JPS625126A - Disk for rotary encoder and manufacture thereof - Google Patents

Disk for rotary encoder and manufacture thereof

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JPS625126A
JPS625126A JP14389385A JP14389385A JPS625126A JP S625126 A JPS625126 A JP S625126A JP 14389385 A JP14389385 A JP 14389385A JP 14389385 A JP14389385 A JP 14389385A JP S625126 A JPS625126 A JP S625126A
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disk
pattern
resist
slit
rotary encoder
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Takashi Katono
上遠野 隆
Ryohei Koyama
亮平 小山
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Abstract

PURPOSE:To form a substantially linear slit pattern and to eliminate a warp of a disk, by forming slits of an optical rotary encoder by plating so that a slit has a section wherein the lower end of an umbrella is larger than the maximum width of a handle. CONSTITUTION:A resist pattern 2 corresponding to slits 4 of a disk 11 is printed on an Al thin plate 1, Ni-P 3 is formed by electrolytic plating so that the width of the lower end of an umbrella 3A is prepared to be larger than the maximum width of a handle 3B, and thereby a linear pattern 800 can be obtained. The Al plate 1 is removed by etching with dilute hydrochloric acid, and than the resist 2 is removed. Next, the disk 11 is pressed with a heat by jigs 5 and 6, so that the warp thereof be corrected. Since the meandering edge 700 of the resist pattern is wholly contained in the pattern 800 according to this constitution, a linear slit pattern is obtained, and thus a disk for a rotary encoder having little warp age and high reliability can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ロータリーエンコーダー用ディスクおよびそ
の製造方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a rotary encoder disk and a method for manufacturing the same.

[従来の技術] ロータリーエンコーダーは、回転角度を検知するセンサ
ーとして幅広い分野で使用されている。
[Prior Art] Rotary encoders are used in a wide range of fields as sensors that detect rotation angles.

ロータリーエンコーダー、たとえば光学式ロータリーエ
ンコーダーの内部には、スリットが多数側まれた回転デ
ィスクが組込まれている。これらのうち、高分解能エン
コーダー用のディスクは、ガラス板に金属を蒸着し、蒸
着金属をエツチングすることによりスリット等を形成す
る方法により製造されているが、その製造工程は複雑に
なり、製品は高価であり、しかもガラス板であるために
エンコーダの組立てが容易ではない。
A rotary encoder, for example, an optical rotary encoder, includes a rotating disk with many slits on its side. Among these, disks for high-resolution encoders are manufactured by depositing metal on a glass plate and etching the deposited metal to form slits, etc., but the manufacturing process is complicated and the product is It is expensive and the encoder is not easy to assemble because it is made of a glass plate.

他方、それより安価なエンコーダーは、金属板を機械的
に打ち抜く方法や、金属板にレジストを形成し、フォト
エツチングを行う方法によって製造されているが、エン
コーダーの分解能は低いものとならざるを得ない状況に
ある0例えば、金属板にエツチングによりスリットを形
成する場合、いわゆるサイドエッチが問題となり、スリ
ット間隔を狭めることが困難となり、また、スリット幅
のバラツキも大きく、スリット部に突起(パリ)も発生
しやすいため、スリットを高密度に配列することは困難
となる。
On the other hand, cheaper encoders are manufactured by mechanically punching a metal plate or by forming a resist on the metal plate and photo-etching it, but the resolution of the encoder is inevitably low. For example, when forming slits on a metal plate by etching, so-called side etching becomes a problem, making it difficult to narrow the slit spacing, and the slit width also varies widely, causing protrusions on the slit. This also tends to occur, making it difficult to arrange slits with high density.

さらにまた、パターンメッキの手法により、スリットを
形成して金属製ディスクを得ることも知られている。こ
の方法で作られたディスクのスリットにはかさ部分が全
くなく、その製法では、第3図(A)、(B、)、(C
)に示すように、金属薄板100上にレジストパターン
200を形成し、そのパターン200に応じてメッキを
行って金属薄板100上にエンコーダのディスクパター
ンをもつ金属層300を形成し、ついで金属薄板100
とレジスト層200を除去する。
Furthermore, it is also known to obtain a metal disk by forming slits by pattern plating. The slits of the disks made by this method have no bulk part at all, and in this manufacturing method, the slits in the disks made by this method are
), a resist pattern 200 is formed on a thin metal plate 100, plating is performed according to the pattern 200, a metal layer 300 having an encoder disk pattern is formed on the thin metal plate 100, and then a resist pattern 200 is formed on the thin metal plate 100.
and remove the resist layer 200.

このディスクは、スリット配列の高密度化に適した方法
で作られたものであるが、メッキのためレジストパター
ン200を形成するにあたって、そのパターンのエツジ
部分は第3図(A)、(B)または(C)に示すように
種々の端面形状201.202または203を呈するよ
うになり、点線で示すような理想的な端面形状400か
らは程遠い。
This disk was made using a method suitable for increasing the density of the slit arrangement, but when forming the resist pattern 200 for plating, the edge portions of the pattern were removed as shown in FIGS. Or, as shown in (C), various end face shapes 201, 202, or 203 are exhibited, which is far from the ideal end face shape 400 shown by the dotted line.

このようにレジストパターンのエツジ部分が端面形状の
201のようにパターン内側に食い込んだり、端面形状
202のようにパターン外側に張り出すと、メッキによ
って形成される金属層300のスリットパターンは一様
の間隔を持たないことになり、たとえば第4図に示すよ
うに理想的な直線状パターン600からずれて蛇行した
パターン700が得られ、エンコーダのスリットパター
ンとしては好ましいものではなかった。
If the edge portion of the resist pattern digs into the inside of the pattern as shown in the end shape 201 or protrudes outside the pattern as shown in the end shape 202, the slit pattern of the metal layer 300 formed by plating becomes uniform. As a result, as shown in FIG. 4, for example, a meandering pattern 700 deviated from the ideal linear pattern 600 was obtained, which was not desirable as a slit pattern for an encoder.

