JPS5818103A - 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 - Google Patents
散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法Info
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- JPS5818103A JPS5818103A JP56117248A JP11724881A JPS5818103A JP S5818103 A JPS5818103 A JP S5818103A JP 56117248 A JP56117248 A JP 56117248A JP 11724881 A JP11724881 A JP 11724881A JP S5818103 A JPS5818103 A JP S5818103A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法
に係シ、特に、高炉々型内部のように、ダストおよびミ
スト等の散乱体が浮遊する雰囲気中において光切断法を
適用した、散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法
に関する。
に係シ、特に、高炉々型内部のように、ダストおよびミ
スト等の散乱体が浮遊する雰囲気中において光切断法を
適用した、散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法
に関する。
従来よシ、被測定物の位置、形状1寸法および変位勢を
測定する方法として、光切断法が知られている。この光
切断法を用いて被測定面の形状を測定する場合には、第
1図に示すように、投光装置2および撮像装置4を用い
、投光装置2によシ被醐定面6上に想定された被測定I
IM8に光を照射し、撮像装置4で被測定1i18を撮
像し、撮像された画像に基いて被測定面の形状を求める
ものである。すなわち、まず、投光装[2の1点から一
定面(光切wr面)abc内に光ビームを走査するがま
たは帯状光線を照射して被測定線8を照らし、一定面a
bc外に配置され九撮像装置14を用いて被測定lI8
を撮像する。光ビームを走査する場合には、被測定線8
は光軌跡の像として撮像され、帯状光層を照射する場合
には、被測定li8は被測定線に沿う輝度線像として撮
像される。続いて、撮像された一面上での被測定*Wの
各点の2次元位置座標を求め、得られ九2次元位置座標
と、一定面abcと撮像装置との幾何学的配置とから、
座標変換によシ被欄定面上の被測定線の各点における3
次元位置座標を求める。そして、被測定(2)6上に複
数本の被測定線を想定して、一定面abcの方位角を変
化させることにょシ各被測定線に光を照射し、前述と同
様にして客被#j定線の各点における3次元位置座標を
求めて、この3次元位置座標から包絡面を求めれば被#
j定面の形状を求めることができる。
測定する方法として、光切断法が知られている。この光
切断法を用いて被測定面の形状を測定する場合には、第
1図に示すように、投光装置2および撮像装置4を用い
、投光装置2によシ被醐定面6上に想定された被測定I
IM8に光を照射し、撮像装置4で被測定1i18を撮
像し、撮像された画像に基いて被測定面の形状を求める
ものである。すなわち、まず、投光装[2の1点から一
定面(光切wr面)abc内に光ビームを走査するがま
たは帯状光線を照射して被測定線8を照らし、一定面a
bc外に配置され九撮像装置14を用いて被測定lI8
を撮像する。光ビームを走査する場合には、被測定線8
は光軌跡の像として撮像され、帯状光層を照射する場合
には、被測定li8は被測定線に沿う輝度線像として撮
像される。続いて、撮像された一面上での被測定*Wの
各点の2次元位置座標を求め、得られ九2次元位置座標
と、一定面abcと撮像装置との幾何学的配置とから、
座標変換によシ被欄定面上の被測定線の各点における3
次元位置座標を求める。そして、被測定(2)6上に複
数本の被測定線を想定して、一定面abcの方位角を変
化させることにょシ各被測定線に光を照射し、前述と同
様にして客被#j定線の各点における3次元位置座標を
求めて、この3次元位置座標から包絡面を求めれば被#
j定面の形状を求めることができる。
しかし、かかる光切断法は、光を用いている九めに、1
113定環境が散乱体雰囲気中である場合には、被測定
面に投射し走光の一部が、浮遊する散乱体によって散乱
され、被測定線を撮像すると、被測定IIl書の他に背
景1!Ii*(散乱光の像)が撮像される。tの背景画
像は、散乱体の空間的および時間的議度分布の変化に応
