JPS6282793A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPS6282793A JPS6282793A JP60221844A JP22184485A JPS6282793A JP S6282793 A JPS6282793 A JP S6282793A JP 60221844 A JP60221844 A JP 60221844A JP 22184485 A JP22184485 A JP 22184485A JP S6282793 A JPS6282793 A JP S6282793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- white light
- white
- solid
- red
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- BLBNEWYCYZMDEK-UHFFFAOYSA-N $l^{1}-indiganyloxyindium Chemical compound [In]O[In] BLBNEWYCYZMDEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、光電変換部(画素)の構成を改善して、高感
度化した固体撮像素子に関するものである。
度化した固体撮像素子に関するものである。
従来の固体撮像素子では、塚本著:固体撮像デバイスの
基礎(オーム社刊、昭和57年6月発行、p89〜97
)に記載されているように、例えば赤(R)、緑(G)
、青(B)の3種の色フィルタを持つ画素を2次元状に
配列し、互いに隣接した画素の信号から色信号を読取る
という、第7図にその等価回路図を示したような方法が
採用されている。しかしながら上記のような方法では、
入射した光の大部分が色フィルタに吸収されて無駄にな
るため、撮像素子の感度の点で問題があった。
基礎(オーム社刊、昭和57年6月発行、p89〜97
)に記載されているように、例えば赤(R)、緑(G)
、青(B)の3種の色フィルタを持つ画素を2次元状に
配列し、互いに隣接した画素の信号から色信号を読取る
という、第7図にその等価回路図を示したような方法が
採用されている。しかしながら上記のような方法では、
入射した光の大部分が色フィルタに吸収されて無駄にな
るため、撮像素子の感度の点で問題があった。
本発明は、従来の画素部の構成と機能とを変えて、高感
度な固体撮像素子を得ることを目的とする。
度な固体撮像素子を得ることを目的とする。
本発明において、感度を向上させるために用いる光導電
素子を第6図に示すが、第6図の(a)。
素子を第6図に示すが、第6図の(a)。
(b)、(c)はそれぞれ上記光導電素子の平面図、断
面図、等価回路図を示している。第6図(a)および(
b)において、1は下地基板、2は光導電体、3と5は
電極、4は中点電位検出用の配線、6は色フィルタであ
る。電極3.5および中点電位検出用配線4の材料とし
ては金属の他に透明電極材料を用いることができる。光
導電素子は光が照射されると、光の光量に比例して導電
率が増大する性質を有している。したがって第6図(b
)で上方から光が入射した場合、例えば色フィルタ6に
赤色フィルタを使用したとして、(C)の等価回路で示
した光導電素子R1には入射光中の赤色成分の情報が反
映し、R2にはフィルタがないので白色光の情報が反映
する。すなわち。
面図、等価回路図を示している。第6図(a)および(
b)において、1は下地基板、2は光導電体、3と5は
電極、4は中点電位検出用の配線、6は色フィルタであ
る。電極3.5および中点電位検出用配線4の材料とし
ては金属の他に透明電極材料を用いることができる。光
導電素子は光が照射されると、光の光量に比例して導電
率が増大する性質を有している。したがって第6図(b
)で上方から光が入射した場合、例えば色フィルタ6に
赤色フィルタを使用したとして、(C)の等価回路で示
した光導電素子R1には入射光中の赤色成分の情報が反
映し、R2にはフィルタがないので白色光の情報が反映
する。すなわち。
一= k、 r、(R) ・・・・・・・曲
・(1)一部に、L ・・・・・・・・・
・・・(2)で示される。一方、中点電位E Mは次式
で示される。
・(1)一部に、L ・・・・・・・・・
・・・(2)で示される。一方、中点電位E Mは次式
で示される。
ここで、L(R)は入射光の赤色成分、Lは入射光量(
白色成分)、Eoは光導電素子に印加する電圧、kl、
R2は定数である。上式(3)よりEX工□・E。
白色成分)、Eoは光導電素子に印加する電圧、kl、
R2は定数である。上式(3)よりEX工□・E。
