JPS63113363A - Contactor for microelectronics multipolar element - Google Patents

Contactor for microelectronics multipolar element

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JPS63113363A
JPS63113363A JP21415187A JP21415187A JPS63113363A JP S63113363 A JPS63113363 A JP S63113363A JP 21415187 A JP21415187 A JP 21415187A JP 21415187 A JP21415187 A JP 21415187A JP S63113363 A JPS63113363 A JP S63113363A
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JP
Japan
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stylus
card
contact
legs
tested
Prior art date
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Application number
JP21415187A
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Japanese (ja)
Inventor
ジークフリート、ザイネツケ
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、試験すべき素子の接点の数に相応する数の
触針を備えたいわゆる触針付きカードの形の、マイクロ
エレクトロニクスの多極素子特に高密度集積回路を試験
するための接触装置に関する。
Detailed description of the invention [Industrial field of application] The present invention relates to a microelectronic multipole device in the form of a so-called stylus card with a number of stylus corresponding to the number of contacts of the element to be tested. The present invention relates to a contact device for testing devices, especially high-density integrated circuits.

[従来の技術] 例えばシリコン板上のチップとしての高密度集積回路の
ようなマイクロエレクトロニクスの最近の素子は、接触
装置自体が電気的妨害量(例えば直列インダクタンス、
対地容量、電磁結合及び接触オーム抵抗などのような)
をできるだけ少ししか発生しないように、試験装置の中
で接触されなければならない。そのときにだけ素子の電
気特性を正しく測定できる。しかしサブナノ秒集積回路
及びサブナノ秒チップの完全な測定は、下記の理由から
従来の接触装置を用いては実施が困難であるか又は不可
能である。高密度集積素子はますます細かい接触ピッチ
を備えている。従って従来通常の形状と寸法とを有する
個々のばねによる接触は、構造的な限界を有し電気的な
妨害を発生する0弾性的な押し当てクッションと組み合
わせて可とう性のプリント配線板を使用することによる
接触は、すべての接点に対する−様な接触力を必ずしも
もたらさない、しかしこの接触法は他の理由からも困難
に当面する。試験すべき素子の接点の数がそのすべてを
もはや素子の縁上に一列に配置できないほどの大きさで
あるときには、素子の複数列に相前後して配置されたボ
ンディングパッドに接触できる可とう性のプリント配線
板を使用することは従来から不可能である。それ故にシ
リコン板上でのチップ接触は現在まだ触針を用いて行わ
れている。
BACKGROUND OF THE INVENTION Modern components of microelectronics, such as high-density integrated circuits, e.g.
(such as earth capacitance, electromagnetic coupling and contact ohmic resistance, etc.)
must be contacted in the test equipment so that as little as possible occurs. Only then can the electrical characteristics of the device be accurately measured. However, complete measurements of sub-nanosecond integrated circuits and sub-nanosecond chips are difficult or impossible to perform using conventional contact devices for the following reasons. Highly integrated devices have increasingly finer contact pitches. Conventionally, therefore, contact by individual springs with conventional shapes and dimensions has structural limitations and generates electrical disturbances.The use of flexible printed wiring boards in combination with elastic pressure cushions Contact by contacting does not necessarily result in a -like contact force on all contact points, but this method of contact faces difficulties for other reasons as well. When the number of contacts of the device to be tested is such that they can no longer all be arranged in a row on the edge of the device, the flexibility of contacting bonding pads arranged one after the other in several rows of the device Conventionally, it has been impossible to use printed wiring boards. Therefore, chip contact on silicon plates is still currently carried out using stylus probes.

試験すべき素子の接点の数に相応する数でいわゆる触針
付きカードの中に配置された触針を備えたかかる接触装
置の構成に対しては、一連の解決法が知られている0例
えば触針付きカードの内側開口の縁から離れて斜めに下
に向かつて片持ちに突出する触針を用いることが知られ
ており、これらの触針はそれぞれ下に向かって曲げそら
された片持ちの端部で素子のそ、れぞれのボンディング
パッドを押す、かかる接触装置の製造は、非常に多極の
素子の試験のための接触装置において、素子のボンディ
ングパッドの小さい間隔従って接触装置の極端に小さい
寸法のために著しく困難である。
For the construction of such a contact device with stylus arranged in a so-called stylus card in a number corresponding to the number of contacts of the element to be tested, a series of solutions are known, e.g. It is known to use a stylus that cantilevers downward and away from the edge of the inner opening of a card with stylus, and each of these stylus has a cantilever that is bent downward and deflected downward. The manufacturing of such a contact device, which presses the respective bonding pad on the edge of the device, requires a small spacing of the bonding pads of the device and therefore a small spacing of the bonding pads of the contact device for the testing of highly multipole devices. Extremely difficult due to extremely small dimensions.

