JPS63117433A - 半導体チツプの実装法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、例えばテープキャリア方式による半導体チ
ップの実装法に関する。

（従来の技術） 近年、半導体技術の発展により、電子装置を小型で高驕
能にする要求から、半導体チップの薄型高密度実装化が
進んでいる。この薄型高密度実装化を実現するための手
段として、例えば半導体チップをフィルムキャリアに取
付けて実装する所謂テープキャリア方式（ＴＡＢ）があ
る。

このようなテープキャリア方式は、例えば第３図に示す
ようにフィルムキャリアに半導体チップを搭載する。す
なわち、フィルムキャリア１０１には半導体チップ１０
３を搭載するための孔部１０５が形成され、フィルムキ
ャリア１０１の一面には回路パターンから孔部１０５に
突出するり一ド１０７が設けられている。一方、半導体
チップ１０３はステージ１０９上に載置され、孔部１０
５との位置合せを行なった後、ボンディングツール１１
１ａのツール面１１３ａによりリード１０７と電極バッ
ド１１５とが加熱押圧されてフィルムキャリア１０１に
接合される。

なお、１１７は半導体素子が形成する回路パターン、１
１９は接続媒体としてのバンブである。

ところで、このような従来の半導体チップは、例えば１
つの携帯可能媒体に使用される複数のものの外形に統一
性がない。これは、近年の装置全体の小型化の要求から
各半導体チップ１０３の機能を損わない範囲で小型化し
ようとするためである。また、半導体チップ１０３の実
装は従来ワイヤボンディングが主流であるため、半導体
チップ１０３の外形を′Ｊ！ｊＩｉ！する必要性も少な
かった（例えば１つの携帯可能媒体に使用される半導体
チップ１０３として第４図（ａ）〜（Ｃ）参照）。

しかしながら上記のように複数の半導体チップ１０３ａ
〜１０３Ｃの外形に統一性がないと、各半導体チップ１
０３ａ〜１０３Ｃの外形に合わせたボンディングツール
１１１を設定しなければならない。すなわち、第４図（
ａ　）に係る半導体チップ１０３ａの接合は第３図に示
すボンディングツール１１１ａを使用し、第４図（ｂ　
）又は第４図（Ｃ）に係る半導体チップ１０３ｂ　、　
１０３Ｃの接合はボンディングツール１１１ｂを使用す
る必要があるからである。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来複数の半導体チップは外形に統一性が
ないため各半導体チップの外形に合った複数のボンディ
ングツールを設定する必要がある。このため、外形の異
なる半導体チップをフィルムキャリアに接合する際ボン
ディングツールの交換作業が煩雑であると共に、使用さ
れていないボンディングツールの管理も煩雑である。

この発明は上記問題に着目してなされたもので、ボンデ
ィングツールを交換することなく種々の機能を有する複
数の半導体チップをフィルムキャリアに接合することが
できる半導体チップの実装法の提供を目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するためにこの発明は、複数の半導体チ
ップのうち最大の外形を有する半導体チップの外形に他
の半導体チップの外形を共通化させ、前記半導体チップ
に配設された電極バッドとフィルムキャリアに配設され
たリードとを前記半導体チップの外形と略同一の外形を
有するツール面を持ったボンディングツールにより加熱
押圧して接合する構成とした。

（作用） 上記構成において、複数の半導体チップの外形を前記複
数の半導体チップのうち最大の外形を有する半導体チッ
プの外形と共通化させ、ボンディングツールによりリー
ドと電極バッドとを加熱抑圧接合する。

（実施例） 以下図面に基づき、この発明の実施例を詳細に説明する
。

第１図および第２図はこの発明の一実施例に係わる半導
体チップの実装法を示している。

第１図および第２図において、ポリイミド等の絶縁性樹
脂テープからなるフィルムキャリア１には半導体チップ
３を搭載する孔部５が形成され、半導体チップ３は孔部
５の図中下方からフィルムキャリア１に搭載される。ま
た、フィルムキャリア１の左右縁部には長さ方向に送り
孔が設けられ、フィルムキャリア１は図外の送り装置に
より孔部５の１コマ毎に移動可能となっている。

フィルムキャリア１の一面（図中上面）には銅等の金属
箔からなるリード７が孔部５の各辺に沿い所定のピッチ
を持って複数配設されている。リード７の基部はフィル
ムキャリア１上で回路パターンを構成し、リード７の先
端部は半導体チップ３の電極バッド９との接続部として
孔部５に突出して臨んでいる。

一方、半導体チップ３はステージ１１上に所定間隔を有
して載置されている。半導体チップ３の上面には回路パ
ターン１３および前記電極バッド９が設けられ、例えば
電極バッド９の上部には金等からなる接続媒体としてバ
ンブ１５が設けられている。

