JPS6311842A - 実装部品のハンダ接合部検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、プリント配線基板（以下、単に「基板」と
いう）上に実装される各種部品につきその側面部を観測
してハンダ接合部の良否を検査するのに用いられる検査
装置に関連し、殊にこの発明は、リードのない小型化さ
れた電子部品（これを「表面実装部品」という）につい
てのこの種検査に好適な実装部品のハンダ接合部検査装
置に関する。

〈従来の技術〉 近年、各種電子部品の小型化が著しく、リードのない表
面実装部品が多く用いられるようになった。

従来この種部品を基板上に実装するには、第１３図（１
１〜（４）に示す如く、まず基板２１上の部品実装位置
に対応してクリームハンダ２２を塗布した１′！ｔ（第
１３図（１）参照）、チンプマウンタ（図示せず）によ
り実装すべき部品２３をつかんで基板２１上に位置決め
して置き、この部品２３が有するハンダ付は電極２４を
前記クリームハンダ２２に接触位置させている（第１３
図（２）参照）。

全ての部品につき同様の作業が完了すると、つぎにこの
基板２１をコンベヤ２５に載せてリフロー炉内を通過さ
せ、赤外線ランプ２６にてクリームハンダ２２を溶かし
た後（第１３図（３）参〇、Ｑ）、基板２１を炉外に導
いて溶融ハンダを冷却固化させる（第１３図（４）参照
）。

上記の部品実装工程において、基板２１上には全ての部
品２３が適正にハンダ接合されているとは限らず、例え
ばハンダ接合不良により部品が基板上に浮き上って導通
不良となるような場合がある。

第１４図（１）〜（４）は、かかる部品のハンダ接合不
良が発生するメカニズムを示すもので、第１４図（１）
はクリームハンダ２２が塗布された基板２１上に部品２
３が位置決めして置かれた状態を示す。つぎにこの基板
２１はハンダ付は処理のためにリフロー炉内を通過させ
るが、第１４図（２）の予熱段階では、一方のハンダ付
は部Ａにおいて基板２１表面に塗布されているフラック
スが活性化して、その溶剤が気化し、クリームハンダ２
２の表面にガス層が生成される。第１４図（３）の加熱
段階ではクリームハンダ２２は半熔融しているが、前記
のハンダ付は部Ａにおいては部品２３のハンダ付は電極
２４とクリームハンダ２２との間に前記ガス層が介在し
て、部品２３が基板２１より容易に離脱する状態となっ
ている。第１４図（４）では、他方のハンダ付は部Ｂに
おいてクリームハンダ２２が完全溶融し、その固化時に
生じる表面張力が部品２３を引っ張って前記ハンダ付は
部Ａを基板２１より浮き上がらせる、従ってこの状態で
は、部品２３のハンダ付は電極２４は基板２１に接触し
ていない。

上記のハンダ付は処理が行われて部品実装工程が完了す
ると、つぎにこの部品実装基板は検査工程に送られ、基
板からの部品の欠落や基板に対する部品のハンダ接合不
良等が検査される。

従来この種の検査作業は、検査員が部品実装基板を手に
とり、これを拡大レンズを用いて四方より観察するとい
う方法が一般に行われている。

ところがこの手作業による検査方法は、検査に７！！棟
を要すると共に作業能率が著しく悪く、特に部品のハン
ダ接合不良が見逃される虞れがある。

そこで近年、透過Ｘ＆ｉによるハンダ付は自動検査装置
が提案され、この装置を検査ラインへ導入することで、
検査の合理化をはかることが行われている。この自動検
査装置は、ハンダにＸｖＡを透過する鉛成分が含まれて
いることに着目したものであり、部品実装基板へＸ線を
照射し、その透過量に応じた画像を生成して、その画像
から部品のハンダ接合不良を検査するものである。とこ
ろがこの種自動検査装置の場合、製作費用が著しく高価
となる上に、Ｘ線の遮蔽が問題となるため、装置が大掛
かりとなり、これが装置の普及に大きな障害となってい
る。

