト被膜が印刷によって形成されている。このよ
うなプリント配線板においては、第４図の符号（ｋ）に
て示すように、バイアホールとよばれる導通穴内にソル
ダーレジストインク（ｊ）の一部が流れ込み、このソル
ダーレジストインクＵ）の一部が流れ込んだ部分につい
ては、前述したように部品の実装時の半田では充填され
ないために、空気の通る穴となるのである。従って、こ
の穴から前述したインサーキットテスター使用時の空気
漏れが発生して、当該プリント配線板（ｈ）とチェック
ピン（１）との導電が不確実になるといった問題点が生
じていたのである。By the way, in conventional printed wiring boards having such via holes, a solder resist film is printed on the surface of the printed wiring board in order to protect the conductor circuits formed on the surface of the printed wiring board. . In such a printed wiring board, a part of the solder resist ink (j) flows into a conductive hole called a via hole, as shown by the symbol (k) in FIG. As mentioned above, the part where some of the part has flowed is not filled with solder when the component is mounted, so it becomes a hole through which air can pass. Therefore, when using the above-mentioned in-circuit tester, air leaks from this hole, causing problems such as the electrical conductivity between the printed wiring board (h) and the check pin (1) becoming uncertain. .
そこて、以上のような問題が発生するのは、当該プリン
ト配線板の表面を保護するソルダーレジストかソルダー
レジストインク（ｊ）を使用したためであるとの知見に
基づき、第５図に示すように、当該プリント配線板の表
面を保護するためのソノレダーレジストをフィルム状の
フォトンｌレダーレジスト （見）によってテンティン
グして、これにより空気漏れを防止することが行われた
。Based on the knowledge that the above-mentioned problems occur due to the use of solder resist or solder resist ink (j) to protect the surface of the printed wiring board, the following steps were taken as shown in Figure 5. The sono-redder resist for protecting the surface of the printed wiring board was tented with a film-like photon l-redder resist (see) to prevent air leakage.
ところが、最近の高密度プリント配線板にあっては、バ
イアホール（Ｃ）あるいは（ｄ）が、第１図に示すよう
な基本格子位置（ａ）以外の補助格子位置（ｂ）にも設
けられているため、バイアホール（Ｃ） 、 （ｄ）あ
るいはプリント配線板上の導体回路等のパターンの確実
な絶縁を図るための間隔が非常に短くなってきている。However, in recent high-density printed wiring boards, via holes (C) or (d) are also provided at auxiliary grid positions (b) other than the basic grid positions (a) as shown in Figure 1. As a result, the spacing required to ensure reliable insulation between via holes (C) and (d) or patterns such as conductor circuits on printed wiring boards has become extremely short.
このため、ソルダーレジストをフィＪレム状のフォトソ
ノレダーレジスト（文）によってテンティングした場合
、第５図の符号（箇）にて示したように、部品実装時の
半田づけの際に近接したバイアホール（Ｃ）、（ｄ）あ
るいはパターン間に位置するフォトソルダーレジスト（
立）の一部が浮きあがってしまい、当該部分において導
体回路等が空気中の湿気に直接曝されることになる。こ
のような状態になると、当該導体回路が腐食してこの種
のプリント配線板の耐久性を損うだけでなく、当該プリ
ント配線板に各種電子部品を実装する時の半田づけの際
にショートを生じることにもなるのである。For this reason, when the solder resist is tented with a film-like photosonoresist (text), as shown by the numbers (clauses) in Figure 5, when soldering during component mounting, Via holes (C), (d) or photo solder resist located between patterns (
A part of the (vertical) part will lift up, and the conductor circuit etc. will be directly exposed to the moisture in the air at that part. If this happens, the conductor circuits will not only corrode and reduce the durability of this type of printed wiring board, but also cause short circuits during soldering when various electronic components are mounted on the printed wiring board. It will also occur.