第２図（ａ　）〜第２図＜Ｏ）に示す半導体チップ３８
〜３Ｃは、従来例に係わる第４図（ａ　）〜第４図（Ｃ
）に示す半導体チップ１０３にそれぞれ対応し同じ１ａ
能を有する構成としである。すなわち、半導体チップ３
８〜３Ｃと従来例に係わる半導体チップ１０３ａ〜１０
３Ｃとは、１つの携帯可能媒体に使用されるものとして
３つづつ示されている。ここで、半導体チップ３ａ〜３
Ｃの外形は、巾および長さとも半導体チップ３Ｃが最も
大きい。そして、この発明に係わる半導体チップ３８〜
３Ｃは、上記半導体チップ３Ｃの外形に合わせた外形を
有している。すなわち、半導体チップ３８〜３Ｃは、こ
れら半導体チップ３ａ〜３Ｃのうち最大の外形を有する
半導体チップ３Ｃの外形に半導体チップ３ａ　、３ｂの
外形を共通化させたことになる。

しかも、電極バッド９は、各半導体チップ３８〜３Ｃの
周縁部にそれぞれ位置している。従って、半導体チップ
３ａ　、３ｂにおいては回路パターン１３と電極バッド
９との間の距離が長くなっている。

フィルムキャリア１の移動途中には上下動可能なボンデ
ィングツール１７が配設されている。ボンディングツー
ル１７にはヒータ１９が設けられ、このヒータ１９の熱
とツール面２１の押圧力とによりフィルムキャリア１の
リード７と半導体チップ３の電極バッド９とを熱圧着し
て接合させる構成となっている。

そして、ボンディングツール１７のツール面２１は、半
導体チップ３８〜３Ｃの外形すなわち従来の半導体チッ
プ１０３Ｃの外形と略同一の外形を有している。従って
、ボンディングツール１７１つのみで各半導体チップ３
ａ〜３ｃをすべて接合できるようになっている。

次に作用を説明する。

上記構成において、１１！導体チップ３ａ〜３Ｃをフィ
ルムキャリア１に搭載するには次のように行なう。

まず、フィルムキャリア１の孔部５と半導体チップ３ａ
〜３Ｃとの位置合わせを行なった後（第１図参照）、ボ
ンディングツール１７を下降させリード７と電極バッド
９とを一括に接続する。この際、１つのボンディングツ
ール１７のみにより、１つの携帯可能媒体に使用される
すべての半導体チップ３８〜３Ｃをフィルムキャリア１
に接合することができる。

この結果、各半導体チップ３ａ〜３Ｃの外形に合った複
数のボンディングツール１７を設定する必要がなくなる
。

また、ツール面２１に対する半導体チップ３の電極バッ
ド９の位置も共通化されているため、ツール面２１の温
度隔差を考慮してヒータ１９の温度設定を変えることも
ない。

さらに、半導体チップ３の外形が共通化されているため
、フィルムキャリア１の孔部５の大きさも共通化するこ
とができ、管理工数を低くすることができる。

なお、この発明は上記実施例のものに限定されず、複数
の半導体チップとして１つの携帯可能媒体に使用される
もののみではなく、例えば複数の携帯可能媒体又は他の
システムに使用されるものの中から最大の外形を有する
半導体チップの外形に他の半導体チップの外形を共通化
させてもよい。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、複数の半導体チ
ップをフィルムキャリアに接合させるボンディングツー
ルは１つ設定すればよく、ボンディングツールを交換す
る煩わしさや管理の煩雑さを抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係わる半導体チップの実
装法を示す図、第２図は同１つの携帯可能媒体に使用さ
れる半導体チップの斜視図、第３図は従来例の半導体チ
ップの実装法を示す図、第４図は同半導体チップの第２
図に相当する斜視図。 １・・・フィルムキャリア ３８〜３Ｃ・・・半導体チップ ７・・・リード ９・・・電極パッド １７・・・ボンディングツール ２１・・・ツール面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の半導体チップのうち最大の外形を有する半
   導体チップの外形に他の半導体チップの外形を共通化さ
   せ、前記半導体チップに配設された電極パッドとフィル
   ムキャリアに配設されたリードとを前記半導体チップの
   外形と略同一の外形を有するツール面を持ったボンディ
   ングツールにより加熱押圧して接合する半導体チップの
   実装法。
2. （２）前記複数の半導体チップは、１つの携帯可能媒体
   に使用される半導体チップであることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の半導体チップの実装法。
3. （３）前記複数の半導体チップは、前記電極パッドの配
   置をも共通化していることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項又は第２項記載の半導体チップの実装法。