JPS6310764B2 - - Google Patents
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- JPS6310764B2 JPS6310764B2 JP56117248A JP11724881A JPS6310764B2 JP S6310764 B2 JPS6310764 B2 JP S6310764B2 JP 56117248 A JP56117248 A JP 56117248A JP 11724881 A JP11724881 A JP 11724881A JP S6310764 B2 JPS6310764 B2 JP S6310764B2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、散乱体雰囲気中での被測定面の形状
測定方法に係り、特に、高炉々頂内部のように、
ダストおよびミスト等の散乱体が浮遊する雰囲気
中において光切断法を適用した、散乱体雰囲気中
での被測定面の形状測定方法に関する。
測定方法に係り、特に、高炉々頂内部のように、
ダストおよびミスト等の散乱体が浮遊する雰囲気
中において光切断法を適用した、散乱体雰囲気中
での被測定面の形状測定方法に関する。
従来より、被測定物の位置、形状、寸法および
変位等を測定する方法として、光切断法が知られ
ている。この光切断法を用いて被測定面の形状を
測定する場合には、第1図に示すように、投光装
置2および撮像装置4を用い、投光装置2により
被測定面6上に想定された被測定線8に光を照射
し、撮像装置4で被測定線8を撮像し、撮像され
た画像に基いて被測定面の形状を求めるものであ
る。すなわち、まず、投光装置2のa点から一定
面(光切断面)abc内に光ビームを走査するかま
たは帯状光線を照射して被測定線8を照らし、一
定面abc外に配置された撮像装置4を用いて被測
定線8を撮像する。光ビームを走査する場合に
は、被測定線8は光軌跡の像として撮像され、帯
状光線を照射する場合には、被測定線8は被測定
線に沿う輝度線像として撮像される。続いて、撮
像された画面上での被測定線像の各点の2次元位
置座標を求め、得られた2次元位置座標と、一定
面abcと撮像装置との幾何学的配置とから、座標
変換により被測定面上の被測定線の各点における
3次元位置座標を求める。そして、被測定面6上
に複数本の被測定線を想定して、一定面abcの方
位角を変化させることにより各被測定線に光を照
射し、前述と同様にして各被測定線の各点におけ
る3次元位置座標を求めて、この3次元位置座標
から包絡面を求めれば被測定面の形状を求めるこ
とができる。
変位等を測定する方法として、光切断法が知られ
ている。この光切断法を用いて被測定面の形状を
測定する場合には、第1図に示すように、投光装
置2および撮像装置4を用い、投光装置2により
被測定面6上に想定された被測定線8に光を照射
し、撮像装置4で被測定線8を撮像し、撮像され
た画像に基いて被測定面の形状を求めるものであ
る。すなわち、まず、投光装置2のa点から一定
面(光切断面)abc内に光ビームを走査するかま
たは帯状光線を照射して被測定線8を照らし、一
定面abc外に配置された撮像装置4を用いて被測
定線8を撮像する。光ビームを走査する場合に
は、被測定線8は光軌跡の像として撮像され、帯
状光線を照射する場合には、被測定線8は被測定
線に沿う輝度線像として撮像される。続いて、撮
像された画面上での被測定線像の各点の2次元位
置座標を求め、得られた2次元位置座標と、一定
面abcと撮像装置との幾何学的配置とから、座標
変換により被測定面上の被測定線の各点における
3次元位置座標を求める。そして、被測定面6上
に複数本の被測定線を想定して、一定面abcの方
位角を変化させることにより各被測定線に光を照
射し、前述と同様にして各被測定線の各点におけ
る3次元位置座標を求めて、この3次元位置座標
から包絡面を求めれば被測定面の形状を求めるこ
とができる。
しかし、かかる光切断法は、光を用いているた
めに、測定環境が散乱体雰囲気中である場合に
は、被測定面に投射した光の一部が、浮遊する散
乱体によつて散乱され、被測定線を撮像すると、
被測定線像の他に背景画像(散乱光の像)が撮像
される。この背景画像は、散乱体の空間的および
時間的濃度分布の変化に応じてその輝度分布を変
え、かかる背景画像が生じることにより、被測定
線像のSN比が劣化し、検出が極めて困難になつ
たり、背景画像を被測定線像として誤検出する場
合が生じる、という問題点がある。
めに、測定環境が散乱体雰囲気中である場合に
は、被測定面に投射した光の一部が、浮遊する散
乱体によつて散乱され、被測定線を撮像すると、
被測定線像の他に背景画像(散乱光の像)が撮像
される。この背景画像は、散乱体の空間的および
