JPS6260282A - ホ−ル効果装置 - Google Patents
ホ−ル効果装置Info
- Publication number
- JPS6260282A JPS6260282A JP60201345A JP20134585A JPS6260282A JP S6260282 A JPS6260282 A JP S6260282A JP 60201345 A JP60201345 A JP 60201345A JP 20134585 A JP20134585 A JP 20134585A JP S6260282 A JPS6260282 A JP S6260282A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hall effect
- effect device
- resin
- present
- ferrite
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は低コストで容易に大きなホール電圧を得ること
ができるホール効宋装置に関するものである。
ができるホール効宋装置に関するものである。
従来の技術
従来よりホール効果装置はＶＴＲ，オーディオ。
フロッピィディスク装置等、広い分野で利用されており
、ＧａＡｓ、（ｎＳｂ、Ｓｉ等、半導体を初めとして多
数の材料が用いられている。この種の半導体チップを出
発材料とした従来のホール効果装置は第３図に示すよう
に構成され、磁気感応センサーの主部である半導体チッ
プ１を各リード２〜５と共に樹脂６でモールディングす
る構造となっている。
、ＧａＡｓ、（ｎＳｂ、Ｓｉ等、半導体を初めとして多
数の材料が用いられている。この種の半導体チップを出
発材料とした従来のホール効果装置は第３図に示すよう
に構成され、磁気感応センサーの主部である半導体チッ
プ１を各リード２〜５と共に樹脂６でモールディングす
る構造となっている。
発明が解決しようとする問題点
このような構成のホール効果装置は入力電圧が印加され
、しかも外部磁場が存在するとホール起電力ＶＨが生ず
る。この際のＶＨは、ＶＨ＝ＫＨＩＢで表わされる。こ
こで、ＫＨは積感度、Ｉは入力電流、Ｂは外部磁場であ
る。このようなホール効果装置ではＢは外部磁場そのも
のの値で、ＶＨは半導体チップ自体の持つ値しか得るこ
とかできなかった。従って、外部磁場が一定のもとて大
きなＶＨを得るためには入力電流を大きくしなければな
らず消費電力の点で問題があった。
、しかも外部磁場が存在するとホール起電力ＶＨが生ず
る。この際のＶＨは、ＶＨ＝ＫＨＩＢで表わされる。こ
こで、ＫＨは積感度、Ｉは入力電流、Ｂは外部磁場であ
る。このようなホール効果装置ではＢは外部磁場そのも
のの値で、ＶＨは半導体チップ自体の持つ値しか得るこ
とかできなかった。従って、外部磁場が一定のもとて大
きなＶＨを得るためには入力電流を大きくしなければな
らず消費電力の点で問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、低コスト
で容易に大きなホール電圧を得ることができるホール効
！？！装置を提供することを目的とするものである。
で容易に大きなホール電圧を得ることができるホール効
！？！装置を提供することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、磁気感応センサ
ーの主部をフェライトを混入した樹脂でモールディング
したものである。
ーの主部をフェライトを混入した樹脂でモールディング
したものである。
作用
この構成により、従来同様の低コストで容易に大きなホ
ール電圧を得ることができることとなる。
ール電圧を得ることができることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面（第１図、第２
図）に基づいて説明する。
図）に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例によるホール効果装置の斜視
図であり、半導体チップ１１を各リード１２〜１５とと
もに樹脂１６でモールディングしている。
図であり、半導体チップ１１を各リード１２〜１５とと
もに樹脂１６でモールディングしている。
本発明実施例に用いられるモールディング樹脂１６はフ
ェライトが混入されている。第２図は本発明の効果確認
の実験結果を示す特性図であり、ホール電圧ＶＨを横軸
に取り、相対びん度を縦軸に取り示したものである。図
中、白丸印は従来例、黒丸印が本発明によるものである
。本発明実施例によれば大きなホール電圧を持つホール
効果素子が得られる。
ェライトが混入されている。第２図は本発明の効果確認
の実験結果を示す特性図であり、ホール電圧ＶＨを横軸
に取り、相対びん度を縦軸に取り示したものである。図
中、白丸印は従来例、黒丸印が本発明によるものである
。本発明実施例によれば大きなホール電圧を持つホール
効果素子が得られる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、低コストで高いホール電
圧のホール効果装置を提供することができる。この結果
、素子の消費電力の低下を実現することができる。
圧のホール効果装置を提供することができる。この結果
、素子の消費電力の低下を実現することができる。
第１図は本発明の一実施例によるホール効果装置の斜視
図、第２図は特性図、第３図は従来のホール効果装置の
斜視図である。 １１・・・半導体チップ、１２〜１５・・・リード、１
６・・・樹脂代理人 森 本 義 弘 第１図 ＝＝＝＝ｒ ＝＝＝＝１ 第２因 曳泥糖 亥お痕 第８図 一＝＝コー〜 ＝ト ／Ｉ −−−キ４４本ン１ツフ。 １２〜／上−一−９−ど ／４−ｍ−樹脂 一坪 ｍ−にダ
図、第２図は特性図、第３図は従来のホール効果装置の
斜視図である。 １１・・・半導体チップ、１２〜１５・・・リード、１
６・・・樹脂代理人 森 本 義 弘 第１図 ＝＝＝＝ｒ ＝＝＝＝１ 第２因 曳泥糖 亥お痕 第８図 一＝＝コー〜 ＝ト ／Ｉ −−−キ４４本ン１ツフ。 １２〜／上−一−９−ど ／４−ｍ−樹脂 一坪 ｍ−にダ
Claims (1)
- １、磁気感応センサーの主部をフエライトを混入した樹
脂でモールディングしたホール効果装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60201345A JPS6260282A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | ホ−ル効果装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60201345A JPS6260282A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | ホ−ル効果装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260282A true JPS6260282A (ja) | 1987-03-16 |
Family
ID=16439491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60201345A Pending JPS6260282A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | ホ−ル効果装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260282A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003040659A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | American Electronic Components, Inc. | Miniature magnetic device package |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP60201345A patent/JPS6260282A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003040659A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | American Electronic Components, Inc. | Miniature magnetic device package |
| WO2003040660A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Dana Corporation | Minature magnetic device package |
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