JPS626790A - レ−ザ加工ヘツド - Google Patents
レ−ザ加工ヘツドInfo
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- JPS626790A JPS626790A JP60145262A JP14526285A JPS626790A JP S626790 A JPS626790 A JP S626790A JP 60145262 A JP60145262 A JP 60145262A JP 14526285 A JP14526285 A JP 14526285A JP S626790 A JPS626790 A JP S626790A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- workpiece
- laser
- processing gas
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
- B23K26/127—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an enclosure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザ加工機のレーザ加工へ・・ｌドの改
善に関するものである。
善に関するものである。
第５図は従来のレーぜ加工ヘッドの断面図である。図に
おりて、（１）は図示しないレーザ発振器によって発振
さねたレーザ光、（２）はこのレーザ光（１）を集光し
て被加工物（６）に照射する集光レンズ、（３）は酸累
および窒素などの加工ガス（５）導入部を有した加工へ
、フド本体、（４）は加工ガス（５）を噴射するノズル
であり、加工ヘッド本体（３）の先端部に固着されて−
る。（７）ハ集光レンズ（２）によって集光されたレー
ザ光（１ンの焦点位置、（８）げノズ／ｌ／（４）先端
に設けられた加工ガス（５）の吹出口である。
おりて、（１）は図示しないレーザ発振器によって発振
さねたレーザ光、（２）はこのレーザ光（１）を集光し
て被加工物（６）に照射する集光レンズ、（３）は酸累
および窒素などの加工ガス（５）導入部を有した加工へ
、フド本体、（４）は加工ガス（５）を噴射するノズル
であり、加工ヘッド本体（３）の先端部に固着されて−
る。（７）ハ集光レンズ（２）によって集光されたレー
ザ光（１ンの焦点位置、（８）げノズ／ｌ／（４）先端
に設けられた加工ガス（５）の吹出口である。
次に動作について説明する。例えば鉄板などをレーザ切
断する場合５発振されたレーザ光（１）を集光レンズ（
２）にて集光して被加工物（６）の切断面に照射すると
同時に、加工ガス（５）をノズＩｖ（４）の吹出口（８
）から被加工物（６）の切断部であるレーザ光（１）の
焦点位置（７）に噴射することＫより切断が開始される
。
断する場合５発振されたレーザ光（１）を集光レンズ（
２）にて集光して被加工物（６）の切断面に照射すると
同時に、加工ガス（５）をノズＩｖ（４）の吹出口（８
）から被加工物（６）の切断部であるレーザ光（１）の
焦点位置（７）に噴射することＫより切断が開始される
。
この時、レーザ光（１）の焦点位置（７）における被加
工物（６）の切断幅は０、ｌ−Ｑ、 ３ ［と非常に狭
く、これに対してノズＡ／（４）の加工ガス（５）吹出
口（８）の直径は通常、１〜３酎の範囲で設定されて＾
るため、ノズル（４）から吹出した加工ガス（５）のほ
とんどは、被加工物（６）の切断部を通過することなく
周辺に拡散してしまう。この加工ガス（５）は、酸化反
応速度。
工物（６）の切断幅は０、ｌ−Ｑ、 ３ ［と非常に狭
く、これに対してノズＡ／（４）の加工ガス（５）吹出
口（８）の直径は通常、１〜３酎の範囲で設定されて＾
るため、ノズル（４）から吹出した加工ガス（５）のほ
とんどは、被加工物（６）の切断部を通過することなく
周辺に拡散してしまう。この加工ガス（５）は、酸化反
応速度。
切断面の形状および溶融層の除去など、レーザ切断にお
ける切断特性を決定する重要な因子となるものである。
ける切断特性を決定する重要な因子となるものである。
したがって、上述したような加工ガス（５）の拡散によ
る切断特性の低下を防ぐために。
る切断特性の低下を防ぐために。
加工ガス（５）の圧力を高くして供給して＾るのが一般
的である。
的である。
従来のレーザ加工ヘッドは以上のように晴収されている
ので、レーザ切断に要する加工ガス（５）の圧力を高く
しなければならず、これによって加工ガス（５）の消費
量が増大してリンニングコストの高騰を招くほか、加工
ガス（５）の圧力が高−と集光レンズ（２）が変形する
ためにレーザ光（１）の集光性能が低下し、切断能力が
下がることになる。また、ノズ／Ｌ’（４）の吹出口（