時間的濃度分布の変化に応じてその輝度分布を変
え、かかる背景画像が生じることにより、被測定
線像のSN比が劣化し、検出が極めて困難になつ
たり、背景画像を被測定線像として誤検出する場
合が生じる、という問題点がある。
また、高炉々頂装入物のストツク面のプロフイ
ルを測定する場合には、炉芯部からの発光が多々
生じ、この発光が不動像として撮像されて、前述
の背景画像と同様に作用し、前述と同様の問題点
が生ずる。
ルを測定する場合には、炉芯部からの発光が多々
生じ、この発光が不動像として撮像されて、前述
の背景画像と同様に作用し、前述と同様の問題点
が生ずる。
本発明は、上記問題点を解消すべく成されたも
ので、散乱体による影響を除去してSN比を向上
させることができる散乱体雰囲気中での被測定面
の形状測定方法を提供することを目的とする。
ので、散乱体による影響を除去してSN比を向上
させることができる散乱体雰囲気中での被測定面
の形状測定方法を提供することを目的とする。
本発明は、散乱体雰囲気中の被測定面上に想定
された第1の被測定線を所定走査速度の光ビーム
で走査した後、この第1の被測定線から所定距離
離れた位置に想定された第2の被測定線を前記所
定走査速度以上の走査速度の光ビームで走査し、
前記第1の被測定線を撮像したときの第1の画像
信号から前記第2の被測定線を撮像したときの第
2の画像信号を減算して新たな画像信号を求め、
この新たな画像信号に基いて画面上における第1
の被測定線像の2次元位置座標を演算し、前記2
次元位置座標を座標変換して前記被測定面上にお
ける前記第1の被測定線の3次元位置座標を求め
ることにより、上記目的を達成したものである。
された第1の被測定線を所定走査速度の光ビーム
で走査した後、この第1の被測定線から所定距離
離れた位置に想定された第2の被測定線を前記所
定走査速度以上の走査速度の光ビームで走査し、
前記第1の被測定線を撮像したときの第1の画像
信号から前記第2の被測定線を撮像したときの第
2の画像信号を減算して新たな画像信号を求め、
この新たな画像信号に基いて画面上における第1
の被測定線像の2次元位置座標を演算し、前記2
次元位置座標を座標変換して前記被測定面上にお
ける前記第1の被測定線の3次元位置座標を求め
ることにより、上記目的を達成したものである。
なお、前記第1の被測定線を走査する光ビーム
の走査速度は、当該被測定線上の輝点に対応する
画面上の輝点像の速度が、当該画面上の輝点像の
径と画面走査周期との比以下となる条件を満たす
大きさとし、前記第2の被測定線を走査する光ビ
ームの走査速度は、前記画面上を通過する輝点像
の通過時間が前記画面走査周期以下となる条件を
満たす大きさとしたものである。
の走査速度は、当該被測定線上の輝点に対応する
画面上の輝点像の速度が、当該画面上の輝点像の
径と画面走査周期との比以下となる条件を満たす
大きさとし、前記第2の被測定線を走査する光ビ
ームの走査速度は、前記画面上を通過する輝点像
の通過時間が前記画面走査周期以下となる条件を
満たす大きさとしたものである。
次に、本発明の原理を第2図から第7図を参照
して説明する。なお、以下では散乱体による背景
画像を除去した例について説明する。第2図に示
すように、投光装置2および撮像装置4を従来の
光切断法の配置と同様に配置する。そして、投光
装置2の点aから一定面abc内に光ビームを所定
走査速度で走査して、被測定面6上に想定された
第1の被測定線10を照射する。すると、第1の
被測定線10上に、連続して輝点が表われ、この
輝点を画面走査周期T秒の撮像装置4を用いて、
輝点が撮像装置4の視野内を通過する間の一連の
画像を撮像すると、第3図a1からaoに示す、一連
の画像A1,A2……Aoが得られる。各画像には、
光ビーム輝点像101′……10′oおよび散乱体1
4による背景画像141′……14′oが撮像され
る。
して説明する。なお、以下では散乱体による背景
画像を除去した例について説明する。第2図に示
すように、投光装置2および撮像装置4を従来の
光切断法の配置と同様に配置する。そして、投光
装置2の点aから一定面abc内に光ビームを所定
走査速度で走査して、被測定面6上に想定された
第1の被測定線10を照射する。すると、第1の
被測定線10上に、連続して輝点が表われ、この
輝点を画面走査周期T秒の撮像装置4を用いて、
輝点が撮像装置4の視野内を通過する間の一連の
画像を撮像すると、第3図a1からaoに示す、一連
の画像A1,A2……Aoが得られる。各画像には、
光ビーム輝点像101′……10′oおよび散乱体1
4による背景画像141′……14′oが撮像され
る。
ここで、被測定面上の光ビーム輝点の輝度は、
一般に小さいため、第1の被測定線10を走査す
る光ビームの走査速度は、撮像装置に入射する入
射光量を最大とする様に設定することが好まし
