JPS6257986A - 電離性放射線硬化型繊維用ホツトメルト接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電離性放射線硬化型繊維用ホットメルト接着
剤に関するものである。更に詳しくは、接着性、耐溶剤
性、耐水性、耐熱性に優れた電離性放射線硬化型の繊維
用ホー／　）メルト接着剤に関するものである。

〔従来の技術〕

ホントメルト接着剤は、接着速度が速く、冷却後瞬時に
強力な接着力が得られるという特徴を生かして、近年、
繊維業界に於いて、縫製工程の短縮、仕上がりの均一化
、合理化等の目的で接着芯地等に多（用いられている（
「ホットメルト接着の実際」、高分子刊行会、１９７９
年）。

従来、この分野では、耐ドライクリーニング性に優れて
いるナイロン系接着剤、耐熱水洗濯性に優れているポリ
エステル系接着剤等が用いられている。また最近では、
ポリエーテルエステル系の接着剤が開発されている（特
開昭５４−１５３８３５）。

さらに、反応性を持っている接着剤としては、エポキシ
基、インシアネート基あるいは活性シリル基を有する反
応性ホットメルト接着剤が開発されている。

従来、上記のようなホットメルト接着剤を用いて、熱圧
着することによって布の接着が行われている。

また、ごく最近になって、ポリエステル樹脂の末端に、
電子線に感応する二重結合を導入して成る電子線硬化性
の樹脂が開発されている（特開昭５９−８４９１９、特
開昭５８−３２６１７号、特開昭５８．−３２６１８）
。

〔発明が解決しようとする問題点〕 従来から布の接着に用いられてきた接着剤には、次のよ
うな問題点がある。即ち、現在市販されている繊維用ホ
ントメルト接着剤は、耐熱性、耐水性、耐溶剤性等を必
ずしも満足し得るものではなく、ナイロン系接着剤は耐
ドライクリーニング性には優れているが耐熱水洗濯性に
は劣っており、また、ポリエステル系接着剤は耐熱水洗
濯性に優れている点と風合いの良さの点から現在主流と
なりつつあるが、耐ドライクリーニング性に劣るという
問題点を有している。

また、これらの繊維用ホットメルト接着剤は、アイロン
プレスの繰り返しにより、接着強度の劣化、接着剤のに
じみ出しが起こるという問題を持っている。

これらの問題点を解決するために反応性を持った接着剤
が開発されているが、繊維用接着剤としての適性、耐熱
性、耐水性、耐溶剤性のすべてについて満足できる性能
を持つ接着剤は得られていない。即ち、反応型接着剤と
してα−シアノアクリレートの如き瞬間接着剤や、ジメ
タクリレートの如き嫌気性接着剤が良（知られているが
、これらは常温で液体であり、繊維用として使用すると
塗布の際ににじみ出しが見られ、繊維への用途には適し
ていない。繊維用ホットメルト接着剤としては、常温で
固体であるものが望ましいが、ポリエステル系やナイロ
ン系の接着樹脂に二重結合を含ませてラジカル開始剤に
よる三次元化反応を行わせようとすると、接着剤を二成
分型としなければならず、接着作業上不便である。また
、反応性のイソシアネート基や活性シリル基を有する反
応性接着剤が開発されているが、この種の接着剤は、空
気中の水分に対して極めて不安定であり、保存安定性を
欠いている。さらにまた、反応性を持つ官能基であるエ
ポキシ基を有する接着剤が開発されているが、これを用
いると接着剤を二成分型としなければならず、接着作業
に不便さが生じる。

以上のように、接着剤を用いて繊維材料の接合を行う分
野においては、用いられる接着剤について多くの解決す
べき問題点が残っている。

反応性ホットメルト接着剤を繊維の接着に用いようとす
れば、その接着剤は下記の（ｉン〜（ｉｖ　）の条件を
満足するものでなければならないであろう。

（ｉ）接着後短時間で取り扱い可能な接着力を示すこと
。

（ｉｉ　）硬化後に再加熱した場合に熱溶解性を示さな
いこと。

（ｉｉｉ　）硬化後も柔軟性を失わず、耐ドライクリー
ニング性、耐洗濯性に優れていること。

（ｉｖ　）長期保存安定性を持つこと。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点、特に、従来用いられている接着剤が、繊
維用接着剤としての適性、耐熱性、耐水性、耐溶剤性、
耐熱水洗濯性、耐ドライクリーニング性のすべてについ
て必ずしも満足できる性質のものではないという点を解
決するために、本発明においては、繊維用の接着剤とし
て電離性放射線硬化性のポリアミド樹脂を採用した。

