JPS6297338A - Resin sealing device of semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Resin sealing device of semiconductor manufacturing apparatusInfo
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- JPS6297338A JPS6297338A JP23881185A JP23881185A JPS6297338A JP S6297338 A JPS6297338 A JP S6297338A JP 23881185 A JP23881185 A JP 23881185A JP 23881185 A JP23881185 A JP 23881185A JP S6297338 A JPS6297338 A JP S6297338A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体を樹脂封止する装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an apparatus for resin-sealing a semiconductor.
第２図は従来の半導体封止装置を示すもので、（１）は
上定盤、（２）は下定盤、（３）はバツクージ形状加工
を施された上チェイスブロック、１４）は下チェイスブ
ロックである。これら上下チェイスブロック１３目旬は
上下定盤［１１Ｆ２１間に固定されている。（５）は樹
脂封止後のパッケージをなすフレーム、＋６１Ｌｔロー
デイングフレーム装置である。ローディングフレーム装
置ｆｆ ＋６１は、蓋（６ａ）と、ローディングフレー
ム（６ｂ）と、位置決め板（６Ｃ）と、位置決めビン（
６ｄ）とから構成されている。このローディングフレー
ム１６＋は金型内でリターンプレート（７）上に置かれ
ている０
次に動作について説門する０封止前のリードフレーム（
５）はローディングフレーム装ｆｆｉ ｔａ＋により金
型内に手動搬入される。搬入の際の振動によるフレーム
（５）のずれ、落下を防ぐため、蓋（６ａ）及び位置決
めプレー）（６ｃ）によりフレーム（５）を挾み込む構
造となっている。Figure 2 shows a conventional semiconductor encapsulation device. (1) is an upper surface plate, (2) is a lower surface plate, (3) is an upper chase block processed into a backbone shape, and 14) is a lower chase block. It is a block. These 13 pieces of upper and lower chase blocks are fixed between the upper and lower surface plates [11F21. (5) is a frame forming a package after resin sealing, and is a +61Lt loading frame device. The loading frame device ff +61 includes a lid (6a), a loading frame (6b), a positioning plate (6C), and a positioning bin (
6d). This loading frame 16+ is placed on the return plate (7) in the mold.
5) is manually loaded into the mold using a loading frame. In order to prevent the frame (5) from shifting or falling due to vibration during transport, the frame (5) is sandwiched between a lid (6a) and a positioning plate (6c).
ローディングフレーム＆ 置ｔａ＋をリターンプレート
（７）上に置くことにより、リードフレーム［５１ヲ金
型内に装填し、ここで樹脂封止した後、パックージ化さ
れたリードフレーム（５）はローディング７し−ム装置
（６）を取外丁ことにより金型内から外され、別工程へ
と移って行く。By placing the loading frame & mounting ta+ on the return plate (7), the lead frame [51] is loaded into the mold and sealed with resin. - By removing the mold device (6), it is removed from the mold and moved to another process.
以上のような従来の装置では、フレーム（５）を金型内
に装填した後も、蓋（６ａ）はフレーム（５１に載った
ままの構造のため、フレーム（５）が金型に完全にセッ
トされるためには、下定盤（２）からの高さ、即ちロー
ディングフレーム（６ｂ）と位置決め板（６０）の各板
厚の和が金型パーティング面高さと同じでなければなら
ず、！！たその調整も困難であった。さらに、フレーム
自体の反り、樹脂封止時に挾み込んだ：ｆ！！のローデ
ィングフレーム装置が７レームを曲げることも考えられ
、これらの点も問題であった。In the conventional device as described above, even after the frame (5) is loaded into the mold, the lid (6a) remains on the frame (51), so the frame (5) does not completely fit into the mold. In order to be set, the height from the lower surface plate (2), that is, the sum of the thicknesses of the loading frame (6b) and the positioning plate (60), must be the same as the mold parting surface height. It was also difficult to adjust the frame itself.Furthermore, the frame itself may warp, and the loading frame device of the f!! that was inserted during resin sealing may bend the 7 frame, and these points are also problems. there were.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、フレーム及びローディングフレームの反り、
曲がり等がある基準内に抑えられているならば、確実に
フレームを金型に装填できる装置を得ることを目的とし
たものである。This invention was made to solve the above-mentioned problems, such as warpage of the frame and loading frame,
The object of this invention is to provide a device that can reliably load a frame into a mold as long as the bending etc. are suppressed within a certain standard.
この発明に係る半導体封止装置は、定盤四隅に高さ調整
用支柱を取付け、その上に蓋を載せる構造にしたもので
ある。The semiconductor sealing device according to the present invention has a structure in which height adjustment columns are attached to the four corners of the surface plate, and a lid is placed on top of the columns.
この発明における装置によれば、リードフレームは、金
型内に搬入された後は自由となり、ローディングフレー
ムＪＰａの影響を受けずに樹脂封止されることになる。According to the apparatus of the present invention, the lead frame becomes free after being carried into the mold, and is sealed with resin without being affected by the loading frame JPa.
