JPS6269653A - 移載装置 - Google Patents

移載装置

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Publication number
JPS6269653A
JPS6269653A JP20867385A JP20867385A JPS6269653A JP S6269653 A JPS6269653 A JP S6269653A JP 20867385 A JP20867385 A JP 20867385A JP 20867385 A JP20867385 A JP 20867385A JP S6269653 A JPS6269653 A JP S6269653A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
lead frame
lineup
transferred
chute
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20867385A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshikazu Oshino
押野 利和
Takatoshi Hagiwara
孝俊 萩原
Takeshi Fukui
健 福井
Bunji Kuratomi
文司 倉冨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20867385A priority Critical patent/JPS6269653A/ja
Publication of JPS6269653A publication Critical patent/JPS6269653A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は、移載技術、特に、半導体装置の製造における
封止工程において、リードフレームを整列させて金型内
に装填する作業に適用して有効な技術に関する。
[背景技術] たとえば、半導体装置の製造における樹脂封止工程にお
いては、複数のリードフレームを整列させた後に金型内
に一括して装填するリードフレームロータが使用される
場合がある。
すなわち、マガジンなどに収納されているリードフレー
ムをシュートなどを介して所定の温度に加熱された整列
台の上に移動させて整列させた後、整列台に装着され昇
降自在に設けられたローディング治具によって複数のリ
ードフレームを一括して金型内に装填するものである。
この場合、前記シュートの端部が位置される前記整列台
の周辺部には前記ローディング治具の枠材が設けられて
いるため、シュート端部と整列台の周辺部との間に所定
の間隙を設けることによって前記ローディング治具の昇
降動作の障害とならない構造とすることが考えられるが
、シュート上をマガジンから整列台の方向に移動される
リードフレームの先頭部が前記整列台の側端部に突き当
たるなどしてリードフレームの円滑な移動動作が阻害さ
れたり、リードフレームの後端部が前記の間隙を通過さ
れる際に振動され、リードフレームに固定されたベレッ
トと該リードフレームとの間を電気的に接続する複数の
ボンディングワイヤの相互間が短絡されて製品不良の原
因となるなど種々の不具合があることを本発明者は見い
だした。
なお、半導体装置の製造における封止工程について説明
されている文献としては、株式会社工業調査会、昭和5
6年11月10日発行[電子材料J1982年別冊P1
75〜P179がある。
[発明の目的] 本発明の目的は、生産性を向上させることが可能な移載
技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
[発明の概要] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、つぎの通りである。
すなわち、被移載物が移動される搬送路端部と前記被移
載物が載置される載置台との間の距離を可変にすること
により、被移載物が移動される際には、搬送路端部が載
置台に当接されて被移載物の搬送路から載置台への移動
動作が円滑に行われるとともに、たとえば、前記載置台
の周囲に昇降自在に装着されるローディング治具の昇降
動作の際には、前記載置台と前記搬送路端部との間に所
定の間隙が形成されてローディング治具の昇降動作が阻
害されないようにして、被移載物の移載作業における生
産性が向上されるようにしたものである。
[実施例1] 第1図は、本発明の一実施例である移載装置の要部を取
り出して示す説明図である。
水平に設けられたシュート1 (搬送路)の一端側近傍
には、整列台2 (載置台)が設けられており、シュー
ト1の他端部に接続されるマガジン(図示せず)から供
給されるリードフレーム3 (被移載物)が順次整列台
2の上に移動され、所定の温度に加熱されるとともに所
定の位置関係で整列された後、上昇されるローディング
治具4によって整列台2から離脱され、所定のモールド
金型(図示せず)に一括して装填される構造とされてい
る。
なお、図においては整列台2の周辺部におけるローディ
ング治具4の枠部分のみが示されている。
この場合、前記シュート1において整列台2の側の端部
には、図の左右方向、すなわちシュート1におけるリー
ドフレーム3の搬送方向に移動自在なフレームガイド5
(案内機構)が、その上面がシュート1におけるリード
フレーム3の搬送高さに等しくなるように設けられてい
る。
そして、リードフレーム3がシュート1を介して整列台
2の方向に移動される際には、フレームガイド5はシュ
ート1の端部から伸長されて整列台2の側端部に当接さ
れ、シュート1の上を整列台2の方向に移動されるリー
ドフレーム3の下部が該リードフレーム3の移動径路の
全長にわたって支持されるとともに、所定数のリードフ
レーム3が整列台2の上に移動された後、ローディング
治具4が上昇される際にはフレームガイド5はシュート
2の内部に引き込まれ、ローディング治具4の整列台2
からの上昇動作が阻害されないように構成されている。
以下、本実施例の作用について説明する。
始めに、整列台2が所定の温度に加熱されるとともにロ
ーディング治具4が整列台2の所定の位置にセットされ
る。
次に、フレームガイド5がシュート2の端部から整列台
2の方に向かって伸長され、フレームガイド5の端部が
整列台2の側端部に当接される。
そして、マガジン(図示せず)から供給される複数のリ
ードフレーム3が順次シュート1を介して整列台2の上
に搬送される。
この場合、シュート1およびシュート1に設けられ、シ
ュート1の端部から突出されて整列台2の側端部に当接
されるフレームガイド5によって、シュート1を介して