即ち、本発明は、１分子内にイソシアネート基もしくは
エポキシ基を少なくとも１つ、及びエチレン性二重結合
を有する基を少なくとも１つ有する化合物を、ポリアミ
ド樹脂の奈イ子＋４＋も千丑末端カルボキシル基に反応
せしめて得られる分子末端にエチレン性二重結合を有す
るポリアミド樹脂であって、その軟化点が６０〜１５０
℃の範囲であるものから成ることを特徴とする電離性放
射線硬化型繊維用ホットメルト接着剤を提供するもので
ある。

本発明において用いられるポリアミド樹脂とは、（イ）
二価以上のポリカルボン酸と二価以上のポリアミンとの
重縮金物、あるいは（ロ）二価以上のポリカルボン酸と
、二価以上のポリアミンと、ε−カプロラクタム、バレ
ロラクタム等のラクタム類との重縮金物である。

上記の二価以上のポリカルボン酸としては、例えば、フ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカ
ルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、トリメリット酸、ピ
ロメリット酸等の三価以上の芳香族ポリカルボン酸、コ
ハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼラ
イン酸等の脂肪族ジカルボン酸、ブタンテトラカルボン
酸等の三価以上の脂肪族ポリカルボン酸等を挙げること
ができるが、その酸無水物も使用することができる。

本発明に用いられるポリアミドのカルボン酸成分として
は、上記の芳香族ポリカルボン酸あるいはその酸無水物
、脂肪族ポリカルボン酸あるいはその酸無水物の中から
選ばれる一種以上のものを任意に組合せて用いることが
できる。

又、本発明で用いられるポリアミド樹脂のポリアミン成
分としては、１，２−ジアミノエタン、１．２−ジアミ
ノプロパン、１．３−ジアミノプロパン、１．４−ジア
ミノブタン、ビス−（３−アミノプロピル）エーテル、
１．２−ビス−（３＝アミノプロポキシ）エタン等の脂
肪族ジアミン、ピペラジン、１．３−ジ＝（４−ピペリ
ジル）プロパン、■、４−ビスアミノプロピルビペラジ
ン、ホモピペラジン等の脂環式ジアミン等を挙げること
ができる。

更に、ポリアミド樹脂の原料としてε−カプロラクタム
、メチル−ε−カプロラクタム、バレロラクタム等のラ
クタム類を用いることもできる。

ポリアミド樹脂は、上記の成分を用いて、公知の方法で
、重縮合触媒を用いて製造することができるが、本発明
に用いられるポリアミド樹脂は繊維用接着剤として利用
されるものであるので、接着時に滲み出しがあってはな
らず、それを防ぐ目的で樹脂を高分子量化させる必要が
ある。滲み出しが起こらないためには、接着温度におけ
る樹脂の粘度がｔｏ、　ｏｏｏセンチポイズ以上である
ことが好ましい。樹脂を高分子量化させるためには、重
縮合段階において、高温、高真空下で反応せしめるのが
望ましい。

このようにして得られる、ポリアミド樹脂の軟化点は６
０〜１５０°Ｃである。繊維用接着剤は、スチームプレ
スあるいは熱プレスにより接着されることが多いので、
その軟化点は８０〜１５０℃であることが好ましい。１
５０℃よりも高い温度で接着すると、布地が劣化する恐
れがあるので、接着剤の軟化点は８０〜１４０℃である
ことがより好ましく、最も好ましくは８０〜１２０　℃
である。

樹脂の軟化点は、芳香族ポリカルボン酸、脂肪族ポリカ
ルボン酸、脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン及びラ
クタム類の組成比を選ぶ事により、最も好ましい温度に
調節することができる。

樹脂の柔らかさは、ガラス転移点により測ることができ
るが、このガラス転移点は室温以下である事が好ましい
、ガラス転移点が室温以上であると、布を接着した後の
布の風合いが悪くなるという問題が生じる。このガラス
転移点も上記カルボン酸等の組成比を選ぶことによって
最も好ましい温度に調節することができる。

かくの如くにして得られたポリアミド樹脂の末端　ゝ　
　　　　　カルボキシル基に、１分千円にイソシアネー
ト基もしくはエポキシ基と、エチレン性二重結合を有す
る基を持つ化合物を反応せしめて、本発明の分子末端に
エチレン性二重結合を有するポリアミド樹脂を得る。