い。ここで、光ビーム輝点像の画面上での移動速
度をvmm/秒、撮像装置4の画面走査周期をT
秒、画面上における光ビーム輝点像の径をRmmと
し、画像の分解能は輝点像の径Rより充分小さい
ものとすると、第8図に示す画面11上の任意の
点Aを光ビーム輝点像13が通過するに要にする
時間はR/v秒となる。また、撮像装置4は、画
面上の任意の点に入射する光を電位(または電
荷)として最大T秒蓄積保持するものであり、上
記任意の点に一定強度の光を入射し続けた場合の
電位変化は、第9図に示すようになる。従つて、
第10図に示すように、以下の(1)式を満足させる
ように光ビームを走査すれば、入射光量を最大と
して撮像することができる。
一般に小さいため、第1の被測定線10を走査す
る光ビームの走査速度は、撮像装置に入射する入
射光量を最大とする様に設定することが好まし
い。ここで、光ビーム輝点像の画面上での移動速
度をvmm/秒、撮像装置4の画面走査周期をT
秒、画面上における光ビーム輝点像の径をRmmと
し、画像の分解能は輝点像の径Rより充分小さい
ものとすると、第8図に示す画面11上の任意の
点Aを光ビーム輝点像13が通過するに要にする
時間はR/v秒となる。また、撮像装置4は、画
面上の任意の点に入射する光を電位(または電
荷)として最大T秒蓄積保持するものであり、上
記任意の点に一定強度の光を入射し続けた場合の
電位変化は、第9図に示すようになる。従つて、
第10図に示すように、以下の(1)式を満足させる
ように光ビームを走査すれば、入射光量を最大と
して撮像することができる。
vT≦R ……(1)
一連の画像A1,A2……Aoは、第7図に示す高
周波除去、微分処理およびゲイン調整を行う第1
の信号処理回路16で信号処理された後、画像蓄
積装置18に重複して蓄積される。画像蓄積装置
18により得られた画像Aを第7図に示す。画像
Aには、第1の被測定線像10′および背景画像
14′が撮像されている。
周波除去、微分処理およびゲイン調整を行う第1
の信号処理回路16で信号処理された後、画像蓄
積装置18に重複して蓄積される。画像蓄積装置
18により得られた画像Aを第7図に示す。画像
Aには、第1の被測定線像10′および背景画像
14′が撮像されている。
次に、投光装置2を水平面内で所定角度回転さ
せ、光ビームを投光する光切断面を面abcから面
ab′c′に変更し、第1の被測定線10から所定距
離l離れた位置に想定された第2の被測定線12
を光ビームで走査し、前述と同様の画面走査周期
T秒の撮像装置4を用いて一連の画像B1,B2…
…Boを撮像し、第2の信号処理回路20での信
号処理後、画像蓄積装置18に蓄積されている画
像Aから、各画像B1,B2……Boを減算する。こ
こで、一連の画像B1,B2……Boを重複させた画
像Bは、第5図に示すようになり、第2の被測定
線像12′および背景画像14″が撮像されてい
る。また画像Aから一連の画像B1,B2……Boを
減算した画像C(結果的には、画像Aから画像B
を減算した画像)は、第6図に示すような画像C
になり、背景画像が除去されてSN比の高い良質
な画像となつている。
せ、光ビームを投光する光切断面を面abcから面
ab′c′に変更し、第1の被測定線10から所定距
離l離れた位置に想定された第2の被測定線12
を光ビームで走査し、前述と同様の画面走査周期
T秒の撮像装置4を用いて一連の画像B1,B2…
…Boを撮像し、第2の信号処理回路20での信
号処理後、画像蓄積装置18に蓄積されている画
像Aから、各画像B1,B2……Boを減算する。こ
こで、一連の画像B1,B2……Boを重複させた画
像Bは、第5図に示すようになり、第2の被測定
線像12′および背景画像14″が撮像されてい
る。また画像Aから一連の画像B1,B2……Boを
減算した画像C(結果的には、画像Aから画像B
を減算した画像)は、第6図に示すような画像C
になり、背景画像が除去されてSN比の高い良質
な画像となつている。
上記の第1の被測定線10と第2の被測定線1
2との間の所定距離lは、第1の被測定線像1
0′と第2の被測定線像12′との間隔が、各像の
幅の数倍が適当である。
2との間の所定距離lは、第1の被測定線像1
0′と第2の被測定線像12′との間隔が、各像の
幅の数倍が適当である。
また、第2の被測定線12を撮像した画像B
は、画像Aの背景画像14′および不動点像を除
去することを目的としており、第2の被測定線像
を撮像することを目的としていないので、一画面
中に全体像が撮像されていればよい。従つて、画
面上を通過する輝点像の通過時間tが画面走査周
期T以下となるように走査して撮像し、得られた
画像をn倍に増幅して、すなわち、画像Aの背景
画像および不動点像と同一レベルにして減算を行
うようにすれば、走査時間を短縮することができ
