JPS6270114A - Removal edge construction for ic takeout device - Google Patents

Removal edge construction for ic takeout device

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JPS6270114A
JPS6270114A JP21053285A JP21053285A JPS6270114A JP S6270114 A JPS6270114 A JP S6270114A JP 21053285 A JP21053285 A JP 21053285A JP 21053285 A JP21053285 A JP 21053285A JP S6270114 A JPS6270114 A JP S6270114A
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JP
Japan
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socket
extraction
blade
roller
board
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JP21053285A
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Japanese (ja)
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Mitsugi Kurihara
栗原 貢
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DAITOO KK
Daito KK
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DAITOO KK
Daito KK
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Abstract

PURPOSE:To have sure taking-out of IC's in an IC takeout edge construction by furnishing rollers to the oversurface of a takeout edge at a spacing which is a little greater than the IC thickness. CONSTITUTION:When a takeout edge 64 advances in the direction shown by the arrow into a socket 16, first a roller 66 gets on the oversurface of IC10 to press it downward, and then the tip 64a of the edge intrudes under the undersurface of the IC10 to draw it off from the socket 16. The IC10 thus taken out heaves a roller 72 to intrudes in a groove 68, and is retained there. This construction provides sure taking-out even when IC's in the socket have uneven heights and spacings.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ICのエージング検査のため二一ジングボー
ビの各ソケットに嵌合しているICを自動的に抜取るI
C抜取り装置用抜取り刃構造に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention provides an I/O device for automatically extracting an IC fitted into each socket of a 21-inch board for aging inspection of the IC.
This invention relates to a extracting blade structure for a C extracting device.

〔従来技術〕[Prior art]

今日、ICの需要は飛躍的に増大しており、これに対処
するため各メーカーは生産ラインを自動化してrcを量
産している。一方、量産されたICの中には若干の不良
品が生ずることから、各ICは、熱、湿度、強度等の検
査に付される。
Today, the demand for ICs is increasing dramatically, and in order to cope with this demand, manufacturers are automating their production lines and mass producing RCs. On the other hand, since some defective products occur among mass-produced ICs, each IC is subjected to heat, humidity, strength, and other inspections.

しかし、これらの検査を長期間に亘って行なうことは効
率が悪いため、実際には悪条件を加速して短期間で処理
し、これは加速試験と呼ばれている。このうち、熱や温
度に関するものを熱加速試験又はエージングといい、複
数のソケット付きボート9に多数のICを挿入し、これ
を炉の中で72時間125°Cで加熱した後、所定の特
性試験が行なわれる。
However, it is inefficient to conduct these tests over a long period of time, so in reality, adverse conditions are accelerated and processed in a short period of time, which is called an accelerated test. Among these, those related to heat and temperature are called thermal accelerated tests or aging, in which a large number of ICs are inserted into a boat 9 with multiple sockets, and after being heated at 125°C for 72 hours in a furnace, predetermined characteristics are determined. An exam will be held.

ICのエージング検査工程も自動化はある程度なされて
いるが、ボードのソケットへ各ICを挿入する工程とI
Cを抜取る工程は、まだ各作業員の手仕事に頼る現状に
ある。ICは所定のマガジンに複数個収容され、作業員
はマガジンから1個ずつICを取出してソケットに嵌入
させ、抜取る際は刃形伏の治工具にて一列毎連続的にI
Cを抜取れるようになっている。これらの作業は慣れれ
ば早くはなるが、省力化の観点からやはり自動化するの
が望まれている。
The IC aging inspection process has been automated to some extent, but the process of inserting each IC into the board socket and the I
The process of extracting C still relies on the manual labor of each worker. A plurality of ICs are stored in a predetermined magazine, and a worker takes out the IC one by one from the magazine and inserts it into the socket.
C can be removed. Although these tasks will become faster once you get used to them, it is still desirable to automate them from the perspective of labor saving.