そこで、発明者等は、以上のようなプリント配線板に対
してインサーキットテスターを使用して検査を行う場合
の空気漏れの原因となる穴の存在、及び近接したパター
ン間のソルダーレジストの浮きあがりという問題を同時
に解決すべく鋭意研究してきた結果、プリント配線板の
基板面に液状のフォトソルダーレタス１〜被膜を形成す
ることが非常に良い結果をもたらすことを新規に知見し
て、本発明を完成したのである。Therefore, the inventors investigated the existence of holes that may cause air leakage when testing printed wiring boards such as those described above using an in-circuit tester, and the lifting of solder resist between adjacent patterns. As a result of intensive research aimed at solving these problems at the same time, we discovered that forming a liquid photo solder lettuce film on the substrate surface of a printed wiring board brings about very good results, and we have developed the present invention. It was completed.
［発明が解決しようとする問題点］
以上のように、従来のプリント配線板にあっては、バイ
アホールに流れ込んだソルダーレジストインクが存在す
るために、バイアホール内が半田で完全に充填されず、
部品実装後のインサーキットテスター使用時に空気漏れ
が発生し、テストピンとの導電が確実に行われていない
といった問題があった。また、従来のプリント配線板に
あっては、バイアホールがソルダーレジストで充填され
ておらず、さらに基本格子位置以外の補助格子位置にも
形成されているため、実装時の半田づけの際に近接した
パターン間のソルダーレジストが浮きあがってしまい、
このためにショートするといった問題があったのである
。[Problems to be Solved by the Invention] As described above, in conventional printed wiring boards, the via holes are not completely filled with solder due to the presence of solder resist ink that has flowed into the via holes. ,
When using the in-circuit tester after mounting components, air leakage occurred and there was a problem in that conductivity with the test pins was not ensured. In addition, in conventional printed wiring boards, via holes are not filled with solder resist and are also formed at auxiliary grid positions other than the basic grid positions, so when soldering during mounting, the via holes are not filled with solder resist. The solder resist between the patterns that I made will lift up,
This caused problems such as short circuits.
本発明は上記の各問題を解決すべくなされたもので、そ
の目的とするところは、プリント配線板の、特に高密度
な部品実装に際しパターン間の絶縁間隔が短いものに対
しても、部品の実装時の半田づけの際にショートするこ
とがない、高密度な部品実装に好適なプリント配線板を
提供することにある。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to solve the problems of printed wiring boards, especially those with short insulation intervals between patterns during high-density component mounting. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board suitable for high-density component mounting that does not cause short circuits during soldering during mounting.
さらに１本発明の目的とするところは、この種のプリン
ト配線板のバイアホール内にフォトソルダーレジストを
積極的に充填することにより、このプリント配線板に各
種電子部品を実装した後には、インサーキットテスター
使用時の空気漏れをなくして、テストピンとの導電が確
実になる高密度プリント配線板を提供することにある。A further object of the present invention is to actively fill the via holes of this type of printed wiring board with photo solder resist, so that after mounting various electronic components on this printed wiring board, the in-circuit To provide a high-density printed wiring board that eliminates air leakage when using a tester and ensures electrical conductivity with test pins.
［問題点を解決するための手段］
以上のような問題点を解決するために、本発明が採った
手段は、
「基板面の補助格子位置に２種類以上の穴径のバイアホ
ールが設けられており、この基板面に液状のフォトソル
ダーレジスト被膜が形成されたプリント配線板であって
、前記バイアホールの内、少なくとも１種類以上の穴径
のバイアホール内に液状のフォトソルダーレジスト材が
充填されていることを特徴とする高密度プリント配線板
」
である。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above-mentioned problems, the means taken by the present invention are as follows. The printed wiring board has a liquid photo solder resist film formed on the surface of the substrate, and the via holes having at least one hole diameter among the via holes are filled with a liquid photo solder resist material. It is a high-density printed wiring board characterized by
本発明によれば、第１図及び第２図に示すように、基板
（ｆ）面の補助格子（ｂ）上に形成された２種類以上の
穴径を有するバイアホール（Ｃ）、（ｄ）の内、少なく
とも１種類以上の穴径のバイアホール（Ｃ）内に液状の
フォトソルダーレジスト材（ｇ）が充填されていること
が必要である。このように、本発明の対象とするプリン
ト配線板が、バイアホール（Ｃ）、（ｄ）のように２種
類以上の穴径を有する理由は、高密度プリント配線板に
あっては、使用されるバイアホールの数が多くなりその
導通の信頼性を高めるため、できる限りバイアホール径
を大きくする必要があるため、バイアホール径を１種類
ではなく２種類以上にして、配線密度に対応させて穴を