1+ (R,/R2)
(1)(2)式を代入して
Lk□ R6−EM
したがって、中点な位EMが検出できれば、入射光の赤
色成分/白色成分比がわかることになる、光導電体とし
ては、Si、Os、CdS、CdSe。
色成分/白色成分比がわかることになる、光導電体とし
ては、Si、Os、CdS、CdSe。
PbS、GaAs、InSb、水素化非晶質シリコン(
B、Pドーピング膜を一部含んでもよい)などの材料を
用いることができる。例えば赤色光と緑色光の色フィル
タを用いた2種の光導電素子を使用すれば、赤色光成分
/白色光成分、緑色光成分/白色光成分の2つの比がわ
かる。さらに従来使用されているホトダイオードで色フ
ィルタをつけずに白色光の量そのものを検知すれば、C
= L = L(R)+L(G)+L(B)ここにL(
G)は緑色光成分、L(B)は青色光成分である。上記
のようにして3つの量A、B、Cを検知できることにな
る。
B、Pドーピング膜を一部含んでもよい)などの材料を
用いることができる。例えば赤色光と緑色光の色フィル
タを用いた2種の光導電素子を使用すれば、赤色光成分
/白色光成分、緑色光成分/白色光成分の2つの比がわ
かる。さらに従来使用されているホトダイオードで色フ
ィルタをつけずに白色光の量そのものを検知すれば、C
= L = L(R)+L(G)+L(B)ここにL(
G)は緑色光成分、L(B)は青色光成分である。上記
のようにして3つの量A、B、Cを検知できることにな
る。
L(R) = p、−c
L(G) = B−C
L(B) = (1−A−B)・C
となり、入射光の赤、緑、青色の成分を検出できること
になる。なお第6図(b)では電極3.4゜5を上部に
配置しているが、下部に配置しても全く差支えない。さ
らに光導電素子を用いた場合。
になる。なお第6図(b)では電極3.4゜5を上部に
配置しているが、下部に配置しても全く差支えない。さ
らに光導電素子を用いた場合。
一般に光電利得(G)が高いため1例えばCdSではQ
=30000. a −Siではa=iooooであ
り感度の面で有利である0本発明の固体撮像素子は、上
記の2つの光導電素子と1つのホトダイオードとで画素
を構成し、上記画素をモザイク状に配列したものである
6 【発明の実施例〕 つぎに本発明の実施例を図面とともに説明する。
=30000. a −Siではa=iooooであ
り感度の面で有利である0本発明の固体撮像素子は、上
記の2つの光導電素子と1つのホトダイオードとで画素
を構成し、上記画素をモザイク状に配列したものである
6 【発明の実施例〕 つぎに本発明の実施例を図面とともに説明する。
第1図は本発明による固体撮像素子の等価回路図、第2
図(a)は上記固体撮像素子の画素配置側図、同図(b
)は画素配置の他の例を示す図、第3図(a)および(
b)は上記画素の断面構造を示す図、第4図はホトダイ
オードの一例を示す図、第5図は固体撮像素子における
画素群の平面配置を示す図である。第1図において、1
1は水平走査用のシフトレジスト、12は垂直走査用の
シフトレジスト、13は光導電素子用バイアス電源、1
4はホトダイオード用バイアス電源、15は負荷抵抗、
16.17.18はそれぞれ、白色光(ホトダイオード
)、緑色光/白色光比、赤色光/白色光比の出力信号端
子を示している。19.21は光導電素子のバイアスラ
イン、20.22は垂直方向走査ライン、23.26は
赤色光/白色光比信号ライン、24.27は緑色光/白
色光比信号ライン、25.28は白色光信号ラインであ
る。Q14、Q12、Q工、およびQ2いQ2□、qz
3は水平方向走査用のスイッチ用トランジスタをそれぞ
れ示し、PlいP1□、Pl、およびP2いP2□、P
23は垂直方向走査用のスイッチ用トランジスタを示し
ている。rll、r1□およびrzx、r2□は光導電
用素子であり、r’txもしくはratは白色光を受光
し、r□2もしくはr22は赤色光を受光し、この対で
赤色光/白色光比を検出する。これらの中間端子はトラ
ンジスタP11およびP2□のソース電極に接続されて
いる。同じくr13、r工。
図(a)は上記固体撮像素子の画素配置側図、同図(b
)は画素配置の他の例を示す図、第3図(a)および(
b)は上記画素の断面構造を示す図、第4図はホトダイ
オードの一例を示す図、第5図は固体撮像素子における
画素群の平面配置を示す図である。第1図において、1
1は水平走査用のシフトレジスト、12は垂直走査用の
シフトレジスト、13は光導電素子用バイアス電源、1
4はホトダイオード用バイアス電源、15は負荷抵抗、
16.17.18はそれぞれ、白色光(ホトダイオード
)、緑色光/白色光比、赤色光/白色光比の出力信号端