従って触針の接触に用いられる端部を、試験すべき素子
の上方に配置された板の案内孔の中で導くことも既に提
案されている。触針はこの板から上に向かって軽く曲げ
られて突出し、その端部を共通のブロックの中に埋め込
まれている。触針の僅かな曲げたわみにより、触針は試
験すべき各素子上に押し当てられたときに若干側方にそ
れ、従ってばね弾性を有する押圧が可能である。かかる
装置の欠点は、触針が触針付きカードの方向ではなくこ
のカードに垂直に上に向かってそれ、従ってその長さと
位置のために大きい電気的妨害量を発生するということ
である。更に針が損傷したときに針の交換がこの接触装
置ではほとんど不可能である。
It has therefore already been proposed to introduce the end of the stylus used for contact into a guide hole in a plate arranged above the element to be tested. The stylus projects slightly bent upwards from this plate, and its end is embedded in a common block. Due to the slight bending of the stylus, the stylus deflects slightly laterally when pressed onto each element to be tested, thus allowing a spring-elastic pressing. A disadvantage of such a device is that the stylus deviates upwards perpendicularly to the stylus card rather than in the direction of the stylus card and therefore generates a large amount of electrical disturbance due to its length and position. Furthermore, replacing the needle in case of damage to the needle is almost impossible with this contact device.

すべてをまとめていわゆる接触ブロックの中に埋め込ま
れ、それによりそれらの間隔を確保している細管の中で
、個々の触針を導くことが既に提案されている。この接
触装置の欠点は、試験すべき素子の接点の間隔が非常に
小さいときに、針の断面を著しく小さくしなければなら
ないということである。なぜならば触針は案内細管の中
を導かなければならないからである。更に触針と案内細
管との間の接触形成が不確実である。すべての案内細管
は接触ブロックの中に鋳込まれているので、個々の針の
交換は可能であるが損傷を受けた案内細管の交換は不可
能である。
It has already been proposed to guide the individual stylus needles in tubules that are all embedded together in a so-called contact block, thereby ensuring their spacing. A disadvantage of this contact device is that the cross-section of the needle must be made very small when the contact spacing of the element to be tested is very small. This is because the stylus must be guided through the guide tube. Furthermore, the formation of contact between the stylus and the guide tube is uncertain. Since all guide tubes are cast into the contact block, replacement of individual needles is possible, but replacement of damaged guide tubes is not possible.

[発明が解決しようとする問題点] この発明は、周知の接触装置に比べて大きい電気的妨害
量を発生せず、高い精度で十分に機械化して製造でき、
個々の触針又は触針のグループがいつでも交換できるよ
うな、前記の種類の接触装置を提供することを目的とす
る。
[Problems to be Solved by the Invention] The present invention does not generate large amounts of electrical disturbance compared to known contact devices, can be manufactured fully mechanized with high precision,
It is an object of the present invention to provide a contact device of the above type, in which individual stylus or groups of stylus can be replaced at any time.

[問題点を解決するための手段] この目的はこの発明に基づき、触針がU字形に形成され
、それぞれ触針の両脚の一方が触針付きカードの中の狭
い公差の案内孔を貫通して垂直に下に向かって突出し、
その先端が試験すべき素子のボンディングパッド上を押
すように配置され、触針のそれぞれ他方の脚が試験装置
への導体路に結合され、触針の両脚を結ぶ部分が真直ぐ
に形成されて触針付きカードに対し狭い間隔を置いて配
置されていることにより達成される。
[Means for solving the problem] This object is based on the invention, in which the stylus is formed in a U-shape, and one of the two legs of each stylus passes through a narrow tolerance guide hole in the stylus card. protrude vertically downward,
Its tip is placed to press against the bonding pad of the device to be tested, each other leg of the stylus is connected to a conductor path to the test equipment, and the part connecting the two legs of the stylus is formed straight to touch the This is achieved by narrow spacing relative to the stapled cards.

この発明の実施態様は特許請求の範囲第2項以下に記載
されている。
Embodiments of the invention are described in the following claims.

[実施例] 次にこの発明に基づく接触装置の複数の実施例を示す図
面により、この発明の詳細な説明する。
[Examples] Next, the present invention will be described in detail with reference to drawings showing a plurality of embodiments of the contact device based on the present invention.

第1図は部分的に断面を含む側面図で、触針付きカード
l、触針2及び触針付きカードlの上面上に取り付けら
れた台座10から成るこの発明に基づく接触装置の一部
を示す、第1図に示すように触針2はU字形に形成され
、触針2の脚の一方すなわち脚3が触針付きカードlの
中の狭い公差の案内孔4を通って垂直に下に向かって突
出し、その先端でばね弾性をもって試験すべき素子6の
ボンディングパッド5上を押すように配置されている。
FIG. 1 is a side view, partially in section, of a contact device according to the invention comprising a card l with a stylus, a stylus 2 and a base 10 mounted on the upper surface of the card l with a stylus. As shown in FIG. 1, the stylus 2 is formed in a U-shape, with one of the legs of the stylus 2, namely leg 3, passing vertically downward through a narrow tolerance guide hole 4 in the stylus card l. It is arranged such that its tip protrudes toward the surface and presses the top of the bonding pad 5 of the element 6 to be tested with its spring elasticity.