じてその輝度分布を変え、かかる背景画像が生じること
にょシ、被掬定w像の8N比が劣化し、検出が極めて困
−になったシ、背景画像を被測定線像として誤検出する
場合が生じる、という問題点がある。
113定環境が散乱体雰囲気中である場合には、被測定
面に投射し走光の一部が、浮遊する散乱体によって散乱
され、被測定線を撮像すると、被測定IIl書の他に背
景1!Ii*(散乱光の像)が撮像される。tの背景画
像は、散乱体の空間的および時間的議度分布の変化に応
じてその輝度分布を変え、かかる背景画像が生じること
にょシ、被掬定w像の8N比が劣化し、検出が極めて困
−になったシ、背景画像を被測定線像として誤検出する
場合が生じる、という問題点がある。
また、高炉々講義入物のストック面のプロフィルを測定
する場合には、炉芯部からの発光がチ々生じ、この発光
が不動侭として撮像されて、1111述の背景画像と同
様に作用し、前述と同様の問題点が生ずる。
する場合には、炉芯部からの発光がチ々生じ、この発光
が不動侭として撮像されて、1111述の背景画像と同
様に作用し、前述と同様の問題点が生ずる。
本発明は、上記問題点を解消すべく成され喪もので、背
景−僚および発光が生じる愚埠境においても良好に*
II 建国の形状を測定できるようにした散乱体雰囲気
中での被測定面の形状測定方法を提供することを目的と
する。
景−僚および発光が生じる愚埠境においても良好に*
II 建国の形状を測定できるようにした散乱体雰囲気
中での被測定面の形状測定方法を提供することを目的と
する。
本発明は、散乱体雰囲気中の被測定面上に想定された第
1の被測定線を所定走査速度の光ビームで走査して腋第
1の被測定線を撮像したときの第1の画像信号を求める
と共に、前記111の被測定線から所定距離離れた位置
に想定された第2の被測定−を前記所定走査速度以上の
走査速度の光ビームで走査して該第2の被測定線を撮像
したときの第2の画像信号を求めた後、前記第1の画像
信号から前記第2の画像信号を減算して新たな画像信号
を求め、前記新たな画像信号に基いて前記第1の被測定
線が撮像されている画−上における第1の被測定線像の
2次元位置座標を演算し、前記2次元位置座標を座標変
換して前記被#j定面上における前記第1の被測定−の
3次元位置座標を求めることによプ、上記目的を達成し
たものである。
1の被測定線を所定走査速度の光ビームで走査して腋第
1の被測定線を撮像したときの第1の画像信号を求める
と共に、前記111の被測定線から所定距離離れた位置
に想定された第2の被測定−を前記所定走査速度以上の
走査速度の光ビームで走査して該第2の被測定線を撮像
したときの第2の画像信号を求めた後、前記第1の画像
信号から前記第2の画像信号を減算して新たな画像信号
を求め、前記新たな画像信号に基いて前記第1の被測定
線が撮像されている画−上における第1の被測定線像の
2次元位置座標を演算し、前記2次元位置座標を座標変
換して前記被#j定面上における前記第1の被測定−の
3次元位置座標を求めることによプ、上記目的を達成し
たものである。
次に1本発明の原理を第2図から菖7図を参照して説明
する。なお、以下で紘散乱体による背景画像を除去した
例について説明する。累2図に示すように、投光装置i
t2および撮像装置4を従来の光切断法の配置と同様に
配置する。そして、投光装置20点aから一定面abc
内に光ビームを所定走査速度で走査して、被測定面6上
に想定された第1の被測定1110を照射する。すると
、第1の被測定線10上に、連続して輝点が表われ、こ
の輝点を画面走査周期T秒の撮像装置4を用いて、輝点
が撮像装置4の視野内を通過する間の一連の画像を撮像
すると、第3図(al)から(1,)ここで、被測定面
上の光ビーム輝点の輝度は、一般に小さいため、第1の
被測定1110を走査する光ビームの走査速度位、撮儂
装−に入射する入射光量を最大とする様に設定する仁と
が好ましい。
する。なお、以下で紘散乱体による背景画像を除去した
例について説明する。累2図に示すように、投光装置i
t2および撮像装置4を従来の光切断法の配置と同様に
配置する。そして、投光装置20点aから一定面abc
内に光ビームを所定走査速度で走査して、被測定面6上
に想定された第1の被測定1110を照射する。すると
、第1の被測定線10上に、連続して輝点が表われ、こ
の輝点を画面走査周期T秒の撮像装置4を用いて、輝点
が撮像装置4の視野内を通過する間の一連の画像を撮像
すると、第3図(al)から(1,)ここで、被測定面
上の光ビーム輝点の輝度は、一般に小さいため、第1の
被測定1110を走査する光ビームの走査速度位、撮儂
装−に入射する入射光量を最大とする様に設定する仁と
が好ましい。