設けることが好ましいからである。このように、基板（
ｆ）の両面間の導通な取るためにだけ使用されるバイア
ホール（Ｃ）については、これが前述したようなインサ
ーキットテスター使用時の空気漏れの原因となる穴とな
ってはいけないから、本発明に係るプリント配線板にお
いては、そのバイアホール（Ｃ）内に液状のフォトソル
ダーレジスト材（ｇ）が充填されていることが必要なの
である。According to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, via holes (C) and (d) having two or more hole diameters are formed on the auxiliary grid (b) on the substrate (f) surface. ), it is necessary that the liquid photosolder resist material (g) is filled in the via hole (C) having at least one type of hole diameter. As described above, the reason why the printed wiring board that is the object of the present invention has two or more hole diameters like the via holes (C) and (d) is that it is not used in high-density printed wiring boards. As the number of via holes increases, it is necessary to make the diameter of the via holes as large as possible in order to increase the reliability of their conduction. Therefore, the diameter of the via holes should be made into two or more types instead of one type to correspond to the wiring density. This is because it is preferable to provide holes. In this way, the board (
Regarding the via hole (C) used only to ensure continuity between the two surfaces of f), it must not become a hole that causes air leakage when using the in-circuit tester as described above, so the present invention In the printed wiring board according to the above, it is necessary that the via hole (C) is filled with a liquid photo solder resist material (g).
本発明で使用される２種類以上の穴径のバイアホール（
Ｃ）、（ｄ）としては、φ０．３１ＩＩＩ〜φ０．９■
の穴径の範囲から選ばれたものが使用てきる。さらに、
プリント配線板の基板（ｆ）に形成されている配線が、
補助格子（ｂ）間隔て配置されている部分に比較的小さ
い穴径のバイアホール（Ｃ）を設けて、このバイアホー
ル（Ｃ）内にフォトンｌレダーレジスト材（ｇ）を充填
することが好ましい。なぜなら、このようにすることに
よって高価なフナ１−ソルダーレジスト材（ｇ）の使用
を必要最小限に止めることがてきるからである。Via holes with two or more hole diameters used in the present invention (
C) and (d) are φ0.31III to φ0.9■
Those selected from the range of hole diameters can be used. moreover,
The wiring formed on the substrate (f) of the printed wiring board is
It is preferable to provide via holes (C) with a relatively small diameter in the spaced apart portions of the auxiliary grid (b), and fill these via holes (C) with the photon L radar resist material (g). . This is because, by doing so, the use of the expensive FNA 1-solder resist material (g) can be kept to the minimum necessary.
この液状のフォトソルダーレジスト材（ｇ）としては、
エポキシ基とアクリル基とを共に有するものが好ましい
。この理由としては、エポキシ基とアクリル基とを共に
有することによって、ＵＶ光によるフォトソルダーレジ
スト被膜の形成が確実に行え、さらにバイアホールＣＣ
）にフォトソルダーレジスト材（ｇ）を容易かつ充分に
充填することができて、当該バイアホール（Ｃ）の内部
に存在するフォトソルダーレジスト材（ｇ）を充分熱硬
化させることができるからである。As this liquid photo solder resist material (g),
Those having both an epoxy group and an acrylic group are preferred. The reason for this is that by having both an epoxy group and an acrylic group, a photo solder resist film can be reliably formed using UV light, and
) can be easily and sufficiently filled with the photo solder resist material (g), and the photo solder resist material (g) present inside the via hole (C) can be sufficiently thermally cured. .
さらに、フォトソルダーレジスト材（ｇ）が充填される
バイアホールとしては、第３図に示すように単なる穴（
Ｃ，）であってもよい。この穴（Ｃ０）は、他のバイア
ホール（Ｃ）、（ｄ）あるいは導体回路に干渉しない位
置に形成したもので、特にバイアホール（ｄ）の近傍に
形成したものである。このような穴（Ｃ，）内にフォト
ソルダーレジスト材（ｇ）を充填して熱硬化させれば、
基板（ｆ）の両面に位置するフォトソルダーレジスト材
（ｇ）の、特にノくイアホール（ｄ）の近傍に位置する
端部の一体化を促進することができるものである。Furthermore, the via hole to be filled with the photo solder resist material (g) is a simple hole (
C,) may be used. This hole (C0) is formed in a position that will not interfere with other via holes (C), (d) or the conductor circuit, and is particularly formed near the via hole (d). If the photo solder resist material (g) is filled into such a hole (C,) and cured by heat,
This can promote the integration of the photo solder resist material (g) located on both sides of the substrate (f), particularly at the ends located near the ear holes (d).