１分子内にインシアネート基もしくはエポキシ基と、エ
チレン性二重結合を有する基を持つ化合物は比較的低い
温度条件（例えば５０℃以下）のもとでポリアミド樹脂
の末端アミノ基に反応させることもできる。

該ポリアミド樹脂の末端はアミ７基あるいはカルボキシ
ル基であるが、アミノ基は酸無水物を反応せしめること
によりカルボキシル基に変性することができる。用いる
ことのできる酸無水物としては、例えば、無水フタル酸
、無水トリメリー２ト酸の如き芳香族酸無水物、無水コ
ハク酸、無水マレイン酸の如き脂肪族酸無水物を挙げる
ことができる。

かくに如くにして得られた末端カルボキシル基ポリアミ
ド樹脂の酸価はｌＯ〜５０ＫＯＨｍｇ／ｇ　、アミンン
価は０〜１０ＫＯＨｍｇ／ｇである。

本発明に於いて用いることのできる、１分子内にインシ
アネート基もしくはエポキシ基を少なくとも１つ、及び
エチレン性二重結合を有する基を少なくとも１つ有する
化合物としては、例えば、次式（Ｉ） Ｃ，Ｈ２□１ ｏｃＮ−＋ｃｔｔｚ→、　０−Ｃ−Ｃ＝Ｃｔ（ｔ　　　
　　　　　（Ｉ）（但し、ｎ＝ｌ〜６、ｍ＝ｏ又は１） で表される化合物を挙げることができ、このものの具体
例としては、イソシアナートエチルアクリレート、イソ
シアナートエチルメタクリレート、イソシアナートメチ
ルアクリレート、イソシアナートメチルメタクリレート
、イソシアナートプロピルアクリレート、イソシアナー
トプロピルメタクリレート等を挙げることができる。

また、本発明に於いては、上記の式（Ｉ）で表わされる
化合物の他に、次式（ＩＩ）で表わされる化合物も使用
することができる。

ＨＲ＋ ここでＲｉ　ＲｚはＨもしくはＣＨ２であり、Ｒ１は以
下に挙げるものなどである。

０ＣＮ−（−ＣＨｚ→ＴＮ−Ｃ−Ｎ　＋　ＣＨｚ　＋ｆ
−本発明に於いて用いることのできる１分子内にイソシ
アネート基もしくはエポキシ基を少なくとも１つ、及び
エチレン性二重結合を有する基を少なくとも１つ有する
化合物としては、また、エポキシ（メタ）アクリレート
を挙げることができる。用いられるエポキシ（メタ）ア
クリレートとしては、例えば、グリシジルアクリレート
・グリシジルメタクリレート等を挙げることができる。

上記化合物のうち１分子内にイソシアネート基及びエチ
レン性二重結合を有する基を持つ化合物と、ポリアミド
樹脂との反応は、無溶剤でも、溶剤中でも、いずれでも
行い得る。

無溶剤で上記反応を行わせしめるには、ポリアミド樹脂
を１５０〜２００℃に加熱して溶融し、そのものに、ジ
ブチルスズジラウレート等の反応触媒を加え、１分子内
にイソシアネート基及びエチレン性二重結合を有する基
を持つ化合物を滴下して反応せしめ、活性イソシアネー
ト含量が０．１重量％になった時点を反応終点とする。

ポリアミド樹脂の溶融粘度が高くて、上記のイソシアネ
ート基を持つ化合物が均一に混ざらない場合には、ニー
ダ−等を用いることができる。

溶剤中で上記反応を行わせしめるには、ポリアミド樹脂
を溶剤に溶解し、そこにジブチルスズジラウレート等の
反応触媒を加え、系を６０〜１３０℃に加熱攪拌しなが
ら、上記のイソシアネート基を持つ化合物を滴下して反
応を行わせしめる。反応終了後、反応系を減圧状態とし
て脱溶剤を行う。用いることのできる溶剤としては、ポ
リアミド樹脂を溶解し、かつ活性水素を有しない溶剤な
らば、どのようなものでも用いることができ、特に限定
はされない。具体的には、クロルベンゼン、ジクロルベ
ンゼン等の塩素化炭化水素系溶剤、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤を例示する
ことができる。