８）から噴射された加工ガス（５） ｔｒ。
ので、レーザ切断に要する加工ガス（５）の圧力を高く
しなければならず、これによって加工ガス（５）の消費
量が増大してリンニングコストの高騰を招くほか、加工
ガス（５）の圧力が高−と集光レンズ（２）が変形する
ためにレーザ光（１）の集光性能が低下し、切断能力が
下がることになる。また、ノズ／Ｌ’（４）の吹出口（
８）から噴射された加工ガス（５） ｔｒ。
周囲の大気と混合するために純度が下がシ、切断特性に
悪影響を及ぼすなどの問題点があった。
悪影響を及ぼすなどの問題点があった。
この発明セ上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安価で、かつ、切断特性の向上が図れるレー
ザ加工ヘッドを得ることを目的としている。
たもので、安価で、かつ、切断特性の向上が図れるレー
ザ加工ヘッドを得ることを目的としている。
この第１の発明に係るレーザ加工ヘッドは、レーザ元金
被加工物の加工部に照射するとともに。
被加工物の加工部に照射するとともに。
加工ガスをノズルから被加工物の加工部に噴射して加工
を行う際、上記加工ガスの拡散を防止する手段を設けた
鴨のである。
を行う際、上記加工ガスの拡散を防止する手段を設けた
鴨のである。
また、この第２の発明に係るレーザ加工ヘッドは、上記
第１の発明における手段が、イニシャルホール加工の時
のみ被加工物と離間して保持するように構成したもので
ある。
第１の発明における手段が、イニシャルホール加工の時
のみ被加工物と離間して保持するように構成したもので
ある。
この第１の発明においてに、加工ガスの拡散を防止する
手段が、７１１＋工時に被加工物の加工部にノズルから
噴射された加工ガスの拡散を防止するとともに、加工部
周辺の大気が加工ガスと混合するのを防ぐ。
手段が、７１１＋工時に被加工物の加工部にノズルから
噴射された加工ガスの拡散を防止するとともに、加工部
周辺の大気が加工ガスと混合するのを防ぐ。
また、この第２の発明においては、加工ガスの拡散を防
止する手段が１本加工に先立ってイニシャルホールの１
ｎ工を行う時のみ、被加工物から離間して呆持され、イ
ニシャルホー〃の加工が終了して本加工に移行する時点
で、上記第１の発明と同様の作用をする。
止する手段が１本加工に先立ってイニシャルホールの１
ｎ工を行う時のみ、被加工物から離間して呆持され、イ
ニシャルホー〃の加工が終了して本加工に移行する時点
で、上記第１の発明と同様の作用をする。
以下、この第１の発明の実施例を図につめて説明する。
４１図におりて、第５図と同一符号は同一部分を示し説
明は省略する。（９）げノズＡ／（４）の外周面に摺動
自在に装着されたじゃ閉リング、 ＱＯは一方が加工ヘ
ッド本体（３）に固着され他方がじゃ閉リング（９）端
部に固着されて、しゃ閉リング（９）の一端を被加工物
（６）と接触した状態に押圧呆持する板バネである。
明は省略する。（９）げノズＡ／（４）の外周面に摺動
自在に装着されたじゃ閉リング、 ＱＯは一方が加工ヘ
ッド本体（３）に固着され他方がじゃ閉リング（９）端
部に固着されて、しゃ閉リング（９）の一端を被加工物
（６）と接触した状態に押圧呆持する板バネである。
次に動作につｂて説明する。レーザ切断は、し−ザ光（
１）を集光レンズ（２）にて集光して被加工物（６）の
Ｉ工部に照射しつつ、加工ガス（５）をノズＡ／（４）
の吹出口（８）から噴射しながら行われる。この時、被
加工物（６）の切断部近傍は第１図に示すようにじゃ閉
リング（９）によって覆われてｂるため、噴射された加
工ガス（５）ハ拡散することなく、有効に被加工物（６
）の切断部を通過することになる。また１周辺の大気と
混合することもないので加工ガス（５）の純度を低下さ
ぜることげなＡｏそして、加工ヘッド本体（３）、ノズ
ル（４）およびしや閉リング（９）などから成る加工ヘ
ッドと被加工物（６）が相対的に移動して任意形状の加
工が進行するが、仮に被加工物（６）に凹凸があり九場
合でも、しゃ閉リング（９）は板バネαＯによって常に
波加工ｖＩＪ（ａ）に押圧されているため。
１）を集光レンズ（２）にて集光して被加工物（６）の
Ｉ工部に照射しつつ、加工ガス（５）をノズＡ／（４）
の吹出口（８）から噴射しながら行われる。この時、被
加工物（６）の切断部近傍は第１図に示すようにじゃ閉
リング（９）によって覆われてｂるため、噴射された加
工ガス（５）ハ拡散することなく、有効に被加工物（６
）の切断部を通過することになる。また１周辺の大気と
混合することもないので加工ガス（５）の純度を低下さ
ぜることげなＡｏそして、加工ヘッド本体（３）、ノズ
ル（４）およびしや閉リング（９）などから成る加工ヘ
ッドと被加工物（６）が相対的に移動して任意形状の加
工が進行するが、仮に被加工物（６）に凹凸があり九場
