JPS6263441A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPS6263441A JPS6263441A JP20304085A JP20304085A JPS6263441A JP S6263441 A JPS6263441 A JP S6263441A JP 20304085 A JP20304085 A JP 20304085A JP 20304085 A JP20304085 A JP 20304085A JP S6263441 A JPS6263441 A JP S6263441A
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- Japan
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- holding table
- vacuum
- container
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に係り、特に半導体素子
を半導体装置容器に搭載する製造装置に関するものであ
る。
を半導体装置容器に搭載する製造装置に関するものであ
る。
従来、半導体素子を半導体装置の容器に搭載する装置と
しては第３図に示す様に吸着コレット１を用いて素子２
を吸着し、これを半導体装置の容器３に金−シリコン系
の共晶合金或いは樹脂系の接着剤を用いて搭載するのが
一般的である。８は荷重バネ、１０は軸受け、１１は吸
着コレット保持台である。
しては第３図に示す様に吸着コレット１を用いて素子２
を吸着し、これを半導体装置の容器３に金−シリコン系
の共晶合金或いは樹脂系の接着剤を用いて搭載するのが
一般的である。８は荷重バネ、１０は軸受け、１１は吸
着コレット保持台である。
第４図囚、＠に示す様に素子２は吸着コレット１に真空
配管６を通して真空吸着され、容器３の上にバネ８の力
で押しつけながらコレット１ｔ−矢印４方向に振動しこ
すりつける。しかし、容器３の素子が搭載される部分は
必ずしも平面ではないために、同図（８）に示される様
に素子２と容器３とが平行にならず、すきまが生じる。
配管６を通して真空吸着され、容器３の上にバネ８の力
で押しつけながらコレット１ｔ−矢印４方向に振動しこ
すりつける。しかし、容器３の素子が搭載される部分は
必ずしも平面ではないために、同図（８）に示される様
に素子２と容器３とが平行にならず、すきまが生じる。
金−シリコンの共晶合金を接着に利用した場合は前記す
きまがあるために、素子裏面の全体に共晶合金が出来な
くなり、電気特性の低下、或いは次のワイヤーボンディ
ング工程で素子にクランクが発生する。さらには樹脂封
止型半導体装置の場合はこのすきまに樹脂が入り、樹脂
の膨張収縮で素子にクラックが発生する。又エポキシ系
の接着剤を使用した場合でもすきまは少なくなるが、素
子がななめにのっているため、次のワイヤーポンディン
グ工程でワイヤーのズレ等が起こり歩留シが低下する。
きまがあるために、素子裏面の全体に共晶合金が出来な
くなり、電気特性の低下、或いは次のワイヤーボンディ
ング工程で素子にクランクが発生する。さらには樹脂封
止型半導体装置の場合はこのすきまに樹脂が入り、樹脂
の膨張収縮で素子にクラックが発生する。又エポキシ系
の接着剤を使用した場合でもすきまは少なくなるが、素
子がななめにのっているため、次のワイヤーポンディン
グ工程でワイヤーのズレ等が起こり歩留シが低下する。
さらにすきまの大きさによってはバネの力により素子が
強く押しつけられることがある。この場合は素子の一部
が欠けるという問題が発生する。また、真空用配管６は
大気圧に耐えるためにある程度硬度の高い材料を選ぶ必
要がある。それ故に第３図の様に保持台１１に直接つな
げると、配管６の力学、 的応力によシ保持台１１の上
下がなめらかにならず、作業中素子が容器に押しつけら
れず、容器との確実な密着がとれないことがある。
強く押しつけられることがある。この場合は素子の一部
が欠けるという問題が発生する。また、真空用配管６は
大気圧に耐えるためにある程度硬度の高い材料を選ぶ必
要がある。それ故に第３図の様に保持台１１に直接つな
げると、配管６の力学、 的応力によシ保持台１１の上
下がなめらかにならず、作業中素子が容器に押しつけら
れず、容器との確実な密着がとれないことがある。
本発明は前記問題点を解消した半導体装置の製造装置を
提供するものである。
提供するものである。
本発明は吸着コレットに半導体素子を吸着し、＼これを
半導体装置の容器に搭載する半導体装置の製造装置にお
いて、装置本体に上下並びに回転可能に支持させた基台
に真空配管と接続する通路を設け、該通路内に前記保持
台の一部を臨ませて該保持台を基台に傾動可能に支持さ
せ、吸着コレットに通する通路を保持台に通して前記基
台の通路に開口したことを特徴とする半導体装置の製造
装置である。
半導体装置の容器に搭載する半導体装置の製造装置にお
いて、装置本体に上下並びに回転可能に支持させた基台
に真空配管と接続する通路を設け、該通路内に前記保持
台の一部を臨ませて該保持台を基台に傾動可能に支持さ
せ、吸着コレットに通する通路を保持台に通して前記基
台の通路に開口したことを特徴とする半導体装置の製造
装置である。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図において、装置本体Ｍにベアリング９を介して軸
１３を垂直に垂架し、該軸１３に基台１４全一体に設け
、該基台１４に球状の空腔１４αを形成する。
１３を垂直に垂架し、該軸１３に基台１４全一体に設け
、該基台１４に球状の空腔１４αを形成する。
吸着コレット保持台１１の頭部１１αを球状空腔１４α
内に収納し、該保持台１１の中間部を支えて該保持台１
１を傾動可能に保持する。７はバッキング、８は荷重バ
ネである。
内に収納し、該保持台１１の中間部を支えて該保持台１
１を傾動可能に保持する。７はバッキング、８は荷重バ
ネである。
基台１４の空腔１４αと連通させて真空通路１５に設け
、該真空通路１５に真空配管６を接続し、一方、保持台
１１の真空路５を空腔１４α内に開口し、空腔１４αを
介して保持台１１の真空路５と真空配管６とを連通させ
る。保持台１１には吸着コレット１が保佼し 持され、その真空孔１ｃＬ１１保持台１１の真空路５に
遵 ・したがって、第２図囚、（８）に示す様に素子２
が容器３面と接触し、保持台１１が傾いて素子２と容器
３面とが平行になった後に内部接点１２により素子に荷
重が加わるため、素子と容器面とのすきまはできず、前
述した電気特性低下、素子のクラック等が発生せず歩留
り及び品質を向上することができる。又可動部に樹脂系
のバッキングを用いることによシ真空配管６も直接保持
台１１に接続する必要がなくなり、保持台の上下動作が
なめらかになり、この面でも品質、作業性の向上が計れ
る。
、該真空通路１５に真空配管６を接続し、一方、保持台
１１の真空路５を空腔１４α内に開口し、空腔１４αを
