JPS625687A - 電子部品自動插入機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子部品をプリント基板に自動的に挿入す
る電子部品自動挿入機に関する。

〔従来の技術〕

従来から部品供給装置によって供給される例えば固定抵
抗器、コンデンサ、ＩＣ等の各種電子部品をプリント基
板上の指定された部品挿入位置に自動的に挿入するよう
にした電子部品自動挿入機がある。

このような電子部品供給装置にあっては１部品供給装置
に収納した部品残量が少なくなったときには、部品を補
充しなければならない。

そこで、従来は部品供給装置に部品残量が予め定めた設
定残量以下になったこと（以下「部品残量少」とも称す
）を検出する部品残量検出手段を備え１部品残量少にな
ったときに部品補給の警告をして、オペレータに部品の
補給を促がすようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、一般に、一枚のプリント基板で使用する電子
部品の数は部品の種類によって大きく異なり、僅かしか
使用しない電子部品は１個の部品供給装置で長時間供線
することができるが、多数使用する電子部品は１個の部
品供給装置では短時間しか供給できず、同一の電子部品
を複数の部品供給装置によって順次切換えて供給するこ
とも行なわれている。

ところが、上述のように各部品供給装置が部品残量少に
なる毎に部品補給の警告をすると、同一の電子部品に複
数の部品供給装置を使用する場合には、複数の部品０（
給装首のうち何個が部品なし又は部品残斌少になったの
か判別がつかなくなり。

急いで部品の補充を要するものか否かの区別がつかない
。

そこで、複数の部品供給装置のうち最後の部品供給装置
の部品残量少のみを有効にすることも考えられるが、こ
れでは使用数の多い部品は短時間で部品がなくなるため
に部品の補給が間に合わなくなる恐れがあり、この不都
合を回避するため部品補給の時期を警告する設定残量を
多くすると。

使用数の少ない部品については必要以上に早く部品補給
の警告がなされるという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は上記の問題点を解決するため、第１図に示す
ように各部品供給装置毎に部品残量が設定量以下になっ
たことを検出する部品残量検出手段Ａと、各部品毎の部
品供給装置の使用個数に関する情報を格納した使用ユニ
ット数格納手段Ｂと、部品残量検出手段Ａの検出結果及
び使用ユニット数格納手段Ｂの格納情報に基づいて同一
部品を供給する部品供給装置の使用個数に応じて表示部
りに部品補給の警告表示をする補給警告手段Ｃとを設け
たものである。

〔作　用〕

同一部品を供給する部品供給装置の使用個数に応じて異
った時期に部品補給の警告をして１部品の使用量に応じ
た最適の時期に部品補給の警告をできるようにする。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を添付図面を参照して説明す
る。

第２図は、この発明を実施した電子部品自動挿入機の一
例を示す外観斜視図である。

この電子部品挿入機は、電子部品挿入装置１と、この電
子部品挿入装置１に電子部品を挿入するためのプリント
基板（以下単に「基板ｊと称す）を供給する基板供給装
置２と、電子部品挿入装置１で電子部品が挿入された基
板を搬出する基板搬出装置３とからなる。

電子部品挿入装置１は、装置本体内に部品挿入機構部及
び部品挿入制御部を内蔵すると共に、上部両側には２個
のＩＣ用シーケンサ４，５を備えている。

一方のＩＣ用シーケンサ４には、例えば０．６インチＤ
ＩＰ型ＩＣを収納したスティックを複数個装填したＩＣ
カセット６を複数個収納することができ、また他方のＩ
Ｃ用シーケンサ５には、例えば０．３インチＤＩＰ型Ｉ
Ｃを収納したスティックを複数個装填したＩＣカセット
７を複数個収納することができる。

また、この電子部品挿入装置１は、引出し可能なキーボ
ードを有する操作盤８と、入力データ。

エラー、警告等を表示するＣＲＴディスプレイ９と、オ
ペレータコール用の表示灯１０とを備えている。

操作盤８には５部品挿入点の座標等の挿入データ（部品
記号、挿入向き、挿入点の座標等）、挿入する部品の部
品データ（部品の形式と記号、リード線又はピンの数、
挿入スピンドル番号等）、基板データ（基板サイズ、位
置決め孔の座標等）等の各種データを入力するためのキ
ー等を備えている。

