JPS626684Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS626684Y2 JPS626684Y2 JP1979138670U JP13867079U JPS626684Y2 JP S626684 Y2 JPS626684 Y2 JP S626684Y2 JP 1979138670 U JP1979138670 U JP 1979138670U JP 13867079 U JP13867079 U JP 13867079U JP S626684 Y2 JPS626684 Y2 JP S626684Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt
- substrate
- substrate holder
- tank
- installation location
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は−族化合物半導体等をエピタキシ
ヤル成長させるのに使用する液相エピタキシヤル
成長用ボートの構造に関するものである。
ヤル成長させるのに使用する液相エピタキシヤル
成長用ボートの構造に関するものである。
液相エピタキシヤル成長は第1図に示す様なス
ライド式のボートを用いる方法が一般的であり、
レーザーダイオード,LED,太陽電池等はこの
方法で得られるエピ・ウエハを用いて製作され
る。
ライド式のボートを用いる方法が一般的であり、
レーザーダイオード,LED,太陽電池等はこの
方法で得られるエピ・ウエハを用いて製作され
る。
LED、レーザーダイオードの素子は素子が小
さい為、エピ・ウエハの量産に関してはあまり問
題ではなかつた。
さい為、エピ・ウエハの量産に関してはあまり問
題ではなかつた。
これに対し、太陽電池の様に素子が大きくなる
とエピ・ウエハの量産が大変重要になつてくる。
とエピ・ウエハの量産が大変重要になつてくる。
単に量産という点に着目すれば、基板を垂直に
立てた状態でエピタキシヤル成長を行なうと、1
回の成長過程で大量のエピ・ウエハが得られる
が、この方法は単層で厚い成長層を必要とする場
合に最良の方法と思われる。
立てた状態でエピタキシヤル成長を行なうと、1
回の成長過程で大量のエピ・ウエハが得られる
が、この方法は単層で厚い成長層を必要とする場
合に最良の方法と思われる。
太陽電池やレーザーダイオードの様に、必要と
する成長層が薄かつたり多層構造である場合、基
板を垂直に立てることは、基板内に温度分布が生
じ、成長層の厚さに分布がみられる可能性がある
ので最良の方法とはいえない。又、この方法では
多層構造の成長層を必要とする場合、非常に困難
となる。
する成長層が薄かつたり多層構造である場合、基
板を垂直に立てることは、基板内に温度分布が生
じ、成長層の厚さに分布がみられる可能性がある
ので最良の方法とはいえない。又、この方法では
多層構造の成長層を必要とする場合、非常に困難
となる。
第1図の様にメルト槽1と基板ホルダー2とが
相嵌合してスライドするスライド式のボートを用
いてエピタキシヤル成長を行わせるにはメルト槽
1のメルト溜3に入つている飽和Ga融液4を取
り出して基板ホルダー2の箇所5に基板6を設置
し、メルト槽1と基板ホルダー2を嵌合して再び
飽和Ga融液4をメルト溜3に入れる。
相嵌合してスライドするスライド式のボートを用
いてエピタキシヤル成長を行わせるにはメルト槽
1のメルト溜3に入つている飽和Ga融液4を取
り出して基板ホルダー2の箇所5に基板6を設置
し、メルト槽1と基板ホルダー2を嵌合して再び
飽和Ga融液4をメルト溜3に入れる。
成長終了後、再びメルト溜3の飽和Ga融液4
を取り出した後、エピタキシヤル成長を行なつた
基板6を取り出す。この方法は作業が複雑になる
ばかりでなく、飽和Ga融液4の汚染が考えられ
る。
を取り出した後、エピタキシヤル成長を行なつた
基板6を取り出す。この方法は作業が複雑になる
ばかりでなく、飽和Ga融液4の汚染が考えられ
る。
ここで考案したスライド式のボートは上述の欠
点を防ぐ為、メルト槽の側面から基板の出し入れ
ができる様、メルト槽の側板の取りはずしが可能
で、又、メルト槽の基板設置個所に仕切り板をも
うけることでエピタキシヤル成長時にメルトが下
に落ちない様な構造で、なお且つ、基板ホルダー
をメルト槽の垂直方向に隔設することで、1回の
成長過程により均一で薄い成長層や多層構造のエ
ピ・ウエハを大量に得ることが可能なボートであ
る。
点を防ぐ為、メルト槽の側面から基板の出し入れ
ができる様、メルト槽の側板の取りはずしが可能
で、又、メルト槽の基板設置個所に仕切り板をも
うけることでエピタキシヤル成長時にメルトが下
に落ちない様な構造で、なお且つ、基板ホルダー
をメルト槽の垂直方向に隔設することで、1回の
成長過程により均一で薄い成長層や多層構造のエ
ピ・ウエハを大量に得ることが可能なボートであ
る。
以下、本考案の実施例について、図面を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第2図において、メルト槽1に基板ホルダー
2,7を嵌合設置する。
2,7を嵌合設置する。
メルト槽1のメルト溜3にGa,A,GaAs,
Znから成る飽和Ga融液4を入れる。メルト溜3
及び基板設置個所5を上下に分割する位置に設け
られた基板ホルダー7はメルト槽1のメルト溜3
に位置する部分に貫通穴9があいている為、飽和
Ga融液4は基板ホルダー7にさまたげられるこ
となく基板ホルダー2を底とするメルト溜3にと
どまつている。
Znから成る飽和Ga融液4を入れる。メルト溜3
及び基板設置個所5を上下に分割する位置に設け
られた基板ホルダー7はメルト槽1のメルト溜3
に位置する部分に貫通穴9があいている為、飽和
Ga融液4は基板ホルダー7にさまたげられるこ
となく基板ホルダー2を底とするメルト溜3にと
どまつている。
基板ホルダー2,7に基板6を設置する場合、
メルト槽1の基板設置個所5の側板8を取りはず
す。
メルト槽1の基板設置個所5の側板8を取りはず
す。
前処理を終えた基板6を基板ホルダー2,7に
設置すると、メルト槽1の側板8を元通りにす
る。
