JPS6264141A - 架内実装方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多数の電気回路が装着されたパッケージの複
数個を並列状に配置してユニットとし、このユニットの
複数個をひとつの架内に実装してコンピュータ、通信装
置等の装置を構成する架内実装方式に係り、特に、パッ
ケージ間の配線による漏話妨害を軽減することを図った
架内実装方式〔発明の背景〕 従来、架内のひとつのユニット内の、あるパッケージに
装着された電気回路（以下、単に回路と呼ぶ）とそれに
隣接するパッケージに装着された回路との間の接続は、
コネクタ板を介して行われていたので、配線が長くなり
、これがアンテナとなって、装着されている各回路へ漏
話妨害を与えるという問題があった。

これを第３図により、さらに具体的に説明する。

第３図において、１はそれぞれ多数の回路４．５、・・
・・・・等が装着されているパッケージで、このパッケ
ージ１の複数個を、ユニットの後面板となるコネクタ板
２に並列状に挿入配置することでユニットを形成してい
る。このようなユニットの複数個を上下方向にひとつの
架内に実装することで、コンピュータ等のひとつの装置
が構成される〔例えば、昭和５７年度電子通信学会総合
全国大会資料、２２０９　；中耕、他“４００Ｍｂ／Ｓ
光端局中継装置・局設置中間中継装置″〕。゛あるパッ
ケージ１に装着された回路４より、隣りのパッケージ１
に装着された回路５に信号を伝送する場合に、従来は（
回路４）−（配線８）−（コネクタ２’）　−（コネク
タビン３）−（配線９）−（コネクタビン３）−（コネ
クタ２’）　−（配線１０）　−（回路５）の経路を通
して信号伝送を行っていたことから、配線が長く、これ
がアンテナとして働いて、高周波のシステムにおいては
、パッケージ上の各回路へ大きな漏話妨害を与えるとい
う問題があった。

これに対処して、隣接パッケージに装着された回路間、
あるいはあるユニット内の回路と別のユニット内の回路
間、をコネクタ板を介して光ファイバで接続することも
考えられるが、しかしこの場合は、コネクタ２′の部分
に高価な光コネクタを計２個設けることが必要となり、
また光ファイバによる配線も取扱いが容易でないという
問題が生じる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、従来技術での上記した問題を解決し、
漏話妨害が少なくかつ安価な架内実装方式を提供するこ
とにある。

〔発明の概要〕

本発明は、上記目的を達成するために、各パッケージに
複数の電気回路を装着し、複数のパッケージを並列状に
配置してユニットを形成し、複数のユニットをひとつの
架内に実装してコンピュータ、通信装置等の装置を構成
する架内実装方式において、ユニット内の異なるパッケ
ージに装着された電気回路間の信号伝送を、空間伝播に
よる光信号を用いて行う方式とすることにより、配線距
離を短縮し、かつ、漏話妨害を軽減するゆ〔発明の実施
例〕 以下１本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。第１図において、１．２はそれぞれ。

第３図従来例の場合と同様に、パッケージおよびコネク
タ板を示している。あるパッケージに装着された電気回
路４より、他のパッケージに装着された電気回路５に信
号を伝送する場合に１本実施例では、電気回路４の信号
出力側に付加して設けた光送信器６より、電気回路５の
信号入力側に付加して設けた光受信器７に、光パス１１
による空間伝播により直接伝送する。このようにするこ
とにより、隣接するパッケージに装着された電気回路相
互間を、最短距離で電気的に接続できることになり、漏
話妨害の小さい接続を実現することができる。また、コ
ネクタ板を介して光ファイバで接続する従来方式に比べ
て、高価な光コネクタが不要となり、安価な方式とする
ことができる。信号授受を行う２つの電気回路が隣接す
るパッケージに装着されていないで、２つの電気回路間
に、第３のパッケージが介在するような場合は、光通路
となる小貫通孔を第３のパッケージに加工することで解
決できるが、しかし、通常は信号授受を行わせる必要の
ある回路は同じパッケージ内、あるいは隣接するパッケ
ージに装着可能な場合が大部分であり、上記パッケージ
に加工した小貫通孔を信号授受の光バスにしなければな
らない場合は少ない。

第２図は、第１図において用いる光送信器６および光受
信器７の一実施例を示す回路図である。

光送信器６の入力端子１００は、第１図の電気回路４の
出力端に接続されており、この入力端子１００に印加さ
れた信号は駆動増幅器１０１により増幅され９発光ダイ
オード（又は半導体レーザ）１０２を駆動し、光信号に
変換される。光受信器７側では、抵抗器１０４を通して
バイアスされたホトダイオード１０３で、光バス１１を
経て送られてきた光信号を電気信号に変換し、増幅器１
０５で増幅した後、出力端子１０６より出力する。この
出力端子１０６が、第１図の電気回路５の入力端に接続
している。空間伝播の距離は短かいので５発光ダイオー
ド１０２での発光波長としては、可視光あるいは赤外光
（０，８４〜１．５．）のいずれをも用いることができ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、架内のパッケー
ジに装着された電気回路相互間の信号伝送を、空間伝播
による光信号を用いて行う方式としたことにより２回路
間を最短距離で電気的に接続できるようになり、従来の
配線による接続方式に比べて、漏話妨害を大幅に軽減す
ることができ、また、コネクタ板やコネクタピンを介さ
ない接続方式であることから、光ファイバを用いる従来
方式に比べて、高価な光コネクタが不要となり、経済的
な方式を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は第１図中
の光送信器、光受信器の一実施例回路図。 第３図は従来技術の問題点を説明するための図である。 符号の説明

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 各パッケージに複数の電気回路を装着し、複数のパッケ
   ージを並列状に配置してユニットを形成し、複数のユニ
   ットをひとつの架内に実装してコンピュータ、通信装置
   等の装置を構成する架内実装方式において、ユニット内
   の異なるパッケージに装着された電気回路間の信号伝送
   を、空間伝播による光信号を用いて行うことを特徴とす
   る架内実装方式。