る。
は、画像Aの背景画像14′および不動点像を除
去することを目的としており、第2の被測定線像
を撮像することを目的としていないので、一画面
中に全体像が撮像されていればよい。従つて、画
面上を通過する輝点像の通過時間tが画面走査周
期T以下となるように走査して撮像し、得られた
画像をn倍に増幅して、すなわち、画像Aの背景
画像および不動点像と同一レベルにして減算を行
うようにすれば、走査時間を短縮することができ
る。
以上のようにして得られた画像C上の第1の被
測定線像の2次元位置座標を求め、座標変換すれ
ば第1の被測定線の3次元位置座標を求めること
ができる。
測定線像の2次元位置座標を求め、座標変換すれ
ば第1の被測定線の3次元位置座標を求めること
ができる。
次に、高炉々頂装入物のプロフイル測定に本発
明を適用した実施例について、図面を参照して説
明する。本実施例は、第11図に示すように、レ
ーザ光源22と、レーザ光源22からのレーザビ
ームを90゜反射させる反射鏡24と、炉頂装入物
面30上にレーザビームを走査させるビームスキ
ヤナ26と、撮像装置としてのテレビカメラ28
とを含んで構成されている。テレビカメラ28に
は、第1の信号処理回路16および第1の信号処
理回路16に並列接続された第2の信号処理回路
20が接続され、各信号処理回路16,20は、
画像蓄積装置としてのスキヤンコンバータ32に
接続されている。スキヤンコンバータ32は、信
号位置検出回路34を介してマイクロコンピユー
タ36に接続されている。なお、マイクロコンピ
ユータ36には、ビームスキヤナ26の方位角θ
が入力されるようにされている。
明を適用した実施例について、図面を参照して説
明する。本実施例は、第11図に示すように、レ
ーザ光源22と、レーザ光源22からのレーザビ
ームを90゜反射させる反射鏡24と、炉頂装入物
面30上にレーザビームを走査させるビームスキ
ヤナ26と、撮像装置としてのテレビカメラ28
とを含んで構成されている。テレビカメラ28に
は、第1の信号処理回路16および第1の信号処
理回路16に並列接続された第2の信号処理回路
20が接続され、各信号処理回路16,20は、
画像蓄積装置としてのスキヤンコンバータ32に
接続されている。スキヤンコンバータ32は、信
号位置検出回路34を介してマイクロコンピユー
タ36に接続されている。なお、マイクロコンピ
ユータ36には、ビームスキヤナ26の方位角θ
が入力されるようにされている。
スキヤンコンバータ32としては、スキヤンコ
ンバータシステムMODEL639S〔商品名、米国ヒ
ユーズ(HUGHES)社製〕を用いた。このスキ
ヤンコンバータは、蓄積管を用いており、画像を
蓄積ターゲツトに荷電像として記憶している。従
つて、この蓄積ターゲツト上の各点に対して放
電、充電を制御することにより画像の加減算を行
うことができる。
ンバータシステムMODEL639S〔商品名、米国ヒ
ユーズ(HUGHES)社製〕を用いた。このスキ
ヤンコンバータは、蓄積管を用いており、画像を
蓄積ターゲツトに荷電像として記憶している。従
つて、この蓄積ターゲツト上の各点に対して放
電、充電を制御することにより画像の加減算を行
うことができる。
また、ビームスキヤナ26は、8個の反射面を
持つ略8角柱状の反射体で構成され、軸を中心に
回転させることにより、反射面の角度が変化する
ように構成されている。従つて、ビームスキヤナ
26を回転させることにより、炉頂装入物面30
上の被測定線に沿つてレーザビームを走査させる
ことができる。また、ビームスキヤナ32には、
ビームスキヤナ32の回転数を制御する回転数コ
ントローラ33が接続されている。
持つ略8角柱状の反射体で構成され、軸を中心に
回転させることにより、反射面の角度が変化する
ように構成されている。従つて、ビームスキヤナ
26を回転させることにより、炉頂装入物面30
上の被測定線に沿つてレーザビームを走査させる
ことができる。また、ビームスキヤナ32には、
ビームスキヤナ32の回転数を制御する回転数コ
ントローラ33が接続されている。
なお、テレビカメラ28は、通常の配置に対し
て90゜回転させて用いている。従つて、ビデオ走
査線は、画面の縦方向に表われる。
て90゜回転させて用いている。従つて、ビデオ走
査線は、画面の縦方向に表われる。
また、ビームスキヤナ26およびテレビカメラ
28は、第12図および第13図に示すように、
同一水平面内で略90゜離れた位置に配置されてい
る。なお、ビームスキヤナ26およびテレビカメ
ラ28の高さは、炉内装入物面30の最も高い位
置から略3000mmの位置である。
28は、第12図および第13図に示すように、
同一水平面内で略90゜離れた位置に配置されてい
る。なお、ビームスキヤナ26およびテレビカメ
ラ28の高さは、炉内装入物面30の最も高い位