設置すると、メルト槽1の側板8を元通りにす
る。
エピタキシヤル成長を行なうには、この状態で
液相成長炉の石英管内にボートを挿入する。ボー
トが所定の温度で平衡に達するとメルト槽1に設
置した基板ホルダー2,7を移動させて基板6に
飽和Ga融液4をコンタクトする。
液相成長炉の石英管内にボートを挿入する。ボー
トが所定の温度で平衡に達するとメルト槽1に設
置した基板ホルダー2,7を移動させて基板6に
飽和Ga融液4をコンタクトする。
メルト溜3に位置していた基板ホルダー7は貫
通穴9があいている為、基板ホルダー7を移動さ
せた時、基板ホルダー7の穴9の部分にあつた飽
和Ga融液4は基板ホルダー7と一緒に移動す
る。移動した飽和Ga融液4はメルト槽1の基板
設置個所5に基板ホルダー7の位置より下位にも
うけてある仕切り板1′によつて基板ホルダー7
と同じ位置にとどまり、下に落ちることはない。
通穴9があいている為、基板ホルダー7を移動さ
せた時、基板ホルダー7の穴9の部分にあつた飽
和Ga融液4は基板ホルダー7と一緒に移動す
る。移動した飽和Ga融液4はメルト槽1の基板
設置個所5に基板ホルダー7の位置より下位にも
うけてある仕切り板1′によつて基板ホルダー7
と同じ位置にとどまり、下に落ちることはない。
この状態でエピタキシヤル成長を行ない、エピ
タキシヤル成長終了後、基板ホルダー2,7を元
の位置まで移動させる。
タキシヤル成長終了後、基板ホルダー2,7を元
の位置まで移動させる。
この時、基板ホルダー7の穴9の部分にあつた
飽和Ga融液4は元の位置までかえり、エピタキ
シヤル成長に使用された飽和Ga融液4と一緒に
なる。
飽和Ga融液4は元の位置までかえり、エピタキ
シヤル成長に使用された飽和Ga融液4と一緒に
なる。
この様にして2枚の基板ホルダー2,7により
4枚の基板6をエピタキシヤル成長させることが
できる。
4枚の基板6をエピタキシヤル成長させることが
できる。
以上のように、本考案のボートによれば1回の
成長過程で大量のエピ・ウエハが得られる。
成長過程で大量のエピ・ウエハが得られる。
尚、第2図のものを多層構造にすることも可能
である。
である。
第1図は従来から使用されているスライド式ボ
ートを示す図であり、a,b,cはメルト槽1の
正面図と側面図と平面図、d,eは基板ホルダー
2の平面図と側面図である。第2図は本考案の一
実施例によるボートを示す図であり、a,bはボ
ートの断面図と側面図、c,dはメルト槽1の正
面図と平面図、e,f,gは第1の基板ホルダー
2の平面図と正面図と側面図、h,i,jは第2
の基板ホルダー7の平面図と正面図と側面図であ
る。 図に於て、1はメルト槽、1′は仕切り板、
2,7は基板ホルダー、8は側板、3はメルト
溜、4は飽和Ga融液、5は基板設置個所、6は
基板、9は貫通穴を示す。尚、各図中同一符号は
同一または相当部分を示す。
ートを示す図であり、a,b,cはメルト槽1の
正面図と側面図と平面図、d,eは基板ホルダー
2の平面図と側面図である。第2図は本考案の一
実施例によるボートを示す図であり、a,bはボ
ートの断面図と側面図、c,dはメルト槽1の正
面図と平面図、e,f,gは第1の基板ホルダー
2の平面図と正面図と側面図、h,i,jは第2
の基板ホルダー7の平面図と正面図と側面図であ
る。 図に於て、1はメルト槽、1′は仕切り板、
2,7は基板ホルダー、8は側板、3はメルト
溜、4は飽和Ga融液、5は基板設置個所、6は
基板、9は貫通穴を示す。尚、各図中同一符号は
同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- メルト溜と、基板設置個所と、この基板設置個
所に脱着自在に設けられた側板とを有するメルト
槽、このメルト槽にスライド自在に設けられ上記
メルト溜にメルトを保持すると共に上記基板設置
個所に第1の基板を保持する第1の基板ホルダ
ー、上記メルト槽の上記メルト溜及び上記基板設
置個所を上下に分割する位置にスライド自在に設
けられ上記メルト溜に於てメルトを上下に連通さ
せる貫通穴を有し上記基板設置個所に第2の基板
を保持する第2の基板ホルダーを備え、上記第2
の基板ホルダーが移動してその貫通穴が上記メル
ト槽の基板設置個所に対向した時に上記貫通穴が
保有していたメルトが上記第1の基板ホルダー上
に落下するのを防止する仕切り板を上記メルト槽
に於ける上記第1,第2の基板ホルダー設置位置
間に形成した液相エピタキシヤル成長用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979138670U JPS626684Y2 (ja) | 1979-10-05 | 1979-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979138670U JPS626684Y2 (ja) | 1979-10-05 | 1979-10-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5656650U JPS5656650U (ja) | 1981-05-16 |
| JPS626684Y2 true JPS626684Y2 (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=29370021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979138670U Expired JPS626684Y2 (ja) | 1979-10-05 | 1979-10-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626684Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-05 JP JP1979138670U patent/JPS626684Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5656650U (ja) | 1981-05-16 |
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