JPS6284950U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6284950U JPS6284950U JP17635585U JP17635585U JPS6284950U JP S6284950 U JPS6284950 U JP S6284950U JP 17635585 U JP17635585 U JP 17635585U JP 17635585 U JP17635585 U JP 17635585U JP S6284950 U JPS6284950 U JP S6284950U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor laser
- heat sink
- die bonding
- line
- alignment pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
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Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例及びダイボン
デイング方法を説明するための上面図、及びＡ―
Ａ′線における断面図、第２図は従来例の半導体
レーザの上面図である。 １１，３１……半導体レーザペレツト、１２，
３２……電極、１３，３３……ヒートシンク、１
４……目合わせパターン、１５，３５……ステム
のポール、１６，３４……劈開線、１７……電極
境界線、１８……水平目合わせ線、１９……垂直
目合わせ線、２５……半田、２６……金錫、１，
２，３……ヘアライン。
デイング方法を説明するための上面図、及びＡ―
Ａ′線における断面図、第２図は従来例の半導体
レーザの上面図である。 １１，３１……半導体レーザペレツト、１２，
３２……電極、１３，３３……ヒートシンク、１
４……目合わせパターン、１５，３５……ステム
のポール、１６，３４……劈開線、１７……電極
境界線、１８……水平目合わせ線、１９……垂直
目合わせ線、２５……半田、２６……金錫、１，
２，３……ヘアライン。
Claims (1)
- ヒートシンク上に半導体レーザペレツトをダイ
ボンデイングして構成される半導体レーザにおい
て、前記ヒートシンク上に目合わせ用パターンを
有することを特徴とする半導体レーザ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17635585U JPS6284950U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17635585U JPS6284950U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284950U true JPS6284950U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31116520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17635585U Pending JPS6284950U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284950U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012164737A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sony Corp | サブマウント、サブマウント組立体及びサブマウント組立方法 |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP17635585U patent/JPS6284950U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012164737A (ja) * | 2011-02-04 | 2012-08-30 | Sony Corp | サブマウント、サブマウント組立体及びサブマウント組立方法 |