JPS6270738A - 異物検出方法 - Google Patents

異物検出方法

Info

Publication number
JPS6270738A
JPS6270738A JP21164485A JP21164485A JPS6270738A JP S6270738 A JPS6270738 A JP S6270738A JP 21164485 A JP21164485 A JP 21164485A JP 21164485 A JP21164485 A JP 21164485A JP S6270738 A JPS6270738 A JP S6270738A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polarized
light component
polarized light
reflected
foreign object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21164485A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0523620B2 (ja
Inventor
Toshiaki Taniuchi
谷内 俊明
Ryoji Nemoto
亮二 根本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP21164485A priority Critical patent/JPS6270738A/ja
Publication of JPS6270738A publication Critical patent/JPS6270738A/ja
Publication of JPH0523620B2 publication Critical patent/JPH0523620B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業−■二の利用分野] この発明は、パターン付きウエノ1、ホトマスクなど、
パターンが形成された而の異物42査に好適な異物検出
方式に関する。
[従来の技術] ゛16導体デバイスの製造に用いられるウニ/%、ホト
マスクなどは、異物の何首を極度に嫌うため、−■物検
香装置を用いて表面のyシ物検査を112っている。
そのような+fi−物検査装置として、ウニzs+r+
i (−般的には被検査面)にS偏光ビームを!!(1
射し、ウェハ而からの反射光のP偏光成分を電気信号に
変換し、この電気信号に基づきウェハ而におけるVd物
を検出する方式のものが知られている。
S偏光ビームの照射スボント内にパターンが存在しても
、そのパターンの面は微視的に平滑であるため、反射光
は殆どS偏光成分だけである。これに対し、異物の表面
には一般に微小な凹凸があるため、照射スポット内に異
物が存在すると、照射されたS偏光ビームは散乱して偏
光面が乱れ、反射光には、P偏光成分がかなり含まれる
ことになる。したがって、P偏光成分の充電変換信号を
ある閾値とレベル比較し、その閾値を充電変換信号が1
・1回ったときに、人物と判定するようにすれば、異物
をパターンから弁別して検出できる。
[解決しようとする問題点コ しかし、このような従来の異物検査装置によりパターン
付きウェハなどの異物検査を行うと、−11<のパター
ンがン4物として誤検出される場合があった。
[発明の目的] この発明の1−1的は、そのようなパターンの1八検出
を防止し、確実なVd物検出が1丁能な異物検出方式を
提供することにある。
E問題点を解決するためのL段コ 発明者の研究によれば、従来の異物検査装置においてパ
ターンが+iQ m出されるのは、S偏光ビームの照射
方向がパターンの法線方向に対し45゜0;1後の角度
になった場合に多い。
これに着【]すれば、従来の異物検査装置において、そ
のような角度関係にならないように、S偏光ビームの照
射方向を調整することにより、誤検出を防止することが
考えられる。しかし、ウェハやマスクには、X、Y方向
のパターン(これが大部分であるが)とは別に、斜め方
向のパターンや微小な孤立パターンが存在することが多
く、また、ウェハの異物検査装置の場合、検査時間や装
置構成などの関係から、ウェハを回転させながら検査す
ることが多い。そのため、S偏光ビームの照射方向を調
節しても、パターンの1誤検出を十分に防1[−できな
い。
そこで発明者は、パターンの1具検出に関連してさらに
詳細な研究を4rっだところ、次のことが判明した。
■パターンの法線方向がS偏光ビームの照射方向に対し
45°前後の角度になると、そのパターンからの反射光
中のS、P偏光成分のレベル比(S/PまたはP/S)
)がほぼlになり、しかも、そのときのP偏光成分のレ
ベルが、1μm径前後の大きさの異物からの反射光に含
まれるP偏光成分と同程度のレベルとなる。このため、
P偏光成分の光電変fj!!信シナと比較する閾値を、
1μm径程度以上の異物を検出するように選定した場合
、パターンと異物との弁別が不可能になる。
■それ以外の角度では、パターンからの反射光のS偏光
成分とP偏光成分のレベル比は1から大きく外れる。