ICの抜取、りを自動的(こ行なうには、現在手動で行
なっている抜取り治工具を複数並列に設置してこれを抜
取り方向へ移動させれば可能に思える。
It seems possible to automatically extract and remove ICs by installing multiple extraction jigs and tools in parallel, which are currently done manually, and moving them in the extraction direction.

ところが、ソケットとICの隙間はわずか3へ程度であ
り、しかも各丁cによってその隙間位置も上下31稈度
のばらつきがある。従って、IC抜取り治工具をこの隙
間へ確実に挿入するのは、手動であれば問題はないが、
自動化する場合の大きなネックとなっている。
However, the gap between the socket and the IC is only about 3 mm, and the position of the gap varies by 31 degrees vertically depending on each block. Therefore, there is no problem in manually inserting the IC extraction jig into this gap, but
This is a major bottleneck when it comes to automation.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、ソケット内のICの高さにばらつきがあって
も確実にICを抜取れるようなIC抜取り装置用抜取り
刃構造を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and its purpose is to provide a extractor blade structure for an IC extractor that can reliably extract an IC even if there are variations in the height of the IC in the socket. There is a particular thing.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上記目的を達成するため、本発明では、抜取り刃の上方
へICの厚さよりもやや大きい間隔をおいてローラを取
付け、抜取り刃がソケットへ侵入する直前にとのローラ
がICの上面に当接するように構成している。
In order to achieve the above object, in the present invention, a roller is installed above the extraction blade at a distance slightly larger than the thickness of the IC, and the roller contacts the top surface of the IC just before the extraction blade enters the socket. It is configured as follows.

従って、ソケット内のICの高さが相違しても、ローラ
が一旦ICに乗ってからこの当接位置を基準に抜取り刃
がIC下面に入り込むこととなり、刃先がICに衝突し
てミスを生ずるのを防止することができる。
Therefore, even if the heights of the ICs in the socket are different, once the roller rides on the IC, the extraction blade will enter the bottom surface of the IC based on this contact position, and the blade will collide with the IC, resulting in mistakes. can be prevented.

(発明の実施例〕 第1図には、最も一般的なりIP型(デュアル・インラ
イン・パッケージ)のICl0が示されている。このI
 C10は、所定のシリコンチップにリードフレームを
接続し、周囲をモールド9加工して形成される。また、
I C10の両側には多数の端子12が百足状に突出し
ており、これらの端子12はIJ−ドフレームの枠部分
を切除した後、下方へ折曲げて形成される。
(Embodiment of the invention) FIG. 1 shows the most common IP type (dual in-line package) ICl0.
C10 is formed by connecting a lead frame to a predetermined silicon chip and processing the periphery with a mold 9. Also,
A large number of terminals 12 protrude in a centipede shape from both sides of the IC 10, and these terminals 12 are formed by cutting out the frame portion of the IJ-board frame and then bending it downward.

第2図1こは、熱加速試験、即ちエージングに用いられ
るボード14が示されている。このボート914は長方
形状の平板で、その上面には多数のソケット16が設け
られている。各ソケット16の両側内面には、多数の小
孔17(一部のみ図示)が穿設されており、矢印で示す
ようにr c ioの両側端子12をこれらの小孔17
へ差込めるようになっている。ボーl−”14は多数の
I C10を受容した後、所定の炉(図示せず)に入れ
て加熱される。
FIG. 2 shows a board 14 used for thermally accelerated testing, or aging. This boat 914 is a rectangular flat plate, and a large number of sockets 16 are provided on its upper surface. A large number of small holes 17 (only some of which are shown) are bored in the inner surfaces of both sides of each socket 16, and both side terminals 12 of the RC IO are inserted into these small holes 17 as shown by arrows.
It can be inserted into. After receiving a large number of ICs 10, the ball 14 is placed in a predetermined furnace (not shown) and heated.

また、ボード14の内部には所定の配線が組込まれ、炉
から取出したボード14上の各IC特性を一度に検査す
ることができる。この状態では、まだI CIQはボー
ド14のソケット16へ嵌合したままであジ、ソケット
16からI C10を抜取る必要がある。
Moreover, predetermined wiring is installed inside the board 14, so that the characteristics of each IC on the board 14 taken out from the furnace can be inspected at once. In this state, the ICIQ is still fitted into the socket 16 of the board 14, and it is necessary to remove the ICIQ from the socket 16.