第３図、第４図及び第５図は、この電子部品挿入装置１
の部品挿入機構部を示す正面図、平面図及び右側面図で
ある。

まず、この電子部品挿入装置１の動作の概要を説明する
。

この電子部品挿入装置１は、基板供給装置２から供給さ
れる基板Ｐを基板搬入機構部１１によって基板移動機構
部１２の基板搭載テーブル１３上に搬入して搭載する。

そして、基板移動機構部１２の基板搭載テーブル１３を
Ｘ方向及びＹ方向移動又は回転して１部品を挿入する基
板Ｐ上の位置を挿入位置Ｏ（第４図）に位置決めする。

一方、ＩＣ用シーケンサ４，５並びにアキシャルリード
部品供給装置１４（第５図）及び図示しないラジアルリ
ート部品供給装置等の部品供給袋ほから電子部品を供給
する。

そして、基板搭載テーブル１３の上方に配設した挿入ヘ
ッド部１５の挿入ヘッド及び下方に配設したクリンチヘ
ッド部１６のクリンチヘッドによって、供給された部品
を基板Ｐに挿入して固定する。

そして、部品挿入終了後、基板搬出機構部１７によって
基板搭載テーブル１３から基板Ｐを引出して基板搬出袋
＠乙に搬送する。

次に、これ等の各動作の詳細について説明する。

（１）基板搬入動作 基板搬入機構部１１は、第２図の基板供給装置２内のマ
ガジンから搬入コンベア２１で基板Ｐを搬入して、駆動
チェーン２２で押送される押込みロッド２３によって、
第４図に示すように基板搭載テーブル１３上のＸ軸方向
に沿って固定した基板枠２５に基板Ｐを押込む。

そして、基板搭載テーブル１３上に基板枠２５と同方向
に軸支したロッド２日に固着したレバー２７の先端に形
成した係止爪を基板Ｐに穿設した位置決め基準孔に嵌入
させて、基板Ｐを基板搭載テーブル１３上に位置決め係
止する。

（２）部品挿入位置選択動作 基板移動機構部１２の基板搭載テーブル１３は。

基台フレーム３０上をＸ方向に移動可能なＸフレーム３
１上と、このＸフレーム３１に載置されてＹ方向に移動
可能なＹフレーム３２の上面に回転可能に載置しである
。

、Ｘフレーム３１は、基台フレーム３０上にＸ軸方向に
固定した一対の平行ガイド３３．３３上に摺動自在に！
２置してあり、直流モータ等のサーボモータ３４によっ
て送りねじ３５を介してＸ方向に往復移動可能である。

また、Ｙフレーム３２は、このＸフレーム３１上の両側
にＹ軸方向に固着したガイドウェイ３６゜３６上に摺動
自在に載置してあり、直流モータ等のサーボモータ３７
によって送りねじ３８を介してＹ方向に往復移動可能で
ある。

さらに、基板搭載テーブル１３は、このＹフレ　２−ム
３２上の四隅に回転自在に軸支した溝付きのガイドロー
ラ３日の溝内にその外周部を嵌合して回転可能に支持し
てあり、ステッピングモータ４０によって回転されるピ
ニオン４１及びこのピニオン４１に噛合う基板搭載テー
ブル１３自体の下部内側に形成したギヤ１３．を介して
中心軸（θ軸）を中心に回転可能である。

そこで、指定された部品挿入点の座標等の挿入データに
応じて各モータ３４，３７．４０を駆動制御して、基板
搭載テーブル１３をＸ方向及びＹ方向へ移動し、またそ
の中心軸（θ軸）周りに基準位置から所望角度５例えば
９０’、１８０°又は２７０°回転させて、基板Ｐの所
定の部品挿入点を部品挿入位置○に位置決めする。

（３）部品供給動作 第３図に示すように基板搭載テーブル１３の両側方に設
けたｒｃ用シーケンサ４．５に搭載したＩＣカセット６
．７から挿入データによって所要のＩＣ部品を選択搬出
し、各コンベア４５によってシュート４６に案内し、こ
のシュート４６を下降させながら付加機能装置４７によ
ってＩＣ部品の供給方向のチェック、姿勢修正等をして
、シュート４６の出口の部品待機位置に供給する。