又、１分子内にエポキシ基及びエチレン性二重結合を有
する基を持つ化合物と、ポリアミド樹脂との反応は、例
えば次のようにして行うことができる。まず、末端カル
ボキシル基を有するポリアミド樹脂を１５０〜２００℃
で加熱溶融せしめ、そこへエポキシエステル化触媒を０
．０１〜１重量％添加する。そのものへエポキシ（メタ
）アクリレート、重合禁止剤の混合物を滴下し、１５０
〜２００℃で３〜５時間攪拌する。ここで用いられるエ
ポキシエステル化触媒としては、公知の三級アミン、四
級アンモニウム塩あるいはトリフェニルホスフィン等を
用いることができる。更に重合禁止剤としては、例えば
ハイドロキノン、ハイドロキノン七ノエチルエーテル、
ｔ−ブチルハイドロキノン、２．５−ジーし一ブチルハ
イドロキノン、２．６−ジーｔ−ブチルヒドロキシトル
エン、２−メチルハイドロキノンあるいはフェノチアジ
ン等を用いることができる。

このようにして得られる末端にエチレン性二重結合を有
するポリアミド樹脂の軟化点、ガラス転移点は、プレポ
リマーポリアミドとして第１段階で製造したポリアミド
樹脂と殆ど同じ温度を示す。

該ポリアミド樹脂は、電離性放射線硬化性単量体やオリ
ゴマーを含ませることなく、電離性放射線を照射するこ
とにより硬化させることが可能であるが、必要に応じて
電離性放射線硬化性単量体やオリゴマーを添加させる事
もでき、繊維用ホットメルト接着剤としての好ましい性
状である固体状態を失わない限りにおいて添加する事が
できる。

また、本発明の電離性放射線硬化性ホットメルト接着剤
には、保存安定性向上の目的で、重合禁止剤、酸化防止
剤、紫外線吸収剤等を加えることもできる。更に、該接
着剤を粉末状で得ようとする場合、樹脂のガラス転移点
が室温以下であると樹脂の粉砕が難しい場合があるので
、粉砕性改良の目的でクリ力粉末等の無機粉末を０．５
〜５重量％の範囲で樹脂に添加することもできる。

上記のようにして製造される本発明の電離性放射線硬化
性ホットメルト接着剤の軟化点は６０〜１５０℃である
。また、軟化点より２０℃高い温度での溶融粘度は、３
，０００〜３００，０００センチポイズであり、このよ
うな物性をもつ組成物は、繊維用の接着剤として好適で
ある。

該ホントメルト接着剤を用いて布を接着する場合の、接
着剤の布上への載置もしくは付着方法は、特に限定され
ず、公知の方法が用いられる。溶融状態で塗布する場合
には、既存のホットメルトアプリケーター、ホットメル
トコーターを使用することができる。また、粉末状で塗
布する場合には、パウダーコーティング方式、ドツトコ
ーティング方式、誘電塗布方式、感熱塗布方式等を用い
ることができ、また、フィルムもしくはネット状で布上
に載置することもできる。布上へ本発明のホットメルト
接着剤を固着させる場合、フィルム状、ネット状、くも
の巣状、ランダムパウダー状、ドツト状、ダッシュ状等
の任意の形状をとらせることができる。

これらの形状の違いは、電離性放射線による硬化の効果
に影響は与えないが、フィルム状、ネット状を用いる時
には接着剤層が０．５ｍｍ以下であることが望ましい。

接着剤層が０．５ｍｎ＋以上になると、接着後の風合い
が悪くなり、また電離性放射線の透過率が悪くなり、高
エネルギーを必要とする。

溶融接着法は特に限定されず、ヒートプレスによる接着
、超音波接着、赤外線による加熱接着、その他の高周波
エネルギーによる接着方法等の任意の公知の方法を使用
することができる。

このようにして得られた接着布に、電離性放射線を照射
することにより接着剤を三次元化せしめることができる
。電離性放射線としては、α線、β線、Ｔ線、Ｘ線、電
子線等が挙げられるが、処理速度の速さ、コストの低減
等を考慮すると、電子線を用いるのが最も好ましい。ま
た、溶融接着と電離性放射線の照射を同時に行うことも
可能である。電子線加速器の高電圧発生方式としては、
パン・デ・グラーフ型、コツククロフト・ウオルトン変
形型、絶縁鉄心型等のいずれをも使用することができる
。電子線加速器としては、スポットビーム走査型、エリ
アビーム非走査型、エレクトロン・カーテン方式のいず
れも使用可能である。このような加速器から照射される
電子線としては、１００〜５００ｋｅＶのエネルギーを
有するものを０．１〜５０Ｍｒａｄの範囲の照射線量で
用いるのが好ましく、さらに好ましい照射線量は０．１
〜２０Ｍｒａｄである。このような電子線は、本発明の
電離性放射線硬化性接着剤を好適な状態に硬化せしめる
ことができる。

