JPS6265181A - 画像処理による欠け検査方法 - Google Patents

画像処理による欠け検査方法

Info

Publication number
JPS6265181A
JPS6265181A JP60204333A JP20433385A JPS6265181A JP S6265181 A JPS6265181 A JP S6265181A JP 60204333 A JP60204333 A JP 60204333A JP 20433385 A JP20433385 A JP 20433385A JP S6265181 A JPS6265181 A JP S6265181A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
linear
inspected
pixel data
chip
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60204333A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeyuki Nishi
西 重幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP60204333A priority Critical patent/JPS6265181A/ja
Publication of JPS6265181A publication Critical patent/JPS6265181A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品等の直線状の周辺部に発生している
欠け、割れを画像処理により検査する方法に関するもの
である。
従来の技術 従来、画像処理による欠け検査方法として次の方式が提
案されている。すなわち、工業用テレビカメラ等の撮像
手段により被検査物の画像を2値化データとして画像メ
モリに記憶し、さらに、被検査物の正常パターンの2値
化画素データを他の画像メモリに記憶しておく。続いて
、これらの画像メモリの差異を画像メモリに記憶し、そ
の画素数をカウントすることにより欠けの有無を判定し
ている。しかし、上記の方式では次の欠点があった。
(1)被検査物を一定の向きに所定の位置に位置決めす
る必要がある。このため、特別な位置決め装置を要して
いた。
(2)画像メモリで正常パターンと被検査パターンの画
素データを比較するが、このとき、被被検査物の位置ズ
レにより生じる画素が欠けを示ずデータであるかを判定
する必要がある。
この処理に時間を要していた。特に、電子部品の如く多
数個の被検査物を連続して処理づる場合には、その処理
時間の短縮が課題であった。
(3)被検査物の加工精度により欠け判定の61度が望
めない。上記における問題点を解決するために、本発明
者は次のような方法を発明し、先に提案したく特願昭6
0−80647号)。
すなわら、搬像手段により得られる被検査物のm像信号
をXY軸方向の2値化画素データとして画像メモリに記
憶した優、制御装置により前記直線状周辺を含む前記2
値化画素データの走査領域を設定し、前記走査領域内で
前記直線状周辺部を表わす一次直線式を求めて相隣る前
記一次直線式の交点を算出し、前記交点近傍の2値化画
素データの座標を、前記直線状周辺部の欠け検査の走査
始点及び終点とし、前記走査始点から終点までX@及び
Y軸方向に所定の画素間隔で前記一次直線式に沿って前
記2 Vi化両画素データ走査して欠け部分を検出する
欠け検査方法である。
発明が解決しようとする問題点 しかし、その後の実験検討により上記の方式では次のよ
うな改良点が見い出された。画像メモリに記憶された被
検査物の2値化画素データには量子化誤差が含まれてお
り、特に被検査物のカドの部分は、実際の被検査物の形
状と前記量子化誤差を含む被検査物との形状が厳密には
一致しない場合が生じる。
このため前記の方式でカケ検査を行なった場合、カドに
生じた小さなカケを抽出しなければならないとき、欠け
の無い被検査物であっても欠けの有るものであると判断
してしまうことがあった。
このため本発明は、上記の先行技術において問題点を解
決し、高速に欠け、割れを検出し、特に、被検査物のカ