■W物については、1−0記のような方向性は殆ど認め
られず、S/Pは常にほぼlである。
■パターンでも異物でもない部分からの反射光は、P偏
光成分を殆ど含まないため、S偏光成分とP偏光成分の
レベル比は1から大きく外れる。
このような点着11シ、この出願における特定発明にあ
っては、被検査面の同一の点に対し2以1;の異なった
方向からS偏光ビームをj((1射し、その各S偏光ビ
ームに対する前記点からの反射光のS偏光成分とP偏光
成分とを分離抽出し、そのS偏光成分とP偏光成分との
レベル比に基づき前記点における異物の有無を判定する
この出願における関係発明にあっては、被検査面の同一
・の点に対し2以上のン4なった方向からS偏光ビーム
を照射し、その各S偏光ビームに対する前記点からの反
射光のS偏光成分とP偏光成分とを分離抽出し、そのS
偏光成分とP偏光成分とのレベル比およびP偏光成分の
レベルに基づき前記点における異物の有無を判定する。
[作用] 各S偏光ビームの11(1射方向の相対角度を適切に選
べば、あるS偏光ビームの11(1射方向とパターンの
法線方向との角度が45°+lif後になったとじても
、他のS偏光ビームの照射方向と、そのパターンの法線
方向との角度は45°前後にならない。
したがって、すべての方向からの!!(1射S偏光ビー
ムに対する反射光のS、P偏光成分のレベル比が同時に
ほぼlになるのは、照射点に異物が存在する場合だけに
限られる。しかして、s、p偏光成分のレベル比に基づ
き異物判定を行えば、被検前面1・、のあらゆる方向の
パターンと異物とを確実に弁別でき、パターンの1誤検
出を防市できる。
また、反射光中のP偏光成分は、質物の大きさと比例す
る関係にある。しかして、反射光のS。
P偏光成分のレベル比だけでなく、P偏光成分のレベル
をも参照して異物判定を行えば、パターンの誤検出を防
市できるとともに、ある大きさ以1〕の異物だけを検出
したり、異物のサイズを判別したりできる。
[実施例] 以ド、図面を参照し、この発明の−・実施例について詳
細に説明する。
第1図は、この発明が適用されたウェハ用異物検査装置
の光学系部分なとの構成を簡略化して/J<す斜視図で
ある。この図において、10はX方向に摺動1丁能にベ
ース12に支持されたXステージである。このXステー
ジ10には、ステッピングモータ14の回転軸に直結さ
れたスクリュー16が螺合しており、ステッピングモー
タ14を作動させることにより、Xステージ10をX方
向に進退させることができる。18はXステージ10の
X方向位置Xに対応したコード信号を発生するリニアエ
ンコーダである。
Xステージ10には、Xステージ20がZ方向に移動可
能に取り付けられている。その駆動手段は図中省略され
ている。また、Xステージ20には、被検査物としての
ウェハ30が載置される同転ステージ22が回転可能に
支持されている。
この回転ステージ22は、直流モータ24と連結されて
おり、これを作動させることにより回転させられるよう
になっている。この直流モータ24には、同転ステージ
22の回転方向位置0に対応したコード信号を出力する
ロータリエンフーダが内蔵されている。
なお、ウェハ30は、回転ステージ22にf’l圧吸7
tにより位置決め固定されるが、そのためのL段は図中
省かれている。
このウェハ用異物検査装置では、S偏光ピーl、として
、S偏光レーザ光ビームが使用されている。
それを発生するために、S偏光レーザ発振器32A、3
2B、34A、34Bが設けられている。
S偏光レーザ発振器32A、32Bは、ある波長λlの
S偏光レーザ光ビームを発生するもので、本実施例では
波長が約8300オングストロームの゛1′−導体レー
ザ発振器である′、S偏光レーザ発振器34A、34B
は、他の波長λ2のS偏光レーザ光ビームを発生するも
のであり、ここでは波長が6328オングストロームの
He−Neレーザ発振器である。
波長λlのS偏光レーザ光ビームは、Y方向よりウェハ
30の1−而に約2°の照射角度φて!!(l 射され
る。このように11(1射角度が小さいため、円形断面
のS偏光レーザ光のビームを照射した場合、ウェハ而に
おけるスポットが長く延びてしまい、1・分な照射密度
を得られない。そこでS偏光レーザ発振に+32A、3
2Bの前方にシリンドリカルレンズ36.38を配置し
、そのS偏光レーザ光ビームをZ方向につぶれた扁11
・、な断面形状のビームに絞ってから、ウェハ而にj(
(1射するようにしている。
波長λ2のS偏光レーザ光ビームは、Y方向に対して角
度ηの方向より、ウェハ而に対し約2゜の照射角度φで
照射される。角度ηは本実施例では約45″に選ばれて
いる。一般的には、ηは90″の整数倍以外の角度に選
ばれる。このS偏光レーザ光ビームも、シリンドリカル
レンズ40゜42によりZ方向に絞られてから、ウェハ
而に照射される。
各S偏光レーザ光ビームに対するウェハ而からの2力向
への反射レーザ光は、対物レンズ44とスリy +−4
6を経由し、波長分離用のダイクロイックミラー48に
達する。波長がλIの反射レーザ光は、ダイクロイック
ミラー48により偏光ミシー50側へ反射される。波長
がλ2の反射レーザ光は、ダイクロイックミラー48を