触針2の他方の脚7は試験装置への導体路8に結合され
ている。第1図の実施例の場合に、脚7は触針付きカー
ド1のスルーホール接触された孔15にろう付けされて
いる。しかし第2図に示すように、触針2の脚7を折り
曲げて試験装置への導体路8に直接結合することもまた
可能である。
The other leg 7 of the stylus 2 is connected to a conductor path 8 to the test device. In the embodiment of FIG. 1, the leg 7 is soldered to a through-hole contact hole 15 of the stylus card 1. However, as shown in FIG. 2, it is also possible to bend the leg 7 of the stylus 2 and connect it directly to a conductor path 8 to the test device.

更に第1図に示すように、触針2の両脚3と7を結合す
る部分9は真直ぐに構成され、触針付きカードlに対し
て狭い間隔を置いて例えば平行に配置されている。この
ことは、触針2のすべての部分が触針付きカードlのす
ぐそばに短く設けられ、かつ触針2から試験装置への導
体路8がほぼ触針付きカード1の平面上に位置できると
いう大きな長所を有する。
Furthermore, as shown in FIG. 1, the part 9 connecting the legs 3 and 7 of the stylus 2 is of straight construction and is arranged, for example, parallel to the stylus card l at a narrow distance. This means that all parts of the stylus 2 are short and close to the stylus card l, and that the conductor path 8 from the stylus 2 to the test device can be located approximately in the plane of the stylus card 1. It has the great advantage of

第1図及び特に第3図に示されているように。As shown in FIG. 1 and especially FIG.

図示の実施例ではすべての触針2の両脚を結合する部分
9が、触針付きカード1の上面上に設けられた台座10
の中に支持されている。この台座10を二分割して構成
されるのが特に有利であり、その際少なくとも下部11
は刻み目12を備え、この刻み目の中に触針の両脚を結
合する部分9がしっかりと保持されている。触針2のこ
の部分の特に確実な保持は、刻み目14が台座の上部1
3にも設けられているときに達成される。
In the illustrated embodiment, the portion 9 that connects both legs of all the stylus 2 is attached to a pedestal 10 provided on the top surface of the card 1 with the stylus.
is supported within. It is particularly advantageous to construct this base 10 in two parts, in which case at least the lower part 11
is provided with a notch 12 in which the part 9 connecting the legs of the stylus is held firmly. A particularly secure retention of this part of the stylus 2 is ensured by the notch 14 in the upper part 1 of the seat.
This is achieved when 3 is also provided.

触針2の下方に例えば台16を配置することにより1台
座10の中に支持された触針2に初応力を与えることが
できる。
By arranging, for example, a stand 16 below the stylus 2, an initial stress can be applied to the stylus 2 supported within the pedestal 10.

このように構成された台座10の中に触針2を支持する
ことにより、個々の触針又は−群の触針が損傷したとき
に台座10の上部13を持ち上げて外すことにより、こ
れらの触針を取り外し新しい触針と交換することが可能
である。
By supporting the stylus 2 in the pedestal 10 constructed in this way, if an individual stylus or a group of stylus become damaged, these stylus can be removed by lifting off the upper part 13 of the pedestal 10. It is possible to remove the needle and replace it with a new stylus.

更にこの発明に基づく接触装置の個々の部品の構成と配
置により、すべての部品を高精度で十分に機械化して加
ニレ、台座10の刻み目12又は14の中に触針を単に
挿入することにより容易に速やかにかつ高精度で調節す
ることが可能である。更にこの発明に基づく接触装置は
製造と修理の際に消費時間が著しく少ないので非常に経
済的である。
Furthermore, the construction and arrangement of the individual parts of the contact device according to the invention allows all parts to be fully mechanized with high precision so that the stylus can be simply inserted into the notch 12 or 14 of the pedestal 10. It can be adjusted easily, quickly and with high precision. Furthermore, the contact device according to the invention is very economical since it consumes significantly less time during manufacture and repair.