ここで、光ビーム輝点像の画面上での移動速度をV■/
秒、撮像装置4の画面走査周期を1秒、画面上における
光ビーム輝点像の径をR■とし、画雪の分解能社輝点像
の径Bよ)充分小さいものとすると%鮒8図に示す画面
ll上の任意の点Aを光ビーム輝点g113が通過する
に要する時間はR71秒となる。また、撮像装614は
、画面上の任意の点に入射する光を電位(または電荷)
として最大1秒蓄積保持するものであシ、上記任意の点
に一定強度の元を入射し続けた場合の電位変化は、w、
9図に示すようになる。従って、第10図に示すように
、以下の+1)式を満足させるように光ビームを走査す
れば、入射光量を最大として撮像することができる。
秒、撮像装置4の画面走査周期を1秒、画面上における
光ビーム輝点像の径をR■とし、画雪の分解能社輝点像
の径Bよ)充分小さいものとすると%鮒8図に示す画面
ll上の任意の点Aを光ビーム輝点g113が通過する
に要する時間はR71秒となる。また、撮像装614は
、画面上の任意の点に入射する光を電位(または電荷)
として最大1秒蓄積保持するものであシ、上記任意の点
に一定強度の元を入射し続けた場合の電位変化は、w、
9図に示すようになる。従って、第10図に示すように
、以下の+1)式を満足させるように光ビームを走査す
れば、入射光量を最大として撮像することができる。
vT≦B ・・・(1)
一連の画像AI+A! ・・・・・A1は、第7図に示
す高周波除去、微分処理およびゲイン調整を行う第1の
信号処理回路16で信号処理された後、lIIgII&
蓄積装置18に重複して蓄積される。画像蓄積装置18
によシ得られた画像Aを第4図に示す。
す高周波除去、微分処理およびゲイン調整を行う第1の
信号処理回路16で信号処理された後、lIIgII&
蓄積装置18に重複して蓄積される。画像蓄積装置18
によシ得られた画像Aを第4図に示す。
画像ムには、第1の被測定線像1G’および背景画像1
41が撮像されている。 ′□)次に、桜光装置2を
水平面内で所定角度回転させ、光ビームを投光する光切
断面を面abcから面ab’c’に変更し、第1の被測
定ll110から所定距離り一れた位置に想定された第
2の被−j定線12を光゛ビームで走査し、前述と同様
の画面走査周期 ′T′秒の撮像装置4を用いて一連の
lll1愉B1+Bl・・・・・B、を撮像し、第2の
信号処理回路20での信号処理後、画像蓄積装置18に
蓄積されている画侭ムから、各画像B1eBl ・・
・・・Bmを減算する。ここで、一連の画像Bt+Bm
・・・・・B1を重複させ良画像Bは、第5図に示すよ
うKなシ、第2の被測定線像12’および背景−像14
“が撮像されている。また画像人から一連の画像Bl+
Bl・・・・・B1を減算した画像0(結果的には、画
像人から画像Bを減算した画*)は、篇6図に示すよう
な画像0になシ、背景画像が除去されて8N比の高い嵐
質な画像となっている。
41が撮像されている。 ′□)次に、桜光装置2を
水平面内で所定角度回転させ、光ビームを投光する光切
断面を面abcから面ab’c’に変更し、第1の被測
定ll110から所定距離り一れた位置に想定された第
2の被−j定線12を光゛ビームで走査し、前述と同様
の画面走査周期 ′T′秒の撮像装置4を用いて一連の
lll1愉B1+Bl・・・・・B、を撮像し、第2の
信号処理回路20での信号処理後、画像蓄積装置18に
蓄積されている画侭ムから、各画像B1eBl ・・
・・・Bmを減算する。ここで、一連の画像Bt+Bm
・・・・・B1を重複させ良画像Bは、第5図に示すよ
うKなシ、第2の被測定線像12’および背景−像14
“が撮像されている。また画像人から一連の画像Bl+
Bl・・・・・B1を減算した画像0(結果的には、画
像人から画像Bを減算した画*)は、篇6図に示すよう
な画像0になシ、背景画像が除去されて8N比の高い嵐
質な画像となっている。
上記の第1の被測定線10と第2の被測定m1llとの
間の所定距離りは、第1の被測定−像101と第2の被
測定線像12・―との間隔が、72)像の幅の数倍が適
当である。
間の所定距離りは、第1の被測定−像101と第2の被
測定線像12・―との間隔が、72)像の幅の数倍が適
当である。
を九、第2の被#j定線12を撮像し良画像Bは、画像
人の背景画像14’および不動点像を除去することを目
的としておシ、第2の被測定線像を撮像することを目的
としていないので、−画面中に全体像が撮像されていれ
ばよい。従って、画面上を通過する輝点像の通過時間量
が画面走査周期!以゛下となるように走査して撮像し、
得られた画像をn倍に増幅して、すなわち、画像人の背
景−偉および不動点像と同一レベルにして減算を行うよ
うにすれば、走査時間を短縮することができる。
