JPS6256387A - 極薄金箔の貼着焼成方法 - Google Patents
極薄金箔の貼着焼成方法Info
- Publication number
- JPS6256387A JPS6256387A JP19664485A JP19664485A JPS6256387A JP S6256387 A JPS6256387 A JP S6256387A JP 19664485 A JP19664485 A JP 19664485A JP 19664485 A JP19664485 A JP 19664485A JP S6256387 A JPS6256387 A JP S6256387A
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- Japan
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- glaze
- gold foil
- molded product
- ultra
- thin gold
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- Pending
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
／４．′発明は、極薄金箔を金属、ガラス、＃磁器等の
耐熱温度の高い成形物の表面に貼着せしめる新規な貼着
焼成方法に関するものである。
耐熱温度の高い成形物の表面に貼着せしめる新規な貼着
焼成方法に関するものである。
例えば、金属、ガラス等を原料とする成形品、あるいは
陶磁器等の耐熱硬質成形品（以下これらを成形品と称す
）の表面に金箔を貼着焼成することは周知であるが、か
かる従来の金箔貼着焼成法に使用される金箔の厚さは、
１ミクロン程度が限度であって、それ以上に薄い金箔を
上記成形品の表面に貼着することは技術的に不可能であ
る。ＩＨＪち金箔を貼着してなる製品のコストを低減せ
しめるために、厚さの薄い金箔を使用して、金の使用量
を削減することが考えられるが、従来の金箔貼着焼成技
術によって成形品の表面へ貼着することができる金箔の
厚さは約１ミクロンが限度である。なぜならば、従来の
金箔貼着焼成法は、成形品の表面に釉薬を塗布し、次い
でこの釉薬塗布面に金箔をのせてこれらを加熱炉内で、
約７００°Ｃの加熱温度で加熱して金箔を成形品表面に
貼着焼成するものであるために、成形品と金箔との間に
介在されている釉薬の加熱溶融時に発生する空気（気泡
）が成形品と金箔との間に位置されて、金箔の貼着が阻
害され、さらにはこの気泡の破裂により金箔の一部が破
開される等のことで金箔が剥離されてしまうことから、
綺麗な貼着ができないものであった。従って従来の金箔
貼着方法においては、釉薬の加熱溶融時に生じる気泡に
より、金箔に貼着が不確実となり、またその気泡部脹ら
みの金箔破損を防止するために、１ミクロン以上の厚さ
を有する金箔でなければ貼着使用できず、これがため従
来の貼着焼結法においては、極薄金箔の使用ができない
ので金箔貼着製品のコストが高くなるという問題点があ
った。
陶磁器等の耐熱硬質成形品（以下これらを成形品と称す
）の表面に金箔を貼着焼成することは周知であるが、か
かる従来の金箔貼着焼成法に使用される金箔の厚さは、
１ミクロン程度が限度であって、それ以上に薄い金箔を
上記成形品の表面に貼着することは技術的に不可能であ
る。ＩＨＪち金箔を貼着してなる製品のコストを低減せ
しめるために、厚さの薄い金箔を使用して、金の使用量
を削減することが考えられるが、従来の金箔貼着焼成技
術によって成形品の表面へ貼着することができる金箔の
厚さは約１ミクロンが限度である。なぜならば、従来の
金箔貼着焼成法は、成形品の表面に釉薬を塗布し、次い
でこの釉薬塗布面に金箔をのせてこれらを加熱炉内で、
約７００°Ｃの加熱温度で加熱して金箔を成形品表面に
貼着焼成するものであるために、成形品と金箔との間に
介在されている釉薬の加熱溶融時に発生する空気（気泡
）が成形品と金箔との間に位置されて、金箔の貼着が阻
害され、さらにはこの気泡の破裂により金箔の一部が破
開される等のことで金箔が剥離されてしまうことから、
綺麗な貼着ができないものであった。従って従来の金箔
貼着方法においては、釉薬の加熱溶融時に生じる気泡に
より、金箔に貼着が不確実となり、またその気泡部脹ら
みの金箔破損を防止するために、１ミクロン以上の厚さ
を有する金箔でなければ貼着使用できず、これがため従
来の貼着焼結法においては、極薄金箔の使用ができない
ので金箔貼着製品のコストが高くなるという問題点があ
った。
本発明は、かかる従来の問題点を解消するためになされ
たもので、その第１の目的は成形品への金箔の貼着を確
実ならしめること、第２の目的は、例えば０．２ミクロ
ン程度の極薄金箔であってもきわめて容易かつ綺麗に貼
着せしめることができる新規な極薄金箔の貼着焼成方法
を提供することを目的とするものである。
たもので、その第１の目的は成形品への金箔の貼着を確
実ならしめること、第２の目的は、例えば０．２ミクロ
ン程度の極薄金箔であってもきわめて容易かつ綺麗に貼
着せしめることができる新規な極薄金箔の貼着焼成方法
を提供することを目的とするものである。
以下に本発明よりなる極薄金箔貼着方法の貼着工程につ
いて具体的に説明するが、本発明の要旨とするところは
、Ｊ＠薄全金箔貼着すべき成形品の表面に釉薬を塗布し
、次いで、この釉薬を塗布した成形品を加熱炉で一次加
熱し、成形品表面の釉薬を溶融させて、釉薬を成形品の