上記の実情に鑑み、この発明の発明者は、「光切断法」
と称される方法をこの種検査に導入することによって、
検査作業の能率を向上させると共に、製作費用の軽減や
装置の小型化ををはかっている。

この方法は、第５図に示す如く　（詳細は後述する）、
基板上の実装部品５へ投光装置（図中、４ａ、（４ｂ）
で示す）により恰もその部品を切断するような板状をな
す光（以下、これを「板状光」という）を照射して、部
品側面部のハンダ接合部１０に板状光の交わる光切断線
６を生成し、この光切断線６をカメラ（図中、３　ａ　
（３ｂ）で示す）で観測して、その観測結果からハンダ
接合不良による部品の浮き等を検出するものである。

ところでハンダ接合不良による部品の浮きは、数十ミク
ロンのオーダであるため、カメラの画素分解能はかなり
高積度のものが要求される。

ところが前記チップマウンタにより、１ｌＪｉ上に部品
５を実装する場合、その位置決め精度は約０．２Ｎ程度
であり、この範囲内で部品５が基板と平行な方向に位置
ずれすることになる。このため投光装置により部品５の
側面部に光切断線６を生成して、これをカメラで撮像し
ても、前記部品５の位置ずれにより光切断線６の光線像
にピントのボケが生ずる。これを防止するため、カメラ
にオートフォーカス機構を付加することも可能であるが
、これだと装置が著しくコスト高になるという問題があ
る。

この発明は、上記実情に鑑み、部品のずれを補正した後
にハンダ接合部の良否を検査することにより、観測精度
を向上させた安価な実装部品のハンダ接合部検査装置を
提供することを目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するだめのこの発明の構成を、一実施例
に対応する第１図〜第６図を用いて説明すると、この発
明では、 基板９上に実装された部品５のハンダ接合部を検査する
装置であって、 検査対象の部品実装基板９を支持するための移動可能な
測定テーブル１と、 検査部品の検査位置にからのずれ量を計測するためのず
れ計測手段（図示例のカメラ１３゜投光装置１４ａ〜１
４ｄおよび、演算制御装置７に相当する）と、 計測された部品５の位置ずれ量に基づき測定テーブルｌ
を移動させて検査すべきハンダ接合部を検査位置に位置
決めするためのテーブル移動制御手段（図示例の演算制
御装置７に相当する）と、 位置決めされたハンダ接合部へ板状光を照射してその表
面に光切断線６を生成するための投光装置４ａ、４ｂと
、 前記光切断線６を撮像してその光線像を生成するための
撮像装置（図示例のカメラ３ａ、３ｂに相当する）と、 この撮像装置より前記光線像の出力を得て部品のハンダ
接合部の良否を観測するするための観測手段（図示例の
演算制御装置７およびモニタテレビ８に相当する）とを
具備させることにした。

〈作用〉 部品の側面部を観測してハンダ接合部の状態等を検査す
るに際し、まず演算制御装置７は検査部品５の検査位置
からのずれ量を計測し、このずれ贋に応じて測定テーブ
ル１を移動させてハンダ接合部を検査位置に位置決めす
る。つぎに演算制御装置７は投光装置４ａまたは４ｂを
作動させて板状光りを部品側面部のハンダ接合部に向け
て照射し、これにより部品５表面より裁板９の表面にわ
たる範囲に）反状光りが交わる光切断線６が生成する。

この光切ｔｌｖＡ６は、カメラ３ａまたは３ｂにより撮
像されてその光線像が生成され、その映像信号が演算制
御装置７に取り込まれて、モニタテレビ８に出力表示さ
れる。