置から略3000mmの位置である。
以下図面を参照して本実施例の動作を説明す
る。まず、レーザ光源22よりレーザビームを照
射し、反射鏡24により90゜反射させて、ビーム
スキヤナ26の反射面に照射する。ここで、ビー
ムスキヤナ26の水平方位角をθに設定すると共
に、回転数コントローラ33によりビームスキヤ
ナ26の回転数を制御して、入射光量が最大とと
なる走査速度で第1の被測定線10に沿つてレー
ザビームを走査して、テレビカメラ28を用いて
第1の被測定線10を撮像する。本実施例では、
画面の一端から他端に輝点像が移動する時間が約
6秒となるように走査し、画面走査時間Tが1/
30秒のテレビカメラを用いて撮像した。従つて、
第1の被測定線10が1走査される間に撮像した
画面数は、約200枚である。この画面数約200枚か
ら成る一連の画像を、第1の信号処理装置16で
処理した後、スキヤンコンバータ34に重複して
画像蓄積したところ、第4図と同様の画像が得ら
れた。
る。まず、レーザ光源22よりレーザビームを照
射し、反射鏡24により90゜反射させて、ビーム
スキヤナ26の反射面に照射する。ここで、ビー
ムスキヤナ26の水平方位角をθに設定すると共
に、回転数コントローラ33によりビームスキヤ
ナ26の回転数を制御して、入射光量が最大とと
なる走査速度で第1の被測定線10に沿つてレー
ザビームを走査して、テレビカメラ28を用いて
第1の被測定線10を撮像する。本実施例では、
画面の一端から他端に輝点像が移動する時間が約
6秒となるように走査し、画面走査時間Tが1/
30秒のテレビカメラを用いて撮像した。従つて、
第1の被測定線10が1走査される間に撮像した
画面数は、約200枚である。この画面数約200枚か
ら成る一連の画像を、第1の信号処理装置16で
処理した後、スキヤンコンバータ34に重複して
画像蓄積したところ、第4図と同様の画像が得ら
れた。
次に、ビームスキヤナ26の水平方位角をθ−
αに設定して、第1の被測定線10より所定距離
離れた位置に想定された第2の被測定線12に沿
つてレーザビームを走査する。ここで、角度αの
大きさは、画面上におけるレーザビームの輝点像
の径の大きさに依在するが、通常5゜程度が最適で
あり、第2の被測定線12の走査速度は、第1の
被測定線10の走査速度より大きくしてある。
αに設定して、第1の被測定線10より所定距離
離れた位置に想定された第2の被測定線12に沿
つてレーザビームを走査する。ここで、角度αの
大きさは、画面上におけるレーザビームの輝点像
の径の大きさに依在するが、通常5゜程度が最適で
あり、第2の被測定線12の走査速度は、第1の
被測定線10の走査速度より大きくしてある。
而して、テレビカメラ28を用いて第2の被測
定線12を撮像して、所定のゲイン定数を有する
信号処理回路20を用いて信号処理した後、スキ
ヤンコンバータ32に蓄積されている画像から、
第2の信号処理回路20出力の画像を減算する。
得られた画像は、第6図に示す画像と同様に、背
景画像および発光部像が除去されてており、この
画像から第1の被測定線像の各点における2次元
位置座標H,Vが求められる。
定線12を撮像して、所定のゲイン定数を有する
信号処理回路20を用いて信号処理した後、スキ
ヤンコンバータ32に蓄積されている画像から、
第2の信号処理回路20出力の画像を減算する。
得られた画像は、第6図に示す画像と同様に、背
景画像および発光部像が除去されてており、この
画像から第1の被測定線像の各点における2次元
位置座標H,Vが求められる。
上記のようにして得られた2次元位置座標H,
Vは、マイクロコンピユータ36で、ビームスキ
ヤナ26の水平方位角θ、テレビカメラ28の方
位角およびビームスキヤナ26とテレビカメラ2
8の取付位置に関する幾何学的定数を用いて、座
標変換により、炉内装入物面30上の第1の被測
定線10上の各点の3次元位置座標X,Y,Zに
変換される。そして、上記第1の被測定線および
第2の被測定線を1組の被測定線とし、この1組
の被測定線を炉内装入物面の全体にわたつて想定
し、各第1の被測定線の各点について3次元位置
座標を求め、これらの3次元位置座標から包絡面
を求めれば、炉内装入物面30の形状を求めるこ
とができる。
Vは、マイクロコンピユータ36で、ビームスキ
ヤナ26の水平方位角θ、テレビカメラ28の方
位角およびビームスキヤナ26とテレビカメラ2
8の取付位置に関する幾何学的定数を用いて、座
標変換により、炉内装入物面30上の第1の被測
定線10上の各点の3次元位置座標X,Y,Zに
変換される。そして、上記第1の被測定線および
第2の被測定線を1組の被測定線とし、この1組
の被測定線を炉内装入物面の全体にわたつて想定
し、各第1の被測定線の各点について3次元位置
座標を求め、これらの3次元位置座標から包絡面