透過して偏光ミラー54に入射する。
偏光ミラー50は、入射レーザ光のP偏光成分を透過し
てホトマルチプライヤ52Pへ入射せしめ、そのS偏光
成分を反射してホトマルチプライヤ52Sへ入射させる
。同様に、偏光ミラー54は、入射レーザ光のP偏光成
分をホトマルチプライヤ56Pに入射させ、S偏光成分
をホトマルチプライヤ58Sに入射させる。各ホトマル
チプライヤは、その入射レーザ光の強さに応じた電気信
号(検出信号)を出力する。
ここで、異物検査は、前述のようにウェハを回転させつ
つX方向(”l’=径方向)に送りながら行われる。そ
のようなウェハ30の回転移動に従い、S偏光レーザ光
のスポットはウェハ30の1−而を外側より中心へ向か
って螺旋状に移動する。スリット46の視野は、常にそ
のスポット内に含まれ、スポットに追従して移動する。
すなわち、ウェハ而は螺旋走査されながら検査される。
第2図は、この異物検査装置の4.? ’;処理部のプ
ロ、り図である。この図において、前記ホトマルチプラ
イヤ523.52Pの検出信号は増幅器1oos、to
opにより増幅されてレベル比回路102に入力される
。このレベル比回路102は、2つの人力信>ニーのレ
ベル比に比例した(i号を出力する。この出力信号は次
段の比較回路104に入力される。比較回路104は、
その人力信号のレベルを2つの閾値と比較し、ホトマル
チプライヤ52S、52Pの検出(;1号のレベル比が
ほぼlであるか否かを判定し、レベル比がほぼ1の時に
論理“1”レベルの信号を出力する。
同様に、ホトマルチプライヤ58P、588の検出信号
は増幅に4106P、106Sによって増幅されてレベ
ル比回路108に入力され、このレベル比回路108の
出力信号・は比較回路110に人力される。この比較回
路110より、ホトマルチプライヤ56P、56Sの検
出信号のレベル比がほぼ1の時に論理“1°ルベルの信
号・が出力される。
比較回路104,110の出力To’;”J’はアント
ゲ−1−112に入力される。このアントゲ−1−11
2の出力信−〕は、異物検出結果を小すものであり、こ
れは図小しないデータ処理システムに入力される。なお
、+l+記リユリニアエンコーダ18びロータリエンコ
ーダの出力(ij号も、そのデータ処理システムに入力
される。
以11の構成の異物検査装置の異物検査動作を説明する
。まず、データ処理システムの制御ドにおいて、前記螺
旋走査を行うようにモータ14,24が駆動され、検査
が始まる。
各時点の走査点からの反射レーザ光が、波長分離され、
またS偏光成分とP偏光成分とに分離されてホトマルチ
プライヤ52S、52P、56S。
58Pに入射する。
走査点に異物がイr在している場合、反射レーザ光中の
S、P偏光成分はほぼ同一レベルとなるため、比較回路
104,110から同時に論理°“1ルベルイ、、−)
・が出力され、アンドゲート112の出力4t’;”J
は“l”レベルとなる。データ処理システム側では、ア
ントゲ−1−112から“1゛信号を受けるき、その走
査点に異物が検出されたと判断し、その時の走査位11
¥i′情報(x *  θ)を内部メモリウェハの異物
テーブルに格納する。
走査点に異物は存7!シないが、そこにイr在するパタ
ーンの法線に対して、ある波長のS偏光レーザ光ビーム
の照射方向とがほぼ45°の角度になった場合を想定す
る。この場合、その波長の反射レーザ光に関連する比較
回路(104または110)からは“l”レベル信号が
出る。しかし、他方の波長のS偏光レーザ光ビームの照
射方向と、同パターンの法線方向との角度は90°前後
となり、456から人き(ずれているため′、その波長
の反射レーザ光に関連した比較回路(110または10
4)の出力’l+”+ ”J’は“0゛レベルとなる。
その結果、アントゲ−)112の出カイ、1号は“0”
となり、その走査点に異物がイr在しないとデータ処理
7ステム側で判断する。
走査点に異物もパターンも存在しない場合、反射レーザ
光のS、P偏光成分のレベル比は1から大きく異なるた
め、比較回路104,110の出力は“0”レベルとな
る。当然、アンドゲート112の出力信−フも“0”レ
ベルとなる。
第3図に、異物検査装置の4r’j’ Sj’処理部の
変形例を、ドす。この図において、P偏光成分用のホト
マルチプライヤ52P、58Pの検出信号は、加算増幅
器114により加算および増幅され、比較回路116に
人力される。比較回路118は、入力信号レベルを特定
の閾値と比較し、入力信号レベルがその閾値を越えた時
に“1”レベル信号を出力する。この出力信号は、比較
回路104.110の出力信号とともにアンドゲート1
18に入力される。
異物による反射レーザ光のP偏光成分のレベルは、その
異物のサイズに比例する。そこで、比較回路116の閾
値を、検出すべき最小異物のサイズに対応させて設定す
れば、最小サイズ以」−の異物が走査点に存在するとき
のみ比較回路l16の出力信号が“1゛レベルとなる。
他方、比較回路104.110の出力信号が“1”レベ
ルになるのは、走査点に異物がある場合に限られる。し
たがって、この変形例によれば、設定された最小サイズ
以上の異物たけを検出できる。