電子線照射量が０．　ＩＭｒａｄよりも小さい場合には
、重合体の架橋の生成が不充分であり、接着性、耐熱性
、耐溶剤性等の改良が期待できない。また、電子線照射
量が２０Ｍｒａｄより大きい場合には、重合体架橋密度
が大きくなり、繊維用接着剤として望ましい特性である
柔軟性を欠くことになるし、布目体の性質が変化する原
因になる恐れがある。

接着後の接着層の硬化に際して紫外線を照射する方法も
考えられるが、紫外線硬化法では、増感剤を樹脂内に含
ませる必要があり、また長時間の紫外線照射が必要とな
り、かつ表面層しか硬化せず、内部にまで硬化を促進さ
せることが不可能で、耐熱溶融性の点で問題がある。

〔実施例〕

以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説
明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定される
ものではない。尚、実施例および比較例中「部」とある
のは、特に断らない限り「重量部」を表わす。

実施例１ アジピン酸１０部、セバシン酸１４部、１，１０−デカ
ンジカルボン酸１６部、ε−カプロラクタム４０．５部
を滴下漏斗、脱水管、冷却管、攪拌機を備えたセパラブ
ルフラスコに仕込み、窒素雰囲気下に加熱融解させ、１
００℃まで昇温する。その後加熱をとめ、ヘキサメチレ
ンジアミン１９．５部を２．５時間かけて滴下する。滴
下終了後５時間かけて２３０℃まで昇温し、更に、２３
０℃にて１時間攪拌を続ける。その後２３０℃で槽内を
徐々に減圧にし、所定の反応水量が留出するまで減圧反
応を続け、両末端がカルボキシル基であるポリアミド樹
脂を得た。得られたポリアミド樹脂の酸価は４４．４Ｋ
ＯＨｍｇ／ｇ　、アミン価は０．３９ＫＯＨｍｇ／ｇで
あった。

この樹脂に１５０°Ｃでトリフェニルホスフィン０．１
部を加え、３０分間攪拌し、次いで２−メチルハイドロ
キノン０．１部を溶かし込んだグリシジルメタクリレー
ト１１．６部を滴下し、その後過剰のグリシジルメタク
リ、レートを減圧下に除去し、分子末端にエチレン性二
重結合を有するポリアミド樹脂を得た。該ポリアミド樹
脂の軟化点は１０５℃、ガラス転移点は一２℃であり、
１３０℃における溶融粘度は１５，６００センチボイズ
であった。

該ポリアミド樹脂を厚さ５０μのシート状に成型し、そ
れをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟み、熱
圧着して接着した。接着条件は、温度１３０℃、圧力２
００ｇ／ｃｍ”、圧着時間２０秒である。

このようにして得られた接着布に対して、Ｎ１（Ｖキュ
テトロン（日新ハイボルテージ■製）を用いて、加速電
圧２００ｋＶ　、電子流５−４ｍＡ　％　７　イアスピ
ード１６．７＋／分、照射線量３　Ｍｒａｄの条件で電
子線照射を行い、硬化接着布を得た。この硬化接着布に
対してドライクリーニング試験、洗濯試験を行った後Ｔ
ハクリ接着強度を測定した。

その結果を第１表に示した。尚、電子線照射前の接着布
についても同じ試験を行い、電子線照射前と照射後の比
較を行った。

第１表　　Ｔハクリ強度 試験内容 ハクリ試験＝２２℃、引張り速度１００ｍ＋ｗ／分ドラ
イクリーニング試験：パークレン中、２５℃、１０分間
浸漬×５回 洗濯試験７０．５％フレーフマルセル石鹸水溶液中、６
０℃（浴比１　：５０）　、１０分間浸漬×５回 第１表から明らかなように、電子線照射後の接着布は、
照射前のものと比較して接着力が向上し、しかも、ドラ
イクリーニング試験後、洗濯試験後も接着力の低下は殆
ど見られなかった。