なお、本発明に用いられるフォトソルダーレジスト材（
ｇ）の塗布方法としては、ロールコート法、ディップコ
ート法、カーテンコート法等があるが、基板（ｆ）の厚
みが厚い場合はロールコート法が好ましく、基板（ｆ）
の厚みが比較的薄い場合はディップコート法、カーテン
コート法が好ましい。Note that the photo solder resist material used in the present invention (
Application methods for g) include roll coating, dip coating, curtain coating, etc., but roll coating is preferred when the substrate (f) is thick;
When the thickness is relatively thin, dip coating and curtain coating are preferred.
［発明の作用］
本発明によれば、基板（ｆ）面の補助格子（ｂ）位置に
設けられた２種類以上の穴径のバイアホール（Ｃ） 、
（ｄ）の内、少なくとも１種類以上の穴径のバイアホ
ール（Ｃ）内に液状のフォトソルダーレジスト材（ｇ）
が充填されており、さらにこの液状のフォトソルダーレ
ジスト材（ｇ）がエポキシ基を有していてバイアホール
（Ｃ）内部まで熱硬化されることにより、電子部品を実
装する場合の半田づけによる熱が加わっても、当該フォ
トソルダーレジスト材（ｇ）は変化しないで充填された
状態を充分維持できるものである６
また、フォトソルダーレジスト材（ｇ）が充填されない
バイアホール（ｄ）の近傍に位置する基板（ｆ）の一部
分には、液状のフォトソルダーレジスト被膜の開口部が
設けられており、当該液状のフォトソルダーレジスト材
（ｇ）がアクリル基を有していることにより、ＵＶ光に
よる光硬化が精度良く行われて当該開口部の断面が垂直
状態でフォトソルダーレジスト被膜の開口部が形成され
る。これにより、電子部品の半田づけの際に、この半田
によって液状のフォトソルダーレジスト材（ｇ）の充填
の必要のないバイアホール（ｄ）内が埋まり、インサー
キットテスター使用時の空気漏れの原因となる穴の生成
はされないのである。[Operation of the invention] According to the invention, via holes (C) with two or more hole diameters are provided at the auxiliary grid (b) position on the substrate (f) surface,
Liquid photo solder resist material (g) in the via hole (C) with at least one hole diameter among (d)
Furthermore, this liquid photo solder resist material (g) has an epoxy group and is thermally hardened to the inside of the via hole (C), which prevents heat generated by soldering when mounting electronic components. Even if the photo solder resist material (g) is added, the photo solder resist material (g) can sufficiently maintain its filled state without changing. An opening in a liquid photo solder resist film is provided in a part of the substrate (f), and since the liquid photo solder resist material (g) has an acrylic group, it is not exposed to UV light. Curing is performed with high precision, and an opening in the photo solder resist film is formed with the cross section of the opening being vertical. As a result, when soldering electronic components, this solder fills the via hole (d) that does not require filling with liquid photo solder resist material (g), which may cause air leakage when using an in-circuit tester. No holes will be created.
さらに重要なことは、バイアホール（Ｃ）内に液状のフ
ォトソルダー１／シスト材（ｇ）が充填されてこれが硬
化されているため、基板（ｆ）の両面においてしかも近
接した状態のパターン間に位置するフォトソノレダーレ
ジスト材（ｇ）によるソルダーレジスト被膜が、バイア
ホール（Ｃ）内にて硬化したフォトソルダーレジスト材
（ｇ）によって確実に接続された状態にある。従って、
電子部品の半田づけの際に、近接したパターン間のフォ
トソルダーレジスト材（ｇ）によって形成されたソルダ
ーレジスト被膜が互いにしっかりと接続され、バイアホ
ール（Ｃ）、（ｄ）の近傍に位置するソルダーレジスト
被膜が浮きあがることもなく、前述したようなショート
も起こらない。More importantly, since the via hole (C) is filled with liquid photosolder 1/cyst material (g) and is hardened, it is possible to The solder resist film made of the located photo solder resist material (g) is securely connected within the via hole (C) by the hardened photo solder resist material (g). Therefore,
When soldering electronic components, the solder resist film formed by the photo solder resist material (g) between adjacent patterns is firmly connected to each other, and the solder resist film located near the via holes (C) and (d) The resist film does not lift, and the aforementioned short circuit does not occur.