人の背景画像14’および不動点像を除去することを目
的としておシ、第2の被測定線像を撮像することを目的
としていないので、−画面中に全体像が撮像されていれ
ばよい。従って、画面上を通過する輝点像の通過時間量
が画面走査周期!以゛下となるように走査して撮像し、
得られた画像をn倍に増幅して、すなわち、画像人の背
景−偉および不動点像と同一レベルにして減算を行うよ
うにすれば、走査時間を短縮することができる。
以上のようにして得られたI!1iho上の第1の被測
定II儂の2次元位置座標を求め、座標変換すれば第1
の被測定線の3次元位置座標を求めることができる。
定II儂の2次元位置座標を求め、座標変換すれば第1
の被測定線の3次元位置座標を求めることができる。
次に、高炉々頂装入物のプロフィル測定に本発明を適用
した実施例について、図面を参照して説明する。本実施
例は、第11図に示すように、レーザ光源22と、レー
ザ光#22からのレーザビームを90゛′反射させる反
射鏡24と、炉頂装入物面30上にレーザビームを走査
させるビームスキャナ26と、撮像装置としてのテレビ
カメラ28とを含んで構成されている。テレビカメラ2
8には、第1の信号処理回路16および第1の信号処理
回路16に並列接続された第2の信号処理回路20が接
続され、各信号処理回路16.20は、画像蓄積装置と
してのスキャンコンノ々−夕32に接続されている。ス
キャンコン/々−夕3211、信号位置検出回路34を
介してマイクロコンピュータ36に接続されている。な
お、マイクロコンピユー II 36 K ハh ビー
ムスキャナ26の方位角−が入力されるようにされてい
る。
した実施例について、図面を参照して説明する。本実施
例は、第11図に示すように、レーザ光源22と、レー
ザ光#22からのレーザビームを90゛′反射させる反
射鏡24と、炉頂装入物面30上にレーザビームを走査
させるビームスキャナ26と、撮像装置としてのテレビ
カメラ28とを含んで構成されている。テレビカメラ2
8には、第1の信号処理回路16および第1の信号処理
回路16に並列接続された第2の信号処理回路20が接
続され、各信号処理回路16.20は、画像蓄積装置と
してのスキャンコンノ々−夕32に接続されている。ス
キャンコン/々−夕3211、信号位置検出回路34を
介してマイクロコンピュータ36に接続されている。な
お、マイクロコンピユー II 36 K ハh ビー
ムスキャナ26の方位角−が入力されるようにされてい
る。
スキャンコンノ々−夕32.!−1,てハ、スキャンコ
ンメータシステム MODiifL 6398(商品
名、米国ヒユーズ(HUGH罵8)社製〕を用いた。こ
のスキャンコンノ々−夕は、蓄積管を用いておシ、画像
を蓄積ターゲットに荷電像として記憶している。従って
、この蓄積ターゲット上の各点に対して放電、充電を制
御することによりm像の加減算を行うことができる。
ンメータシステム MODiifL 6398(商品
名、米国ヒユーズ(HUGH罵8)社製〕を用いた。こ
のスキャンコンノ々−夕は、蓄積管を用いておシ、画像
を蓄積ターゲットに荷電像として記憶している。従って
、この蓄積ターゲット上の各点に対して放電、充電を制
御することによりm像の加減算を行うことができる。
また、ビームスキャナ26は、8@の反射向を持つ略8
角柱状の反射体で構成され、軸を中心に回転させること
により、反射−の角度が変化するように構成されている
。従って、ビームスキャナ26を回転させることによシ
、炉頂装入物面30上の被測定線に沿ってレーザビーム
を走査させることができる。また、ビームスキャナ32
には、ビームスキャナ32の回転数を制御する回転数コ
ントローラ33が接続されている。
角柱状の反射体で構成され、軸を中心に回転させること
により、反射−の角度が変化するように構成されている
。従って、ビームスキャナ26を回転させることによシ
、炉頂装入物面30上の被測定線に沿ってレーザビーム
を走査させることができる。また、ビームスキャナ32
には、ビームスキャナ32の回転数を制御する回転数コ
ントローラ33が接続されている。
なお、テレビカメラ28は、通常の配置に対して9G’
回転させて用いている。従って、ビデオ走査線は、m面
の縦方向に表われる。
回転させて用いている。従って、ビデオ走査線は、m面
の縦方向に表われる。
マタ、ビームスキャナ26およびテレビカメラ28は、
第12図および@13図に示すように、同一水平面内で
略90’離れた位置に配置されている。なお、ビームス
キャナ26およびテレビカメラ28の高さは、炉内装入
物向30の最も高い位置から略3000■の位置である
。
第12図および@13図に示すように、同一水平面内で