なお、同様な回路構成で、異物のサイズ毎に人物検出を
行うこともできる。その場合、例えば、比較回路104
.110の出力45号だけをアンドゲート118に入力
させ、また、比較回路11Bにおいて、複数の閾値によ
り入力信号の比較を行わせ、閾値別の比較結果信号を出
力させる。このようにすれば、出処理システム側で、ア
ンドゲート118の出力信号、および比較回路116の
出力信号から、異物の有無と、その異物のサイズとを認
識できる。
第4図ないし第6図により、この発明の他の実施例を説
明する。なお、第4図および第5図において、第1図お
よび第2図と同様部分には同−符Sンが付されるいる。
この実施例においては、第4図に示すように、反射レー
ザ光は、波長分離されることなく、偏光ミラー54に入
射し、p、s偏光成分に分離されてホトマルチプライヤ
58P、588に入射せしめられる。その代わり、λl
波長のS偏光レーザ光ビームと、λ2彼長のS偏光レー
ザ光ビームは、走査速度に比較して十分高速で断続され
、交!fに照射される。このS偏光レーザ光ビームの交
tf照射は、そのレーザ光発振器32A、32B、34
A、34Bが高速スイッチング【I■能であれば、スイ
ッチング制御により、高速スイッチングが不可能ならば
、図示しないが、S偏光レーザ光ビームの11(1射経
路中に、同転スリットなどの選択遮光手段を設けるなど
の方法で行われる。
信号処理部について説明すれば、第5図に示すように、
ホトマルチプライヤ568.5BPの検出信号は、増幅
器108P、10E3Sによって増幅された後、レベル
比回路108に入力される。
このレベル比回路108の出力信号は比較回路110に
入力され、その出力4i’j’ WJは1ビツトのラッ
チ回路122に入力される。このラッチ回路122の出
力4j’ ”J’ 、比較回路116の出カイ、4号、
およびゲート信シナGは、アンドゲート124に人力さ
れる。
λlとλ2のS偏光レーザ光ビームは、第6図の(a)
に小すようなタイミングで交1−1.に照射せしめられ
るが、ゲート信号は同図の(b)に示すようなタイミン
グの信号である。 。
第6図のタイミング図から容易に理解できるように、波
長λlのS偏光レーザ光ビームの照射期間のゲート信号
の“1”時刻に、比較回路110の出力信号と、ラッチ
回路122の出力信号(iil’前の波長λ2の照射期
間での比較回路110の出力信号)との論理積信号がア
ンドゲート124より出力される。同様に、波長λ2の
照射期間のゲート信号の“l 11時刻に、比較回路1
10の出力化りと、その直前の波長λlのS偏光レーザ
光ビームの照射・期間での、比較回路110の出力信号
との論理積信号がアンドゲート124より出力される。
各波長のS偏光レーザ光ビームは高速に切替照射せしめ
られるから、前記実施例と同様に、アンドゲート124
の出力信号は、走査点の異物の有無を表示する。
この実施例では、光電変換系と信ジノ・処理部の物1(
を前記実施例の約゛l′:分に減らすことができる。
なお、この実施例において、S偏光レーザ発振器32A
、32B、34A、34Bの波長を、すべて同=・にし
てもよいことは当然である。また、同一のS偏光レーザ
発振器から発したS偏光レーザ光ビームの照射方向を、
例えば回転ミラーなどを用いて切り替えるようにし、同
様の兇方向からの切り替え照射を実現してもよい。
ここで、この発明は前記実施例だけに限定されるもので
はなく、適宜変形して実施し得るものである。
例えば、信シノー処理部のレベル比回路、比較回路、ア
ンドゲートの機能は、ソフトウェアによって実現しても
よい。
ホトマルチプライヤは、他の光電変換素子により置き換
えることもできる。
検査のための走査は螺旋走査に限らず、直線走査として
もよい。但し、直線走査は走査端で停止[−するため、
走査時間が増加する傾向があり、また、ウェハのような
円形などの被検前面を走査する場合、走査端の位置制御
が複雑になる傾向がある。
したがって、ウェハなどの異物検査の場合、螺旋走査が
・般に有利である。
また、偏光レーザ光以外の光ビームを利用する同様なウ
ェハ用異物検査装置にも、この発明は適用■J能である
さらに、この発明は、ウェハ以外の被検査物、例えばマ
スク、レチクル、ペリクル膜などの表面における異物を
検査する装置にも適用できるものである。
[発明の効果] 以上詳述したように、この出願における特定発明によれ
ば、被検前面の同一の点に対し2以」二の異なった方向
からS偏光ビームを照射し、その各S偏光ビームに対す
る前記点からの反射光のS偏光成分とP偏光成分とを分
離抽出し、そのS偏光成分とP偏光成分とのレベル比に
基づき前記点における異物の有無を判定するから、被検
前面1−のあらゆる方向のパターンと異物とを確実に弁
別でき、パターンの誤検出を防11・、できる。
さらに、この出願における関係発明にあっては、各照射
方向のS偏光ビームに対する反射光のS偏光成分とP偏
光成分上を分離抽出し、そのS偏光成分とP偏光成分と
のレベル比およびP偏光成分のレベルに基づき異物の有
無を判定するから、パターンの誤検出を防!1・、でき
、特定の大きさ以にの異物だけを確実に検出できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の−・実施例の光学系部分などを示す