また、電子線硬化後の樹脂は、熱流動性を示さず、軟化
点は測定されなかった。再加熱による接着剤の滲み出し
も観察されなかった。

実施例２ 実施例１で得られた末端にエチレン性二重結合を有する
アクリル変性ポリアミド樹脂を冷凍粉砕して分級し、平
均粒径が７０μの粉末を調整した。該ポリアミド樹脂の
粉末をテトロン／綿（６５／３５）ブロード布上に、塗
布量が２０ｇ／　ｒｄとなるように２０ポイント／ｃｉ
でドツトコーティングし、その上に同種布を重ね合わせ
、熱圧着によって接着した。接着条件は、実施例１の場
合と同じである。

このようにして得られた接着布に対して、Ｎ）ＩＶキュ
アトロン（日新ハイボルテージ■製）を用いて、加速電
圧２００ｋＶ　、電子流５．４ｎ＋Ａ　、　ライ７スピ
ード１６．７１１／分、照射線量３　Ｍｒａｄの条件で
電子線照射を行い、硬化接着布を得た。これらの硬化接
着布に対してドライクリーニング試験、洗濯試験を行っ
た後、Ｔハクリ接着強度を測定した。その結果を第２表
に示した。尚、電子線照射前の接着布についても同じ試
験を行い、電子線照射前と照射後の比較を行った。試験
条件は実施例１の場合と同じである。

第２表 このように、接着剤の塗布形状を変えて塗布した場合、
即ち、接着剤をドツト状に塗布して接着した場合にも、
電子線を照射することによって、接着力、耐ドライクリ
ーニング性、耐水性ともに改善される。

実施例３〜７ 第３表に示す成分を用いて実施例１と同方法により、分
子末端にカルボキシル基を有するポリアミド樹脂を製造
した。更に、実施例１と同様にグリシジルメタクリレー
トを反応せしめて、分子末端にエチレン性二重結合を有
するポリアミド樹脂を製造した。

第３表 得られた末端にエチレン性二重結合を有するポリアミド
樹脂の軟化点、ガラス転移点、溶融粘度は下記の第４表
に示す通りである。

第　　４　　表 第４表に示したように実施例３〜７の樹脂は、いずれも
繊維用ホットメルト接着剤として好適な物性を有してい
る。

実施例３〜７の樹脂を、厚さ５．０μのシート状に成型
し、それをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟
み、熱圧着により接着した。接着温度は、実施例３．４
．５．６．７においてそれぞれ１１０．１０５．１２０
．１２０．１０５℃である。熱圧着時の圧力はいずれも
２００ｇ／ｃｍ２、圧着時間は２０秒である。

このようにして得られた接着布に対して、ＮＨＶキュア
トロン（日新ハイボルテージ側製）を用いて、加速電圧
２００ｋＶ　、電子流５．４ＩＩＡ　、　ライ７スピー
ド１６．７ｍ／分、照射線量３　Ｍｒａｄの条件で電子
線照射を行い、硬化接着布を得た。

これらの硬化接着布に対して、実施例１と同様の方法で
ドライクリーニング試験、洗濯試験を実施し、Ｔハクリ
接着強度を測定した。その結果を第５表に示した。尚、
電子線照射前の接着布についても同様の試験を実施し、
電子線照射前と照射後の比較を行った。

第　　５　　表 第５表に示したように、実施例３〜７の何れの場合にも
電子線照射後は照射前に比べて接着力・耐ドライクリー
ニング性、耐水性ともに改善されており、また、風合い
も良く、本発明の接着剤が繊維用水７１−メルト接着剤
として最適であることがわかる。また、電子線照射後は
、実施例３〜７の何れの樹脂も熱流動性が消失しており
、接着布に対しての再加熱による接着部位の劣化や、接
着剤の滲み出しは全く見られなかった。

実施例８ ε−カプロラクタム４０．５部、アジピン酸１０部、セ
バシン酸１４部、１，１０−デカンジカルボン酸１６部
を滴下漏斗、脱水管、冷却管、攪拌機を備えたセパラブ
ルフラスコに仕込み、窒素雰囲気下に加熱融解させ、１
００℃まで昇温する。その後加熱をとめ、ヘキサメチレ
ンジアミン１９．５部を２．５時間かけて滴下する。滴
下終了後５時間かけて２３０℃まで昇温し、更に、２３
０℃にて１時間攪拌を続ける。その後２３０℃で槽内を
徐々に減圧にし、所定の反応水量が留出するまで減圧反
応を続け、分子の両末端にカルボキシル基を有するポリ
アミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂の酸価は４
４．４にＯＨｌｌ１ｇ／ｇ、アミン価は０．３９ＫＯＨ
ｍｇ／ｇであった。