を求めれば、炉内装入物面30の形状を求めるこ
とができる。
なお、上記では、スキヤンコンバータを用いて
画像信号を減算する例について述べたが、デイジ
タルメモリと、マイクロコンピユータを用いて次
のように減算処理するようにしてもよい。すなわ
ち、前処理された画像信号を各々別個にデイジタ
ルメモリに記憶し、同一ビデオ走査線に相当する
アドレスのデータを両デイジタルメモリから読込
んで、減算を行う方法である。なお、デイジタル
メモリとしては、ビデオフレームメモリVMF−
1(東光(株)製、商品名)がある。
画像信号を減算する例について述べたが、デイジ
タルメモリと、マイクロコンピユータを用いて次
のように減算処理するようにしてもよい。すなわ
ち、前処理された画像信号を各々別個にデイジタ
ルメモリに記憶し、同一ビデオ走査線に相当する
アドレスのデータを両デイジタルメモリから読込
んで、減算を行う方法である。なお、デイジタル
メモリとしては、ビデオフレームメモリVMF−
1(東光(株)製、商品名)がある。
困に、従来の光切断法においては、全画像デー
タに対して検出不能および誤検出であつた画像デ
ータの割合が60%であつたが、本実施例では約20
%に改善された。
タに対して検出不能および誤検出であつた画像デ
ータの割合が60%であつたが、本実施例では約20
%に改善された。
以上説明したように、本発明によれば、散乱体
による影響を除去してSN比を向上することがで
きるから、散乱体雰囲気中においても良好に被測
定面の形状を測定することができると共に、短時
間で測定できる、という優れた効果が得られる。
による影響を除去してSN比を向上することがで
きるから、散乱体雰囲気中においても良好に被測
定面の形状を測定することができると共に、短時
間で測定できる、という優れた効果が得られる。
第1図は、従来の光切断法を説明するための説
明図、第2図は、本発明の原理を説明するための
説明図、第3図乃至第6図は、各々前記原理にお
ける画像を示す線図、第7図は、前記原理におい
て、画像Aおよび画像Bから画像Cを求めるため
の回路のブロツク線図、第8図は、レーザ輝点像
の径と画面上を通過するレーザビームの速度との
関係を説明するための線図、第9図は、画面走査
周期Tと電位との関係を示す線図、第10図は、
R/v<Tの場合における任意の点Aの電位変化
を示す線図、第11図は、本発明を炉内装入物面
測定に適用した場合の実施例を示すブロツク線
図、第12図および第13図は、上記実施例にお
けるビームスキヤナとテレビカメラの配置を示
す、正面図および立面図である。 2……投光装置、4……撮像装置、10……第
1の被測定線、12……第2の被測定線、14…
…散乱体、16,20……信号処理回路、18…
…記憶演算回路、22……レーザ光源、26……
ビームスキヤナ、28……テレビカメラ、30…
…炉内装入物面、32……スキヤンコンバータ。
明図、第2図は、本発明の原理を説明するための
説明図、第3図乃至第6図は、各々前記原理にお
ける画像を示す線図、第7図は、前記原理におい
て、画像Aおよび画像Bから画像Cを求めるため
の回路のブロツク線図、第8図は、レーザ輝点像
の径と画面上を通過するレーザビームの速度との
関係を説明するための線図、第9図は、画面走査
周期Tと電位との関係を示す線図、第10図は、
R/v<Tの場合における任意の点Aの電位変化
を示す線図、第11図は、本発明を炉内装入物面
測定に適用した場合の実施例を示すブロツク線
図、第12図および第13図は、上記実施例にお
けるビームスキヤナとテレビカメラの配置を示
す、正面図および立面図である。 2……投光装置、4……撮像装置、10……第
1の被測定線、12……第2の被測定線、14…
…散乱体、16,20……信号処理回路、18…
…記憶演算回路、22……レーザ光源、26……
ビームスキヤナ、28……テレビカメラ、30…
…炉内装入物面、32……スキヤンコンバータ。
Claims (1)
- 1 散乱体雰囲気中の被測定面上に想定された第
1の被測定線を所定走査速度の光ビームで走査し
た後、この第1の被測定線から所定距離離れた位
置に想定された第2の被測定線を前記所定走査速
度以上の走査速度の光ビームで走査し、前記第1
の被測定線を撮像したときの第1の画像信号から
前記第2の被測定線を撮像したときの第2の画像
信号を減算して新たな画像信号を求め、この新た
な画像信号に基いて画面上における第1の被測定
線像の2次元位置座標を演算し、前記2次元位置
座標を座標変換して前記被測定面上における前記
第1の被測定線の3次元位置座標を求めるものと
し、前記第1の被測定線を走査する光ビームの走
査速度は、当該被測定線上の輝点に対応する画面
上の輝点像の速度が、当該画面上の輝点像の径と
画面走査周期との比以下となる条件を満たす大き