略90’離れた位置に配置されている。なお、ビームス
キャナ26およびテレビカメラ28の高さは、炉内装入
物向30の最も高い位置から略3000■の位置である
。
以下図面を参照して本実施例の動作を説明する。
まず、レーザ光源22よシレーザビームを照射し、反射
鏡24によシ90°反射させて、ビームスキャナ260
反射向に照射する。ここで、ビームスキャナ26の水平
方位角を−に設定すると共に、回転数コントローラ33
によシピームスキャナ26の回転数を制御して、入射光
量が最大となる走査速度で第1の被測定線lOに沿って
レーザビームを走査して、テレビカメラ28を用いて第
1の被測定線10を撮像する。本実施例では、画面の一
端から他端に輝点像が移動する時間が約6秒となるよう
に走査し、画面走査時間Tが1730秒のテレビカメラ
を用いて撮像した。従って、第1の被測定線lOが1走
査される間に撮像した1Iilfi数は、約200枚で
ある。このlI!j面数約200枚から成る一連の画像
を、第1の信号処理装置16でM31した後、スキャン
コン/セータ34に重複して画像蓄積したところ、第4
図と同様の画像が得られた。
鏡24によシ90°反射させて、ビームスキャナ260
反射向に照射する。ここで、ビームスキャナ26の水平
方位角を−に設定すると共に、回転数コントローラ33
によシピームスキャナ26の回転数を制御して、入射光
量が最大となる走査速度で第1の被測定線lOに沿って
レーザビームを走査して、テレビカメラ28を用いて第
1の被測定線10を撮像する。本実施例では、画面の一
端から他端に輝点像が移動する時間が約6秒となるよう
に走査し、画面走査時間Tが1730秒のテレビカメラ
を用いて撮像した。従って、第1の被測定線lOが1走
査される間に撮像した1Iilfi数は、約200枚で
ある。このlI!j面数約200枚から成る一連の画像
を、第1の信号処理装置16でM31した後、スキャン
コン/セータ34に重複して画像蓄積したところ、第4
図と同様の画像が得られた。
次に、ビームスキャナ26の水平方位角をθ−dに設定
して、第1の被測定!10より所定距離離れた位置に想
定された第2の被測定線12に沿ってレーザビームを走
査する。こむで、角度αの大きさは、画面上におけるレ
ーザビームの輝点像の径の大きさに依在するが、通常5
°li度が最適であり、第2の被測定線12の走査速度
は、第1の被測定線10の走査速度より大きくしである
。
して、第1の被測定!10より所定距離離れた位置に想
定された第2の被測定線12に沿ってレーザビームを走
査する。こむで、角度αの大きさは、画面上におけるレ
ーザビームの輝点像の径の大きさに依在するが、通常5
°li度が最適であり、第2の被測定線12の走査速度
は、第1の被測定線10の走査速度より大きくしである
。
而して、テレビカメラ28を用いて第2の被測定線12
を撮像して、所定のゲイン定数を有する信号処理回路2
0を用いて信号処理した後、スキャンコンノ々−夕32
に蓄積されている画像から、第2の信号処理回路20出
力の画像を減算する。
を撮像して、所定のゲイン定数を有する信号処理回路2
0を用いて信号処理した後、スキャンコンノ々−夕32
に蓄積されている画像から、第2の信号処理回路20出
力の画像を減算する。
得られた画像は、第6図に示す画像と同様に1背景画儂
および発光部偉が除去されてておシ、この画像から第1
の被測定線偉の各点における2次元位置座標(H,V)
が求められる。
および発光部偉が除去されてておシ、この画像から第1
の被測定線偉の各点における2次元位置座標(H,V)
が求められる。
上記のようにして得られた2次元位置座標(u、v)は
、マイクロコンピュータ36で、ビームスキャナ26の
水平方位角0.テレビカメラ28の方位角およびビーム
スキャナ26とテレビカメラ28の取付位置に関する幾
何学的定数を用いて、座標変換によ)、炉内装入物面3
0上の第1の被測定4110上の各点の3次元位置座標
(X、Y、z)に変換される。そして、上記第1の被測
定線および第2の被測定線を1組の被測定線とし、この
1組の被測定線を炉内装入物面の全体にわたって想定し
、各第1の被6111定線の各点について3次元位置座
標を求め、これらの3次元位置座標から包絡面を求めれ
ば、炉内装入物面30の形状を求めることができる。
、マイクロコンピュータ36で、ビームスキャナ26の
水平方位角0.テレビカメラ28の方位角およびビーム
スキャナ26とテレビカメラ28の取付位置に関する幾
何学的定数を用いて、座標変換によ)、炉内装入物面3
0上の第1の被測定4110上の各点の3次元位置座標
(X、Y、z)に変換される。そして、上記第1の被測
定線および第2の被測定線を1組の被測定線とし、この