従ってこのモニタテレビ８を観測して、光切断線６の光
線像が連袂するか否か等をチェックすることにより、部
品５の側面部におけるハンダ接合状態の良否を判断でき
る。

〈実施例〉 第１図は、この発明の一実施例にかかる実装部品のハン
ダ接合部検査装置を示す。

図示例の装置は、基板上に実装された複数の表面実装部
品につきその側面部を観測してハンダ接合部の良否を検
査するためのものであるが、この発明は表面実装部品に
限らず、それ以外の部品の検査にも通用できる。

図示例において、ＸＹテーブルより成る測定テーブル１
上に検査対象２　（基板上に部品が実装されたもの）が
載置され、その上方位置にずれ検査部１５を構成する１
台のカメラ１３および４台の投光装置１４ａ〜１４ｄと
、ハンダ検査部１６を構成する２台のカメラ３ａ、３ｂ
および２台の投光装置４ａ、４ｂとが配備されている。

図示例の各カメラ１３．３ａ、３ｂはイメージセンサよ
り成り、また各投光装置１４ａ〜１４ｄ、４ａ、４ｂは
半導体レーザを光源とするものである。

前記ずれ検査部１５における投光装置１４ａ〜１４ｄは
、第３図に示す如く　（詳細は後述する）、検査対象で
ある基板上の実装部品５に対し斜め下方に板状光を照射
して、部品５表面の異なる箇所に板状光が交わる複数本
の光切１１ｒｒ緑１７ａ〜１７ｃ　（同図では投光装置
１４ｄによる照射はない）を同時生成するためのもので
あり、またカメラ１３は前記光切断線１７ａ〜１７ｃを
その真上より撮像して、それぞれの光線像を生成するた
めのものである。

前記４個の投光装置１４３〜１４ｄのうち、第１．第２
の各投光装置ｔ４ａ、１４ｂは互いに対向する位置に配
備され、さらにその直交位置に第３．第４の各投光装置
１４ｃ、１４ｄを配備してそれぞれを対向させると共に
、その中心点位置にカメラ１３を配置させている。

第２図は、カメラ１３と第１〜第４の各投光装置Ｌ４ａ
〜１４ｄとの位置関係をＸＹＺ座標系により示しており
、図中、Ｐ１〜Ｐ、は各投光装置１４ａ〜Ｌ４ｄの位置
、Ｃ０はカメラ１３の位置、Ｏは検査部品の位置を示し
ている。またＬＬ、　〜ＬＬｄは各投光装置１４ａ−１
４ｄより照射される板状光であって、このうち板状光Ｌ
Ｌ−，ＬＬｂはＸＺ平面に垂直であり、また板状光ＬＬ
ゎ、ＬＬａはＸＺ平面に垂直である。

つぎにハンダ検査部１６における投光装置４ａ、４ｂは
、第５図および第６図に示す如く、検査対象である基Ｆ
ｉ、９上の実装部品５に対し斜め下方に板状光りを照射
して、部品５の側面部に板状光りが交わる光切断ｖＡ６
を生成するためのものであり、またカメラ３ａ、３ｂは
前記光切断線６を斜め上方位置にて撮像して、光切断キ
泉６の光線像を生成するためのものである。

各投光装置４ａ、４ｂは互いに対向する位置に配備され
、さらにその直交位置にカメラ３ａ。

３ｂを配備してそれぞれを対向させている。

第４図は、各カメラ３ａ、３ｂと各投光装置４ａ、４ｂ
との位置関係をｘＹＺ座標系により示しており、図中、
Ｓ−、Ｓｂは各投光装置４ａ、４ｂの位置、Ｃ，、Ｃｂ
はカメラ３ａ。

３ｂの位置、０は検査部品５の位置を示している。また
ｔ、ａ、ｒ、ｂは各投光装置４ａ、４ｂより照射される
ヰ反状光であって、ＸＹ平面に垂直である。

同図のＸＹＺ座標系には、Ｚ＝０の平面上にｙ＝ｘ、ｙ
＝−ｘで表される直交線１．．１２が示してあり、この
直交線の一方の！ｆＡ／！、、上には座標（Ｘｌ、　　
）’１．２１　）（Ｘｌ、ｙ＋、２＋　）で与えられる
前記カメラ３ａ、３ｂの位置Ｃａ。

