JPS63106038U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63106038U JPS63106038U JP19983286U JP19983286U JPS63106038U JP S63106038 U JPS63106038 U JP S63106038U JP 19983286 U JP19983286 U JP 19983286U JP 19983286 U JP19983286 U JP 19983286U JP S63106038 U JPS63106038 U JP S63106038U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature switch
- silicone rubber
- showing
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 22
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
第１図及び第３図及び第４図及び第５図は本考
案の温度スイツチの１実施例を示すもので、第１
図は本考案の温度スイツチのオフ状態を示す一部
省略断面図、第２図ａ，ｂは従来例を示し、同ａ
は温度スイツチのオフ状態を示す断面図、同ｂは
温度スイツチのオン状態を示す断面図、第３図は
本考案の温度スイツチのオン状態を示す一部省略
断面図、第４図は本考案の温度スイツチのシリコ
ンゴムの膨張量と温度との関係を示す実験データ
の図、第５図は本考案の温度スイツチのシリコン
ゴムの膨張量と時間との関係を示す実験データの
図、第６図及び第７図は本考案の第２の実施例を
示すもので、第６図は温度スイツチのオフ状態を
示す一部省略断面図、第７図は温度スイツチのオ
ン状態を示す一部省略断面図、第８図及び第９図
は本考案の他の実施例で第８図は温度スイツチの
オフ状態を示す一部省略断面図、第９図は温度ス
イツチのオン状態を示す一部省略断面図である。 図中、１……伝熱性ハウジング、２……仕切り
板、２ａ……空間部、３……ナツト、４……微調
整ねじ、５……シリフコンゴム、１０……マイク
ロスイツチ、１１……アクチユエータ（押ボタン
）、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ……端子。
案の温度スイツチの１実施例を示すもので、第１
図は本考案の温度スイツチのオフ状態を示す一部
省略断面図、第２図ａ，ｂは従来例を示し、同ａ
は温度スイツチのオフ状態を示す断面図、同ｂは
温度スイツチのオン状態を示す断面図、第３図は
本考案の温度スイツチのオン状態を示す一部省略
断面図、第４図は本考案の温度スイツチのシリコ
ンゴムの膨張量と温度との関係を示す実験データ
の図、第５図は本考案の温度スイツチのシリコン
ゴムの膨張量と時間との関係を示す実験データの
図、第６図及び第７図は本考案の第２の実施例を
示すもので、第６図は温度スイツチのオフ状態を
示す一部省略断面図、第７図は温度スイツチのオ
ン状態を示す一部省略断面図、第８図及び第９図
は本考案の他の実施例で第８図は温度スイツチの
オフ状態を示す一部省略断面図、第９図は温度ス
イツチのオン状態を示す一部省略断面図である。 図中、１……伝熱性ハウジング、２……仕切り
板、２ａ……空間部、３……ナツト、４……微調
整ねじ、５……シリフコンゴム、１０……マイク
ロスイツチ、１１……アクチユエータ（押ボタン
）、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ……端子。
補正 昭６２．１．６
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 温度スイツチ
実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 伝熱性ハウジング内に温度上昇及び下降に
対して直線的な熱膨張収縮性を有するシリコンゴ
ムを充填してなる感熱部と、該シリコンゴムの膨
張範囲内に配設され該シリコンゴムの熱膨張収縮
により作動するスイツチング素子と、前記シリコ
ンゴムへ押圧力を調整自在に加える加圧部とを備
えたことを特徴とする温度スイツチ。 (2) 前記スイツチング素子はマイクロスイツチ
からなることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の温度スイツチ。 (3) 前記スイツチング素子のアクチユエータの
外周に沿つて空間部を設けたことを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載の温
度スイツチ。
対して直線的な熱膨張収縮性を有するシリコンゴ
ムを充填してなる感熱部と、該シリコンゴムの膨
張範囲内に配設され該シリコンゴムの熱膨張収縮
により作動するスイツチング素子と、前記シリコ
ンゴムへ押圧力を調整自在に加える加圧部とを備
えたことを特徴とする温度スイツチ。 (2) 前記スイツチング素子はマイクロスイツチ
からなることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の温度スイツチ。 (3) 前記スイツチング素子のアクチユエータの