さらに、少なくとも１種類以上の穴径のバイアホール（
Ｃ）内に液状のフォトソルダーレジト材が充填されてお
り、かつ残りのバイアホール（ｄ）の近傍には液状のフ
ォトソルダーレジスト被膜の開口部が形成されているた
め、電子部品の半田づけの際に確実に半田によってバイ
アホール（ｄ）が埋まることになり、インサーキットテ
スター使用時の空気漏れの原因となる穴が発生しないの
てある。Furthermore, via holes with at least one or more hole diameters (
C) is filled with a liquid photosolder resist material, and an opening in the liquid photosolder resist film is formed near the remaining via hole (d), making it difficult to solder electronic components. At this time, the via holes (d) are reliably filled with solder, and holes that may cause air leaks when using an in-circuit tester are not generated.
次に、本発明に係るプリント配線板を、実施例によって
詳細に説明する。Next, the printed wiring board according to the present invention will be explained in detail by way of examples.
［実施例］
実施例１
厚みが１．６■−のガラスエポキシ材からなる基板（ｆ
）面上の、０．５０３ｍｍの間隔の補助格子（ｂ）位置
に、直径が０．４属菌と０．６ｍｍのバイアホール（Ｃ
）及び（ｄ）を形成した。次に、液状のフォトソルダー
レジスト材（ｇ）を基板（ｆ）の表面にロールコート法
で塗布した後、液状のフォトソルダーレジスト材（ｇ）
に対して露光マスクを用いて露光を行った。このフォト
ソルダーレジスト材（ｇ）の現像を行ってから熱硬化さ
せたところ、穴径が０．４ｍｍのバイアホール（Ｃ）部
分にはレジストが完全に埋まっており、穴径が０．６■
のバイアホール（ｄ）の近傍に開口部を有したフォトソ
ルダーレジスト被膜が形成された高密度プリント配線板
が形成された。[Example] Example 1 A substrate (f
) surface, at the position of the auxiliary grid (b) with an interval of 0.503 mm, a via hole (C
) and (d) were formed. Next, after applying a liquid photo solder resist material (g) to the surface of the substrate (f) by a roll coating method, the liquid photo solder resist material (g)
Exposure was performed using an exposure mask. When this photo solder resist material (g) was developed and then thermally cured, the via hole (C) portion with a hole diameter of 0.4 mm was completely filled with the resist, and the hole diameter was 0.6 mm.
A high-density printed wiring board was formed in which a photo solder resist film was formed with an opening near the via hole (d).
実施例２
厚みが０．６ｍｍのガラスエポキシ材の基板（ｆ）面上
の、０．３１６ｍｍ間隔の補助格子（ｂ）位置に直径が
０．３鳳鳳と０．５＋ｓｍのバイアホール（Ｃ）及び（
ｄ）を形成した。次に、液状のフォトソルダーレジスト
材（ｇ）を基板（ｆ）面上にカーテンコート法にて塗布
した後、液状のフォトソルダーレジスト材（ｇ）に対し
て露光マスクを用いて露光を行った。この液状のフォト
ソルダーレジスト材（ｇ）の現像を行ってから熱硬化さ
せたところ、直径が０．３ｍｍのバイアホール（Ｃ）部
分にはレジストが完全に埋まっており、直径が０ 、５
ｍｍのバイアホール（ｄ）の近傍に開口部を有したフォ
トソルダーレジスト被膜が形成された高密度プリント配
線板が形成された。Example 2 Via holes (C) with a diameter of 0.3mm and 0.5+sm are placed at the positions of the auxiliary grids (b) with an interval of 0.316mm on the substrate (f) of a glass epoxy material with a thickness of 0.6mm. as well as(
d) was formed. Next, a liquid photo solder resist material (g) was applied onto the substrate (f) surface by a curtain coating method, and then the liquid photo solder resist material (g) was exposed to light using an exposure mask. . When this liquid photo solder resist material (g) was developed and then thermally cured, the via hole (C) portion with a diameter of 0.3 mm was completely filled with the resist, and the resist was completely filled with the resist.