1組の被測定線を炉内装入物面の全体にわたって想定し
、各第1の被6111定線の各点について3次元位置座
標を求め、これらの3次元位置座標から包絡面を求めれ
ば、炉内装入物面30の形状を求めることができる。
なお、上記では、スキャンコン/セータを用いて画像信
号を減算する例について述べたが、ディジタルメモリと
、マイクロコンピュータを用いて次のように減算処理す
るようKしてもよい。すなわち、前処理された画像信号
を各々別備にディジタルメモリに記憶し、同一ビデオ走
査線に相当するアドレスのデータを両ディジタルメモリ
から読込んで、減算を行う方法である。なお、ディジタ
ルメモリとしては、ビデオフレームメモリ VMF−1
(を光■製、商品名)がある。
号を減算する例について述べたが、ディジタルメモリと
、マイクロコンピュータを用いて次のように減算処理す
るようKしてもよい。すなわち、前処理された画像信号
を各々別備にディジタルメモリに記憶し、同一ビデオ走
査線に相当するアドレスのデータを両ディジタルメモリ
から読込んで、減算を行う方法である。なお、ディジタ
ルメモリとしては、ビデオフレームメモリ VMF−1
(を光■製、商品名)がある。
因に、従来の光切断法においては、全画像データに対し
て検出不能および誤検出でめった画像データの割合が6
0−であったが1本実施例では約2056に改善された
。
て検出不能および誤検出でめった画像データの割合が6
0−であったが1本実施例では約2056に改善された
。
以上説明したように、本発明によれば、散乱体界H気中
においても良好に被測定面の形状を測定することができ
ると共に、短時間で測定できる、という優れた効果が得
られる。
においても良好に被測定面の形状を測定することができ
ると共に、短時間で測定できる、という優れた効果が得
られる。
第1図は、従来の光切所沢を説明するための説明図、第
2図は、本発明の詳細な説明するための説明図、第3図
乃至第6図は、各々前記原理における画像を示す線図、
第7図は、前記原理において、画偉人および画像Bから
画像0を求めるための回路のブロック線図、第8図は、
レーザ輝点像の径と画面上を通過するレーザビームの速
度との関係を説明するための線図、第9図は、画面走査
周期Tと電位との関係を示す線図、第10図は、R/
v (Tの場合における任意の点AO電位変化を示す線
図、第11図は、本発明を炉内装入物面測定に適用した
場合の実施例を示すブロック線図、第12図および第1
3図は、上記実施例におけるビームスキャナとテレビカ
メラの配置上水す、正面図および立面図である。 2・・・投光装置、4・・・撮像装置、10・・・第1
の被測定線、12・・・第2の被測定線、14・・・散
乱体、16.20・・・信号処理回路、18・・・記憶
演算回路、22・・・レーザ光源、26・・・ビームス
キャナ、28・・・テレビカメラ、30・・・炉内装入
物面、32・・・スキャンコンノ々−タ。 代理人 鵜 沼 辰 之 (#まか2名) 第8図 第9図 第11図 zfytx、r、z>
2図は、本発明の詳細な説明するための説明図、第3図
乃至第6図は、各々前記原理における画像を示す線図、
第7図は、前記原理において、画偉人および画像Bから
画像0を求めるための回路のブロック線図、第8図は、
レーザ輝点像の径と画面上を通過するレーザビームの速
度との関係を説明するための線図、第9図は、画面走査
周期Tと電位との関係を示す線図、第10図は、R/
v (Tの場合における任意の点AO電位変化を示す線
図、第11図は、本発明を炉内装入物面測定に適用した
場合の実施例を示すブロック線図、第12図および第1
3図は、上記実施例におけるビームスキャナとテレビカ
メラの配置上水す、正面図および立面図である。 2・・・投光装置、4・・・撮像装置、10・・・第1
の被測定線、12・・・第2の被測定線、14・・・散
乱体、16.20・・・信号処理回路、18・・・記憶
演算回路、22・・・レーザ光源、26・・・ビームス
キャナ、28・・・テレビカメラ、30・・・炉内装入
物面、32・・・スキャンコンノ々−タ。 代理人 鵜 沼 辰 之 (#まか2名) 第8図 第9図 第11図 zfytx、r、z>
Claims (2)
- (1)散乱体雰囲気中の被測定面上に想定された第1の
被測定線を所定走査速度の光ビームで走査して該第1の
被測定線を撮像したときの第1の画像信号を求めると共
に、前記第1の被測定線から所定距離離れた位置に想定
され丸薬2の被測定線を前記所定走査速度以上の走査速
度の光ビームで走査して該第2の被測定線を撮像したと
きの第2の画像信号を求め九後、前記第1の画像信号か
ら前記第2の画像信号を減算して新たな画像信号を求め
、前記新たな画像信号に基いて前記第1の被測定線が撮