子を示している。19.21は光導電素子のバイアスラ
イン、20.22は垂直方向走査ライン、23.26は
赤色光/白色光比信号ライン、24.27は緑色光/白
色光比信号ライン、25.28は白色光信号ラインであ
る。Q14、Q12、Q工、およびQ2いQ2□、qz
3は水平方向走査用のスイッチ用トランジスタをそれぞ
れ示し、PlいP1□、Pl、およびP2いP2□、P
23は垂直方向走査用のスイッチ用トランジスタを示し
ている。rll、r1□およびrzx、r2□は光導電
用素子であり、r’txもしくはratは白色光を受光
し、r□2もしくはr22は赤色光を受光し、この対で
赤色光/白色光比を検出する。これらの中間端子はトラ
ンジスタP11およびP2□のソース電極に接続されて
いる。同じくr13、r工。
およびrll、rz4のそれぞれの組は緑色光/白色光
比を検出する。第1図に破線内で示す領域がカラー読取
りのための1画素となる。上記各画素を2次元配列して
固体撮像素子が完成する。第1図の破線内で示す部分の
平面配置図を第2図(a)に示す。第2図(a)のW領
域およびR領域は第1図のr1t* rt□にそれぞ
対応し、白色光と赤色光の受光領域である。第2図(a
)のWとG領域はそれぞれ第1図のrta、r14に対
応し、白色光と緑色光の受光部である。R,G領域とW
領域との比は色フィルタの分光透過率によって変えるこ
とができる。W領域は第1図の白色光受光用ホトダイオ
ードPD1に対応する。なお第2図(a)の他に、例え
ば同図(b)に示すような配置とすることができるのは
もちろんである。第3図(a)、(b)に光導電素子と
ホトダイオード部との断面構造を示す。本実施例はMO
3O3形デバイスに適用したものであるから、第1図の
走査部は標準的なnチャネルMOSプロセスを用いて形
成するが、製作上従来と異なる点は、光導電素子とホト
ダイオードからなる受光部が、従来、第3図(b)に示
すホトダイオードの2次元配列であったのを、同図(a
)に示すような構造に変えて作ることである。第3図に
おいて、30はn型基板、31はPウェル、32はソー
ス、ドレインのn+領領域33はゲート酸化膜、34は
絶縁膜、35はゲート電極。
比を検出する。第1図に破線内で示す領域がカラー読取
りのための1画素となる。上記各画素を2次元配列して
固体撮像素子が完成する。第1図の破線内で示す部分の
平面配置図を第2図(a)に示す。第2図(a)のW領
域およびR領域は第1図のr1t* rt□にそれぞ
対応し、白色光と赤色光の受光領域である。第2図(a
)のWとG領域はそれぞれ第1図のrta、r14に対
応し、白色光と緑色光の受光部である。R,G領域とW
領域との比は色フィルタの分光透過率によって変えるこ
とができる。W領域は第1図の白色光受光用ホトダイオ
ードPD1に対応する。なお第2図(a)の他に、例え
ば同図(b)に示すような配置とすることができるのは
もちろんである。第3図(a)、(b)に光導電素子と
ホトダイオード部との断面構造を示す。本実施例はMO
3O3形デバイスに適用したものであるから、第1図の
走査部は標準的なnチャネルMOSプロセスを用いて形
成するが、製作上従来と異なる点は、光導電素子とホト
ダイオードからなる受光部が、従来、第3図(b)に示
すホトダイオードの2次元配列であったのを、同図(a
)に示すような構造に変えて作ることである。第3図に
おいて、30はn型基板、31はPウェル、32はソー
ス、ドレインのn+領領域33はゲート酸化膜、34は
絶縁膜、35はゲート電極。
36は信号線(金属配線)、37は絶縁膜、38は光導
電素子の中点電位検出用配線、39は光導電体であって
、第3図(a)のようにホトダイオードがあった部分を
小さくし、コンタクトホールを作り、該コンタクトホー
ルから中点電位検出用の配線38をMやCrなどの金属
を用いて形成する。同時に光導電素子用電極も形成する
。この上に約2戸の膜厚の水素化非晶質シリコンをプラ
ズマCVDにより形成し、ホトエツチングプロセスを用
いて光導電素子領域39だけを残し他の部分を除去する
。
電素子の中点電位検出用配線、39は光導電体であって
、第3図(a)のようにホトダイオードがあった部分を
小さくし、コンタクトホールを作り、該コンタクトホー
ルから中点電位検出用の配線38をMやCrなどの金属
を用いて形成する。同時に光導電素子用電極も形成する
。この上に約2戸の膜厚の水素化非晶質シリコンをプラ
ズマCVDにより形成し、ホトエツチングプロセスを用
いて光導電素子領域39だけを残し他の部分を除去する
。
つぎに第2図のR領域の部分に対応する光導電素子の上
に赤色の有機フィルタを形成し、G領域の部分に対応す
る光導電素子の上に緑色の有機フィルタを形成して、固