第3図には、本発明の抜取り刃構造が採用されたIC抜
取り装置18が示されている。このIC抜取り装置18
では、図中左側にボックス形状のラック20が設置され
、ラック20内には工C10の挿入されたボード14が
多数積上げられている。
FIG. 3 shows an IC extraction device 18 employing the extraction blade structure of the present invention. This IC extraction device 18
In this case, a box-shaped rack 20 is installed on the left side of the figure, and a large number of boards 14 into which workpieces C10 are inserted are stacked inside the rack 20.

ホード14の最下端は、支持台22によって支持され、
支持台22の下面中央にはエアシリンダ24が連結され
ている。従って、ラック20内のボード14は、エアシ
リンダUによって一段ずつ押上げられ、最上位置のボー
ド14かも厘次外部へ送り出される。
The lowermost end of the hoard 14 is supported by a support stand 22,
An air cylinder 24 is connected to the center of the lower surface of the support base 22 . Therefore, the boards 14 in the rack 20 are pushed up one stage at a time by the air cylinder U, and the board 14 in the uppermost position is also sent out to the outside.

ボート914の上昇が円滑に行なわれるように、この実
施例ではラック20内に上方へ延びるガイトロ。
In this embodiment, a gytro extends upwardly into the rack 20 to facilitate the raising of the boat 914.

ト926を設けである。更に、ラック20の下面には、
複数の車輪側を取付けて床30上を移動できるように構
成している。
926 is provided. Furthermore, on the bottom surface of the rack 20,
It is configured to be able to move on the floor 30 by attaching a plurality of wheels.

最上のボート914の出口側(図中右側)には、ボート
9搬送用の4ルト32が配置され、ボード14を工C抜
取り位置まで搬送するようになっている。ばルト32は
エンドレス形状で6個のプーリ34に巻掛けられ、モー
フ(図示せず)により矢印方向へ移動する。また、(ル
ト32は、第4図から判るように一対設けられ、ボード
14の両側を支持しながらこれを搬送する。ボート91
4のgシト32への送り出しは、所定のアーム(図示せ
ず)によって行なわれる。
On the exit side (right side in the figure) of the uppermost boat 914, four ruts 32 for transporting the boat 9 are arranged to transport the board 14 to the work C extraction position. The bolt 32 has an endless shape and is wound around six pulleys 34, and is moved in the direction of the arrow by a morph (not shown). In addition, as can be seen from FIG. 4, a pair of (ruts 32) are provided to transport the board 14 while supporting both sides of the board 14.Boat 91
4 to the g seat 32 is carried out by a predetermined arm (not shown).

(ルト32による搬送システムは、実際には所定のカバ
ー(省略)にて被覆され、カバーはフレーム36へ取付
けられるようになっている。フレーム36の下面には、
複数の支持脚38と移動用の車輪40とが取付けられて
いる。
(The conveyance system using the route 32 is actually covered with a predetermined cover (omitted), and the cover is attached to the frame 36. On the bottom surface of the frame 36,
A plurality of support legs 38 and wheels 40 for movement are attached.

ベルト32のIC抜取り位置には、第3図及び第4図に
示すようにボート914の位置決め機構42が設置され
ている。この位置決め機構42では、(シト32間にテ
ーブル44が配置され、テーブル44の前端中央には、
ボード14を検出するためのセンサ46が取付けられて
いる。また、テーブル■の下面には、エアシリンダ48
が連結されていて、センサ46からの信号によりテーブ
ル44が上昇するようになっている。
A positioning mechanism 42 for a boat 914 is installed at the IC extraction position of the belt 32, as shown in FIGS. 3 and 4. In this positioning mechanism 42, (a table 44 is arranged between the seats 32, and at the center of the front end of the table 44,
A sensor 46 is attached to detect the board 14. In addition, an air cylinder 48 is installed on the bottom of the table ■.
are connected to each other, and the table 44 is raised in response to a signal from the sensor 46.