外周に沿つて空間部を設けたことを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載の温
度スイツチ。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す温度スイツチ
のオフ状態における一部省略断面図、第２図ａ，
ｂは従来例を示し、同ａは温度スイツチのオフ状
態を示す断面図、同ｂは温度スイツチのオン状態
を示す断面図、第３図は本考案の温度スイツチの
オン状態を示す一部省略断面図、第４図は本考案
の温度スイツチのシリコンゴムの膨張量と温度と
の関係を示す実験データの図、第５図は本考案の
温度スイツチのシリコンゴムの膨張量と時間との
関係を示す実験データの図、第６図及び第７図は
本考案の第２の実施例を示すもので、第６図は温
度スイツチのオフ状態を示す一部省略断面図、第
７図は温度スイツチのオン状態を示す一部省略断
面図、第８図及び第９図は本考案の他の実施例を
示すもので、第８図は温度スイツチのオフ状態を
示す一部省略断面図、第９図は温度スイツチのオ
ン状態を示す一部省略断面図である。 図中、１……伝熱性ハウジング、２……シリコ
ンゴム、２ａ……空間部、３……押板、４……ナ
ツト、５……微調整ねじ、１０……スイツチング
素子（マイクロスイツチ）、１１……アクチユエ
ータ（押ボタン）、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ……
端子。 補正 昭６２．４．３０ 考案の名称を次のように補正する。 考案の名称 温度スイツチ 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
のオフ状態における一部省略断面図、第２図ａ，
ｂは従来例を示し、同ａは温度スイツチのオフ状
態を示す断面図、同ｂは温度スイツチのオン状態
を示す断面図、第３図は本考案の温度スイツチの
オン状態を示す一部省略断面図、第４図は本考案
の温度スイツチのシリコンゴムの膨張量と温度と
の関係を示す実験データの図、第５図は本考案の
温度スイツチのシリコンゴムの膨張量と時間との
関係を示す実験データの図、第６図及び第７図は
本考案の第２の実施例を示すもので、第６図は温
度スイツチのオフ状態を示す一部省略断面図、第
７図は温度スイツチのオン状態を示す一部省略断
面図、第８図及び第９図は本考案の他の実施例を
示すもので、第８図は温度スイツチのオフ状態を
示す一部省略断面図、第９図は温度スイツチのオ
ン状態を示す一部省略断面図である。 図中、１……伝熱性ハウジング、２……シリコ
ンゴム、２ａ……空間部、３……押板、４……ナ
ツト、５……微調整ねじ、１０……スイツチング
素子（マイクロスイツチ）、１１……アクチユエ
ータ（押ボタン）、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ……
端子。 補正 昭６２．４．３０ 考案の名称を次のように補正する。 考案の名称 温度スイツチ 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。
【実用新案登録請求の範囲】
(1) 伝熱性ハウジング内に温度上昇及び下降に
対して直線的な熱膨張収縮性を有するシリコーン
ゴムを充填してなる感熱部と、該シリコーンゴム
の膨張範囲内に配設され該シリコーンゴムの熱膨
張収縮により作動するスイツチング素子と、前記
シリコーンゴムへ押圧力を調整自在に加える加圧
部とを備えたことを特徴とする温度スイツチ。 (2) 前記スイツチング素子はマイクロスイツチ
からなることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の温度スイツチ。 (3) 前記スイツチング素子のアクチユエータの
外周に沿つて空間部を設けたことを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載の温
度スイツチ。
対して直線的な熱膨張収縮性を有するシリコーン
ゴムを充填してなる感熱部と、該シリコーンゴム
の膨張範囲内に配設され該シリコーンゴムの熱膨
張収縮により作動するスイツチング素子と、前記
シリコーンゴムへ押圧力を調整自在に加える加圧
部とを備えたことを特徴とする温度スイツチ。 (2) 前記スイツチング素子はマイクロスイツチ
からなることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の温度スイツチ。 (3) 前記スイツチング素子のアクチユエータの
外周に沿つて空間部を設けたことを特徴とする実
用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記載の温
度スイツチ。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す温度スイツチ
のオフ状態における一部省略断面図、第２図ａ，
ｂは従来例を示し、同ａは温度スイツチのオフ状
態を示す断面図、同ｂは温度スイツチのオン状態
を示す断面図、第３図は本考案の温度スイツチの
オン状態を示す一部省略断面図、第４図は本考案
の温度スイツチのシリコーンゴムの膨張量と温度
との関係を示す実験データの図、第５図は本考案
の温度スイツチのシリコーンゴムの膨張量と時間
との関係を示す実験データの図、第６図及び第７
図は本考案の第２の実施例を示すもので、第６図
