JPS6311740Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、たとえば、パワートランジスタの
ような電子部品をヒートシンクに少ない工数で容
易に取り付けることができるようにした電子部品
の取付装置に関する。

従来、パワートランジスタをヒートシンクに取
り付けるには、パワートランジスタに設けられた
２つの取付用孔にビスを通してヒートシンクで固
定するようにしている。このような取付方法で
は、取付工数が多く、また、ビスも必要であるか
ら、ビスの部品代が必要になつてくる。

この考案は、上記の点にかんがみなされたもの
で、取付用のビスを不要として部品点数および工
数の削減を期するとともに、電子部品の放熱効果
の向上を可能とする電子部品の取付装置を提供す
ることを目的とする。

以下、この考案の電子部品の取付装置の実施例
について図面に基づき説明する。

第１図はその一実施例の構成を示す斜視図であ
る。この第１図における１は電子部品としてのパ
ワートランジスタを示す。パワートランジスタ１
はヒートシンク２に取り付けられるものであり、
ヒートシンク２はほぼ長方形状に形成されてい
る。ヒートシンク２のほぼ中央部にはほぼ弧状の
切欠孔２ａが設けられている。切欠孔２ａは、パ
ワートランジスタ１の端子１ａ（ベースおよびエ
ミツタ）を挿入するためのものである。

したがつて、切欠孔２ａはヒートシンク１の側
縁より切り欠かれており、この側縁より端子１ａ
を矢印A₁方向に挿入するようになつている。ヒ
ートシンク２において、切欠孔２ａに対して対称
の位置に、バーリング２ｂおよび突出部２ｃが設
けられている。バーリング２ｂおよび突出部２ｃ
は、パワートランジスタ１の取付用孔１ｂ，１ｃ
に対応するものである。

第２図はヒートシンク２の側面図であり、この
第２図および第１図より明らかなように、バーリ
ング２ｂはヒートシンク２の上面にやや突出して
いる。また、突出部２ｃは、しぼり加工などによ
り形成され、この突出部２ｃもヒートシンク２の
上面にやや半球状になつて突出している。

突出部２ｃの近傍の側縁（後縁側となる）には
押え材３がヒートシンク２と一体的に形成されて
いる。この押え材３は第２図より明らかなよう
に、側面的にはほぼ「コ」字形になるように、折
り曲げて形成され、その先端部３ａはヒートシン
ク２と平行状になつている。この先端部３ａによ
り、所定の弾力をもつて電子部品の上面を押圧す
るようになつている。

次に、電子部品としてのパワートランジスタ１
をヒートシンク２に取り付ける場合について説明
する。まず、パワートランジスタ１の取付用孔１
ｂをバーリング２ｂに嵌合させる。次いで、バー
リング２ｂを支点として、パワートランジスタ１
を矢印A₁方向に回動させる。これにより、端子
１ａがヒートシンク２の切欠孔２ａに挿入され
る。そして所定の位置までパワートランジスタ１
が矢印A₁方向に回動されると、パワートランジ
スタ１の取付用孔１ｃがヒートシンク２の突出部
２ｃに嵌合される。

このようにして、パワートランジスタ１がヒー
トシンク２上に取り付けられるわけであるが、パ
ワートランジスタ１が矢印A₁方向に回動される
とき、その上部（すなわち、パワートランジスタ
１のキヤツプ１ｄ）が押え材３の下側にこの押え
材３の弾力に抗して挿入される。換言すれば、押
え材３の先端部３ａにより、パワートランジスタ
１のキヤツプ１ｄが押圧され、ヒートシンク２に
パワートランジスタ１の固定保持を行うことにな
る。これにより、パワートランジスタ１とヒート
シンク２間の接触面積が増し、放熱効果が増加す
ることになる。

なお、第３図は第１図の底面図である。この第
３図および上記第２図に示す４ａ〜４ｃは、それ
ぞれヒートシンク２の側縁に設けられたヒートシ
ンク２の支えである。

第４図はこの考案の電子部品の取付装置の第２
の実施例を示す斜視図である。この第４図におい
て、第１図ないし第３図と同一部分には同一符号
を付してその説明を省略し、上記実施例とは異な
る部分のみを重点的に述べることにする。

この第４図の実施例では、ヒートシンク２、切
欠孔２ａ、バーリング２ｂ、突出部２ｃの部分は
上記実施例と同様であるが、押え材３は切欠孔２
ａに対して直角方向の側面に設けられている。つ
まり、電子部品の端子１ａを切欠孔２ａに挿入す
る方向とは反対側の方向の側縁に、ヒートシンク
２と一体的に設けられている。このようにして
も、上記実施例と同様の作用効果を有するのは云
うまでもない。

以上のように、この考案の電子部品の取付装置
によれば、ヒートシンクの所定個所に電子部品の
端子を挿入する切欠孔を設け、この切欠孔に対し
て対称の位置にバーリングおよび突出部を設け、
バーリングに電子部品の取付用孔を嵌合させて電
子部品の端子を切欠孔に挿入させながら突出部に
電子部品の他方の取付用孔を嵌合させ、押え材で
電子部品の上部を押圧してヒートシンクに電子部
品を固定、保持するようにしたので、従来のごと
き取付ビスが不要となり、それにともない取付工
数の大幅の削減が可能となる。

また、押え材で電子部品の上部をヒートシンク
に押圧するようにしているから、電子部品とヒー
トシンク間の接触面積が増加し、電子部品の放熱
効果を高めるなどのすぐれた効果を奏するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の電子部品の取付装置の一実
施例を示す斜視図、第２図は同実施例の側面図、
第３図は同実施例の底面図、第４図は、この考案
の電子部品の取付装置の他の実施例を示す斜視図
である。 １……電子部品、１ａ……端子、１ｂ，１ｃ…
…取付用孔、２……ヒートシンク、２ａ……切欠
孔、２ｂ……バーリング、２ｃ……突出部、３…
…押え材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に配置する電子部品の端子を挿入する弧状
   の切欠孔を有するとともに、この切欠孔に対して
   対称の位置に上記電子部品の取付用孔に嵌合する
   突出部およびバーリングを有する板状のヒートシ
   ンクと、このヒートシンクと一体的に形成され、
   ヒートシンクの所定の端縁より折り曲げてヒート
   シンクの上面に指向して所定の弾力をもつて上記
   電子部品の上部を押圧する押え材とよりなり、上
   記取付用孔に嵌合した上記バーリングを支軸とし
   て上記電子部品を回動させて取付けるようにした
   電子部品の取付装置。