ドに生じたカケをより精度良く検出することができる画
像処理による欠け検査方法を提供することを目的とする
問題点を解決するための手段 本発明は、搬像手段により得られる被検査物の@@倍信
号XY軸方向の2値化画素データとして画像メモリに記
憶した後、制御装置により前記直線状周辺部を含む前記
2値化画素データの走査領域を設定し、前記走査領域内
で前記直線状周辺部を表わす一次直線式を求めて相隣る
前記一次直線式の交点を算出し、前記交点近傍の2値化
画素データの座標を、前記直線状周辺部の欠け検査の走
査始点及び終点とし、前記走査始点から終点までX軸及
びY軸方向に所定の画素間隔で前記一次直線式に沿って
前記2値化画素データを走査して欠けを検査する方法で
あって、前記検査物のカド部に欠けが発生している場合
の2 ff1l化画素データのパターンとカド部に欠け
が発生していない場合の量子化誤差によって生じるカド
部の擬似的欠けとなる2値化画素データのパターンを区
別し、前記被検査物に生じた欠け部分を検出する欠け検
査方法である。
なお、本発明において、上記量子化誤差とは第6図(a
 )、  (b )、  (c )に示されたパターン
をいい、これは、上記直線状周辺部を表わす一次直線式
より得たカド部の座標値が計算誤差により真のカド部の
座標値とにずれを生じる場合(第7図参照)及び1li
l像手段により得られる被検査物の撮像信号をXY軸方
向の2値化画素データとして画像メモリに記憶させる過
程において、被検査物のカド部の高周波成分が、消失す
るために生じる2値化画素データのカド部の丸み現像の
場合に前記擬似的欠けのパターンが生じる。これらを以
下量子化誤差と称する。
なお、第7図において、Q+ 、Q2 、Q3は真のカ
ド部の位置を示し、01′は計算誤差を含むカド部の位
置を示す。
実施例 以下本発明を実施例に基いて説明する。第1図は本発明
を実施するための機器構成を示すプロッり図である。図
において、1はマイクロコンピュータの中央制御装置(
CPU)である。2はCPU1に接続されたバスであり
、バス2には画像入カニニット31画像表示ユニット4
1画像、メモリ5、プログラム用メモリ6、入出力υI
tlllユニット7が接続されている。さらに、画像入
カニニット3には工業用テレビシコン・カメラ8からな
る撮像手段が、また、画像表示ユニット4にはCRT9
がt& Diされ゛(いる。なお、10a、10b。
10C,10dは入出力制@装訝7により開閉するゲー
ト回路である。
画像入カニニット3は、搬像手段8でm像した被検査物
の撮像信号を2値化画素データに変換し、このデータを
画像メ七り5にXY軸方向の2次元の座標データ(例え
ばX軸方向512ドツト、Y軸方向486ドツト)とし
て記憶するための装置である。画像表示ユニット4は、
撮像手段8で撮像した画像あるいは、画像メモリ5に記
憶した被検査物の21iI化画素データをCR−1−9
に表示するための、装置である。プログラム用メモリ6
は、システム全体のtIII御を行なうためのマイクロ
コンピュータ−のプログラムを記憶するメモリである。
次に、上記機器構成に蓼いて本発明の詳細な説明する。
まず、CPU1により入出力制御装置7を制御してゲー
ト回路10a、10cを閏、ゲート回路10b、10d
を問にする。続いて、m像手段8により被検査物をlI
Iし、画像入カニニット3によりIll像信号をXY軸
方向の2次元の2値化画素データとし、この画素データ
をバス2を介して画像メモリ5に記憶させる。このとぎ
、ゲート口路10c、10dを開にしておくと、iIl
像手段8で撮像し、画像メモリ5に記憶した画像をその
ままCRT9に表示することができる。
続いて、ゲート回路10a、10dを間、10b、lQ
cを閉にしてCPU1により画像メモリ5をアクセス可
能にした俊、プログラム用メモリ6に記憶したプログラ
ムにより次の処理を行なう。
(1)画像メモリ5に記憶した2次元の21iIl化画
素データ(例えば、被検査物に相当する部分は°゛1°
゛その他、110 IIとして記憶)に塁いて、被検査
物の欠けを検査すべき直線状周辺部の画素データを含む
走査領域(窓)を設定する。これを第2図に基いて説明
する。第2図は、画像メモリ5に記憶している画素デー