また、第５図に示すように基板搭載テーブル１３の後方
に設けたアキシャルリード部品供給袋ｒ１１１４及び図
示しないラジアルリード部品供給装置によって、テーピ
ングされたコンデンサ等のアキシャルリード部品あるい
は固定抵抗器、ダイオード等のラジアルリード部品を巻
付けたり−ル４８あるいは折畳み収納したカートン４Ｓ
から引出して、アキシャルリード部品あるいはラジアル
リード部品を供給する。

（４）部品挿入動作 挿入ヘッド部１５は１回転可能に配設した角錐台状のタ
レット台５０の外面に、先端に挿入部品の種類に応じた
挿入ヘッド５１を有する挿入スピンドル５２を複数個取
付けである。

一方、クリンチヘッド部１６も１図示しないが内部に挿
入部品に応じた複数個のクリンチヘッドを有する。

そこで、挿入する部品に応じて挿入ヘッド部１５の挿入
ヘッド５１及びクリンチヘッド部１６のクリンチヘッド
を選択して部品挿入位置○に位置決めした後、これ等の
挿入ヘッド５１及びクリンチヘッドを共動して下降及び
上昇させ、挿入ヘッド５１で部品のリード線を基板Ｐの
挿入孔に挿入し、クリンチヘッドで部品のリード線の先
端を折り＋Ｉｌｒばて部品を基４！；ＬＰに固定する。

（５）基板搬出動作 全ての部品挿入後、基板！８載テーブル１３上のロッド
２６を解除具５５に係合し、レバー２７を回動させるこ
とによって係止爪を外して基板Ｐの係止を屏除する。

そして、基板搬出機構部１７は、駆動チェーン５６で駆
動される引出しロッド５７の先端に付設した引出し爪５
８を基板Ｐの押込み側端縁に係合させて、基板を６載テ
ーブル１３から基板Ｐを引出し、搬出コンベア５日によ
って引出した基板Ｐを基板搬出装置３に搬送する。

第６図及び第７図は、ＩＣカセツ１−６の一例を示す正
面図及び側面図である。なお、ＩＣ力セツ１〜７につい
ても全く同様であるので説明は省略する。

このＩＣカセツ１−６は、カセット本体６１内に、多数
のＩＣ部品を収納した複数本のスティック６２を積層収
納してなる。

このカセット本体６１は、上面６３の略中央部に運搬用
の把手６４を有し１両端部にＩＣ用シーケンサ４に装填
するときのストッパ６５及び案内板６６を有する。

また、このカセット本体６１は、内部に収納した複数本
のスティック６２の内の最下部のスティック６２が抜き
取られたとぎ上方のスティック６２が確実に降下するよ
うに両端面が傾斜板６７となっている。

さらに、このカセット本体６１の底部は、全体を開口部
６８として形成している。この開口部６８はスティック
６２をカセット本体Ｓ１内に装填する収納口として使用
すると共に、ＩＣ用シーケンサ４に装填して部品供給を
行う場合に、部品を全て供給して空になったスティック
６２を順次に送出する送出口として使用する。

そして、カセット本体６１の両側には、内部に収納した
スティック６２を開口部６８の近くで受承する一対のス
ティック受け７０．７０を設けている。

この各スティック受け７０は、カセット本体６１の両面
に固定したブラケット７１．７１に、各々受承爪７２，
７２を先端に形成した受はレバー７３．７３を軸７４，
７４で揺動自在に軸支し、受はレバー７３を軸７４に巻
設したコイルばね７５でその受承爪７２がカセット本体
６１の開口部６８に臨む方向に付勢している。

したがって、これ等のスティック受け７０は、カセット
本体６１内に収納したスティック６２を各受承爪７２で
停止受承する。

なお、各スティック受け７０の受はレバー７３゜７３の
各受承爪７２には、第７図に示すようにカセット本体６
１のＵａミロ６８に対して内向きに突き出た傾斜面７２
ａを形成して、開口部６８の下方からスティック６２を
開１部６８に向けて押し上げることによって受はレバー
７３．７３が同図に一点ａ線で示すように外向きに旋回
退去してスティック６２が挿入されるようにしている。