合でも、しゃ閉リング（９）は板バネαＯによって常に
波加工ｖＩＪ（ａ）に押圧されているため。
しゃ閉リング（９）と被加工物（６）間に隙間部が形成
されることはなめ。したがって、加工ガス（５）の圧力
を上げることなく、常に安定した加工ガス（５）の供給
が可能となるものである。
されることはなめ。したがって、加工ガス（５）の圧力
を上げることなく、常に安定した加工ガス（５）の供給
が可能となるものである。
なお、上記実施例でにじゃ閉リング（９）を被加工物（
６）に押圧する手段として板バネ（１Ｇ金用いるものと
したが、第２図に示すようにフィルバネ（１０ａ）を用
すても上記実施例と同様の効果が得られる。
６）に押圧する手段として板バネ（１Ｇ金用いるものと
したが、第２図に示すようにフィルバネ（１０ａ）を用
すても上記実施例と同様の効果が得られる。
また、バネを設けることなく、第３１閉に示すようにノ
ズ／Ｉ／（４）周縁部に１例えばゴムなどの弾性体から
成るじゃ閉リング（９ａ）を装着しても同様の効果を奏
する。
ズ／Ｉ／（４）周縁部に１例えばゴムなどの弾性体から
成るじゃ閉リング（９ａ）を装着しても同様の効果を奏
する。
次に、この第２の発明の一笑施例について説明する。第
４図において、第５図と（ロ）−符号は同一部分を示し
説明は省略する、（９ｂ）はノズ）ｖ（４）の外周面に
摺動自在に装着されたじゃ閉リング。
４図において、第５図と（ロ）−符号は同一部分を示し
説明は省略する、（９ｂ）はノズ）ｖ（４）の外周面に
摺動自在に装着されたじゃ閉リング。
（１０ｂ）げ一方が加工ヘッド本体（３）に同前され池
方かじゃ閉リング（９ｂ）の端部に固着されて、しり閉
リングの一端を被加工物（６ンと接触した状態に押圧保
持する板バネ、Ｑｌ）は加工ヘッド本体（３）に設けら
ね、了ｇ！、作用によってしゃ閉リング（９ｂ）を加工
へ・ラド本体（３）側へ移動させる電磁石である。
方かじゃ閉リング（９ｂ）の端部に固着されて、しり閉
リングの一端を被加工物（６ンと接触した状態に押圧保
持する板バネ、Ｑｌ）は加工ヘッド本体（３）に設けら
ね、了ｇ！、作用によってしゃ閉リング（９ｂ）を加工
へ・ラド本体（３）側へ移動させる電磁石である。
次に動作について説明する。レーザ切断における基本動
作は第１の発明で述べたとおりであるが。
作は第１の発明で述べたとおりであるが。
レーザ切断の初期段階では、被加工物（６）の任意の点
から切断を開始するために、イニシャルホールの加工が
必要となる。これをビアッシングと呼ぶが、ピアッシン
グ開始時には加工によるスパッタが被加工物（６ンの上
面側に飛散することになり、この時、しゃ閉リング（９
ｂ〕が板バネ（１０ｂｌによって被加工物（６）と接し
て加工部分を覆った状態にあると、スパ９夕がじゃ閉リ
ング（９ｂ）又はノズル（４）の吹出口（８）周辺に付
着して蓄積され、ノπ１工の妨げとなる。
から切断を開始するために、イニシャルホールの加工が
必要となる。これをビアッシングと呼ぶが、ピアッシン
グ開始時には加工によるスパッタが被加工物（６ンの上
面側に飛散することになり、この時、しゃ閉リング（９
ｂ〕が板バネ（１０ｂｌによって被加工物（６）と接し
て加工部分を覆った状態にあると、スパ９夕がじゃ閉リ
ング（９ｂ）又はノズル（４）の吹出口（８）周辺に付
着して蓄積され、ノπ１工の妨げとなる。
したがって、この第２の発明では、ピアッシング時にσ
電磁石αυの吸引＠作によってしゃ閉リング（９１））
ｉ上部へ持ちあげて被加工物（６）との間に隙間部全形
成して、加工開始時に飛散するスパッタのしゃ閉リング
（９ｂ〕などへの付着を防止するようにしたものである
。そして、ビアッシングが終了して切断加工に移行する
時点で、電磁石ｑυの吸引動作を解除する。
電磁石αυの吸引＠作によってしゃ閉リング（９１））
ｉ上部へ持ちあげて被加工物（６）との間に隙間部全形
成して、加工開始時に飛散するスパッタのしゃ閉リング
（９ｂ〕などへの付着を防止するようにしたものである
。そして、ビアッシングが終了して切断加工に移行する
時点で、電磁石ｑυの吸引動作を解除する。
こね、により、しや閉リング（９ｂ）が板バネ（１０’
ｂ）によって再び被加工物（６）に押し付けられ、第１
の発明と同じ動作でレーザ切断が継続して行われるので
ある。
ｂ）によって再び被加工物（６）に押し付けられ、第１
の発明と同じ動作でレーザ切断が継続して行われるので
ある。
なお、上記実施例ではしや閉リング（９１））を持ち上
げる手段として電磁石α℃によるものとして説明したが
、ピアッシング時のみしゃ閉リング（９ｂ）を上方へ移
動させるものであれば５例えばシリンダ又はその池の駆
動手段を用いても上記実施例と同様の効果が得られる。
げる手段として電磁石α℃によるものとして説明したが
、ピアッシング時のみしゃ閉リング（９ｂ）を上方へ移
