JPS6254095A - リ−ドフレ−ム部分めつき用めつき液噴出ノズル - Google Patents

リ−ドフレ−ム部分めつき用めつき液噴出ノズル

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Publication number
JPS6254095A
JPS6254095A JP19440085A JP19440085A JPS6254095A JP S6254095 A JPS6254095 A JP S6254095A JP 19440085 A JP19440085 A JP 19440085A JP 19440085 A JP19440085 A JP 19440085A JP S6254095 A JPS6254095 A JP S6254095A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
nozzle
lead frame
plated
rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19440085A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiro Aoki
青木 克裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
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Publication of JPS6254095A publication Critical patent/JPS6254095A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4821Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業トの利用分野〉 本発明は、半導体集積回路用のり−トフレームに金、電
などの貴金属による部分めっきを施すためのめっき7夜
噴出ノズルに関する。
〈従来の技術〉 リードフレームは、中央部にIC素子を搭載する搭載台
と、その周囲に先端部にてIC素子上の電極とワイヤボ
ンティングされる複数のリード部を形成したもので、搭
載台およびリート先端部に金、銀等の貴金属めっきがh
ぺされている。
従来、このようなり−トフレームは、鉄、鉄合金、vA
fJ14合金の薄板または条材を素材とし、この素材に
フォトエツチングまたはプレス打抜き油上を施して不要
部分をくり抜いた後、少なくと乙リード先端を露出する
ようなマスクを用いて金、銀等の+lj金属によるめっ
き処理(これを部分めっきという)を行うことにより製
造している。
このリードフレームの部分めっきを行う際には、めっき
を施す部分(以F被めっき部分という)に開口が設けら
れたゴム等の軟質体マスクを被めっき物に装着し、めっ
き液噴出ノズルまたはオリフィスを被めっき部分に向け
てセットし、めっき液の噴流を吹き付けるとともにリー
ドフレームと電極(アノード)との間に′I′ニ圧を印
加することによりめっきを行っている。
捉米、部分めっきの通電方法は、 (1)めっき液噴出ノズル等の側方または背後に帯板状
のpt、 pi、めっきTi電極を配置するか、あるい
は、 (2)めっき液噴出ノズルの先端にPL主電極取り付け
、これらの電極と、リードフレームとの間に通電を行っ
ている。
しかし、上記(+)の方法の場合、電極とリードフレー
ムとの間の電気的導通を得るためには、ノズルとマスク
との間に形成されたスパージャ−と呼ばれる圧力、空間
内にめっき液を充満させてめっさそ打う必要があり、そ
うするとめフき界面でのめっき液の攪拌効果が少なく、
限界電流密度が低くなるという欠点がある。
一力、上記(2)の方法の場合ではめっき液噴出ノズル
の先端に′1“K極を有するためめっき液を充満させる
必要はなく噴射液をもって電極とリードフレームとの間
の電気的導通を得ることができるが、リードフレームの
被めっき部分と、電極間の電位分布かノズルと電極の形
状によって所定のパターンr二定まってしまい、これに
自由な変化を惺えることかできないので、めっき厚分布
を自由に選定下ることかできないという欠点がある。
〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、ト述の従来技術の欠点を解消し、リー
ドフレームの被めっき部分のめっき厚分布を自由に選定
することができるリードフレーム部分めっき用めっき液
噴出ノズルを提供することにある。
〈問題点を解決するためのf段〉 このような目的は、以下の本発明によって達成される、 即ち、未発明は、め7き液噴出ノズルの内部に、該ノズ
ルの軸線方向に移動可能な少なくとも1本の棒状アノー
ドを有するリードフレーム部分めっき用めっき液噴出ノ
ズルである。
以下本発明のリードフレーム部分めっき用めっき液噴出
ノズルを添付図面に、示す好適実施例について詳細に説
明する。
第1図は本発明のリードフレーム部分めっき用めっき液
噴出ノズルを被めっき物にセットしたときの部分断面図
である。
被めっき物たるリードフレーム4には、被めっき部分8
と同形の開口が設けられたゴム等の軟質体5と硬質プラ
スチック体6からなるマスク11が装看され、そして前
記開口部にスパージャ−12と呼ばれるめっき液圧力空
間が形成される。
また、リードフレーム4の適当な位置に、カソード7か
電気的に接続されている。