また、カセット本体６１の下端には、スティック６２の
収納及び送出時の案内片７７を取付けている。

さらに、カセット本体６１の側面には、部品供給時に内
部に収納したスティック６２の残量を検出するために使
用するスリット状の開ロア８を形成している。

第８図は、ＩＣ用シーケンサ４のＩＣ部品供給装置を示
す構成図である。なお、ＩＣ用シーケンサ５のＩＣ部品
供給装置についても同様である。

このＩＣ部品供給装置８０には、ＩＣカセット６を水平
に対してその前方側を下方に傾けてそのストッパ６５が
機枠８１の上端に当接するまで押下げて装填する。

このとき、ＩＣ部品供給装置８０は、下部に固定装置し
た突出体８２によってＩＣカセット６のスティック受け
７０の受はレバー７３．７３をスティック受承位置から
退去させる。

それによって、ＩＣカセット６のカセット本体６１の最
下部にあったスティック６２がその開口部６８から落下
し、後述するソレノイド９６によって作動する受爪８３
とスティック６２の後端部を支持する図示しない受爪に
受けられて開口部６８から送り出された位置で停止する
。

したがって、このスティック６２に充填しであるＩＣ部
品８４が傾斜配置による自由落下効果でスティック６２
の先端からＩＣ用シーケンサ４の案内路８５へ移行して
滑り下りる。

一方、ＩＣ部品供給装置ｓｏの案内路８５の前上方には
、後端部を軸８７で回動自在に軸支してバネ８８で回動
付勢し、ソレノイド８日で作動させるストッパ９０及び
ストッパ９１を配設しである。

そして、ソレノイド８日が非作動のときには、上流側の
ストッパ９１が案内路８５から退避する処方、下流側の
ストッパＳＯが案内路８５に突出して滑り下りたＩＣ部
品８４の先端を係止して停止させる。

また、ソレノイド８日が作動してそのプランジャ８９ａ
を引き上げたときには、上流側のストッパ９１が案内路
８５に突出して最前のＩＣ部品８４の次のＩＣ部品８４
を上方から押圧して係止する一方、下流側ス１−ツバ９
０が案内路８５から上方へ後退して最前のＩＣ部品８４
を送出させる。

なお、最前のＩＣ部品８４を送出した後、ソレノイド８
７が非作動になってストッパ９１で係止されていたＩＣ
部品８４がストッパＳＯで停止される位置まで前進する
。

このようにして、ＩＣカセツ１へ６のステック６２から
ＩＣ部品８４が順次送り出されていく。

また、このＩＣ部品供給装置８０は、１本のステック６
２のＩＣ部品８４が無くなったことを検出する部品無検
出器Ｓ３を備えている。

この部品無検出器Ｓ３は、案内路８５に設けられたＭ通
穴を介して対向配置した発光器９４及び受光器９５から
なる透過型フ第１−センサで構成したものであり、案内
路８５上に部品が無いときに発光器Ｓ４からの射出光が
受光器９５に入射されて、現在部品を供給しているステ
ック６２の部品が無くなったことを検出する。

この部品無検出器９５が部品無を検出したときには、後
述する制御部によってソレノイド９６が作動して受爪８
３を後退させ、ＩＣカセッ１−６の最下部にあって空に
なったスティック６２を下方に設けた適宜の受容器内に
落下させ、次のスティック６２をＩＣカセット６の開口
部６日から送出させる。

なお、このとき、受爪８３に連動してソレノイドＳ６で
作動される押え爪９７がＩＣカセット６内に突出して受
爪８３の後退中は次のスティック６２を係止する。

そして、受爪８７が空のスティック６２の落下後に復帰
したときに、押え爪Ｓ７も復帰して係止を解除し、次の
スティック６２を受爪８３上に送出させる。

このようにして、ＩＣカセット６からスティック６２を
順次送出する。

さらに、このＩＣ部品供給装置８０は１部品を供給可能
なステック６２が最後の１本になったこと、すなわちこ
の部品供給装置８０の部品残量が予め定めた設定残量で
あるスティック１本以下になったこと（部品残量少）を
検出する部品残量検出器１００を備えている。

この部品残量検出器１００は、軸１０１で回動自在に軸
支しバネ１０２で回動付勢して、ＩＣカセット６のカセ
ット本体６１の検出量ロア８（第７図参照）に突入させ
た検出端１０３を形成したスティック検出レバー１０４
と、このスティック検出レバー１０４の中程後部に形成
した作動レバー１０５によって作動されるスイッチ１０
日とからなる。

この部品残量検出器１００は、ＩＣカセット６内にステ
ィック６２が残っているときにはスティック検出し／＜
−１０４の検出端１０３がステック６２に当接している
ので、スティック検出レバー１０４が図示の状態にあっ
てスイッチ１００がオン状態になっている。