表面に延展状に焼付ける０次いでこの成形品を加熱炉よ
り取出して、その延展状釉薬形成層表面に０．１〜０．
２ ミクロンの厚さである極薄金箔を添設位置せルめた
後、この成形品を二次加熱して、上記延展状釉薬を再溶
融させることにより、上記極薄金箔が釉薬を介して成形
品表面に貼着焼成されるものである。
いて具体的に説明するが、本発明の要旨とするところは
、Ｊ＠薄全金箔貼着すべき成形品の表面に釉薬を塗布し
、次いで、この釉薬を塗布した成形品を加熱炉で一次加
熱し、成形品表面の釉薬を溶融させて、釉薬を成形品の
表面に延展状に焼付ける０次いでこの成形品を加熱炉よ
り取出して、その延展状釉薬形成層表面に０．１〜０．
２ ミクロンの厚さである極薄金箔を添設位置せルめた
後、この成形品を二次加熱して、上記延展状釉薬を再溶
融させることにより、上記極薄金箔が釉薬を介して成形
品表面に貼着焼成されるものである。
即ち成形品の表面に塗布した釉薬を一次加熱して溶融さ
せ、延展状釉薬形成層を形成することにより釉薬が成形
品の表面に均一厚さに層成され、かつその溶融時におい
て、釉薬に含まれていたエアーが排出される。従ってこ
の延展状釉薬形成層表面に極薄金箔を添設して、上記延
展状釉薬形成層を再加熱溶融すればその二次溶融と同時
に金箔の貼着焼成が進行するが、この二次溶融時には、
釉薬による気泡の発生もなく、極薄金箔の貼着が確実に
なされるものである。
せ、延展状釉薬形成層を形成することにより釉薬が成形
品の表面に均一厚さに層成され、かつその溶融時におい
て、釉薬に含まれていたエアーが排出される。従ってこ
の延展状釉薬形成層表面に極薄金箔を添設して、上記延
展状釉薬形成層を再加熱溶融すればその二次溶融と同時
に金箔の貼着焼成が進行するが、この二次溶融時には、
釉薬による気泡の発生もなく、極薄金箔の貼着が確実に
なされるものである。
以下に本発明の実施例について述べる。
成形品は、釉薬の溶融温度以上の耐熱温度を有するもの
であればよく１例えば、タイル、陶磁器、金属（ステン
レス、鉄、銅、アルミニウム等）等からなる成形品が適
用できる。
であればよく１例えば、タイル、陶磁器、金属（ステン
レス、鉄、銅、アルミニウム等）等からなる成形品が適
用できる。
釉薬は周知のものを使用することができるが、本実施例
においては成形品の表面に塗布する塗布厚の均一性を容
易ならしめるために水に溶かした液状のものを使用する
が、粉状のものでも使用することができる。またこの釉
薬の溶融温度は、鉛の添加量を調節することにより変え
られるが、通常は６００〜８００℃とすることが適当で
ある。
においては成形品の表面に塗布する塗布厚の均一性を容
易ならしめるために水に溶かした液状のものを使用する
が、粉状のものでも使用することができる。またこの釉
薬の溶融温度は、鉛の添加量を調節することにより変え
られるが、通常は６００〜８００℃とすることが適当で
ある。
貼着すべき金箔の厚さは、０．１〜０．２ミクロン程度
の極薄金箔を使用することができるが、この厚さは存在
する金箔の最も薄いものであって、技術的にこれ以上に
薄くすることは不可能とされ、また技術の進歩によりこ
れ以上に薄い金箔ができたとしても薄すざて金箔貼着の
効果が得られないものとなる。
の極薄金箔を使用することができるが、この厚さは存在
する金箔の最も薄いものであって、技術的にこれ以上に
薄くすることは不可能とされ、また技術の進歩によりこ
れ以上に薄い金箔ができたとしても薄すざて金箔貼着の
効果が得られないものとなる。
実施例
１２００〜！３００℃で焼成した陶磁器である成形品の
表面に水で溶かした釉薬（融点６００〜８００℃）をス
プレーガンにより均一に塗布した。
表面に水で溶かした釉薬（融点６００〜８００℃）をス
プレーガンにより均一に塗布した。
次いでこの成形品を電気炉内に入れ、しかる後、上記釉
薬が溶融される温度７００℃となるまで徐々に炉内を加
熱し約３時間経過させて成形品の表面に塗布した釉薬を
溶融し、成形品表面に延展状釉薬形成層を形成した。こ
の延展状釉薬形成層の形成時において釉薬に含まれてい
るエアーが排出され、均一厚層の延展状釉薬形成層が形
成された。
薬が溶融される温度７００℃となるまで徐々に炉内を加
熱し約３時間経過させて成形品の表面に塗布した釉薬を
溶融し、成形品表面に延展状釉薬形成層を形成した。こ
の延展状釉薬形成層の形成時において釉薬に含まれてい
るエアーが排出され、均一厚層の延展状釉薬形成層が形
成された。
次いで上記成形品を炉内より取出し、冷却後その延展状
釉薬形成層の表面に金箔仮着用の湿気を付与し、しかる
後その上に０．１〜０．２ ミクロンの極薄金箔を添設
仮着せしめる。
釉薬形成層の表面に金箔仮着用の湿気を付与し、しかる
後その上に０．１〜０．２ ミクロンの極薄金箔を添設
仮着せしめる。
次いで、この極薄金箔を添設仮着せしめた成形品を再度
電気炉内に供給し、しかる後この炉内が６５０℃となる
まで約２〜３時間で徐々に加熱して成形品表面の延展状
釉薬形成層を溶融す゛る。この結果、成形品とに極薄金
箔が密着状態で貼着焼成されるものである。
電気炉内に供給し、しかる後この炉内が６５０℃となる
まで約２〜３時間で徐々に加熱して成形品表面の延展状
釉薬形成層を溶融す゛る。この結果、成形品とに極薄金
箔が密着状態で貼着焼成されるものである。
以上のように本発明は、金箔を貼着すべき成形品の表面
に、水で溶解してなる釉薬を塗布し、次いで加熱手段に
より上記釉薬を溶融して、成形品の表面に延展状釉薬形
成層を形成する一次処理を行ない、次いでこの延展状釉
薬形成層の表面に極薄金箔を添設せしめた後、上記延展