ｃｂが設定され、また直交線の他方の線７！２上には座
標（Ｘｚ、　　Ｙｚ、　２２　）　　（Ｘｚ、　Ｙｔ、
　２２）で与えられる前記投光装置４ａ、４ｂの位置Ｓ
ａ、Ｓｂが設定される。

ところで基板９上に実装される表面実装部品は、素子に
応じて種々の形態のものが存在するが、直方体のような
長手形状のものは、第７図に示す如く、基板９上に横向
きまたは縦向きに実装される。この場合に部品５のハン
ダ付は面は短辺−側の側面部となり、これを東西南北の
表現を用いると、縦向き配置では第８図（１１に示すよ
うな北側の面５Ｎ（以下、「Ｎ面」という）と南側の面
５Ｓ（以下、「８面」という）とがハンダ付は面となり
、また横向き配置では第８図（２）に示すような西側の
面５Ｅ（以下、「Ｅ面」という）と東側の面５Ｗ（以下
、「Ｗ面」という）とがハンダ付は面となる。

第９図は、前記位置関係の２台の投光装置４ａ、４ｂと
２台のカメラ３ａ、３ｂと用いて、部品５の各側面部を
ｔｉｌ測する方法を示しており、部品５のＷ面５Ｗは投
光装置４ａとカメラ３ｂとの徂により（第９図（１）参
照）、部品５のＥ面５Ｅは投光装置４ｂとカメラ３ａと
の組により（第９図（２）参照）、部品５の８面５Ｓは
投光装置４ｂとカメラ３ｂとの組により　（第９図（３
）参照）、部品５のＮ面５Ｎは投光装置４ａとカメラ３
ａとの組により（第９図（４）参ｔＢｑ）、それぞれ観
測されるものである。

上記カメラ１３．３ａ、３ｂ、投光装置１４ａ〜Ｌ４ｄ
、４ａ、４ｂおよび、測定テーブル１はマイクロコンピ
ュータのＣＰＬＩより成る演算側？Ｉｌｌ装置７に接続
されており、この演算制御装置７は前記カメラ１３．３
ａ、３ｂの撮像動作、投光装置！１４ａ〜１４ｄ、４ａ
、４ｂの投光動作、測定テーブル１の移動などを制御信
号により一連に制御すると共に、カメラ１３．３ａ。

３ｂより映像信号を取り込み、必要な画像処理を行って
カメラ１３で得た光線像はモニタテレビ８に、またカメ
ラ４ａ、４ｂで得た光線像はモニタテレビ８ａ、８ｂに
、それぞれ表示させる。

第１０図は、上記演算制御装置７によるハンダ接合部１
０の検査手順を示す。

同図のスタート時点では、測定テーブル１の移動動作に
より検査部品５が各投光装置４ａ。

４ｂおよび各カメラ３ａ、３ｂの中心位置（第４図中、
原点０の位置）に対応位置している。

つぎに演算制御装置７は、ステップ１　（図中、ｒＳＴ
ＩＪで示す）において、ずれ検査部１５のカメラ１３お
よび３台の投光装置１４ａ〜１４’Ｃに動作指令を与え
て、部品５の検査位置からのずれ量の計測処理を開始す
る。

この動作指令があると、各投光装置１４３〜１４Ｃは投
光動作を行って、検査部品５の表面に板状光を一斉照射
し、第３図に示す如く、部品５の表面の異なる箇所に各
板状光が交わる３本の光切断線１７ａ〜１７ｃを、２本
の光切断線１７ａ、１７ｂは平行に、１本の光切断線１
７ｃはこれらと直交してそれぞれ生成する。

これら光切断１ｉＬＬ？ａ〜１７Ｃおよびその部品５は
カメラ１３により撮像され、その画像上で検査位置に対
するハンダ接合部（短辺ΔＢおよびＣＤ側の側面部）の
ずれ四が計測される。

