JPS6259033A - 無機質板材 - Google Patents

無機質板材

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JPS6259033A
JPS6259033A JP19838285A JP19838285A JPS6259033A JP S6259033 A JPS6259033 A JP S6259033A JP 19838285 A JP19838285 A JP 19838285A JP 19838285 A JP19838285 A JP 19838285A JP S6259033 A JPS6259033 A JP S6259033A
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JP
Japan
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inorganic
board
filler
powder
polyolefin
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JP19838285A
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JPH0361628B2 (ja
Inventor
石飛 裕之
昌司 後藤
秀夫 大川
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Idemitsu Fine Composites Co Ltd
Original Assignee
CALP Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分!F?] この発明は、無機質板材に関し、さらに11″F、シ〈
は、無機物質を主成分として形成された建材としての無
機質板の表面に、延伸した樹脂フィルムを貼付してなる
、たとえば防湿性、耐候性等が良好で、廃棄後に焼却処
理しても公害を生じない無機質板材に関する。 [従来の技術およびその閤題点] 従来、住居等のたとえば内壁体あるいは天川体は、支柱
間に断熱材としてグラスウールを充填し、室内側に合板
、石膏ボード、壁紙あるいは化粧板等をこの順に張設す
る。 しかしながら、前記合板、石膏ボード、壁紙等は防水性
を備えていないので、室内の水分がこれらを透過してグ
ラスウールに至る。吸水ないし吸湿したグラスウールは
、その見掛は七の体積が減少して断熱効果が著しく低下
する。 グラスウールが吸水ないし吸湿しないように。 塩化ビニール、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、
低密1fホリエチレン等のフィルム、シートを調節する
工夫があるものの、前記素材はいずれも透湿度が未だ十
分ではない、もっとも、前記素材の厚みをたとえばlo
07hmよりも大きくすると、ある程度満足す可き透湿
度が得られるであろうが、コストが高くなるし、コスト
低減のために厚みをたとえば30gm程度に小さくする
と透湿度が大きくなって防湿性の機能がなくなる。 それに、塩化ビニールは、燃焼すると有毒ガスを発生す
るので、家屋火災時に、安全な消火活動を営むことがで
きないし、塩化ビニールを安易に焼却炉で焼却すると、
燃焼カロリーが大きいので、焼却炉を損傷する恐れがあ
る。 この発明は前記π情に基づいてなされたものである。 すなわち、この発明の目的は、樹脂フィルムを素材とし
ながらも、優れた防湿性を有する建築物用の建材を提供
することにある。 さらにこの発明の目的は、樹脂フィルムと無機物質を主
成分として形成された板材とを備えた、優れた防湿性を
有する無4!t!質板材を提供することにある。 [前記問題点を解決するためのf段] 前記問題点を解決するためのこの発明の概要は、無機物
質を主成分とする無a質板に、ポリオレフィン30〜7
5重液%と充填剤70〜25重晴%とを有する樹脂組成
物から成形した延伸フィルム貼付してなることを特徴と
する無機質板材である。 前記ポリオレフィンは、たとえばポリエチレンたとえば
高圧法ポリエチレン、中圧法ポリエチレン、低圧法ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン等を好適に使用することができる
。これらの中でも好ましいのは、直鎖状低密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンである。 前記充填剤として、無機質充填剤および有機質充填剤の
いずれをも使用することができる。前記無機質充填剤の
粒径としては、0.01〜307zmのものをすること
ができ、たとえば、)父酸カルシウム、炭酸マグシウム