体撮像素子が完成する6第3図(a)から明らかなよう
に、光導電体39はスイッチ部の上方に配置できるため
光導電素子は非常に狭い領域に形成可能である。このた
め第2図のように赤色光/白色光凡用、緑色光/白色光
凡用の光導電素子を小さくすることができ、その分だけ
白色光用ホトダイオードの受光部を広くすることができ
る。また、光導電素子は常に電流が流れており、走査は
単に中点の電位を読むだけであり、走査用パルスによる
雑音発生がなく、S/N比よく赤色光/白色光比、緑色
光/白色光比が得られる。
に赤色の有機フィルタを形成し、G領域の部分に対応す
る光導電素子の上に緑色の有機フィルタを形成して、固
体撮像素子が完成する6第3図(a)から明らかなよう
に、光導電体39はスイッチ部の上方に配置できるため
光導電素子は非常に狭い領域に形成可能である。このた
め第2図のように赤色光/白色光凡用、緑色光/白色光
凡用の光導電素子を小さくすることができ、その分だけ
白色光用ホトダイオードの受光部を広くすることができ
る。また、光導電素子は常に電流が流れており、走査は
単に中点の電位を読むだけであり、走査用パルスによる
雑音発生がなく、S/N比よく赤色光/白色光比、緑色
光/白色光比が得られる。
従来のMO3形撮像素子は第6図に示すように、第3図
(b)に示すホトダイオードだけを画素とし、赤色光、
緑色光、青色光用の各素子は、上記ダイオード上にそれ
ぞれ色フィルタを形成して得られていた。色フィルタを
形成した場合、透過光は約175〜1/4程度の光量に
なるため、著しく感度が低下する。これに対し、上記し
た本発明ではスイッチ部の上に赤色光/白色光比、緑色
光/白色光凡用の高感度な光導電素子を形成するため、
従来の1画素の面積内に上記赤色光/白色光比、緑色光
/白色光凡用の各素子が形成でき、その分白色光用の画
素(第2図のWホトダイオード部)を2倍に拡げること
ができ、上記W部には色フィルタが必要ないので、感度
としては等価的に〜5倍程度にすることができる。
(b)に示すホトダイオードだけを画素とし、赤色光、
緑色光、青色光用の各素子は、上記ダイオード上にそれ
ぞれ色フィルタを形成して得られていた。色フィルタを
形成した場合、透過光は約175〜1/4程度の光量に
なるため、著しく感度が低下する。これに対し、上記し
た本発明ではスイッチ部の上に赤色光/白色光比、緑色
光/白色光凡用の高感度な光導電素子を形成するため、
従来の1画素の面積内に上記赤色光/白色光比、緑色光
/白色光凡用の各素子が形成でき、その分白色光用の画
素(第2図のWホトダイオード部)を2倍に拡げること
ができ、上記W部には色フィルタが必要ないので、感度
としては等価的に〜5倍程度にすることができる。
さらに本発明において第3図(b)に示した従来形のホ
トダイオード以外にも第4図に示すホトダイオードを使
用することができる。第4図において、30〜38は第
3図(a)と同じであり、40は半導体薄膜で、非晶質
シリコン(BやPのドーピング膜を含む)、5e−As
−Te系のカルコケナイトガラス、CdS、CdSe、
CdTeなどを用いる。
トダイオード以外にも第4図に示すホトダイオードを使
用することができる。第4図において、30〜38は第
3図(a)と同じであり、40は半導体薄膜で、非晶質
シリコン(BやPのドーピング膜を含む)、5e−As
−Te系のカルコケナイトガラス、CdS、CdSe、
CdTeなどを用いる。
41は透明電極でありSnO,やIn2O,などを用い
る。なお、上記ダイオードを用いる場合、透明電極41
は光導電素子の電圧供給線に接続して使用する。
る。なお、上記ダイオードを用いる場合、透明電極41
は光導電素子の電圧供給線に接続して使用する。
第5図に完成した固体撮像素子における画像群の平面配
置図を示す。同図中における数字は第1図に対応する。
置図を示す。同図中における数字は第1図に対応する。
本実施例では光導電体に水素化非晶質シリコンを用いた
が、全く同様にCdS、CdSeを用いても形成できる
ことはもちろんである。
が、全く同様にCdS、CdSeを用いても形成できる
ことはもちろんである。
上記のように本発明による固体撮像素子は52次元状に
配列した光電変換素子と、該光電変換素子に発生した光
信号を時系列的に取出すためのスイッチ群および走査素
子を集積化した固体撮像素子において、上記光電変換素
子が白色光を光電変換する素子、および赤色光/白色光
、青色光/白色光、緑色光/白色光の3つの比のうち、
少なくとも2つの比に対応する信号を発生する光電変換
素子の組からなり、上記組をモザイク状に配列したこと
により、従来のMO3形撮像素子では1画素の寸法が約
25//I11角であったが、本発明における赤色光/