A high-density printed wiring board was formed in which a photo solder resist film was formed with an opening in the vicinity of the via hole (d) of mm.
以上の各実施例のようにしてできた高密度プリント配線
板の部品実装穴（ｅ）に部品を半田づけによって実装し
た後、インサーキットテスターな用いて当該高密度プリ
ント配線板の導電チェックを行ったところ、空気漏れが
無くテストビンとの導電が確実にとれていることがわか
った。After mounting components by soldering into the component mounting holes (e) of the high-density printed wiring board made as in each of the above examples, conductivity of the high-density printed wiring board was checked using an in-circuit tester. As a result, it was found that there was no air leakage and that electrical conductivity with the test bottle was established.
以りのことにより、本発明による高密度プリント配線板
では、ソルダーレジストが液状のフォトソルダーレジス
トによって形成されており、さらに補助格子（ｂ）位置
のバイアホール（Ｃ） 、 （ｄ）の内、少なくとも１
種類以上の穴径のバイアホール（Ｃ）内に液状のフォト
ソルダーレジスト材（ｇ）が充填されているため、部品
実装時の半田づけの際に近接したパターン間のソルダー
レジストが浮きあがることも無く、さらにバイアホール
（Ｃ）、（ｄ）が実装後には、半田もしくはフォトソル
ダーレジスト材（ｇ）によって充填されているためイン
サーキットテスター使用時の空気漏れが無く、テストピ
ンとの導電が確実にとれていることがわかった。As described above, in the high-density printed wiring board according to the present invention, the solder resist is formed of a liquid photo solder resist, and furthermore, among the via holes (C) and (d) at the auxiliary grid (b) position, at least 1
Since liquid photo solder resist material (g) is filled in the via hole (C) with a hole diameter larger than the type, the solder resist between adjacent patterns may lift up during soldering during component mounting. Moreover, after mounting, the via holes (C) and (d) are filled with solder or photo solder resist material (g), so there is no air leakage when using an in-circuit tester, and conductivity with the test pin is ensured. I found out that it was removed.
［発明の効果１
以上詳述したとおり、本発明にあっては、上記実施例に
て例示した如く、
「基板（ｆ）面の補助格子（ｂ）位置に２種類以上の穴
径のバイアホール（ｃ） 、 （ｄ）が設けられており
、この基板面に液状のフォトソルダーレジスト被膜が形
成されたプリント配線板であって、前記バイアホール（
Ｃ）、（ｄ）の内、少なくとも１種類以上の穴径のバイ
アホール（Ｃ）内に液状のフォトソルダーレジスト材（
ｇ）が充填されていることを特徴とする高密度プリント
配線板」
にその特徴があり、これにより、特に高密度な部品実装
に際しパターン間の絶縁間隔が短いものに対しても、部
品の実装時の半田づけの際にショートすることがない、
高密度な部品実装に好適なプリント配線板を提供するこ
とができるのである。[Effect of the invention 1] As detailed above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, "via holes with two or more hole diameters are provided at the auxiliary grid (b) position on the substrate (f) surface. (c) and (d) are provided, and a liquid photo solder resist film is formed on the surface of the printed wiring board, the via hole (
A liquid photo solder resist material (
g) is characterized by being filled with There will be no short circuit during soldering.
A printed wiring board suitable for high-density component mounting can be provided.
特に、液状のフォトソルダーレジスト材（ｇ）が充填さ
れていることによってプリント配線板の両面から引きあ
う形になるため、部品実装時の半田づけの際でも近接し
たパターン間のフォトソルダーレジストが浮きあがるこ
とも無く、少なくとも１種類以上の穴径のバイアホール
（Ｃ）内にフォトソルダーレジスト材（ｇ）が充填され
ており、さらに残りのバイアホール（ｄ）部には、液状
のフォトソルダーレジスト被膜の開口部が形成されてい
る為、バイアホール（ｔｆ）内にソルダーレジストが流
れ込まず、実装時の半田づけの際、確実に半田によって
バイアホール（ｄ）が埋まる為、インサーキットテスタ
ー使用時に空気漏れが発生せずテストピンとの接続が確
実に行うことができるのである。In particular, since the liquid photo solder resist material (g) is filled, it attracts each other from both sides of the printed wiring board, so even when soldering during component mounting, the photo solder resist between adjacent patterns will float. The photo solder resist material (g) is filled into the via holes (C) with at least one type of hole diameter without rising, and the remaining via holes (d) are filled with liquid photo solder resist material. Since the opening in the film is formed, the solder resist does not flow into the via hole (tf), and when soldering during mounting, the via hole (d) is reliably filled with solder, making it easy to use when using an in-circuit tester. This allows for reliable connection with the test pin without air leakage.