介して保持台１１の真空路５と真空配管６とを連通させ
る。保持台１１には吸着コレット１が保佼し 持され、その真空孔１ｃＬ１１保持台１１の真空路５に
遵 ・したがって、第２図囚、（８）に示す様に素子２
が容器３面と接触し、保持台１１が傾いて素子２と容器
３面とが平行になった後に内部接点１２により素子に荷
重が加わるため、素子と容器面とのすきまはできず、前
述した電気特性低下、素子のクラック等が発生せず歩留
り及び品質を向上することができる。又可動部に樹脂系
のバッキングを用いることによシ真空配管６も直接保持
台１１に接続する必要がなくなり、保持台の上下動作が
なめらかになり、この面でも品質、作業性の向上が計れ
る。
従来は保持台１１のすベシ部１０が素子に近いためこの
部分でのガタによる振動が直接素子に伝わり素子の破損
が起こるため、このすべり部１０は高精度の軸受けを使
用する必要があったが、本発明によれば、すベフ部９が
保持台１１より離れているために高精度の必要性もなく
、又ベアリングの使用が可能となフ、すベシ部がよシな
めらかになり、か、り装置コストも低減することができ
る・〔発明の効果〕 したがって、本発明によれば吸着コレット１の保持台１
１０角度が自由に変動し、かつ吸着用の真空配管６は保
持台１１に直接は接続されない様にしたものであるから
、素子を容器にすきまなく接合することができ、素子の
クラック等の発生を防止でき、歩留り、品質を向上でき
る効果を有するものである。
部分でのガタによる振動が直接素子に伝わり素子の破損
が起こるため、このすべり部１０は高精度の軸受けを使
用する必要があったが、本発明によれば、すベフ部９が
保持台１１より離れているために高精度の必要性もなく
、又ベアリングの使用が可能となフ、すベシ部がよシな
めらかになり、か、り装置コストも低減することができ
る・〔発明の効果〕 したがって、本発明によれば吸着コレット１の保持台１
１０角度が自由に変動し、かつ吸着用の真空配管６は保
持台１１に直接は接続されない様にしたものであるから
、素子を容器にすきまなく接合することができ、素子の
クラック等の発生を防止でき、歩留り、品質を向上でき
る効果を有するものである。
第１図は本発明の一実施例を示す部分断面図、第２図囚
、＠は本発明の詳細な説明する部分断面図、第３図は従
来の製造装置を示す部分断面図、第４図囚、■は従来技
術の問題点を説明する部分断面図である。 １・・・吸着コレット、２・・・半導体素子、３・・・
半導体装置容器、６・・・真空配管、７・・・バッキン
グ、８・・・荷重バネ、９・・・ベアリング、１１・・
・吸着コレット保持台、１２・・・荷重接点、１３・・
・軸、１４・・・基台、１４ｃＬ・・・空腔
、＠は本発明の詳細な説明する部分断面図、第３図は従
来の製造装置を示す部分断面図、第４図囚、■は従来技
術の問題点を説明する部分断面図である。 １・・・吸着コレット、２・・・半導体素子、３・・・
半導体装置容器、６・・・真空配管、７・・・バッキン
グ、８・・・荷重バネ、９・・・ベアリング、１１・・
・吸着コレット保持台、１２・・・荷重接点、１３・・
・軸、１４・・・基台、１４ｃＬ・・・空腔
Claims (1)
- （１）保持台に装着した吸着コレツトに半導体素子を吸
着し、該素子を半導体装置の容器に搭載する半導体装置
の製造装置において、装置本体に上下並びに回転可能に
支持させた基台に真空配管と接続する通路を設け、該通
路の一部に臨ませて保持台を基台に傾動可能に支持させ
、保持台に形成した吸着コレツトに通する通路を前記基
台の通路内に開口させたことを特徴とする半導体装置の
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20304085A JPS6263441A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20304085A JPS6263441A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263441A true JPS6263441A (ja) | 1987-03-20 |
| JPH0521339B2 JPH0521339B2 (ja) | 1993-03-24 |
Family
ID=16467346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20304085A Granted JPS6263441A (ja) | 1985-09-13 | 1985-09-13 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263441A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08250898A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Omron Corp | 電子部品実装装置 |
| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831413U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | シャープ株式会社 | 連結装置 |
-
1985
- 1985-09-13 JP JP20304085A patent/JPS6263441A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831413U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | シャープ株式会社 | 連結装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08250898A (ja) * | 1995-12-25 | 1996-09-27 | Omron Corp | 電子部品実装装置 |
| WO2003071848A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-28 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
| US6889427B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-05-10 | Freescale Semiconductor, Inc. | Process for disengaging semiconductor die from an adhesive film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521339B2 (ja) | 1993-03-24 |
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