そして、ＩＣ力セツ！−６から最後のステック６２が送
出されたときに、スティック検出レバー１０４の検出端
１０３がステック６２で規制されなくなるので、スティ
ック検出レバー１０４が図で矢示方向に回グルて、スン
ツチ１０６がオフ状態になり、ＩＣＣシャツ１６が空に
なったこと、すなわち部品を供給可能なステック６２が
残り１本になったことを検出する。

第９図は、この電子部品挿入装置１の部品挿入制御部の
内の部品供給／部品補給警告制御部を示すブロック図で
ある。

この電子部品挿入装置１は、前述したようにＩＣ用シー
ケンサ４，５内に粒数のＩＣ部品供給装置８０を備えて
いる。

そして、各ＩＣ部品供給装置８０は、現在部品を供給し
ているスティック６２内の部品が無くなったこと（部品
無）を検出する部品無検出滞日３と、部品を供給可能な
スティック６２が残り１本になったこと（部品残足少）
を検出する第１図の部品残量検出手段Ａとしての部品残
量検出器１００とを備えている。

また、この電子部品挿入装置１け、複数の前述したアギ
シャルリ−１へ部品供給装置１４（第５図）及び図示し
ないラジアルリード部品供給装置のいずれかであるアキ
シャル−ラジアル部品（以下ｒＡＲ部品」と称す）供給
装置１１０を備えている。

そして、各ＡＲ部品供給装置１１０は、現在部品を供給
している部品をテーピングしたテープの残量が予め定め
た設定を以下になったこと、すなわち部品残量が予め定
めた設定８量以下になったこと（部品残量少）を検出す
る第１図の部品残量検出手段Ａとしての部品残量検出器
１１１を備えている。

なお、この部品残量検出器１１１は、ＡＲ部品供給装置
１１０の部品がなくなったことを検出する部品無検出器
を兼ねている。

すなわち、テーピング部品にあっては、現在部品を供給
していたテープの末端に新規にテープをつないで部品を
補給するので、現在部品を供給しているテープの残量が
一定皿以下になったときにはテープに余裕を残したまま
次の部品供給装置１１０に移行する必要があるため１部
品残量少になった時に同時に部品無とするのである。

一方、この部品供給／部品補給警告制御部の部品管理テ
ーブル記憶部１１５には、予め操作盤８によってキー人
力さ九た部品データ即ち部品の部品記号２部品のピン数
、挿入スピンドル番号及び使用する部品供給装置（以下
「ユニット」とも称す）８０又は１１０の予め定めた固
有の番号（ユニット番号）を示す管理テーブルを格納し
である。

すなわち、この部品管理テーブル記憶部１１５は、その
一部で第１図の使用ユニツ１〜数格納手段Ｂを兼ねてお
り、部品毎のユニツ］への使用数（使用ユニツ１〜数）
に関する情報として、部品とこの部品を供給するユニツ
１−のユニット番号と・のテーブルを格納している。

なお、部品毎の使用ユニツ１へ数に関する情報は、そ九
自体独立したデータとして格納するようにしてもよい。

この場合には、各ユニットの部品残飛少が検出される毎
に部品記号毎に設けられ“Ｃいる使用ユニット数カウン
タを例えばインクリメン１〜（＋１）し、このカウント
値と記憶している使用ユニツ１へ数とを比較することに
よって、別ユニットの使用可否及び残りユニット数を判
別することができる。

ユニツ１へ使用状況記憶部１１６には、各ユニットの使
用状況、すなわちユニット番号及び当該ユニットの部品
の有無が記憶される。

すなわち、この実施例では部品管理テーブル記憶部１１
５に部品と使用ユニツ１畳片号どのテーブルのみを格納
し、別途部品管理テーブル記憶部１１５で各部品につい
て使用する二二ツｌ−の使用状況を管理するようにして
いる。

ユニツｌ−使用状況判定部１１７は、各部品供給装置８
０，１１０の部品残量検出器１００．１１１が部品残量
少を検出したときに、部品管理テーブル記憶部１１５及
びユニツ１−使用状況記憶部１１６を検索して、その部
品残量少になった部品について別ユニツ１−を使用でき
るか否か（別二二ツ１へ使用可／不可）及び別ユニット
使用可のときに残りユニット数が１個か複数個かを判定
する。