第4図は第1図と同様の装置を示す、切断線IV−TV
による断面を示す第5図から分かるように、ただ案内孔
が長孔として構成されているにすぎない。
FIG. 4 shows a device similar to FIG.
As can be seen from FIG. 5, which shows a cross section according to FIG.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明に基づく接触装置の一実施例の部分的
に断面を含む側面図、第2図は別の実流側の要部側面図
、第3図は第1図に示す接触装置の切断線■−mによる
断面図、第4図は更に別の実施例の部分図、第5図は第
4図に示す接触装置の切断線IV−IVによる断面図で
ある。 1・・・触針付きカード、  211・・触針、3.7
・拳命脚、   5・・・ボンディングパッド、  6
・・・素子、 8拳φ・導体路、  9・・・両脚を結
ぶ部分、  10・拳・台座、  11・・Φ下部、 
 12.14@・拳刻み目、13・・・上部。
FIG. 1 is a partially cross-sectional side view of an embodiment of the contact device according to the present invention, FIG. 2 is a side view of another main part on the actual flow side, and FIG. 3 is the contact device shown in FIG. 1. FIG. 4 is a partial view of yet another embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the contact device shown in FIG. 4, taken along section line IV--IV. 1...Card with stylus, 211...Stylus, 3.7
・Kenmeikyaku, 5...Bonding pad, 6
...Element, 8 fist φ/conductor path, 9...part connecting both legs, 10/fist/pedestal, 11...φ lower part,
12.14@・Fist notch, 13...Top.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)試験すべき素子の接点の数に相応する数の触針を備
えたいわゆる触針付きカードの形の、マイクロエレクト
ロニクスの多極素子を試験するための接触装置において
、 触針(2)がU字形に形成され、それぞれ触針(2)の
両脚の一方(3)が触針付きカード(1)の中の狭い公
差の案内孔(4)を貫通して垂直に下に向かって突出し
、その先端が試験すべき素子(6)のボンディングパッ
ド(5)上を押すように配置され、触針(2)のそれぞ
れ他方の脚(7)が試験装置への導体路(8)に結合さ
れ、触針(2)の両脚を結ぶ部分(9)が真直ぐに形成
されて触針付きカード(1)に対し狭い間隔を置いて配
置されていることを特徴とするマイクロエレクトロニク
ス多極素子の試験用接触装置。 2)触針(2)の両脚を結ぶ部分(9)が、触針付きカ
ード(1)の上面上に取り付けられた台座(10)の中
に支持されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の装置。 3)台座(10)が、触針付きカード(1)上に強固に
配置され刻み目(12)を備えた下部(11)と、カバ
ーの役を果たし望ましくは同様に配置された刻み目(1
4)を備えた少なくとも一つの上部(13)とから成る
ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の装置。 4)案内孔が丸孔として構成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項ないし 第3項のいずれか1項に記載の装置。 5)案内孔が長孔として構成されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項ないし 第3項のいずれか1項に記載の装置。
Claims: 1) A contact device for testing multipole microelectronic elements in the form of a so-called stylus card with a number of stylus corresponding to the number of contacts of the element to be tested, comprising: The stylus (2) is formed in a U-shape, with one of the legs (3) of each stylus (2) passing vertically through a narrow tolerance guide hole (4) in the stylus card (1). It projects downwards and is arranged so that its tip presses on the bonding pad (5) of the element to be tested (6), and the respective other leg (7) of the stylus (2) connects the conductor path to the test device. (8), and the part (9) connecting both legs of the stylus (2) is formed straight and arranged at a narrow interval with respect to the stylus-attached card (1). Contact device for testing electronic multipolar elements. 2) The part (9) connecting both legs of the stylus (2) is supported in a pedestal (10) attached to the top surface of the card with stylus (1). Range 1
Apparatus described in section. 3) The base (10) has a lower part (11) firmly placed on the stylus card (1) and provided with an indentation (12) and an indentation (11) which serves as a cover and is preferably similarly arranged.
4) at least one upper part (13). 4) The device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the guide hole is configured as a round hole. 5) The device according to any one of claims 1 to 3, wherein the guide hole is configured as a long hole.
JP21415187A 1986-08-29 1987-08-27 Contactor for microelectronics multipolar element Pending JPS63113363A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863629407 DE3629407A1 (en) 1986-08-29 1986-08-29 Contacting device in the form of a so-called needle card for microelectronic components to be tested and having a large number of pins
DE3629407.1 1986-08-29
DE3723570.2 1987-07-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63113363A true JPS63113363A (en) 1988-05-18

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ID=6308463

Family Applications (1)

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JP21415187A Pending JPS63113363A (en) 1986-08-29 1987-08-27 Contactor for microelectronics multipolar element

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6270357B1 (en) * 1999-05-06 2001-08-07 Wayne K. Pfaff Mounting for high frequency device packages

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58173841A (en) * 1982-04-03 1983-10-12 Nippon Denshi Zairyo Kk Card for probe

Patent Citations (1)

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JPS58173841A (en) * 1982-04-03 1983-10-12 Nippon Denshi Zairyo Kk Card for probe

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DE3629407A1 (en) 1988-03-03

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