、ドロマイト等の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネ
シウム、!酸バリウム等の硫酸塩、タルク、クレー、モ
ンモリロナイト、ワラストナイト、軽石粒、マイカ、ホ
ワイトカーボン、アスベスト、ガラス繊維、ガラス粉末
、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸カル
シウム、鉄粉、亜鉛粉、アルミニウム粉等が挙げられる
。 これらの中でも酸化チタンは白色度、インペイ性を向上
させるのに好適であり、その他の充填剤と併用して使用
するのが好ましい。 また、酸化チタンと併用して使用する充填剤として)R
Nカルシウム、マイカ、クレー等が好適である。 酸化チタンの粒径は、O,Ol”luLmが好ましく、
その他の充填剤の粒径は0.05〜20gmのものが好
ましい。 また、前記力a¥[充填剤としては、木粉等を好適に使
用することができる。木粉の粒径は、60〜325メツ
シユ、好ましくは80〜200メツシユのものが好適に
使用される。 これらの充填剤をポリオレフィン中に分散配合しておく
と、防湿性に優れた延伸フィルムに成形することができ
る。 前記樹脂組成物は、前記ポリオレフィンと前記充填剤と
を配合することにより得られる。 その配合;1合としては、前記ポリオレフィンが75〜
30重琶%、好ましくは70〜40iiQ%、前記充填
剤が25〜70屯に%、好ましくは30〜60重I^%
である(この%はポリオレフィンと充填剤との合計を1
00とした場合に関する。)。 前記ポリオレフィンの配合割合が75重量%よりも多く
なると、防湿性が低下することがあり、また3 0 f
fi 量%よりも小さくなると、防湿性が低下すること
の外に、フィルム加工性、耐湿強さ、耐候性、耐熱性が
悪くなる。 前記配合の方法、および手段は、通常のものを使用する
ことができ、たとえば、リボンブレンダ、タンブルミキ
サー、ヘンシェルミキサー等の混合機、また、オープン
ロール、パンバリミキサー、単軸スクリュー押出し機、
2輌押出し機。 中軸往復動スクリュー混練機等を使用することにより前
記樹脂組成物を得ることができる。さらに、前記ポリオ
レフィンと前記充填剤とでマスター樹脂組成物を製造し
、このマスター樹脂組成物を前記ポリオレフィンで希釈
するマスターバッチ状によっても良い。 前記樹脂組成物は、延伸フィルムに成形加工される。フ
ィルムへの加工は、Tダイ法、インフレーション法、カ
レンダー法等のいずれによっても良い、また、延伸は、
−軸延伸であっても、二軸延伸であっても良い、二軸延
伸の場合、テンタ一方式、チューブ方式のいずれでも良
い、延伸倍((は、特に制限がないが、通常、0.01
以七有れば良い。 また、延伸フィルムの厚みは、通常、20〜150ルm
であり、好ましくは30〜120ルm、一層好ましくは
50〜loopmである。 この発明に係る無機質板材は、前記樹脂組成物を成形加
工して得た延伸フィルムを、無機物質をIE成分とする
無機質板の表面に、貼付してなるものである。 前記無機物質を主成分とする無a質板は、特に、無機物
質を主成分として形成されると共に多孔性であって断熱
性、吸音性、衝撃緩衝性等に優れたボード類を言い、具
体的にはたとえば石綿スレート、石膏ボード、パルプセ
メント板、木毛セメント板、ケイ酸カルシウムボード等
が挙げられる。これらの中でも好ましいのは石膏ボード
である0石膏ボードは建築物の内装壁材、天井材として
好適であるが、多孔質のために吸湿性である。 したがって、この延伸フィルムと前記石膏ボードとをM
1合せると、建材として優れ、かつ防湿性のある新規な
石膏ボードを得ることができるからであ机 前記無機質板材の表面への前記延伸フィルムの貼付は、
接着剤で行なうのが好ましい、鋲打ち、タッカ−打ち等
により、貼付しても良いのであるが、このような貼付手
段によると、延伸フィルムに穴が開くこととなって、延
伸フィルムの防湿性の効果を十分に発揮することができ
ないことがある。 この無機質板材の、前記延伸フィルムを貼付した面とは
反対側の面には、この無機質板材の用途に応じて、たと
えば壁紙、化粧板等を貼付しても良い。 この発明に係る無機質板材は、建築物、家屋等の内装壁
体、天井体として好適に使用することができる。 [発明の効果] この発明によると、ポリオレフィンと充填剤とを、無機
物質を主成分とする無機質板の表面に貼付しているので
、無a質板が本来力していた断熱性、吸音性、衝撃緩衝
性等を損なうことなく、防湿性の優れた、建築物の壁体
、天井体に好適な無機質板材を提供することができる。 そして、この無a賀板材は、壁体、天井内純充填したグ
ラスクールの吸水、吸湿を防11二して、その断熱効果
、防ff効果の維持を図ることができる。 さらに、この無機質板材における延伸フィルムは、燃焼
カロリーが高くなく、また燃焼時に有毒ガスを発生しな