テーブル祠の一方の側(第4図上方)には、2枚のスト
ッパ50 、52が配置され、他方側には2個のエアシ
リンダシ、56が設けられている。これらのストッパ5
0 、52及びエアシリンダシ、56は、テーブル44
上のボード14を両側から挾持するもので、ストッパ5
0 、52は、ボート914の側面ではなくソケット1
6の側面に当接するようになっている。これは、ボー)
” 14の側面よりもソケット16を基準とした方が、
IC抜取り位置が正確になるからである。
Two stoppers 50 and 52 are arranged on one side of the table shrine (upper side in FIG. 4), and two air cylinders 56 are provided on the other side. These stoppers 5
0, 52 and the air cylinder cylinder 56 are the table 44
The stopper 5 is for holding the upper board 14 from both sides.
0, 52 are not on the side of the boat 914 but on the socket 1
It comes into contact with the side of 6. This is Bo)
” It is better to use socket 16 as a reference than the side of 14.
This is because the IC extraction position becomes accurate.

また為テーブル必の後方(第4図左側)には、3個のエ
アシリンダ58,60.62が、(ルト32より若干低
い位置に設けられている。エアシリンダμsは、第3図
からも判るように上下方向に位置し、その先端にブラケ
ッ)64を介して2個のエアシリンダω、62が並列に
取付けられている。このため、エアシリンダ団が作動す
ると各エアシリンダ印、62はベルト32の上方へ突出
し、ボー)′14の後端に対応するようになっている。
In addition, three air cylinders 58, 60, and 62 are installed at the rear of the table (on the left side in Figure 4) (at a position slightly lower than the root 32. The air cylinder μs is also calculated from Figure 3. As can be seen, two air cylinders ω and 62 are installed in parallel at the tops of the cylinders via brackets 64 located vertically. Therefore, when the air cylinder group is operated, each air cylinder mark 62 projects upwards from the belt 32 and corresponds to the rear end of the bow 14.

エアシリンダω、62は、突出してボート914の後端
に当接し、IC抜取9時にボード14へ加わる力を支持
する役割を果たす。ボード14を完全に固定したい場合
には、ボート914の前端側にも所定のストッパを設け
ればよい。
The air cylinder ω, 62 protrudes and comes into contact with the rear end of the boat 914, and plays the role of supporting the force applied to the board 14 at the time of IC extraction. If it is desired to completely fix the board 14, a predetermined stopper may also be provided on the front end side of the boat 914.

テーブル必の前方上方には、IC抜取り用の抜取シ刃倶
がやや傾斜して対応している。抜取p刃8は、先端64
&がI C10の下面に侵入してこれをソケット16か
ら抜取る点で従来の抜取り治具と類似しているが、第5
図1こ示すようにその先端にロー266が取付けられ、
長手方向には複数のIC10を受容する細長い溝部を有
している。
At the upper front of the table, there is a slightly inclined extraction blade for IC extraction. The extraction p blade 8 has a tip 64
It is similar to the conventional extraction jig in that the
As shown in Figure 1, a row 266 is attached to its tip,
It has an elongated groove in the longitudinal direction for receiving a plurality of ICs 10.

ローラ66と抜取多刃先端64aとの隙間寸法は、I 
C10の厚さtよりも稍太きく形成され、また先端64
aがIC10の下面へ侵入する前にローラ66がI C
10の上面へ当接するように構成されている。
The gap size between the roller 66 and the extraction multi-blade tip 64a is I
It is formed slightly thicker than the thickness t of C10, and the tip 64
Before a enters the bottom surface of the IC 10, the roller 66
It is configured to come into contact with the upper surface of 10.