同図中、点Ｑ、〜Ｑ６は各光切断線１７ａ〜１７ｃの両
端点であり、また屯Ｔ＋　、Ｔｚは部品の位置ずれかな
い場合（図中、点線で示す）のハンダ接合部の着目点、
点Ｒ，，Ｒ２は部品の位置ずれが生じた場合のハンダ接
合部の着目点を、それぞれ示す。

いま部品５の画像上にＸＹ座標系を想定して、着目点Ｔ
、、Ｔ、の各座標を（Ｘ　ｔ　＋　、Ｙ　ｔ　Ｉ）（Ｘ
ｔｚ、　Ｙｔｚ）、着目点Ｒ，、Ｒ１（７）各座標を（
Ｘ□、　　ＹＮ、）　　（ＸＮＩ、　　Ｙ＋ｔ、）とす
ると、着目点ＴｔＲｔ間のずれ量Δｘ２．Δｙ、および
着目点ＴｚＲｚ間のずれ量Δｘ２．Δｙ２はつき゛の０
〜０式で得られる。

Δｘ　１　　＝　　（Ｘｌｌｌ　　　ＸＴ＋）　　・ｍ
・”・■ΔＹ　＋　　＝　　ＣＹｔｓ　　ＹＴＬ）　　
・ｒｒｌ・・・■ΔＸｚ　　＝　　（ＸＲ２ＸＴ２）　
　・ｍ・・・・■Δ）’！＝（ＹＲ□−ＹＴ□）　・ｍ
・・・・■ただしｍはカメラ１３の画素分解能である。

ところで前記着目点Ｒ１の座標は、この実施例の場合、
点Ａの座標（ＸＡ　、　ｙａ　）と点Ｂの座標（Ｘ＋＋
　、　Ｙｍ　）との平均値として与えられる。また点Ａ
は直％％Ｑｔｑｓに垂直で点Ｑ、をとおる直線と直％ｉ
ｃｇｑ５との交点として求めることができ、さらに点Ｂ
は直線Ｑ、Ｑ、に垂直で点Ｑ１をとおる直線と直線ＱＡ
　Ｑｂ　との交点として求めることができる。

上記から座標（χｈ　、Ｙｈｌ　　（Ｘ＋ｓ　、Ｙｍ　
）はつぎの■〜■弐で与えられ、また前記着目点Ｔ、Ｒ
，間のずれ量ΔＸｌ＋　ΔｙＩは◎［相］弐により得ら
れる。

■＋ａＩ′ ただし である。

同様に着目点Ｒ２の座標は、この実施例の場合、点Ｃの
座標（Ｘｃ　、　Ｙｃ　）と点りの座標（Ｘ、、ＶＤ　
）との平均値として与えられる。

また点Ｃは直線Ｑ、ＱＳに垂直で点ＱＺをとおる直線と
直線ＱｓＱｓ　との交点として求めることができ、さら
に点りは直ｖＡＱ−ａＱｈに垂直で点Ｑ２をとおる直線
上直線ＱａＱｈとの交点として求めることができる。

上記から座標（Ｘｃ　、　Ｙｃ　）　　（Ｘｏ　、　Ｙ
ｏ　）はつぎの■〜［相］式で与えられ、また前記着目
点ＴｚＲｚ間のずれ量Δｘ２．Δｙ２は［相］■弐によ
り得られる。

ΔＸｚ＝（Ｘｔ□）・ｍ・・・・［相］かくして演算制
御装置７は、上記０〜０式のＳ算を実行して、ハンダ接
合部のずれ量ΔＸＩ＋Δｙ１．Δｘ２．　Δｙｚを算出
した後（ステップ１）、この算出結果に応じて測定テー
ブル１の移動量を補正し、ハンダ接合部の着目点Ｒ１゜
Ｒ２を検査位置（着目点Ｔ＋　、Ｔｚの位置）に一致す
るよう部品５を位置決めする（ステップ２）。