整列台2の上に搬送されるリードフレーム3の下面が該
リードフレーム3の移動径路の全長にわたって支持され
るため、たとえばシュート1の端部と整列台2の側端部
との間に間隙が形成されることに起因して、シュート1
から整列台2の上にリードフレーム3が乗り移る際にリ
ードフレーム3の先端部が整列台2の側端部に衝突して
円滑な移動動作が阻害されたり、リードフレーム3の後
端部がシュートlと整列台2との間の間隙部を通過され
る際に振動され、リードフレーム3に搭載されたベレッ
ト(図示せず)と該リードフレーム3との間を電気的に
接続する複数のボンディングワイヤ(図示せず)の相互
間が短絡されることに起因する製品不良の発生などの不
具合を防止できる。
そして、所定数のリードフレーム3がシュート1を介し
て整列台2の上に移動され、所定の位置関係に整列され
た後、シュート1に設けられたフレームガイド5はシュ
ート1の内部に引き込まれ、整列台2の周辺部に位置さ
れるローディング治具4の上部空間が開放され、ローデ
ィング治具4は上昇され、ローディング治具4に保持さ
れた複数のリードフレーム3がモールド金型(図示せず
)に一括して装填される。
上記の一連の操作を繰り返すことによって、マガジンか
ら整列台2へのリードフレーム3の移動および整列台2
から金型内へのリードフレーム3の装填が円滑に行われ
、移載装置の稼働における生産性が向上される。
[実施例2] 第2図は、本発明の他の実施例である移載装置の要部を
取り出して示す説明図である。
本実施例2においては、リードフレーム3が搬・ 送さ
れるシュー1−18 (搬送路)自体が、該シュート1
aにおけるリードフレーム3 (被移載物)の移動方向
に整列台2(載置台)に対して相対的に移動可能に構成
されているところが前記実施例1と異なる。
すなわち、マガジン(図示せず)から供給されるリード
フレーム3がシュート1aを通過して整列台2の上に搬
送される際にはシュート1aは整列台2に対して接近さ
れ、シュー)1aの端部が整列台2の側端部に当接され
てリードフレーム3のシュー1−1aから整列台2への
乗り移り動作が円滑に行われるとともに、ローディング
治具4が整列台2から離脱されて上昇される際にはシュ
ー)1aが整列台2から後退されるようにして、前記実
施例1の場合と同様の効果が得られるようにしたもので
ある。
[効果] (1)、被移載物が移動される搬送路端部と前記被移載
物が載置される載置台との間の距離が可変にされている
ため、被移載物が移動される際には、搬送路端部が載置
台に当接されて被移載物の搬送路から載置台への乗り移
り動作を円滑に行わせることができるとともに、たとえ
ば、前記載置台の周囲に昇降自在に装着されるローディ
ング治具の昇降動作の際には、前記載置台と前記搬送路
端部との間に所定の間隙が形成されてローディング治具
の昇降動作が阻害されないようにすることができ、移載
装置の生産性が向上される。
(2)、前記+11の結果、半導体装置の製造における
生産性が向上される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例2において整列台の側をシュートに対
して相対的に移動させる構造とすることも可能である。
[利用分野] 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の封止工
程における移載技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではなく、物品の円滑な搬送操
作が必要とされる技術に広く適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例である移載装置の要部を取
り出して示す説明図、 第2図は、本発明の他の実施例である移載装置の要部を
取り出して示す説明図である。 1.1a・・・シュート(搬送路)、2・・・整列台(
載置台)、3・・・リードフレーム(被移載物)、4・
・・ローディング治具、5・・・フレームガイド(案内
機構)。 第  1  図 第  2  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被移載物が移動される搬送路端部と前記被移載物が
    載置される載置台との間の距離が可変にされてなること
    を特徴とする移載装置。 2、前記搬送路端部に該搬送置路における被移載物の移
    動方向に移動自在な案内機構が設けられ、前記搬送路端
    部と前記載置台との間の距離が可変にされることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の移載装置。 3、前記搬送路が、該搬送路における被移載物の移動方
    向に前記載置台に対して相対的に移動されることにより
    、前記搬送路端部と前記載置台との間の距離が可変にさ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の移載
    装置。 4、前記被移載物がリードフレームであり、前記移載装
    置がリードフレームロータであることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の移載装置。
JP20867385A 1985-09-24 1985-09-24 移載装置 Pending JPS6269653A (ja)

Priority Applications (1)

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JP20867385A JPS6269653A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 移載装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP20867385A JPS6269653A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 移載装置

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JPS6269653A true JPS6269653A (ja) 1987-03-30

Family

ID=16560161

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JP20867385A Pending JPS6269653A (ja) 1985-09-24 1985-09-24 移載装置

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