さとし、前記第2の被測定線を走査する光ビーム
の走査速度は、前記画面上を通過する輝点像の通
過時間が前記画面走査周期以下となる条件を満た
す大きさとした散乱体雰囲気中での被測定面の形
状測定方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56117248A JPS5818103A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 |
US06/399,844 US4480919A (en) | 1981-07-27 | 1982-07-19 | Method and system for determining shape in plane to be determined in atmosphere of scattering materials |
DE8282303888T DE3279733D1 (en) | 1981-07-27 | 1982-07-22 | Method and system for determining shape in plane to be determined in atmosphere of scattering materials |
DE1982303888 DE71426T1 (de) | 1981-07-27 | 1982-07-22 | Verfahren und anordnung zum bestimmen eines umrisses in einer ebene, der in einer atmosphaere zerstaeubenden materials bestimmt werden soll. |
EP19820303888 EP0071426B1 (en) | 1981-07-27 | 1982-07-22 | Method and system for determining shape in plane to be determined in atmosphere of scattering materials |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56117248A JPS5818103A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5818103A JPS5818103A (ja) | 1983-02-02 |
JPS6310764B2 true JPS6310764B2 (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=14707052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56117248A Granted JPS5818103A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4480919A (ja) |
JP (1) | JPS5818103A (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5297222A (en) * | 1982-05-04 | 1994-03-22 | Hitachi, Ltd. | Image processing apparatus |
USRE32984E (en) * | 1985-12-24 | 1989-07-11 | General Electric Company | Optical pattern generation technique |
US4668984A (en) * | 1985-12-24 | 1987-05-26 | Rca Corporation | Optical pattern generation technique |
US4757379A (en) * | 1986-04-14 | 1988-07-12 | Contour Dynamics | Apparatus and method for acquisition of 3D images |
US5025285A (en) * | 1989-05-10 | 1991-06-18 | Grumman Aerospace Corporation | Apparatus and method for shadow moire mapping |
US4981360A (en) * | 1989-05-10 | 1991-01-01 | Grumman Aerospace Corporation | Apparatus and method for projection moire mapping |