タを2次元で表示したものである。図において、Sが被
検査物の画像に相当する部分、L+ 、L2.L3.L
4.・・・が被検査物の直線状周辺部、El、E2.E
3.E4.・・・が被検査物の角部に相当する。そして
、各直線状周辺部L+ 、L2.L3.L4.・・・を
含む走査領域W+ 、W2 、W3 、W4.・・・を
設定する。この走査領域は、X軸、Y軸に平行な辺を有
する矩形でよい。また、この走査領域は、被検査物を撮
像するとき、被検査物は、はぼ一定位置に固定すること
ができるので、メモリ6に記憶したプログラムにより自
動設定することが可能になる。
(2)続いて、各走査領域TAh 、 W2 、 Wa
 。
W4.・・・における直線状周辺部11.12 。
L3.L4.・・・の−法認線式を算出する。この算出
方法を第3図に基いて説明りる。第3図(a)は走査領
域W1における直線状周辺部L1の一次直線式を求める
方法を示す図である。直線状周辺部L1は右さがりにな
っている。まず、走査領域W1の走査始点A1からY軸
の下向き方向に1画素づつ被検査物の画像に相当する画
素データ(“1”)が検出されるまで走査して行く。そ
して、被検査物に相当する画素データに1が検出される
とその座標をメモリ6に記憶する。続いて、K1からX
輪の右方向に一定の画素数り進んだ侵、Y軸方向の下向
きに1画素づつ被検査物に相当する画素データが表われ
るまで走査し、その画素データのa 4!K 2を求め
る。以下同様にして境界線上の画素データの座標に3゜
K4.・・・、Knを求める。続いて、これらの座標点
に1.に2.に3.に4.−、Knから、最小二乗法に
より境界線L1の一次直線式 Lt−at  X+b+      ・=(1)を求め
る。
第3図(b)は、走査領域W2内の直線状周辺部L2の
一次直線式を求める方法を示している。この場合、直線
状周辺部L2は右上りになっているので、走査始点A1
からX軸心方向に1画素づつ走査して行き、被検査物の
画像の境界点で被検査物の画素データの座all so
l K 1を求める。そしてに1点からY軸の下向きに
一定の画素数h2進んだ後、X軸方向の左向きに1画素
づつ走査して行き、被検査物の画像の境界点で被検査物
の画素データの座IJ6に2を求める。以下同様にして
境界点Ks 、 K4 、・・・を求め、その座標値を
メモリ6に記憶する。
続いて、前記と同様に境界点に1.に2 。
Ka、・・・の座標値から境界11L2の一次直線式 %式%(2) 以下、同様にして走査領域W3 、 W4 、・・・内
の境界線L2.L3.LA、・・・の一次直線式 %式%(3) を求める。この一次直線式は公知の最小二乗法による算
式をブOグラミングすることにより求めることができる
(3)続いて、上記で求めた一次直線式(1)。
(2)、  (3)、  (4)、・・・について、相
隣る直線状周辺部に対応する一次直線式の交点の座標を
求める。求めた交点の座標のX成分値、Y成分値が小数
点になった場合には、四捨五入等の処理により整数値に
換算し、画像メモリ5に記憶している画素データの座標
に対応する゛交点座標P1.P2.P3.P4゜・・・
とする(第4図に示す)。
(4)続いて、上記で求めた相隣る交点座標間について
、一次直線式に沿って、被検査物の周辺部に欠けがある
かどうかの走査を行なう。
この走査方法を第5図に基いて説明する。
ここで第5図は、iil像メモリに記憶された被検査物
の2値化画素データであり、被検査物のカド部(始点P
1近傍)には、撮像信号をA/D変換(アナログ信号を
デジタル信号に変換すること)したときに生じる量子化
誤差によってカド部の形状が擬似的な欠け(欠けではな
い)の2値化画素データのパターンが生じ、前記被検査
物の周辺中央部及び終点P22近傍には、欠けが生じて
いる場合を示している。
まず、交点P1からX軸の右方向に一定画素数■はど進
んだg1点からY軸の下向きに1画素はど進んだ座標点
で1の画素データが欠け(例えば画素データが“O”)
であるかどうかを走査する。この走査ピッチ層は、一次
直線式L1の傾きalを考慮し各走査点t1.t2.t
3.・・・t7が一次直線式L1に・沿うように設定す
る。このようにして、欠番ノ検査の走査始点P1から腸
画素数づつ進んだg’ + 、 Q 2 、 g3.・