第１図は本発明による高密度プリント配線板の基板表面
を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ部分の断面図、
第３図は他の実施例を示す８２図に対応した断面図であ
る。
また、第４図〜第６図は従来の技術を説明するための図
であり、第４図は印刷ソルダーレジストインクによるプ
リント配線板のバイアホール部分の断面図、第５図はフ
ィルム状フォトソルダーレジストによるプリント配線板
のバイアホール部分の断面図、第６図はインサーキット
テスターの概略図である。
符 号 の 説 明
ａ・−・基本格子位置、ｂ・・・補助格子位置、ｃ、ｄ
・・・バイアホール、ｅ−・・部品実装穴、ｆ−・・基
材、ｇ ”・液状のフォトソルダーレジスト材、ｈ・・
・プリント配線板、ｉ・・・テストピン、ｊ・・・印刷
ソルダーレジストインク、ｋ・・・バイアホール内に流
れ込んだソノレダーレジストインク、１・・・フイＪレ
ム状フォトソルダーレジスト、ｌ・・・フィルレム状フ
ォトソＪレダーレジストの浮きあがった部分。
以 上FIG. 1 is a plan view showing the substrate surface of a high-density printed wiring board according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG.
FIG. 3 is a sectional view corresponding to FIG. 82 showing another embodiment. Moreover, FIGS. 4 to 6 are diagrams for explaining the conventional technology, in which FIG. 4 is a cross-sectional view of a via hole portion of a printed wiring board using printed solder resist ink, and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view of a via hole portion of a printed wiring board made of resist, and is a schematic diagram of an in-circuit tester. Explanation of symbols a: Basic grid position, b: Auxiliary grid position, c, d
...Via hole, e--Component mounting hole, f--Base material, g"-Liquid photo solder resist material, h...
・Printed wiring board, i...Test pin, j...Printed solder resist ink, k...Sono solder resist ink that has flowed into the via hole, 1...FJ rem-shaped photo solder resist, l. ...The raised part of the fillem-like photoso J radar resist. that's all
Claims (1)
ールが設けられており、この基板面に液状のフォトソル
ダーレジスト被膜が形成されたプリント配線板であって
、 前記バイアホールの内、少なくとも１種類以上の穴径の
バイアホール内に液状のフォトソルダーレジスト材が充
填されていることを特徴とする高密度プリント配線板。[Scope of Claims] A printed wiring board in which via holes of two or more hole diameters are provided at auxiliary grid positions on a substrate surface, and a liquid photo solder resist film is formed on the substrate surface, comprising: A high-density printed wiring board characterized in that a liquid photo solder resist material is filled in via holes having at least one hole diameter among the via holes.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26642986A JPS63120498A (en) | 1986-11-08 | 1986-11-08 | High density printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26642986A JPS63120498A (en) | 1986-11-08 | 1986-11-08 | High density printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120498A true JPS63120498A (en) | 1988-05-24 |
Family
ID=17430812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26642986A Pending JPS63120498A (en) | 1986-11-08 | 1986-11-08 | High density printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63120498A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137793A (en) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Method for mounting printed board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088494A (en) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | ソニー株式会社 | Method of producing circuit board |
| JPS61241995A (en) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | 三菱電機株式会社 | Printed wiring board |
-
1986
- 1986-11-08 JP JP26642986A patent/JPS63120498A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6088494A (en) * | 1983-10-20 | 1985-05-18 | ソニー株式会社 | Method of producing circuit board |
| JPS61241995A (en) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | 三菱電機株式会社 | Printed wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137793A (en) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Mitsubishi Electric Corp | Method for mounting printed board |
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