動させるものであれば５例えばシリンダ又はその池の駆
動手段を用いても上記実施例と同様の効果が得られる。
ところで、上記第１および夷２の発明の実施例ではレー
ザによる切断加工につめて述べているが。
ザによる切断加工につめて述べているが。
その池の加工にも利用できることＩａｚうまでもない。
以上のように、この第１の発明によればレーザ加工時に
ノズルから噴射される７π」エガスの拡散を防止する手
段を設けたので、加工ガスの消７９ ’Ａ ｆ抑制する
とともに、加工部分への加工ガスの鼎過が無駄なく有効
に行なわれるため、低ランニングコストで加工能力の向
上が図れ、また、加工ガスと大気とが混合しないので、
加工ガスの純度が区たれ、加工特性および精度の高いレ
ーぜ加工ヘッドが得られる効果がある。
ノズルから噴射される７π」エガスの拡散を防止する手
段を設けたので、加工ガスの消７９ ’Ａ ｆ抑制する
とともに、加工部分への加工ガスの鼎過が無駄なく有効
に行なわれるため、低ランニングコストで加工能力の向
上が図れ、また、加工ガスと大気とが混合しないので、
加工ガスの純度が区たれ、加工特性および精度の高いレ
ーぜ加工ヘッドが得られる効果がある。
また、この第２の発明によれば第１の発明による加工ガ
スの拡散を防止する手段を、ピアッシング時のみ解除す
るようにｆｌｔ成したので、ピアッシング開始時に発生
するスパッタが上記手段などに付着して蓄積するのを防
止し、加工が円滑に行えるレーザ加工ヘッドが得られる
効果がある。
スの拡散を防止する手段を、ピアッシング時のみ解除す
るようにｆｌｔ成したので、ピアッシング開始時に発生
するスパッタが上記手段などに付着して蓄積するのを防
止し、加工が円滑に行えるレーザ加工ヘッドが得られる
効果がある。
第１図はこの第１の発明の一夾施例によるレーザ加工ヘ
ッドを示す断面図、第２図はこの第１の発明の他の実施
例によるノズル部分を示す外観図。 第３図にこの第１の発明のさらに池の笑猶例によるノズ
ル部分の断面図、第４図なこの第２の発明の一天施例に
よるレーザ加工へ・ンドを示す断ｒｔｉ図。 第５図は従来のレーザ加工ヘッドを示す断面図である。 図において、（１）はレーザ光、（４）はノズル、（５
）は加工が７−、ＣＧ）ｔｒＸ被加工物、 （９＞、
ｕｌｌａｚ 、 （９ｂ）ｈじゃ閉リング、α（１、ｔ
ｌＯ’ｂＪ ｎ板バネ、 （１０ａ）ｆｌ：！イルバ
ネ、（６）は電磁石である。 なお１図中、同一符号は同一部分を示す。 第１図 第２図 第３１ 第４図 ９ｂ しφ閘１ノンヂ ５ １０し 序次ノで牟 ＋＋ ４．ｌｌ／Ｉ’電繍
乃。 ｏｂ 条 −ｒ 第５図
ッドを示す断面図、第２図はこの第１の発明の他の実施
例によるノズル部分を示す外観図。 第３図にこの第１の発明のさらに池の笑猶例によるノズ
ル部分の断面図、第４図なこの第２の発明の一天施例に
よるレーザ加工へ・ンドを示す断ｒｔｉ図。 第５図は従来のレーザ加工ヘッドを示す断面図である。 図において、（１）はレーザ光、（４）はノズル、（５
）は加工が７−、ＣＧ）ｔｒＸ被加工物、 （９＞、
ｕｌｌａｚ 、 （９ｂ）ｈじゃ閉リング、α（１、ｔ
ｌＯ’ｂＪ ｎ板バネ、 （１０ａ）ｆｌ：！イルバ
ネ、（６）は電磁石である。 なお１図中、同一符号は同一部分を示す。 第１図 第２図 第３１ 第４図 ９ｂ しφ閘１ノンヂ ５ １０し 序次ノで牟 ＋＋ ４．ｌｌ／Ｉ’電繍
乃。 ｏｂ 条 −ｒ 第５図
Claims (5)
- （１）レーザ光を被加工物の加工部に照射しつつ、加工
ガスをノズルから上記被加工物の加工部に噴射して加工
を行うレーザ加工ヘッドにおいて、上記被加工物の加工
部に噴射された加工ガスの拡散を防止する筒状の加工ガ
ス拡散防止体を設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッ
ド。 - （２）加工ガス拡散防止体は、ノズル外周部に摺動自在
に装着されたしゃ閉リングと、このしゃ閉リングの一端
が被加工物と接触した状態に押圧保持するバネとから成
り、上記しゃ閉リングが被加工物の加工部周囲を覆うよ
うに構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のレーザ加工ヘッド。 - （３）加工ガス拡散防止体は、弾性体から成ることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工ヘッド
。 - （４）レーザ光を被加工物の加工部に照射しつつ、加工
ガスをノズルから上記被加工物の加工部に噴射して加工
を行うレーザ加工ヘッドにおいて、本加工に先立つてイ
ニシャルホールの加工を行う時、被加工物と離間して保
持されるとともに、上記イニシャルホールの加工終了に
伴つて本加工に移行する時、一端が被加工物と近接又は
接触した状態に保持され、上記被加工物の加工部に噴射
された加工ガスの拡散を防止する筒状の加工ガス拡散防