つぎに演算制御装置７は部品５のいずれの側面部を検査
するかによって、投光装置４ａ、４ｂとカメラ３ａ、３
ｂとの組み合わせを決定する。

例えば部品５のＷ面５Ｗが検査対象のときは投光装置４
ａとカメラ３ｂとを組み合わせて用い、また部品５のＮ
面５Ｎが検査対象のときは投光装置４ａとカメラ３ａと
を組み合わせて用いる。

全投光装置４ａとカメラ３ｂとの組み合わせを用いると
仮定すると、つぎに必要に応じてそのカメラ３ｂのピン
ト合わせを行い、またズームレンズのズーム比を設定し
た後、投光装置４ａとカメラ３ｂに対し演算制御装置７
より動作指令が与えられる。この動作指令により投光装
置４ａが投光動作を開始して、部品５のＷ面５Ｗに向け
て板状光りが照射される（ステップ３）。

第１１図は、部品５のＷ面５Ｗに向けて板状光りが照射
された状態を示すもので、部品５の表面ないし基板９の
表面には前記板状光りが交わる光切断線６が一連に生成
されている。

この光切断線６は、その斜め上方に位置するカメラ３ｂ
により撮像されて光切断線６の光線像が生成され、その
映像信号が演算制御装置７に取り込まれ、必要の画像処
理が行われて対応するモニタテレビ８ａまたは８ｂに表
示される。

もし第６図に示すような部品５のハンダ接合部１０へ板
状光りが照射されろと、前記モニタテレビ８ａまたは８
ｂには第１２図に示すような光切断線の光線像が表示さ
れることになる。

すなわち部品のハンダ接合部１０が適正な状態にあって
部品５に浮きが住じていない場合は、第１２図（１）に
示す如く、部品５表面の光切断線６ａと基板９表面の光
切断′！ＩＩＡ６ｃとがハンダ接合部１０表面の光切断
線６ｂを介して一連に連続している。

これに対して部品のハンダ接合部１０が不良であって部
品５が基板９より浮いている場合は、第１２図（２）に
示す如く、基板９表面の光切断線６Ｃと部品５表面の光
切断線６ａとの間に不連続部Ｘが生じることになり、従
ってこの不連続部Ｘの有無を確認することで、部品の浮
きを容易に発見できる。