概略斜視図、第2図は同実施例の信号処理部のブロック
図、第3図は同実施例の信号処理部の変形例を示すブロ
ック図、第4図はこの発明の他の実施例の光学系部分な
どを示す概略斜視図、第5図は同地の実施例の信号処理
部のブロック図、第6図は同地の実施例の動作説明用の
タイミング図である。 lO・・・Xステージ、14.24・・・モータ、22
・・・回転ステージ、30・・・ウェハ、32A、32
B。 34A、34B・・・S偏光レーザ発振器、44・・・
対物レンズ、46・・・スリット、48・・・グイクロ
イックミラー、50.54・・・偏光ミラー、528,
52P、58S、58P・・・ホトマルチプライヤ、1
02.108・・・レベル比回路、104,110゜1
16・・・比較回路、114・・・加算増幅器、122
・・・ラッチ回路。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被検査面の同一の点に対し2以上の異なった方向
    からS偏光ビームを照射し、その各S偏光ビームに対す
    る前記点からの反射光のS偏光成分とP偏光成分とを分
    離抽出し、そのS偏光成分とP偏光成分とのレベル比に
    基づき前記点における異物の有無を判定することを特徴
    とする異物検出方式。
  2. (2)2以上の方向から同一の点に照射されたS偏光ビ
    ームの反射光のS偏光成分とP偏光成分とのレベル比が
    同時にほぼ1のときに、前記点に異物が存在すると判定
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の異物
    検出方式。
  3. (3)被検査面の同一の点に対し2以上の異なった方向
    からS偏光ビームを照射し、その各S偏光ビームに対す
    る前記点からの反射光のS偏光成分とP偏光成分とを分
    離抽出し、そのS偏光成分とP偏光成分とのレベル比お
    よびP偏光成分のレベルに基づき前記点における異物の
    有無を判定することを特徴とする異物検出方式。
  4. (4)2以上の方向から同一の点に照射されたS偏光ビ
    ームの反射光のS偏光成分とP偏光成分のレベル比が同
    時にほぼ1であり、かつそのP偏光成分のレベルが所定
    レベル以上であるときに、前記点に異物が存在すると判
    定することを特徴とする特許請求の範囲第3項記載の異
    物検出方式。
JP21164485A 1985-09-25 1985-09-25 異物検出方法 Granted JPS6270738A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21164485A JPS6270738A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 異物検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21164485A JPS6270738A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 異物検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6270738A true JPS6270738A (ja) 1987-04-01
JPH0523620B2 JPH0523620B2 (ja) 1993-04-05

Family

ID=16609194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21164485A Granted JPS6270738A (ja) 1985-09-25 1985-09-25 異物検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6270738A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5835220A (en) * 1995-10-27 1998-11-10 Nkk Corporation Method and apparatus for detecting surface flaws
EP1659426A2 (fr) * 2004-11-18 2006-05-24 Eads Astrium Sas Dispositif de séparation optique et terminal de communication optique comprenant un tel dispositif
JP2008096430A (ja) * 2006-09-13 2008-04-24 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法およびその装置