白色光比、緑色光/白色光凡用の2つの画素は従来の]
画素の面積内に形成することができ、等測的に1画素分
のスペースを作ることが可能なため、この分だけ白色光
用ホトダイオ−・ドの受光面積を増し、約2倍にするこ
とができた。上記の大きなホトダイオードで得られた信
号を赤色光/白色光比、緑色光/白色光比検出用光導電
素子で得られた値でR,G、B信号に分解したところ、
従来の赤色、緑色、青色の各色フイルタ分解で得られた
色信号の約5倍の感度が得られ、高感度な固体撮像素子
を得ることができる。
配列した光電変換素子と、該光電変換素子に発生した光
信号を時系列的に取出すためのスイッチ群および走査素
子を集積化した固体撮像素子において、上記光電変換素
子が白色光を光電変換する素子、および赤色光/白色光
、青色光/白色光、緑色光/白色光の3つの比のうち、
少なくとも2つの比に対応する信号を発生する光電変換
素子の組からなり、上記組をモザイク状に配列したこと
により、従来のMO3形撮像素子では1画素の寸法が約
25//I11角であったが、本発明における赤色光/
白色光比、緑色光/白色光凡用の2つの画素は従来の]
画素の面積内に形成することができ、等測的に1画素分
のスペースを作ることが可能なため、この分だけ白色光
用ホトダイオ−・ドの受光面積を増し、約2倍にするこ
とができた。上記の大きなホトダイオードで得られた信
号を赤色光/白色光比、緑色光/白色光比検出用光導電
素子で得られた値でR,G、B信号に分解したところ、
従来の赤色、緑色、青色の各色フイルタ分解で得られた
色信号の約5倍の感度が得られ、高感度な固体撮像素子
を得ることができる。
第1図は本発明による固体撮像素子の等価回路図、第2
図(a)は上記固体撮像素子の画素配置図、同図(b)
は他の画素配置例図、第3図(a)および(b)は上記
画素の断面構造を示す図、第4図はホトダイオードの一
例を示す図、第5図は固体撮像素子における画素群の平
面配置を示す図。 第6図は光導電素子を示し、(a)は平面図。 (b)は断面図、(C)は等価回路図、第7図は従来の
固体撮像素子の等価回路図である。 11・・・水平走査用シフトレジスト 12・・・垂直走査用シフトレジスト Q□□、Q 12 、 Q t 3、Q2いQ2□、Q
2.・・・水平方向走査用スイッチ用トランジスタ P工1、P1□、P□1、P2□、P2□、P23・・
・垂直方向走査用スイッチ用トランジスタ rxx−r 121 1”t3+ ’14+
r21+ ’22+ r23+r24・・・光
導電用素子 代理人弁理士 中 村 純之助 十1 図 す !1:、iC平式81甲シフトレジスト 12・、壱
直売Ik租57ト糾ジ又ト!2 図 (a) (b) 矛5 図 ?6ツ
図(a)は上記固体撮像素子の画素配置図、同図(b)
は他の画素配置例図、第3図(a)および(b)は上記
画素の断面構造を示す図、第4図はホトダイオードの一
例を示す図、第5図は固体撮像素子における画素群の平
面配置を示す図。 第6図は光導電素子を示し、(a)は平面図。 (b)は断面図、(C)は等価回路図、第7図は従来の
固体撮像素子の等価回路図である。 11・・・水平走査用シフトレジスト 12・・・垂直走査用シフトレジスト Q□□、Q 12 、 Q t 3、Q2いQ2□、Q
2.・・・水平方向走査用スイッチ用トランジスタ P工1、P1□、P□1、P2□、P2□、P23・・
・垂直方向走査用スイッチ用トランジスタ rxx−r 121 1”t3+ ’14+
r21+ ’22+ r23+r24・・・光
導電用素子 代理人弁理士 中 村 純之助 十1 図 す !1:、iC平式81甲シフトレジスト 12・、壱
直売Ik租57ト糾ジ又ト!2 図 (a) (b) 矛5 図 ?6ツ
Claims (1)
- 2次元状に配列した光電変換素子と、該光電変換素子に
発生した光信号を時系列的に取出すためのスイッチ群お
よび走査素子を集積化した固体撮像素子において、上記
光電変換素子が、白色光を光電変換する素子、および赤
色光/白色光、青色光/白色光、緑色光/白色光の3つ
の比のうち、少なくとも2つの比に対応する信号を発生
する光電変換素子との組からなり、上記組をモザイク状
に配列したことを特徴とする固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60221844A JPS6282793A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60221844A JPS6282793A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6282793A true JPS6282793A (ja) | 1987-04-16 |