そして、このユニット使用状況判定部１１７は。

別ユニットの使用が可能なときにはその旨を次に使用す
るユニット番号と共に使用ユニツ１−変更指定部１１９
に送出し、また別ユニット使用不可又は別ユニット使用
可で残りユニットが１個のときにはその旨を部品残量少
になった部品記号、ＩＣ部品かＡＲ部品かの別と共にア
ラーム制御部１２１に送出する。

なお、このユニット使用状況判定部１１７は、ユニット
使用状況記憶部１１６に使用ユニット変更指定部１１９
に送出したユニットの使用状況として部品熱を記憶する
。

使用ユニット変更指定部１１９は、ユニット使用状況判
定部１１７から次に使用するユニット番号とＩＣ部品か
ＡＲ部品かの別を受領した時に、ＡＲ部品ならば直ちに
、ＩＣ部品ならば部品無検出器９乙の信号を待って使用
するユニットをユニット使用状況判定部１１７から受領
したユニット番号のユニットに変更指定する情報をシー
ケンスコントローラ１２０に送出する。

シーケンスコン１−〇−ラ１２０は、使用ユニット変更
指定部１１９から使用ユニットの変更指定を受領したと
きに、部品を供給する部品供給装置８０．１１０を指定
されたユニット番号の部品供給装置８０．１１０に切換
える。

アラーム制御部１２１は、ユニット使用状況判定部１１
７から別ユニット使用不可である旨又は別ユニット使用
可であるが残りが１ユニツトである旨を受領した場合に
は、別ユニット使用可のＩＣ部品を除いて直ちに、別ユ
ニット使用可のＩＣ部品は部品残検出器日３の信号を待
って表示灯１０を点灯して部品補給の警告を表示すると
共に、ＣＲＴディスプレイ９に補給部品の番号等を表示
する。

なお、この実施例においては、ユニット使用状況記憶部
１１６．ユニット使用状況判定部１１７及びアラーム制
御部１２１によって第１図の部品補給警告手段Ｃを構成
している。

次に、このように構成したこの制御部による部品供給／
部品補給警告制御について第１０図を参照して説明する
。

この電子部品挿入装置１は、起動されると１１部品を取
出して基板に部品を挿入する。このとき、前述したよう
に各部品供給袋［８０，１１０の部品残量検出器１００
，１１１によって部品残量を検出して、部品残量が設定
量より多いときには。

部品の取出し、挿入を繰返し実行している。

そして、部品供給装置８０，１１０の部品残量検出器１
００，１１１によって部品残量少が検出されると１部品
管理テーブル及びユニット使用状況を検索して５部品残
量少が検出された部品について別ユニットの使用が可能
か否かを判別する。

このとき、別ユニットの使用が可能でなければ。

部品残量少になった部品がＩＣ部品かＡＲ部品かを判別
する。

そして、部品がＡＲ部品であれば、ＡＲ部品については
前述したように部品残量少が同時に部品熱であるので、
直ちに機械を停止してそれを知らせるためのアラームを
表示する。

また、部品がＩＣ部品であれば部品残量少のアラームを
表示するが、ＩＣ部品については部品残量検出器もステ
ィック１本分の部品を供給可能であるので、その部品の
部品熱が検出されるまでは部品の取出、挿入を実行し、
部品熱が検出されたときに機械を停止してそれを知らせ
るためのアラームを表示する。

これに対して１部品残量少が検出された部品について別
ユニットの使用が可能であれば、使用可能な残すュニツ
１−敗が１個か複数かを判別する。

そして、残りユニット数が複数のときには、未だ部品補
給は必要ないので、部品残景焦になった部品がＡＲ部品
であれば直ちに次のユニットを選択し、またＩＣ部品で
あればそのユニットの部品熱が検出されたときに次のユ
ニットを選択する。

また、残りユニット数が１個のときには、なお部品を供
給可能であるが、そのユニツ１へかＱ後のユニットにな
るために部品補給が必要になるので。

部品残ｍ　＝＜になった部品がＩＣ部品かＡＲ部品かに
応じて１部品がＡＲ部品であれば直ちに最後のユニツ１
−を選択した後アラームを表示し、またＩＣ部品であれ
ば現ユニツ（−が部品無になったときに最後のユニット
を選択した後アラーム表示をする。