いので、易焼却性であり、廃棄物公害のおそれもない。 [実施例J 次にこの発明の実施例を示してこの発明をさらに具体的
に説明する。 (実施例1−16.比較例1〜12) 第1表に示す種類および配合量のポリオレフィンと充填
剤と、前記ポリオレフィンおよび充填剤の合計100重
量部(比較例にあってはポリオレフィンxoo%1部)
に対してステアリン酸カルシウムl 、 O玉!iL部
と、安定剤(イルガノックス1010) 0.5q(聞
出とを配合して得たペレットを用いて、50ミリインフ
レ一シヨン成形機で成形温度200〜240℃で、第1
表に示す膜厚のインフレーションフィルムを作成した。 なお、このインフレーションフィルム成形時に延伸1倍
率1.1で延伸がなされた。 次いで、前記インフレーションフィルムの両端の耳を切
断し、第1表に示す膜厚の延伸フィルムを作成した。 この延伸フィルムを、石膏ボード(厚み12m m )
の表面に貼付してこのy#機質板材を得た。 前記延伸フィルムにつき、以下の性能評価を行なった。 その結果を第1表に示す。
【フィルム加工性】
インフレーション形成時の製膜安定性、およびフィルム
の分散性を目視で評価した。 評価結果を以下の記号で第1表中に示す。 0;良好 62分散性は良好であるが、製膜が悪い×:フィルム分
散が不良で穴あきが発生
【引裂き強さ】
JIS−21702に準拠して引裂き強さを求めた。中
位:Kg/c■
【耐候性】
サンシャインウェザオメータにて200時間照射後の延
伸フィルムの縦引裂き強さを、JIS−21702に準
拠して測定した。
【透湿度】
JIS  Z−0208に準拠した。測定条件は、湿度
が90%、温度が40℃である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)無機物質を主成分とする無機質板に、ポリオレフ
    ィン30〜75重量%と充填剤70〜25重量%とを有
    する樹脂組成物から成形した延伸フィルム貼付してなる
    ことを特徴とする無機質板材。
  2. (2)前記無機質板が、石綿スレート、石膏ボード、パ
    ルプセメント板、木毛セメント板、ケイ酸カルシウムボ
    ードのいずれかである前記特許請求の範囲第1項に記載
    の無機質板材。
  3. (3)前記充填材が有機質充填材および無機質充填材の
    いずれかである前記特許請求の範囲第1項または第2項
    に記載の無機質板材。
  4. (4)前記無機質充填剤が、炭酸カルシウム、クレー、
    硫酸バリウム、タルク、モンモリロナイト、ワラストナ
    イト、マイカ、ガラス粉末、水酸化アルミニウム、水酸
    化マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、
    モンモリナイト、硫酸バリウム、クレー、鉄粉、酸化鉄
    、亜鉛粉、酸化亜鉛、アルミニウム粉および酸化チタン
    よりなる群から選択される少なくとも一種である前記特
    許請求の範囲第1項から第3項までのいずれかに記載の
    合成紙。
JP19838285A 1985-09-07 1985-09-07 無機質板材 Granted JPS6259033A (ja)

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JP19838285A JPS6259033A (ja) 1985-09-07 1985-09-07 無機質板材

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JP19838285A JPS6259033A (ja) 1985-09-07 1985-09-07 無機質板材

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JPS6259033A true JPS6259033A (ja) 1987-03-14
JPH0361628B2 JPH0361628B2 (ja) 1991-09-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008155391A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Dic Corp 不燃化粧材

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5542266A (en) * 1978-09-22 1980-03-25 Asahi Dow Ltd Coated inorganic porous body and its manufacture

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