は温度スイツチのオフ状態を示す一部省略断面図
、第７図は温度スイツチのオン状態を示す一部省
略断面図、第８図及び第９図は本考案の他の実施
例を示すもので、第８図は温度スイツチのオフ状
態を示す一部省略断面図、第９図は温度スイツチ
のオン状態を示す一部省略断面図である。 図中、１……伝熱性ハウジング、２……シリコ
ーンゴム、２ａ……空間部、３……押板、４……
ナツト、５……微調整ねじ、１０……スイツチン
グ素子（マイクロスイツチ）、１１……アクチユ
エータ（押ボタン）、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…
…端子。
のオフ状態における一部省略断面図、第２図ａ，
ｂは従来例を示し、同ａは温度スイツチのオフ状
態を示す断面図、同ｂは温度スイツチのオン状態
を示す断面図、第３図は本考案の温度スイツチの
オン状態を示す一部省略断面図、第４図は本考案
の温度スイツチのシリコーンゴムの膨張量と温度
との関係を示す実験データの図、第５図は本考案
の温度スイツチのシリコーンゴムの膨張量と時間
との関係を示す実験データの図、第６図及び第７
図は本考案の第２の実施例を示すもので、第６図
は温度スイツチのオフ状態を示す一部省略断面図
、第７図は温度スイツチのオン状態を示す一部省
略断面図、第８図及び第９図は本考案の他の実施
例を示すもので、第８図は温度スイツチのオフ状
態を示す一部省略断面図、第９図は温度スイツチ
のオン状態を示す一部省略断面図である。 図中、１……伝熱性ハウジング、２……シリコ
ーンゴム、２ａ……空間部、３……押板、４……
ナツト、５……微調整ねじ、１０……スイツチン
グ素子（マイクロスイツチ）、１１……アクチユ
エータ（押ボタン）、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…
…端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 伝熱性ハウジング内に温度上昇及び下降に
対して直線的な熱膨張収縮性を有するシリコンゴ
ムを充填してなる感熱部と、該シリコンゴムの膨
張範囲内に配設され該シリコンゴムの熱膨張収縮
により作動するスイツチング素子と、前記シリコ
ンゴムへ押圧力を調整自在に加える加圧部とを備
えたことを特徴とする温度スイツチ。 (2) 前記スイツチング素子はマイクロスイツチ
からなることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第１項記載の温度スイツチ。 (3) 前記マイクロスイツチの外周に沿つて空間
部を設けたことを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項又は第２項記載の温度スイツチ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19983286U JPS63106038U (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | |
| US07/072,206 US4893945A (en) | 1986-12-02 | 1987-07-10 | Temperature sensor |
| EP19930100543 EP0540500A3 (en) | 1986-12-02 | 1987-07-10 | Temperature sensor |
| EP87110021A EP0252523A3 (en) | 1986-07-11 | 1987-07-10 | Temperature sensor |
| US07/242,384 US4963851A (en) | 1986-07-11 | 1988-09-09 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19983286U JPS63106038U (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63106038U true JPS63106038U (ja) | 1988-07-08 |
Family
ID=31161822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19983286U Pending JPS63106038U (ja) | 1986-07-11 | 1986-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63106038U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4118180Y1 (ja) * | 1965-09-06 | 1966-08-24 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP19983286U patent/JPS63106038U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4118180Y1 (ja) * | 1965-09-06 | 1966-08-24 |
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