・・点からY軸方向(被検査物の画像方向)に1画素進
んだ点1+。
t2.t3.・・・の画素データが欠けであるかどうか
走査する。そして、その点の画素データが欠けでない場
合には、次の走査点を走査する。もし、欠けの画素デー
タである場合には、次の処理を行なう。すなわち、第5
図に示すように、走査点t7が欠けである場合には、更
にY軸の下向き方向に1画素ずつ走査して欠けが続いて
いるかをチェック、すなわちカケの深さを測定する。こ
の走査は被検査物の画素データが現われるまで行なう。
第5図に示す走査点t7では欠けの深さはt7とt7′
のY軸方向の差として求めることができる。同様にして
、走査点t7とtmのX軸方向の差が欠けの幅として求
めることができる。同様にして、始点P1と終点P2近
傍に生じている欠けについてその深さljo −to’
  l及びIts−ts’  l、幅1【2−tol及
びlj+y−[+21を求める。
ところが、上記の方式で求めた欠けの深さと幅には、始
点P1に生じたM子化誤差によって生じた擬似的欠けの
パターンも含まれている。これを除くために以下の処理
を加える。
始点P1の画素データが欠けであった場合に限り幅方向
に被検査物の輪郭と判定されるまで(第5図に示す走査
点t2まで)欠けの深さ方向のドツト数の総和をカウン
ト(第5図に示す(to’−jo)+(t1’−tl)
→−(t2’−t2)の計算)し、この欠けの面積とみ
なし、欠けの深さ、幅及び前記面積値S′を、メモリ6
に記憶しておく。
(5)上記(4)の手順で求めた欠けの深さ、幅及び面
積値S′はすべてメモリ6に記憶する。
そして、上記と同様の方法で欠けを検査ずべき交点P2
とP3の間、交点P3とP4の間。
・・・についても欠けの有無、欠けの深さと幅を走査す
る。
続いて、メモリ6に記憶した各々の欠けの深さ、幅及び
面積値S′について、各々の値がカケか否定かを判定す
るために以下の処理を行なう。
まず、始点P1の画素データが欠けであったとき第1表
で示される量子化誤差による擬似的欠けの深さDと幅W
及びその面積Sを検索し、(4)で基めた面積値S′が
第1表において擬似的深さDと幅Wに対応する面積値S
に比較して大きいとぎをカケとみなし、それ以下のとき
を量子化誤差による擬似的欠けとみなしこれを除外する
。なお、第1表に示す多値は予めメモリ6に記憶してお
く。
次に上記処理によりカケとみなされメモリ6に記憶され
た欠けの深さ、幅について、予め設定した値(欠け不良
品を判定するための値)と比較することにより、この被
検査物が欠け不良品であるかどうか9判定する。
なお、第8図(チ)、(b)、(c)に本発明の手順を
示すフローチャートを示す。
第1表 発明の詳細 な説明した本発明は次の効果を有している。
(1)2値化画素データの直線状周辺部を求め、この周
辺部に沿って欠け部分を走査するので、被検査物を正確
に位置決めする必要がない。
すなわち、被検査物の直線状周辺部をX軸又はY軸と平
行になるように正確に位置決めする必要がない。
(2)2値化画素データの直線状周辺部のみを走査する
ので処理時間を短縮することができる。
(3)被検査物の画素データの直線状周辺部に沿って欠
けを走査するので、検査精度が加工精度に影響されるこ
とがない。
(4)被検査物のカド部に量子化誤差によって生じる擬
似的欠けを除外することにより、カド部に生じる欠けを
精酊よく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するための装置の概要を示すブロ
ック図、第2図は画素データに基いて直線状周辺部に走
査領°域を設定する方法を説明する図、第3図及び第4
図は同じく直線状周辺部の一次直線式を求める方法を説
明する図、第5図は同じく直線状周辺部の欠けを走査す
る方法を説明する図、第6図及び第7図は量子化誤差に
より生じる欠けのパターンの例を示す図、第8図(a)
。 (b)、(c)は本発明の手順を表わすフローチャート
である。 i:cPLI、2:パス、3:画像入カニニット、5:
画像メモリ、8:II像千手段Ll、L2 。 L3.・・弓直線状周辺部、Wl、W2 、Wa 、 
・” :走査領域。 第3図 第5図 区           − 第7図 −Ql’     5fllZjJ*fむ71げ・仕!