像されている画面上における第1の被測定線像の2次元
位置座標を演算し、前記2次元位置座標を座標変換して
前記被測定面上における前記第1の被#1定線の3次元
位置座標を求める散乱体雰囲気中での被測定面の形状測
定方法。 - (2)前記第1の被測定線を走査する光ビームの走査速
度は、第1の被測定線上の輝点に対応する画面上の輝点
像の速度が、該l1k11111i上の輝点像の径と画
面走査周期との比以下となる条件を満たす大きさであシ
、前記第2の被測定線を走査する光ビームの走査速度は
、前記画面上を通過する輝点像の通過時間が前記画面走
査周期以下となる条件を満たす大きさである特許請求の
範囲第1項記載の散乱体雰囲気中での被測定面の形状測
定方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56117248A JPS5818103A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 |
US06/399,844 US4480919A (en) | 1981-07-27 | 1982-07-19 | Method and system for determining shape in plane to be determined in atmosphere of scattering materials |
DE8282303888T DE3279733D1 (en) | 1981-07-27 | 1982-07-22 | Method and system for determining shape in plane to be determined in atmosphere of scattering materials |
DE1982303888 DE71426T1 (de) | 1981-07-27 | 1982-07-22 | Verfahren und anordnung zum bestimmen eines umrisses in einer ebene, der in einer atmosphaere zerstaeubenden materials bestimmt werden soll. |
EP19820303888 EP0071426B1 (en) | 1981-07-27 | 1982-07-22 | Method and system for determining shape in plane to be determined in atmosphere of scattering materials |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56117248A JPS5818103A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5818103A true JPS5818103A (ja) | 1983-02-02 |
JPS6310764B2 JPS6310764B2 (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=14707052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56117248A Granted JPS5818103A (ja) | 1981-07-27 | 1981-07-27 | 散乱体雰囲気中での被測定面の形状測定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4480919A (ja) |
JP (1) | JPS5818103A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0643097A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-18 | Nippon Steel Corp | 亜鉛メッキ鋼板の合金化度計測方法 |
CN102853820A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 中国钢铁股份有限公司 | 高炉的落料轨迹的量测方法 |
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US4668984A (en) * | 1985-12-24 | 1987-05-26 | Rca Corporation | Optical pattern generation technique |