止体を設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - （５）加工ガス拡散防止体は、ノズル外周部に摺動自在
に装着されたしゃ閉リングと、このしゃ閉リングの一端
が被加工物と接触した状態に押圧保持するバネと、上記
しゃ閉リングを被加工物と離間させる電磁石とから成り
、上記しゃ閉リングが被加工物の加工部周囲を覆うよう
に構成したことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載
のレーザ加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145262A JPS626790A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | レ−ザ加工ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145262A JPS626790A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | レ−ザ加工ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS626790A true JPS626790A (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=15381060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60145262A Pending JPS626790A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | レ−ザ加工ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626790A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63175027A (ja) * | 1987-01-14 | 1988-07-19 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規なポリイミド樹脂とその製造法 |
| JPS645696A (en) * | 1987-06-27 | 1989-01-10 | Amada Co Ltd | Laser beam cutting method and nozzle to be used for said cutting method |
| JPH0666881U (ja) * | 1993-02-12 | 1994-09-20 | 石川島播磨重工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| US6310316B1 (en) * | 1997-03-12 | 2001-10-30 | Amada Company Limited | Equipment for the laser-cutting of metal sheets |
| EP1669159A1 (de) * | 2004-12-07 | 2006-06-14 | Bystronic Laser AG | Bearbeitungsdüse zum Laserschneiden mir einer über den Düsenkörper hinausragenden Düsenhülse, Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren mit der entsprechenden Bearbeitungsdüse |
| WO2007060008A1 (de) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsdüse |
| DE102010029112A1 (de) | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Laserbearbeitung und Laserbearbeitungskopf zur Durchführung des Verfahrens |
| WO2012156608A1 (fr) | 2011-05-16 | 2012-11-22 | L'air Liquide,Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude | Buse laser à élément mobile |
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