・ Ql、Q2.Q3.       fiΦ力μ゛Φ
イ★1[〔コ                 2イ
遣イヒ11Aデニク(m&11を麦イi←第8図(a) 第8図(b) 軸?直!#束式戻定の乃髪。 第8図(C) 力ケプイズ役ン創

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  撮像手段により得られる被検査物の撮像信号をXY軸
    方向の2値化画素データとして画像メモリに記憶した後
    、制御装置により前記被検査物の直線状周辺部を含む前
    記2値化画素データの走査領域を設定し、前記走査領域
    内で前記直線状周辺部を表わす一次直線式を求めて相隣
    る前記一次直線式の交点を算出し、前記交点近傍の2値
    化画素データの座標を、前記直線状周辺部の欠け検査の
    走査始点及び終点とし、前記走査始点から終点までX軸
    及びY軸方向に所定の画素間隔で前記一次直線式に沿っ
    て前記2値化画素データを走査して欠けを検査し、前記
    被検査物のカド部に欠けが発生している場合には被検査
    物の欠けの2値化画素データのパターンを前記被検査物
    のカド部に欠けが発生していない場合には量子化誤差に
    よって生じるカド部の凝似的欠けとなる2値化画素デー
    タのパターンを各々区別し、欠けを検出することを特徴
    とする画像処理による欠け検査方法。
JP60204333A 1985-09-18 1985-09-18 画像処理による欠け検査方法 Pending JPS6265181A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60204333A JPS6265181A (ja) 1985-09-18 1985-09-18 画像処理による欠け検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60204333A JPS6265181A (ja) 1985-09-18 1985-09-18 画像処理による欠け検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6265181A true JPS6265181A (ja) 1987-03-24

Family

ID=16488759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60204333A Pending JPS6265181A (ja) 1985-09-18 1985-09-18 画像処理による欠け検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6265181A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01263774A (ja) * 1988-04-14 1989-10-20 Hitachi Metals Ltd 画像処理による欠け検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01263774A (ja) * 1988-04-14 1989-10-20 Hitachi Metals Ltd 画像処理による欠け検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4776023A (en) Pattern inspection method
JPH0160767B2 (ja)
West A system for the automatic visual inspection of bare-printed circuit boards
US4496971A (en) Detection apparatus
JPS6265181A (ja) 画像処理による欠け検査方法
JPH0210461B2 (ja)
Huang et al. Reverse engineering of planar parts using machine vision
JPS63132107A (ja) 光切断線法による物体測定装置
JPS61151410A (ja) パタ−ン欠陥検出方法及びその装置
JP3370315B2 (ja) パターン検査方法および装置
JP2003203218A (ja) 外観検査装置および方法
JPS61239147A (ja) 画像処理による欠け検査方法
JPS61255484A (ja) 画像処理による欠け検査方法
JPS61120002A (ja) 画像のコ−ナ点検出方法及びその装置
JPS61253411A (ja) パタ−ン検査方式
JPH01263774A (ja) 画像処理による欠け検査方法
JP3072788B2 (ja) 印字評価方法及び印字評価装置
JPH01269035A (ja) プリント回路基板の検査装置
JPH04365045A (ja) レチクルパターン検査装置
JPH0643113A (ja) 外観検査方法
KR890002448B1 (ko) 이미지 프로세싱을 이용한 pcb 라인 검출장치
JPS59149570A (ja) パタ−ン検査装置
JPS5938634A (ja) 非破壊自動検査装置
JPH07113975B2 (ja) 重心検出装置
JPS62274209A (ja) パタ−ン移動装置