Family
ID=16773074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60221844A Pending JPS6282793A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6282793A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009148054A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP60221844A patent/JPS6282793A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009148054A1 (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 固体撮像装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4438455A (en) | Solid-state color imager with three layer four story structure | |
US8294880B2 (en) | Distance measuring sensor including double transfer gate and three dimensional color image sensor including the distance measuring sensor | |
US20070131992A1 (en) | Multiple photosensor pixel image sensor | |
TWI413241B (zh) | Solid-state imaging device | |
US7733398B2 (en) | Photoelectric converting film stack type solid-state image pickup device | |
US7622704B2 (en) | Optoelectronic detector with multiple readout nodes and its use thereof | |
EP0559138B1 (en) | Solid state image pick-up device | |
EP0908956B1 (en) | Photoelectric conversion apparatus and image sensor | |
US20040195490A1 (en) | Light detection device, imaging device and distant image acquisition device | |
US20040108565A1 (en) | Vertical color photo-detector with increased sensitivity and compatible video interface | |
US20050041124A1 (en) | Imaging device | |
US6642561B2 (en) | Solid imaging device and method for manufacturing the same | |
KR940011915B1 (ko) | 칼라필터장치 | |
EP0066767B1 (en) | Solid state image sensor | |
US6163030A (en) | MOS imaging device | |
JPS6282793A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH05235317A (ja) | 固体撮像素子 | |
Lemmi et al. | Active matrix of amorphous silicon multijunction color sensors for document imaging | |
JP4718169B2 (ja) | Cmos撮像デバイス回路 | |
JPS62206878A (ja) | 固体撮像素子 | |
KR970004849B1 (ko) | 포토센서 | |
JPS6269671A (ja) | イメ−ジセンサ | |
JPH09210793A (ja) | カラーイメージセンサ | |
JPS61242068A (ja) | イメ−ジセンサ | |
JPS60192361A (ja) | カラ−イメ−ジセンサ |