このためr C10の高さ即ち隙間寸法Sにバラツキが
あっても、一旦ローラ66がI C10の上面に当接し
てから先端64aが隙間に侵入し、従って先端64aが
I C10の前端に衝突することはない。
Therefore, even if there is variation in the height of rC10, that is, the gap size S, once the roller 66 contacts the top surface of IC10, the tip 64a enters the gap, and therefore, the tip 64a collides with the front end of IC10. Never.

更に、抜取り刃64の上下方向にはロッド70が内挿さ
れ、ロット970の先端にもローラ72が取付けられて
いる。ローラ72は、ばね74によって常時下方へ付勢
され、溝部に入υ込んだI C10が自重によって抜出
るのを防止する。IC取り時には、抜取り刃64の移動
により、IC10はローラ72を押上げて溝68へと侵
入する。また、図示してないが、ロッド70はエアシリ
ンダにより上下動が可能である。
Further, a rod 70 is inserted in the vertical direction of the extraction blade 64, and a roller 72 is also attached to the tip of the rod 970. The roller 72 is constantly urged downward by a spring 74 to prevent the IC 10 that has entered the groove from being pulled out due to its own weight. When removing the IC, the movement of the extraction blade 64 causes the IC 10 to push up the roller 72 and enter the groove 68. Further, although not shown, the rod 70 can be moved up and down by an air cylinder.

抜取υ刃8は、横方向に複数配列され、これらがボーr
14の全長に亘って移動するから一度に全ICl0をソ
ケット16から抜取ることができる。
A plurality of extraction υ blades 8 are arranged in the horizontal direction, and these
14, the entire ICl0 can be removed from the socket 16 at once.

各抜取り刃−〇後端は、第3図に示すようにブラケット
76に連結され、ブラケット76は支持板78へピン(
資)により旋回可能に取付けられている。また、ブラケ
ット76と支持板78との間には、エアシリンダ82と
引張コイルばね洞とが介装されている。
The rear end of each extraction blade is connected to a bracket 76 as shown in FIG.
It is mounted so that it can be rotated. Further, an air cylinder 82 and a tension coil spring cavity are interposed between the bracket 76 and the support plate 78.

引張コイルばね8は、抜取り刃8の先端64a及びロー
ラ団を常時下方向へと付勢し、I CIQの抜取ジはこ
の状態で行なわれる。エアシリンダ82は、IC抜取シ
を完了した際に伸長して抜取り刃舛を上方旋回させ、こ
れを水平に維持する作用を行なう。
The tension coil spring 8 always urges the tip 64a of the extraction blade 8 and the roller group downward, and extraction of the ICIQ is performed in this state. The air cylinder 82 extends when IC extraction is completed, rotates the extraction blade upward, and maintains it horizontally.

支持板78の上端はレール79ヘスライト”可能に取付
けられ、レール79は、門型フレーム86の内面横方向
へ固着されたレール羽ぺ嵌合している。このため抜取p
刃餅は、2種類のレール79 、88を介して門型フレ
ーム86に垂下支持されている。
The upper end of the support plate 78 is attached to a rail 79 so that it can be attached to the rail 79, and the rail 79 is fitted with a rail flap fixed to the inner surface of the portal frame 86 in the lateral direction.
The hamochi is suspended and supported by a gate-shaped frame 86 via two types of rails 79 and 88.

従って、抜取り月日は、レール79に沿ってスライド9
しながらソケット16からI C10を全て抜取った後
、レール88に沿って横方向へと移動できるようになっ
ている。
Therefore, the date of sampling is determined by the slide 9 along the rail 79.
After all the ICs 10 are removed from the sockets 16, they can be moved laterally along the rails 88.

レール簡の終端(第4図上方)付近には、IC搬送用の
ガイドレール頒が傾斜して設置され、ガイドレール(イ
)の終端にはIC集積用のボックス92が配置されてい
る。このため、抜取り方図から解放された各I C10
は、各ガイドレール(イ)を滑落してボックス92へと
落下する。
Near the end of the rail strip (upper part of FIG. 4), a guide rail for transporting ICs is installed in an inclined manner, and a box 92 for IC accumulation is arranged at the end of the guide rail (A). For this reason, each IC10 released from the sampling plan
slides down each guide rail (A) and falls into the box 92.