USRE32984E (en) * | 1985-12-24 | 1989-07-11 | General Electric Company | Optical pattern generation technique |
US4757379A (en) * | 1986-04-14 | 1988-07-12 | Contour Dynamics | Apparatus and method for acquisition of 3D images |
US5025285A (en) * | 1989-05-10 | 1991-06-18 | Grumman Aerospace Corporation | Apparatus and method for shadow moire mapping |
US4981360A (en) * | 1989-05-10 | 1991-01-01 | Grumman Aerospace Corporation | Apparatus and method for projection moire mapping |
US5739912A (en) * | 1991-04-26 | 1998-04-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Object profile measuring method and apparatus |
JP2710879B2 (ja) * | 1991-08-07 | 1998-02-10 | 尚武 毛利 | レーザ測定方法及び装置 |
CN102382918B (zh) * | 2011-10-11 | 2014-08-27 | 高征铠 | 一种在线测量高炉料面的系统和方法 |
CN109631754B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-12-25 | 深圳先进技术研究院 | 一种测量装置坐标系标定的方法及相关装置 |
Citations (1)
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Family Cites Families (6)
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---|---|---|---|---|
US3546377A (en) * | 1968-06-12 | 1970-12-08 | Ovitron Corp | Video comparator using vidicons with delayed scanning |
US3909602A (en) * | 1973-09-27 | 1975-09-30 | California Inst Of Techn | Automatic visual inspection system for microelectronics |
US4171917A (en) * | 1974-07-02 | 1979-10-23 | Centre De Recherches Metallurgiques-Centrum Voor Research In De Metallurgie | Determining the profile of a surface of an object |
GB2025037A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-16 | Agfa Gevaert Nv | Photoelectric detection of flaws in sheets |
FR2447967A1 (fr) * | 1979-01-31 | 1980-08-29 | Siderurgie Fse Inst Rech | Procede et dispositif de determination en continu du profil des charges dans un haut fourneau |
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-
1981
- 1981-07-27 JP JP56117248A patent/JPS5818103A/ja active Granted
-
1982
- 1982-07-19 US US06/399,844 patent/US4480919A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6310764B2 (ja) | 1988-03-09 |
US4480919A (en) | 1984-11-06 |
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