以下この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図において、（１）は上定盤、（２）は下定盤、（
３）は上チェイスブロック、（４１は下チェイスブロッ
ク、＋５１Ｇ２７ Ｖ−ム、ｔ６＋はローディングフレ
ーム装置、（６ａ）はその蓋、（６ｂ）はローディング
フレーム、（６０）は位置決め板、（６ｄ）は位置決め
ビン、（７）はリターンプレート、（８目ま定盤の四隅
に設けられた調整支柱で、その雄ねじ！（８ａ）とナラ
）（８ｂ）とによりその高さが調整できるようになされ
ている。この調整支柱（８）上に蓋（６ａ）が載せられ
ており、蓋（６ａ）は＃整支柱（８１により持ち上げら
れており、この状態ではフレーム（５）は蓋（６ａ）並
びに位置決め板（６ｃ）から離れている。位置決め板（
６ａ）、ローディングフレーム（６ｂ）は従来のものよ
り薄くし、フレーム（５１には僅かに位置決めビン（６
ｄ）がかかるように設計されている。In Figure 1, (1) is the upper surface plate, (2) is the lower surface plate, (
3) is the upper chase block, (41 is the lower chase block, +51G27 V-m, t6+ is the loading frame device, (6a) is its lid, (6b) is the loading frame, (60) is the positioning plate, (6d) is The positioning bin (7) is a return plate (8-position adjustment column provided at the four corners of the surface plate), and its height can be adjusted by its male screw (8a) and (8b). The lid (6a) is placed on this adjustment support (8), and the lid (6a) is lifted by the adjustment support (81), and in this state, the frame (5) is placed on the adjustment support (8) and It is away from the plate (6c).The positioning plate (
6a), the loading frame (6b) is made thinner than the conventional one, and the frame (51) has a slight positioning bin (6b).
d).
このようなものにおいて、フレーム（５）の搬入、搬出
動作は従来と同じであるが、フレーム（５）を金型内に
装填した後、調整支柱（８）により蓋（６ａ）を持ち上
げることにより、フレーム（５］を自由にする。In such a product, the loading and unloading operations of the frame (5) are the same as conventional ones, but after loading the frame (5) into the mold, the lid (6a) is lifted by the adjustment column (8). , free frame (5).
従っテ樹脂封止の際にローディングフレーム等の悪影響
が全くなくなる。Therefore, during resin sealing, there is no harmful influence of the loading frame or the like.
以上のように、この発明によれば、樹脂封止時、フレー
ムが自由になるように構成したので一ローディングフレ
ームの高さ方向を金型に合わせる必要はなく、安価で性
能のよい半導体製造装置の樹脂封止装置を得ることがで
きる。As described above, according to the present invention, since the frame is configured to be free during resin sealing, there is no need to match the height direction of the loading frame with the mold, resulting in an inexpensive and high-performance semiconductor manufacturing device. A resin-sealed device can be obtained.
第１図はこの発明の一実施例を示Ｔ断面図、第２図は従
来の樹脂封止装置を示す断面図である０図中、（ＩＪは
上定盤、（２）は下定盤、（３Ｊは上チェイスブロック
、（４）は下チェイスブロック、（５）はリードフレー
ム、（６）はローディングフレーム装置、＋７）はリタ
ーンプレー） 、＋８１は調整支柱である。
尚、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
代理人 大 岩 増 雄
／Ｊ
σ： ７レー４
６： ０−ア′イン２”フし一４″衣Ｉ７゛す７−７フ
ルートFIG. 1 is a T sectional view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a conventional resin sealing device. (3J is the upper chase block, (4) is the lower chase block, (5) is the lead frame, (6) is the loading frame device, +7) is the return play), +81 is the adjustment post. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts. Agent Masuo Oiwa / J σ: 7 rays 4 6: 0-A'in 2" Fushi 1 4" I7 7-7 flute
Claims (1)
により封止する装置において、上定盤、下定盤及びこれ
らの間に設けられた上チエイスブロツク、下チエイスブ
ロツクからなる金型内にリードフレームをローディング
フレーム装置によりセットし、リードフレームを樹脂封
止する際にローディングフレーム装置をリードフレーム
から分離する構造としたことを特徴とする半導体製造装
置の樹脂封止装置。In an apparatus that seals a semiconductor element with synthetic resin after mounting it on a lead frame, the leads are placed in a mold consisting of an upper surface plate, a lower surface plate, and an upper chase block and a lower chase block provided between them. A resin sealing device for semiconductor manufacturing equipment, characterized in that a frame is set by a loading frame device, and the loading frame device is separated from the lead frame when the lead frame is resin-sealed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23881185A JPS6297338A (en) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | Resin sealing device of semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23881185A JPS6297338A (en) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | Resin sealing device of semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6297338A true JPS6297338A (en) | 1987-05-06 |
| JPH0428134B2 JPH0428134B2 (en) | 1992-05-13 |
Family
ID=17035637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23881185A Granted JPS6297338A (en) | 1985-10-23 | 1985-10-23 | Resin sealing device of semiconductor manufacturing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6297338A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159531A (en) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Hitachi Ltd | Microprogram loader |
-
1985
- 1985-10-23 JP JP23881185A patent/JPS6297338A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6159531A (en) * | 1984-08-31 | 1986-03-27 | Hitachi Ltd | Microprogram loader |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0428134B2 (en) | 1992-05-13 |
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