US5739912A (en) * | 1991-04-26 | 1998-04-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Object profile measuring method and apparatus |
JP2710879B2 (ja) * | 1991-08-07 | 1998-02-10 | 尚武 毛利 | レーザ測定方法及び装置 |
JP2733416B2 (ja) * | 1992-07-24 | 1998-03-30 | 新日本製鐵株式会社 | 亜鉛メッキ鋼板の合金化度計測方法 |
CN102853820A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 中国钢铁股份有限公司 | 高炉的落料轨迹的量测方法 |
CN102382918B (zh) * | 2011-10-11 | 2014-08-27 | 高征铠 | 一种在线测量高炉料面的系统和方法 |
CN109631754B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-12-25 | 深圳先进技术研究院 | 一种测量装置坐标系标定的方法及相关装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5664605A (en) * | 1979-11-01 | 1981-06-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method for sensing distribution of height of stored material |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3546377A (en) * | 1968-06-12 | 1970-12-08 | Ovitron Corp | Video comparator using vidicons with delayed scanning |
US3909602A (en) * | 1973-09-27 | 1975-09-30 | California Inst Of Techn | Automatic visual inspection system for microelectronics |
US4171917A (en) * | 1974-07-02 | 1979-10-23 | Centre De Recherches Metallurgiques-Centrum Voor Research In De Metallurgie | Determining the profile of a surface of an object |
GB2025037A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-16 | Agfa Gevaert Nv | Photoelectric detection of flaws in sheets |
FR2447967A1 (fr) * | 1979-01-31 | 1980-08-29 | Siderurgie Fse Inst Rech | Procede et dispositif de determination en continu du profil des charges dans un haut fourneau |
US4323973A (en) * | 1979-12-20 | 1982-04-06 | Greenfield George B | Apparatus and method for enhancing radiographs |
-
1981
- 1981-07-27 JP JP56117248A patent/JPS5818103A/ja active Granted
-
1982
- 1982-07-19 US US06/399,844 patent/US4480919A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5664605A (en) * | 1979-11-01 | 1981-06-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method for sensing distribution of height of stored material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4480919A (en) | 1984-11-06 |
JPS5818103A (ja) | 1983-02-02 |
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