JP2010256359A (ja) * 2003-10-27 2010-11-11 Nikon Corp 表面検査装置および表面検査方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5171744B2 (ja) * 2009-07-01 2013-03-27 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法およびその装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52138183A (en) * 1976-05-14 1977-11-18 Toshiba Corp Inspecting apparatus for flaw
JPS55149829A (en) * 1979-05-11 1980-11-21 Hitachi Ltd Detector for foreign matter in wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52138183A (en) * 1976-05-14 1977-11-18 Toshiba Corp Inspecting apparatus for flaw
JPS55149829A (en) * 1979-05-11 1980-11-21 Hitachi Ltd Detector for foreign matter in wafer

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5835220A (en) * 1995-10-27 1998-11-10 Nkk Corporation Method and apparatus for detecting surface flaws
JP2010256359A (ja) * 2003-10-27 2010-11-11 Nikon Corp 表面検査装置および表面検査方法
EP1659426A2 (fr) * 2004-11-18 2006-05-24 Eads Astrium Sas Dispositif de séparation optique et terminal de communication optique comprenant un tel dispositif
EP1659426A3 (fr) * 2004-11-18 2006-05-31 Eads Astrium Sas Dispositif de séparation optique et terminal de communication optique comprenant un tel dispositif
JP2008096430A (ja) * 2006-09-13 2008-04-24 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0523620B2 (ja) 1993-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4614427A (en) Automatic contaminants detection apparatus
US8755044B2 (en) Large particle detection for multi-spot surface scanning inspection systems
US6104481A (en) Surface inspection apparatus
US7773212B1 (en) Contemporaneous surface and edge inspection
US7130036B1 (en) Methods and systems for inspection of an entire wafer surface using multiple detection channels
JP4644329B2 (ja) 表面検査装置
WO2021245810A1 (ja) 欠陥検査装置及び欠陥検査方法
JPS6270738A (ja) 異物検出方法
JPH0159522B2 (ja)
JP2001208697A (ja) 表面検査装置
US6611328B2 (en) Surface inspecting apparatus and method
JPH06242012A (ja) 異物検査装置
JPS6270739A (ja) 異物検査装置
JP3053096B2 (ja) 異物検出方法およびその装置
JPS61288143A (ja) 表面検査装置
JPH06148085A (ja) ウェハ異物検査方法およびウェハ異物検査装置
JPS6341038A (ja) ウエハ異物検査装置
JPS62261044A (ja) 異物検査装置
JPS63284455A (ja) 表面欠陥検査装置
JPH0365862B2 (ja)
JPH0712747A (ja) 薄膜付きディスク表面検査方法及びその装置
JPS6355445A (ja) 外観検査方式
JPH0514857B2 (ja)
US20230152241A1 (en) Simultaneous back and/or front and/or bulk defect detection
JPS6269151A (ja) ウエハ異物検査装置