一方、×ルト32の下流側(第3図右側)にもラック9
4が配置され、空のボード14が積層されている。ボー
ド14の最下端は支持台96によって支持され、支持台
%の下面にはエアシリンダ98が連結されている。また
、ラック内のガイド90ツヒ100、ラック下面の車輪
102もラック20と全く同様に設けられている。ただ
、ラック20のボート914が一段ずつ上昇するのに対
し、ラック94内のボート14は一段ずつ下降する点が
異なる。
On the other hand, there is also a rack 9 on the downstream side of the x route 32 (on the right side in Figure 3).
4 are arranged, and empty boards 14 are stacked. The lowermost end of the board 14 is supported by a support stand 96, and an air cylinder 98 is connected to the lower surface of the support stand. Furthermore, the guides 90 and 100 inside the rack and the wheels 102 on the lower surface of the rack are provided in exactly the same way as the rack 20. However, the difference is that while the boat 914 of the rack 20 rises one step at a time, the boat 14 in the rack 94 descends one step at a time.

以上のように構成された本実施例のIC抜取り装置18
は、次の順序で作動する。
IC extraction device 18 of this embodiment configured as described above
operates in the following order:

まず、第3図において上流側のラック20内から所定の
アームにより最上のボートゞ14が、梗ルト32上へ移
送される。このボード14の各ソケット16にはI C
10が嵌入した状態で、ボード14は矢印方向へと搬送
される。このとき、テーブル44、エアシリンダ(イ)
、62はばルト32より若干低い位置にあるから、ボー
ド14の搬送に何ら支障はない。
First, in FIG. 3, the uppermost boat 14 is transferred from within the rack 20 on the upstream side onto the heirloom 32 by a predetermined arm. Each socket 16 of this board 14 has an I.C.
With the board 10 fitted, the board 14 is conveyed in the direction of the arrow. At this time, the table 44, the air cylinder (a)
, 62 are located at a slightly lower position than the bolt 32, so there is no problem in transporting the board 14.

次に、ボード14がテーブル44上に達するとセンサ4
6がボート914の前端を検出し、直ちにエアシリンダ
48が作動してボート914はテーブル44と共に(ル
ト32から持上げられる。
Next, when the board 14 reaches the top of the table 44, the sensor 4
6 detects the front end of the boat 914, the air cylinder 48 is immediately activated, and the boat 914 is lifted together with the table 44 (from the route 32).

続いて第4図に示すように、エアシリンダ詞。Next, as shown in Figure 4, air cylinder words.

関が作動してボート914をストッパ50 、52へ押
しつけ、ボード14の両側を挾持する。ストツバ50 
、52は、ボート414の側面ではなくソケット16へ
当接するから、各ソケット位置はストッパ当接点を基準
に正確に位置決めされる。
The locks are actuated to force the boat 914 against the stops 50 and 52, clamping the board 14 on both sides. Stotsuba 50
, 52 contact the socket 16 rather than the side surface of the boat 414, so each socket position is accurately positioned with respect to the stopper contact point.

次に、エアシリンダ58(第3図)が作動して一対のエ
アシリンダ(イ)、62(第4図)を上昇させ、エアシ
リンダ印、62は伸長してボード14の後端に当接する
。抜取り方図は、図上左方へ充分に移動するから、ボー
ド14の前後方向位置はそれ程正確である必要がない。
Next, the air cylinder 58 (Fig. 3) is operated to raise the pair of air cylinders (A) and 62 (Fig. 4), and the air cylinder mark 62 extends and comes into contact with the rear end of the board 14. . Since the extraction method moves sufficiently to the left in the drawing, the position of the board 14 in the longitudinal direction does not need to be very accurate.