このようにして、同一部品についてユニット（部品供給
装置）の使用数に応じて異なるタイミングで部品補給の
警告（アラーム）を表示する。

この実施例のアラー１１表示タイミングをまとめると１
次のようになる。

（１）　　１個のユニットを使用する場合ＩＣ部品はス
テックが残り１本になった時に。

またアキシャル、ラジアルリード部品共以下になった時
にアラームを表示する。

（２）複数のユニットを使用する場合 ＩＣ部品及びアキシャル、ラジアルリード部品共に、残
りが１ユニツトになった時にアラームを表示する。

以上の説明では、ＡＲ部品には部品無検出器と部品無検
出器との別がなく、部品残置検出器１１１のみであった
が１例えばテープの端部の位置を検出するフォトセンサ
をテープの残り量が長短となる２ケ所に設けることによ
って部品代星検出器と部品無検出器とすることによって
、Ｉ’Ｃ部品とＡＲ部品の別なく同様に処理することも
可能である。

このように、この電子部品挿入装置においては。

同一部品による部品供給装置の使用数に応じて部品補給
の警告をするので、適切な時期に部品の補給を警告する
ことができ、部品補給作業が効率的になる。

また、上記実施例の電子部品挿入装置は、部品とこの部
品を供給する部品供給装置との対応関係を示す部品管理
テーブルを記憶し、その管理テーブルに基づいて使用す
る部品供給装置を逐次指定するようにしている。

それによって、同一部品で使用する部品供給装置を増減
変更する場合には管理テーブルを書替えるだけでよく、
プログラムの変更を要しないので同一部品に使用する部
品供給装置の増減変更に容易に対応することができる。

なお、上記実施例においては、同一部品で複数の部品供
給装置を使用する場合、残り１個の部品供給装置（ユニ
ツ１−）になったときに部品補給の警告をするようにし
ているが１部品の使用量が極めて多いような場合には例
えば残り２個のユニットになったときに警告するように
してもよく、また個々の部品毎に警告のタイミングを変
えてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば同一部品による
部品供給装置の使用数に応じて部品補給を警告するので
、部品の使用量に応じた適切な時期に部品補給の警告を
することができ、部品補給作業の効率化を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の構成を示す機能ブロック図。 第２図はこの発明を実施した電子部品自動挿入機の一例
を示す外１ｉｌＴｌ斜視図、 第３図、第４図及び第５図は同じくその電子部品挿入装
置の機構部を示す正面図、平面図及び側面図。 第６図及び第７図は同じくそのＩＣカセットを示す正面
図及び側面図。 第８図は同じ＜ＩＣ部品供給装置を示す構成図、第Ｓ図
は同じくこの電子部品挿入装置の制御部を示す要部ブロ
ック図。 第１０図は同じくその制御部による部品供給／部品補給
警告制御の説明に供するフロー図である。 １・・・電子部品挿入装置　　２・・・基板供給装置３
・・・基板搬出装置ｉｇ　　４，５・・・ＩＣ用シーケ
ンサ６．７・・・ＩＣカセット　　８・・・操作盤９・
・・ＣＲＴディスプレイ　１０・・・表示灯１３・・・
基板搭載テーブル １４・・・アキシャルリード部品供給装置１５・・・挿
入ヘッド部　　１日・・・クリンチヘッド部８０・・・
ＩＣ部品供給装置　　Ｓ３・・・部品無検出器１００．
１１１・・・部品残是検出器 １１０・・・アギシャルーラシアル部品供給装置１１５
・・・部品管理テーブル記憶部 １１６・・・ユニット使用状況記憶部 １１７・・・ユニツ１へ使用状況判定部１１９・・・使
用ユニット変更指定部 １２１・・・アラ−１１制御部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　電子部品をプリント基板に自動的に挿入する電子部
   品自動挿入機において、前記電子部品を供給する各部品
   供給装置毎に部品残量が予め定めた設定残量以下になつ
   たことを検出する部品残量検出手段と、各部品毎の前記
   部品供給装置の使用個数に関する情報を格納した使用ユ
   ニット数格納手段と、前記部品残量検出手段の検出結果
   及び前記使用ユニット数格納手段の格納情報に基づいて
   部品補給の警告表示をする補給警告手段とを設けたこと
   を特徴とする電子部品自動挿入機。