この樹脂に対し、１５０℃の温度にてトリフェニルホス
フィン０．１部を加え、３０分間攪拌し、次いで２−メ
チルハイドロキノン０．１部を溶かし込んだイソシアナ
ートエチルメタクリレート１２．５部を滴下し、その後
過剰のイソシアナートエチルメタクリレートを減圧下に
除去し、分子末端にエチレン性二重結合を有するポリア
ミド樹脂を得た。該ポリアミド樹脂の軟化点は１０５℃
、ガラス転移点は０℃であり、１３０℃における溶融粘
度は１４．８００センチボイズであった。

該ポリアミド樹脂を厚さ５０μのシート状に成型し、そ
れをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟み、熱
圧着して接着した。接着条件は、温度１３０℃、圧力２
００ｇ／ｃｍ”−、圧着時間２０秒である。

このようにして得られた接着布に対して、ＮＨＶキュテ
トロン（日新ハイボルテージ■製）を用いて、加速電圧
２００ｋＶ　、、電子流５．４ｍＡ　、ラインスピード
１６．７ｍ／分、照射線量３　Ｍｒａｄの条件で電子線
照射を行い、硬化接着布を得た。この硬化接着布に対し
てドライクリーニング試験、洗濯試験を行った後、Ｔハ
クリ接着強度を測定した。その結果を第６表に示した。

尚、電子線照射前の接着布についても同じ試験を行い、
電子線照射前と照射後の比較を行った。

第６表　　Ｔハクリ強度 試験内容 ハクリ試験＝２２℃、引張り速度１００ｍｍ／分ドライ
クリーニング試験：パークレン中、２５℃、１０分間浸
漬×５回 洗濯試験：０．５％フレークマルセル石鹸水溶液中、６
０℃（浴比１　：５０）　、１０分間浸漬×５回 第６表から明らかなように、電子線照射後の接着布は、
照射前のものと比較して接着力が向上し、しかも、ドラ
イクリーニング試験後、洗濯試験後も接着力の低下は殆
ど見られなかった。

また、電子線硬化後の樹脂は、熱流動性を示さず、軟化
点は測定されなかった。再加熱による接着剤の滲み出し
も観察されなかった。

実施例９ ε−カプロラクタム１４１．５部、イソフタル酸９４．
７部、セバシン酸１１５．３部、１，１０−デカンジカ
ルボン酸１３１．３部をセパラブルフラスコに仕込み、
窒素雰囲気下に７０℃まで昇温し、７０℃になった所で
加熱を停止してヘキサメチレンジアミン２３７．１部を
ゆっくりと滴下した。滴下終了後２〜３時間かけて２３
０℃まで昇温し、１時間攪拌を続けた。更に、減圧下に
反応を行わしめ、所定量の水を取り除いて、両末端アミ
ノ基を有するポリアミド樹脂を得た。得られたポリアミ
ド樹脂の酸価は０．１ＫＯＨ＋＋＋ｇ／ｇ１アミン価は
４２．３ＫＯＨｍｇ／ｇであった。

この樹脂にジブチルスズジラウレート０．１部を加え、
１５０℃で３０分間攪拌し、次いで２−メチルハイドロ
キノンを含む当量のイソシアナートエチルメタクリレー
トを滴下し、分子末端にエチレン性二重結合を有するポ
リアミド樹脂を得た。該ポリアミド樹脂の軟化点は１１
０℃、ガラス転移点は１５℃であり、１３０℃における
溶融粘度は１８．３００センチボイズであった。

以下、実施例８と同様に布に接着し、電子線照射し硬化
せしめた後、接着力試験を行った。

その結果を第７表に示した。

第７表 （試験内容は実施例８の場合と同一） 実施例１０〜１３ 実施例８で得られた、末端にエチレン性二重結合を有す
るアクリル変性ポリアミド樹脂を用い、綿ブロード布、
ポリエステルトロピカル布、アクリルジャージ布、ウー
ルモスリン布についても、実施例８と同じ方法で接着布
を調製し、実施例８と同一条件で電子線照射して硬化接
着布を得た。これらの硬化接着布についても実施例８と
同じ内容の試験を実施し、電子線照射前と照射後の比較
を行った。その結果を第８表に示す。