ここで第5図に示すように、抜取り刃翁が矢印方向へ移
動すると、ますローラ関がI CIOの上面に乗り上げ
、続いて先端64aがI CIQの下面へ入り込む。更
に先端64aが移動すると、I C10はソケット16
から離脱してローラ72を押上げ、溝絽へと侵入し、ロ
ーラ72によって戻9を阻止される。
As shown in FIG. 5, when the extraction blade moves in the direction of the arrow, the mass roller board rides on the upper surface of the ICIO, and then the tip 64a enters the lower surface of the ICIQ. When the tip 64a moves further, the IC 10 is inserted into the socket 16.
It separates from the roller 72, pushes up the roller 72, enters the groove, and is prevented from returning 9 by the roller 72.

抜取り方間は、引張コイルはね潟の作用によって常時下
方へ付勢されているので、先端64aがIC10の隙間
より高くなることはない。また、抜取シ刃64が所定位
置より低くても、ローラ印がI C10に乗上げると先
端64aも同時に上がるから、ICl0の抜取りミスは
全く生じない。
During extraction, the tension coil is always urged downward by the action of the lagoon, so the tip 64a is never higher than the gap between the ICs 10. Further, even if the extraction blade 64 is lower than the predetermined position, when the roller mark rides on the IC10, the tip 64a also rises at the same time, so that there will be no mistake in extracting the IC10.

抜取り時に加わる押圧力のうち、下方分力はテーブル4
4が支持し、横方向分力はエアシリンダω。
Of the pressing force applied during extraction, the downward component is applied to table 4.
4 supports, and the lateral component force is air cylinder ω.

62(第4図)が支持する。62 (FIG. 4) is supported.

ソケット16の横方向(ベルト32を横切る方向)位置
決めは、前述の如くストッパ50 、52により正確に
行なわれるので、抜取り刃64がソケット16に対して
横方向にずれることもない。
Since the socket 16 is accurately positioned in the lateral direction (in the direction across the belt 32) by the stoppers 50 and 52 as described above, the extraction blade 64 does not shift in the lateral direction with respect to the socket 16.

各ソケット16内の全てのI C10が抜取られると、
エアシリンダ82が伸張して抜取り刃64は上方旋回し
、水平状態となる。次いで、抜取り方図は第4図に示す
ようにレール羽に沿って横方向へ移動し、ガイドレール
閣の入口付近で停止する。ここで、エアシリンダ82(
第3図)が短縮して抜取り刃64を大きく傾斜させると
同時にロッド70及びローラ72(第5図)が上昇する
When all ICs 10 in each socket 16 are removed,
The air cylinder 82 is extended, and the extraction blade 64 is pivoted upward and becomes horizontal. Next, the extraction method moves laterally along the rail wing, as shown in FIG. 4, and stops near the entrance of the guide rail cabinet. Here, the air cylinder 82 (
3) shortens and causes the extraction blade 64 to tilt significantly, while at the same time the rod 70 and roller 72 (FIG. 5) rise.

従って、溝絽内の多数のI C10は滑り出てガイドレ
ール(イ)に沿って落下し、ボックス92へ集積するこ
ととなる。
Therefore, a large number of ICs 10 in the groove slide out and fall along the guide rail (A), and are accumulated in the box 92.

一方、空になったボーv14は、エアシリンダ54゜5
6.60,62から解放されあと、テーブル44が下降
して再びばシト32上に載置され、ラック94側へと搬
送される。また、エアシリンダ58(第3図)も短縮し
てエアシリンダ印、62は下降する。
On the other hand, the empty bow v14 is air cylinder 54°5
6. After being released from 60 and 62, the table 44 is lowered, placed on the seat 32 again, and transported to the rack 94 side. Further, the air cylinder 58 (FIG. 3) is also shortened, and the air cylinder mark 62 is lowered.

空のボード14は、ばルト32の出口付近で所定のアー
ム(図示せず)により、う、り94へ積上げられる。ボ
ーr14が積み上げられると、エアシリンダ98が作動
して、ボート9全体が一段下降する。
Empty boards 14 are stacked into a well 94 near the exit of the vault 32 by a predetermined arm (not shown). When the boats r14 are piled up, the air cylinder 98 is activated and the entire boat 9 is lowered one step.

