JPS6276516A - 化学気相成長装置 - Google Patents

化学気相成長装置

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Publication number
JPS6276516A
JPS6276516A JP21591885A JP21591885A JPS6276516A JP S6276516 A JPS6276516 A JP S6276516A JP 21591885 A JP21591885 A JP 21591885A JP 21591885 A JP21591885 A JP 21591885A JP S6276516 A JPS6276516 A JP S6276516A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction
tube
gas supply
reaction gas
tip
Prior art date
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Pending
Application number
JP21591885A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidenori Kamei
英徳 亀井
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication of JPS6276516A publication Critical patent/JPS6276516A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、反応管内の基板上に、膜厚の均一な結晶膜
を成長させることのできる化学気相成長装置に関する。
〔従来の技術〕
MO(光)CVD等の気相成長装置において、反応管、
特に縦形反応管内に反応ガスを導入する方法としては、
第4図に示すように、石英等から成る反応管1内に、そ
の管の端壁を貫いて反応管の中心軸及び管内に保持され
るサセプタ2の中心軸と同心的に反応ガス供給管3を挿
入し、この管3の一端よりサセプタ上に装着された基板
4の表面に反応ガスを吹き付ける方法、或いは、第5図
に示すように、一端側1・こ中心軸対称のテーパ部1a
を形成した反応管1のテーパ端側に反応ガス供給管3を
反応管及びサセプタに対し同心的に接続し、この管の端
から上記同様、基板4の表面に反応ガスを吹き付ける方
法が知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、これ等の従来法では、反応管の軸心付近
における基板の表面上で反応ガスが勢いよく基板に吹き
付けられるため、基板表面の直上に形成される反応ガス
流の境界層Aが当該部で薄くなり、従って、この近傍で
は結晶膜の成長速度が大きくなり、結果として、得られ
る結晶膜の膜厚分布が反応管の細心付近で厚く、その周
辺で薄くなる。
このように、従来の反応ガス導入法では、膜厚均一性の
良好な結晶膜を得るのは困難であり、得られる半導体等
の製品の信頼性強化に限界が生じる。
そこで、この発明は、基板の全域において結晶膜の成長
速度を均一化し得る技術を提供することを目的としてい
る。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明は、上記の目的を達成するため、第1図又は第
2図に示すように、上述した如き構成の気相成長装置に
おいて、反応ガス供給管s内に、結晶膜の成長反応に対
して不活性なガスを反応管1内に導入する外径が管3の
内径よりも小さなキャリアガス供給管5を同心的に挿入
し、かつ、この管5は、先端を、反応ガス供給管3の先
端よりもサセプタ2側に突出させてサセプタ上に装着さ
れる基板4の表面近傍に位置させている。
〔作用〕
か\る構成としたこの発明の気相成長装置によれば、結
晶膜成長時に、反応ガスの吹き付けと同時に、管5の先
端より反応ガス流の境界層が薄くなる反応管の軸心部近
付の基板表面上に成長反応を示さないキャリアガスを局
部的に吹き付けることができ、これによって、上記境界
層内の反応ガス濃度が低下するため、希釈効果の高い反
応管軸心付近の結晶膜成長速度が低下する。従って、反
応ガス流境界層の厚さの違いによる成長速度の差が、こ
の希釈による反応ガス濃度の差によって補正され、結果
として、基板の全面に膜厚の均一な結晶膜が成長するよ
うになる。
〔実施例〕
第3図に示す実施例の装置は、第1図と第2図の装置を
組合せた構成にしである。
即ち、円筒状の石英管から成る反応管1には、一端側に
中心軸対称のテーパ面1aのついた第2図の管が使われ
ている。また、この管の一端側に設ける反応ガス供給管
3には、第1図の構造の管が採用されている。6は反応
管1と反応ガス供給管3の接続フランジ間に介在させた
気密シール用のOリングである。
反応ガス供給管3は、先端を反応管1内にある長さ挿入
し、他端側は端壁で閉じてその閉鎖端近傍の外周より反
応ガスを導入するようにしたものであって、この管の軸
心部には、キャリアガス供給管5を、管3の端壁を貫通
して、かつ、その管5の中心軸を反応管1及び内部抵抗
加熱式サセプタ2と同心上にある管3の軸心上に一致さ
せて挿入しである。
上記キャリアガス供給管5は、管3の内面との間に反応
ガス通路を確保するため、管3の内径よりも外径をある
程度小さくしてあり1.また、反応管の軸心部でより高
い反応ガスの希釈効果を得るために、その管5の先端は
、反応ガス供給管3の先端よりもサセプタ2側に近づけ
基板4の表面近傍に位置させである。
この装置は、例えば、基板の表面にガリウムヒ素(Ga
As )の結晶膜を成長させる場合、供給管3からH2
ガスで希釈されたG a (CH3)3とA s H3
の混合反応ガスを導入し、また、これと並行して供給管
5よりH2ガスを導入して双方のガスを同時にサセプタ
2上の基板4表面に吹き付ける。これによって、先に述
べた作用、効果が生まれ、基板上に均一な膜質のGaA
sが形成される。
なお、管3及び5より導入するガスの流量、流速は、他
の反応条件、例えば、反応促進用エネルギー源の出力、
管3,5から基板迄の距離等を考慮して適宜に決定すれ
ばよい。
〔効果〕
以上述べたように、この発明によれば、反応ガス供給管
内に同心的に挿入して先端をサセプタ上の基板に近づけ
たキャリアガス供給管から、反応ガス流の境界層が薄く
、結晶の成長速度が大きい反応管の細心付近の基板上に
成長反応に不活性なキャリアガスを吹き付け、境界層内
反応ガスの局部的な希釈作用により基板の全面における
結晶の成長速度を均一化するようにしたので、基板の全
面に均一な膜厚の結晶膜を成長させることが可能になる
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、この発明の装置の基本構成を示す
線図、第3図は、この発明の実施例を示す断面図、第4
図及び第5図は従来の気相成長装置を示す線図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 反応管の一端側において反応管の中心軸及び反応管内に
    保持されたサセプタの中心軸と同心的に設けた反応ガス
    供給管内に、結晶膜の成長反応に対して不活性なガスを
    反応管内に導入する外径が反応ガス供給管の内径よりも
    小さなキャリアガス供給管を同心的に挿入し、かつ、こ
    のキャリアガス供給管は、先端を、反応ガス供給管の先
    端よりもサセプタ側に突出させてサセプタ上に装着され
    る基板の表面近傍に位置させたことを特徴とする化学気
    相成長装置。
JP21591885A 1985-09-27 1985-09-27 化学気相成長装置 Pending JPS6276516A (ja)

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JPS6276516A true JPS6276516A (ja) 1987-04-08

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8188827B2 (en) 2008-05-29 2012-05-29 Tdk Corporation Inductor component

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8188827B2 (en) 2008-05-29 2012-05-29 Tdk Corporation Inductor component

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