状釉薬形成層を再溶融して、極薄金箔を成形品表面に貼
着焼成する二次処理を行なうことを特徴とする極薄金箔
の貼着焼成方法である。
に、水で溶解してなる釉薬を塗布し、次いで加熱手段に
より上記釉薬を溶融して、成形品の表面に延展状釉薬形
成層を形成する一次処理を行ない、次いでこの延展状釉
薬形成層の表面に極薄金箔を添設せしめた後、上記延展
状釉薬形成層を再溶融して、極薄金箔を成形品表面に貼
着焼成する二次処理を行なうことを特徴とする極薄金箔
の貼着焼成方法である。
従ってこの金箔貼着方法によれば、上記の一次処理によ
る釉薬の溶融によって、釉薬中に含まれるエアーの排出
と、成形品の表面における釉薬の均一厚塗布が有効にな
され、その結果極薄金箔の貼着が有効かつ綺麗に貼着せ
しめるこ ゛とができ製品価値を高めることができる。
る釉薬の溶融によって、釉薬中に含まれるエアーの排出
と、成形品の表面における釉薬の均一厚塗布が有効にな
され、その結果極薄金箔の貼着が有効かつ綺麗に貼着せ
しめるこ ゛とができ製品価値を高めることができる。
また本発明によれば、従来の金箔貼着方法では不可能と
されていた０、１ミクロン以下の極薄金箔の貼着が確実
になされるので、金の使用量を削減しながらも品質の高
い金箔貼着製品が得られ、従ってコストの安い金箔貼着
焼成製品を得ることができるという効果がある。
されていた０、１ミクロン以下の極薄金箔の貼着が確実
になされるので、金の使用量を削減しながらも品質の高
い金箔貼着製品が得られ、従ってコストの安い金箔貼着
焼成製品を得ることができるという効果がある。
Claims (1)
- 金箔を貼着すべき成形品の表面に、水で溶解してなる釉
薬を塗布し、次いで加熱手段により上記釉薬を溶融して
、成形品の表面に延展状釉薬形成層を形成する一次処理
を行ない、次いでこの延展状釉薬形成層の表面に極薄金
箔を添設せしめた後、上記延展状釉薬形成層を再溶融し
て、極薄金箔を成形品表面に貼着焼成する二次処理を行
なうことを特徴とする極薄金箔の貼着焼成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19664485A JPS6256387A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 極薄金箔の貼着焼成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19664485A JPS6256387A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 極薄金箔の貼着焼成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256387A true JPS6256387A (ja) | 1987-03-12 |
Family
ID=16361200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19664485A Pending JPS6256387A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 極薄金箔の貼着焼成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009183427A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Kakudai:Kk | カウンター式洗面器 |
| KR20190026124A (ko) * | 2017-09-04 | 2019-03-13 | 인현식 | 금장식이 구비되는 도자기 제조 방법 및 그 제조방법으로 제조된 금장식이 구비되는 도자기 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578075A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-16 | Sintokogio Ltd | Sealing apparatus for use with floor grinding shot blast machine |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19664485A patent/JPS6256387A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS578075A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-16 | Sintokogio Ltd | Sealing apparatus for use with floor grinding shot blast machine |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009183427A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Kakudai:Kk | カウンター式洗面器 |
| KR20190026124A (ko) * | 2017-09-04 | 2019-03-13 | 인현식 | 금장식이 구비되는 도자기 제조 방법 및 그 제조방법으로 제조된 금장식이 구비되는 도자기 |
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