一方、リードフレームの被めっき部分8に相対する位置
には本発明のめっき液噴出ノズルがセットされている。
本発明のめっき液噴出ノズルは、第1図に示すようにノ
ズル1(オリフィスでもよい)の内部に棒状7ノード2
が挿通されており、この棒状アノード2は、ノズル1の
軸線方向に移動可能となっている。
ノズル1内に挿通する棒状アノード2の断面形状は円形
、だ円形、三角形、四角形、六角形等の多角形等、いか
なる形状であってもよい。また棒状アノード2の先端部
20の形状は、第1図に示すような球形の他、円錐形や
平面等が可能である。
棒状アノード2は、1本でもよいが、複数本を束ねたも
のであってもよい。
1禾の円形断面の棒状アノードを用いる場合には、その
中法は、例えばノズル内径0.1〜201′IImに対
しアノード径0.05〜15mmの範囲のものが好まし
い。しかし、上記例における寸法に限定されることはな
く、必要に応じ変化させることができる。
このような棒状アノード2の構成材料としては、I)L
、 Ti、 PLめっきTi等の金属を挙げることがで
きる。
棒状アノード2をノズル1内で伸縮させるト段としては
、ノズル内に棒状アノード2をネジで固定してその伸縮
を調整し得るようなものかよいが、こねに限られるもの
ではない。
めっき液は、ノズル1の内壁と棒状アノード2の間隙3
を通り、ノズル1の開口より被めっき部分8に向って吹
き付けられる。吹き付けられためっき液は所定の圧力を
もってスパージャ−12内を満たすことになる。
なお、棒状アノード2には、その外周にらせん状の溝を
設けることも可能であり、この場合にはめっき液噴流に
回転を4えることかできる。
このようなめっきの種類としては、金、銀、銅、ニッケ
ルおよびそれらの合金めっき等が6丁能である。
〈作  用〉 第1図に示すように、棒状アノード2を適当な繰り出し
量に設定し、めっき液をノズル1の開[1より噴出させ
ると、めっき液はリードフレーム4の被めっき部分8に
吹き付けられ四方に飛散して、めっき液流10を形成す
る。
このようなめっき液の吹き付けと同時に、アノード2を
V:i極、カソード7を陰極として電圧を印加すると、
リードフレーム4とアノード2との間にめっき液を介し
て電流が流れ、被めっき部分8の表面に八〇、へg等の
貴金属が電析し、めっき層9が形成される。
被めっき部分8の中央部分は棒状アノード2の先端部2
0と接近しているため電流密度が高くなる。従って被め
っき部分8の中央部付近はめっき層9の厚さか厚くなり
、周縁部付近はめっき層8の厚さが薄くなる。棒状アノ
ードの繰り出し量を調整することにより、アノード2の
先端20とリードフレームの被めっき部分8の距離を変
えてめっき層9のめっき厚分布を自由に選定することが
できる。即ち、棒状アノードを繰り出して、その先端部
20を被めっき部分8により接近させれば、被めっき部
分8の中央のめっき層はよりPf<なり、周縁部は薄く
なる。
一1服に、リードフレームの部分めっきでは、被めっき
部分8の中央部に位置するtC搭載台には厚目付が必要
であり、その周縁部分のリード部先端部は、薄目付がよ
い。従って、上述のごとくめっき厚分布の選定が可能な
本発明のめっき液噴出ノズルは理想的な部分めっきを行
うのに大変好都合である。
〈発明の効果〉 本発明のリードフレーム部分めっき用めっき液噴出ノズ
ルによれば、ノズル内に設置した棒状アノードを移動さ
せることにより、リードフレーム被めっき部分のめっき
厚分布を自由に選定することができる。従ってリードフ
レームの品質の向上、めっき貴金属の節約等の点で理想
的なめっき厚分布である、IC搭載台部分の厚目付およ
びリード部先端部の薄目付を容易に行うことができる。
 また、同時に多数個のリードフレームの部分めっきを
行なう場合には、個々の電極間距離を変える事により、
各ピース間のめっき厚分布を調整することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のリードフレーム部分めっき用めっき
液噴出ノズルを被めっき物にセットしたとさの部分断面
図である。 符号の説明  −

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)めっき液噴出ノズルの内部に、該ノズルの軸線方
    向に移動可能な少なくとも1本の棒状アノードを有する
    リードフレーム部分めっき用めっき液噴出ノズル。
  2. (2)前記アノードは外周にらせん状の溝を有する特許
    請求の範囲第1項に記載のリードフレーム部分めっき用
    めっき液噴出ノズル。
JP19440085A 1985-09-03 1985-09-03 リ−ドフレ−ム部分めつき用めつき液噴出ノズル Pending JPS6254095A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107354491A (zh) * 2017-07-03 2017-11-17 富加宜连接器(东莞)有限公司 一种均匀镀膜方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107354491A (zh) * 2017-07-03 2017-11-17 富加宜连接器(东莞)有限公司 一种均匀镀膜方法
CN107354491B (zh) * 2017-07-03 2019-03-22 富加宜连接器(东莞)有限公司 一种均匀镀膜方法

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