第８表に示したように、本発明の、分子末端にエチレン
性二重結合を有するアクリル変性ポリアミド樹脂は、各
種の布に対して優れた接着性、耐ドライクリーニング性
、耐洗濯性を示すものである。また、本発明のポリアミ
ド樹脂は、電子線照射後は、熱流動性が消失し、接着布
の再加熱による接着層の劣化や、接着剤の滲み出しは全
く観察されない。このように、本発明の分子末端にエチ
レン性二重結合を有するポリアミド樹脂は、繊維用ホッ
トメルト接着剤として最適であることがわかる。

比較例１ 実施例１と同様の組成比及び同様の操作にて、分子の両
末端にカルボキシル基を有するポリアミド樹脂を得た。

得られたポリアミド樹脂の酸価は４４．０ＫＯＨｍｇ／
ｇ　、アミン価は０．５　ＫＯＨｍｇ／ｇであり、軟化
点は１００℃、ガラス転移点は０℃であった。

このポリエステル樹脂を厚さ５０μのシート状に成型し
、それをテトロン／綿（６５／３５）ブロード布に挟み
、熱圧着して接着した。接着条件は実施例１の場合と同
一条件である。

このようにして得られた接着布に対して、実施例１の場
合と同一条件で電子線照射を行った。

このものに対してドライクリーニング試験、洗濯試験を
行った後、Ｔハクリ接着強度を測定した。その結果を第
９表に示した。尚、電子線照射前の接着布についても同
じ試験を行い、電子線照射前と照射後の比較を行った。

比較例２ 実施例１で得た分子の両末端にカルボキシル基を有する
ポリアミド樹脂に、ベンゾインイソプロピルエーテルを
１重量％添加した後、実施例１と同様にして接着布を得
た。この接着布に対して２に−の紫外線ランプを用いて
１０秒間紫外線照射した。このものに対して実施例１と
同様のドライクリーニング試験、洗濯試験を行った後、
Ｔハクリ接着強度を測定した。その結果を第９表に示し
た。尚、紫外線照射前の接着布についても同じ試験を行
い、紫外線照射前と照射後の比較を行った。

第９表 第９表に示したように、通常のポリアミド樹脂に電子線
を照射した場合、あるいは末端にエチレン性二重結合を
有するポリアミド樹脂に紫外線を照射した場合には、接
着力そのものが弱いばかりでなく、電子線あるいは紫外
線を照射した後に於いても接着力が僅かに上昇するか、
逆に接着力が弱くなる。また、ドライクリーニング試験
、洗濯試験の後のＴハクリ接着強度が著しく減少する。

〔発明の効果〕

本発明の、分子末端にエチレン性二重結合を有するポリ
アミド樹脂は、接着力、耐溶剤性、耐水性、耐熱性とも
に優れており、かつ適度な柔軟性を有しているので、接
着縫製分野に於いて、広範に利用できる。例えば、半袖
シャツ類の袖口縫い、スカートの裾まつり縫い、見返し
へのネーム付は等に利用することができる。

また、電離性放射線硬化性という点について言えば、電
子線を使用することにより、接着剤を短時間で硬化させ
ることができ、接着処理速度を著しく速くすることがで
き、縫製工程の合理化に大きく貢献することができる。

さらに、目的物にエネルギーを集中的に投入できるので
省エネルギーの点でも有効である。

さらに、本発明の樹脂は、繊維のみならず、電離性放射
線を透過する材料ならば、何れのものに対しても用いる
ことができ、金属、紙、プラスチック、木材等の接着に
も応用が可能である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、１分子内にイソシアネート基もしくはエポキシ基を
   少なくとも１つ、及びエチレン性二重結合を有する基を
   少なくとも１つ有する化合物を、ポリアミド樹脂の 末端カルボキシル基に反応せしめて得ら れる分子末端にエチレン性二重結合を有するポリアミド
   樹脂であって、その軟化点が６０〜１５０℃の範囲であ
   るものから成ることを特徴とする電離性放射線硬化型繊
   維用ホットメルト接着剤。 ２、１分子内にイソシアネート基もしくはエポキシ基を
   少なくとも１つ、及びエチレン性二重結合を有する基を
   少なくとも１つ有する化合物が、次式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （但し、ｎ＝１〜６、ｍ＝０又は１） で表わされる化合物である特許請求の範囲第１項記載の
   電離性放射線硬化型繊維用ホットメルト接着剤。 ３、１分子内にイソシアネート基もしくはエポキシ基を
   少なくとも１つ、及びエチレン性二重結合を有する基を
   少なくとも１つ有する化合物が、エポキシ（メタ）アク
   リレートである特許請求の範囲第１項記載の電離性放射
   線硬化型繊維用ホットメルト接着剤。