各T C10を送シ出した後、抜取り8倒はレール79
に沿って若干後方へ移動し、次いでレール簡に沿って再
びIC抜取り位置へと復帰する。このとき、既に次のボ
ート914がテーブル14上で位置決めされており、あ
とは上述の動作が繰返される。これらの動作は、全てマ
イクロコンピュータ制御によって行なわれる。
After feeding each T C10, the extraction 8 is done by rail 79.
It moves slightly backward along the rail, and then returns to the IC extraction position again along the rail. At this time, the next boat 914 has already been positioned on the table 14, and the above-described operation is then repeated. All these operations are performed under microcomputer control.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

紙上の如く、本発明の抜取り刃構造では、抜取り刃の先
端上方にローラを設け、またローラと抜取り刃先端との
間にICを受容する溝を形成したから、ソケット内のI
Cの高さや隙間にばらつきがあっても、確実に全てのI
Cを抜取ることができる。
As shown in the paper, in the extractor blade structure of the present invention, a roller is provided above the tip of the extractor blade, and a groove is formed between the roller and the tip of the extractor blade to receive the IC.
Even if there are variations in the height or gap of C, all I
C can be extracted.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はDIP型のICを示す斜視図、第2図はエージ
ング用ボート9の斜視図、第3図は本発明の抜取り刃が
適用されたIC抜取シ装置の簡略側面図、第4図は第3
図の平面図、第5図は抜取り刃の拡大断面図である。 10・・・IC12・・端子 14.エージング用ボー
−16・・ソケット18・・・IC抜取り装置 32・
・ばルト42・・・ボート9位置決め機構 44・テー
ブル 64・・・抜取り刃 64a・・・抜取り刃先端
 □□□ ローラ 錦・溝72・・・ローラ79・・レ
ール (資)・・ピン 82・エアシリンダ 澗 引張
コイルばね 86・・・門型フレーム 簡・・レール 
S・・ICの隙間寸法 を−・・ICの厚さ
FIG. 1 is a perspective view showing a DIP type IC, FIG. 2 is a perspective view of an aging boat 9, FIG. 3 is a simplified side view of an IC extraction device to which the extraction blade of the present invention is applied, and FIG. 4 is the third
The plan view of the figure and FIG. 5 are an enlarged sectional view of the extraction blade. 10...IC12...Terminal 14. Aging board 16...Socket 18...IC extraction device 32.
・Balt 42...Boat 9 positioning mechanism 44・Table 64...Extracting blade 64a...Extracting blade tip □□□ Roller brocade/groove 72...Roller 79...Rail (fund)...Pin 82・Air cylinder 澗 Tension coil spring 86...Gate-shaped frame Simple...Rail
S... IC gap dimension -... IC thickness

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ICのエージング検査のためエージングボードの各ソケ
ットに嵌合しているICを自動的に抜取るIC抜取り装
置用抜取り刃構造であって、前記ボードの各ソケットに
対応し若干傾斜して設けられソケット内のIC下面へ楔
状に入り込んでICを抜取る抜取り刃と、抜取り刃先端
の上方へICの厚さより若干大きい間隔をおいて取付け
られ抜取り刃がソケットへ侵入する直前にICの上面に
当接するローラと、抜取り刃先端とローラとの間に形成
されたIC受容溝と、を具備するIC抜取り装置用抜取
り刃構造。
A sampling blade structure for an IC extraction device that automatically extracts ICs fitted into each socket of an aging board for aging inspection of ICs, and the socket is provided at a slight inclination corresponding to each socket of the board. The extraction blade wedge-shaped into the lower surface of the IC inside the socket and extracts the IC, and the extraction blade is attached above the tip of the extraction blade at a distance slightly larger than the thickness of the IC, and comes into contact with the top surface of the IC just before the extraction blade enters the socket. A extractor blade structure for an IC extractor, comprising a roller and an IC receiving groove formed between the tip of the extractor blade and the roller.
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JPH0515612B2 JPH0515612B2 (en) 1993-03-02

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