以上の一連の検査手順を全ての検査部品につき実施し、
ステップ４の「全部品完了か？」の判定が“ＹＥＳ”に
なったとき、部品のハンダ接合部の検査工程を終了させ
る。

〈発明の効果〉 この発明は上記の如く、検査部品の検査位置からのずれ
を補正した上で、部品側面部のハンダ接合部に光切断線
を生成し、これを連像するようにしたから、基板への実
装時に部品の位置ずれが発生しても、これが完全に修正
されて光切断線の光線像にピントのボケが生じず、観測
精度を向上させることができる。またオートフォーカス
機構を付加するなどの必要がないから、装置のコスト高
を防止できる。さらに透過Ｘ線によるハンダ付は自動検
査装置のように、Ｘ線の遮蔽が問題とならないから、製
作費用が安価となり、また装置の小型化を実現できる等
、発明目的を達成した顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例にかかる実装部品のハンダ
接合部検査装置のブロック図、第２図はずれ検査部にお
ける投光装置とカメラとの位置関係を示す説明図、第３
図は部品表面に生成されるずれ検査用の光９］断線を示
す説明図、第４図はハンダ検査部における投光装置とカ
メラとの位置関係を示す説明図、第５図は投光装置およ
びカメラと部品表面に生成される光切断線との位置関係
を示す説明図、第６図はハンダ接合部を示す実装部品の
断面図、第７図は基板上の部品実装方向を示す平面図、
第８図は部品のハンダ付は面を説明するための図、第９
図は投光装置とカメラとの組み合わせ方法を示す説明図
、第１０図はハンダ接合部の検査手順を示すフローチャ
ート、第１１図は部品表面に生成される光切断線を示す
斜面図、第１２図は光切断線の光線像を示す説明図、第
１３図は基板への部品実装手順を示す説明図、第１４図
は部品のハンダ接合不良の発生メカニズムを示す断面図
である。 １・・・・測定テーブル ３ａ、　３ｂ、　１３”カメラ ４ａ、　４ｂ、　１４ａ　＝１４ｄ　”・・投光装置５
・・・・部品　　　　　６・・・・光切断線７・・・・
演算制ｔｉｔ装置　８・・・・モニタテレビ特許　出　
願人　　立石電機株式会社 云／＋２３ ニーＲ：ｌ１１−一′に免ダ・１・１・り・るｉ’Ａｇ
ｐＡ＝−ｙ＋ンｌ”ｎｈｉｊ’ｐオ衆＊ａｌｎフ＝ｏ、
ノａＪａ、　Ｊｌ　、　ｔＪ　・・−カメラム、ムロ、
／ム〜／ムｄ−−一段尾材１！−−一部品 ６−・−光切断イ昶 ニアＦ１０Ｉ；２］ ７’ｆ’６）”２Ｊ　　ハ７ノ”括４４ｐｌｉｔ９ｔｊ
ｋｏ−Ｊ１４ｏａＬ Ｌ；＋／　ｔ　ｒＢ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に実装された部品のハンダ接合部を検査す
   る装置であって、 検査対象の部品実装基板を支持するための移動可能な測
   定テーブルと、 検査部品の検査位置からのずれ量を計測するためのずれ
   計測手段と、 計測された部品のずれ量に基づき測定テーブルを移動さ
   せて検査すべきハンダ接合部を検査位置に位置決めする
   ためのテーブル移動制御手段と、 位置決めされたハンダ接合部へ板状光を照射してその表
   面に光切断線を生成するための投光装置と、 前記光切断線を撮像してその光線像を生成するための撮
   像装置と、 この撮像装置より光線像の出力を得て部品のハンダ接合
   部の良否を観測するための観測手段とを具備して成る実
   装部品のハンダ接合部検査装置。
2. （２）前記部品は、表面実装部品である特許請求の範囲
   第１項記載の実装部品のハンダ接合部検査装置。
3. （３）前記測定テーブルは、ＸＹステージである特許請
   求の範囲第１項記載の実装部品のハンダ接合部検査装置
   。
4. （４）前記ずれ計測手段は、検査部品の表面の異なる箇
   所へ板状光を照射して部品表面に複数本の光切断線を生
   成するための投光装置と、各光切断線を撮像してそれぞ
   れの光線像を生成するための撮像装置と、各光切断線の
   光線像から部品検査位置に対する検査部品のずれ量を算
   出する演算装置とから構成される特許請求の範囲第１項
   記載の実装部品のハンダ接合部検査装置。
5. （５）前記投光装置および撮像装置は、それぞれ２台具
   備して成り、２台の各投光装置は直交線の一方の線上に
   斜め下方に向けて対向位置させると共に、２台の各撮像
   装置は直交線の他方の線上に斜め下方に向けて対向位置
   させて成る特許請求の範囲第１項記載の実装部品のハン
   ダ接合部検査装置。
6. （６）前記投光装置は、半導体レーザを光源とする装置
   である特許請求の範囲第１項または第５項記載の実装部
   品のハンダ接合部検査装置。
7. （７）前記撮像装置は、イメージセンサより成るカメラ
   である特許請求の範囲第１項または第５項記載の実装部
   品のハンダ接合部検査装置。
8. （８）前記ずれ計測手段、テーブル移動制御手段および
   、観測手段は、その構成としてマイクロコンピュータの
   ＣＰＵを含むものである特許請求の範囲第１項記載の実
   装部品のハンダ接合部検査装置。