特にスリットパターンの面積が大きくなったり、スリッ
ト密度が増加するにつれて、このような不均一さは目立
ち、面全体としては均一にパターニングできない欠点が
ある。
In particular, as the area of the slit pattern becomes larger or the slit density increases, such non-uniformity becomes more noticeable, and there is a drawback that uniform patterning cannot be achieved over the entire surface.

なお、メッキ作業中に発生する内部応力を小さく管理す
ることが困難であり、メッキ作業中に内部応力が生じた
場合、ディスクに反りが生ずるが、この反りはディスク
のスリット部と固定スリット板または受光素子との間隔
を変えることになり、信号の強さやコントラストを変動
させ、誤動作の原因ともなる。そこで、この反りを可及
的小さくすることもスリットパターンを均一にする上で
は必要である。
It is difficult to keep the internal stress generated during plating work to a minimum, and if internal stress occurs during plating work, the disc will warp, but this warp will occur between the slit part of the disc and the fixed slit plate or This changes the distance between the light-receiving element and the signal strength and contrast, which can cause malfunctions. Therefore, it is necessary to reduce this warpage as much as possible in order to make the slit pattern uniform.

[発明が解決しようとする問題点] そこで、本発明の目的は、パターンメッキの手法によっ
て光学式ロータリーエンコーダー用ディスクを製造する
にあたり、上述した欠点を解決し、はぼ直線状のスリッ
トパターンを形成することのできるロータリーエンコー
ダー用ディスクおおよびその製造方法を提供することに
ある。
[Problems to be Solved by the Invention] Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks and to form a nearly linear slit pattern when manufacturing a disk for an optical rotary encoder using a pattern plating method. An object of the present invention is to provide a disc for a rotary encoder and a method for manufacturing the same.

本発明の他の目的は、パターンメッキの手法によってロ
ータリーエンコーダー用ディスクを製造するにあたり、
上述した欠点を解決し、はぼ直線状のスリットパターン
を形成すると共に、上述した反りをなくすことのできる
ロータリーエンコーダー用ディスクの製造方法を提供す
ることにある。
Another object of the present invention is to manufacture a rotary encoder disk by pattern plating.
It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a disk for a rotary encoder, which can solve the above-mentioned drawbacks, form a nearly straight slit pattern, and eliminate the above-mentioned warpage.

[問題点を解決するための手段] かかる目的を達成するために、本発明のロータリーエン
コーダー用ディスクは、スリットを設けたロータリーエ
ンコーダ用ディスクにおいて、スリットをメッキにより
形成し、そのスリット断面の形状が、かさ部分と根部分
とからなり、根部分の最大幅よりもかさ部分の両縁間の
幅、すなわちかさ下端の幅を大きく定めたことを特徴と
する。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the rotary encoder disk of the present invention is a rotary encoder disk provided with slits, in which the slits are formed by plating, and the cross-sectional shape of the slits is It consists of an umbrella part and a root part, and is characterized in that the width between both edges of the umbrella part, that is, the width of the lower end of the umbrella, is set larger than the maximum width of the root part.

本発明製造方法は、金属薄板上において、ディスクパタ
ーン以外の部分にレジストを付着させる工程と、金属薄
板上にレジストよりも厚く金属層をメッキにより付着さ
せてディスクパターンをもつディスクを形成する工程と
、金属薄板の除去とレジストの剥離を行う工程とを具え
たことを特徴とする。
The manufacturing method of the present invention includes a step of attaching a resist to a portion other than the disk pattern on a thin metal plate, and a step of attaching a metal layer thicker than the resist onto the thin metal plate by plating to form a disk with a disk pattern. The method is characterized by comprising steps of removing the thin metal plate and peeling off the resist.

本発明製造方法の他の形態は、金属薄板上において、デ
ィスクパターン以外の部分にレジストを付着させる工程
と、金属薄板上にレジストよりも厚く金属層をメッキに
より付着させてディスクパターンをもつディスクを形成
する工程と、金属薄板の除去とレジストの除去を行う工
程と、得られたディスクを治具に挟んで加熱加圧処理を
行う工程とを具えたことを特徴とする。
Another aspect of the manufacturing method of the present invention includes the step of attaching a resist to a portion other than the disk pattern on a thin metal plate, and the step of attaching a metal layer thicker than the resist onto the thin metal plate by plating to produce a disk with a disk pattern. It is characterized by comprising a step of forming, a step of removing the thin metal plate and a resist, and a step of sandwiching the obtained disk between jigs and subjecting it to heating and pressure treatment.

[実施例] 以下に、図面を参照して本発明の詳細な説明する。[Example] The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

本発明製造方法の一実施例における順次の工程を第1図
(A)〜(F)に示す。
Sequential steps in an embodiment of the manufacturing method of the present invention are shown in FIGS. 1(A) to 1(F).

第1図(A)において、符号1は、陰極となる金属薄板
の断面を示すものである。第1図CD)に示す後の工程
において、かかる金属薄板1の除去をエツチング除去で
行う場合には、この金属薄板1としては、電解メッキに
より析出する金属と異なるエツチング特性を持つものが
良い、その場合には、金属薄板1をエツチング除去する
際に電解メッキ金属はエツチングされず、金属薄板1の
みを高精度でエツチングして除去することが可能となる
。これに適した金属薄板lの材質としては。
In FIG. 1(A), reference numeral 1 indicates a cross section of a thin metal plate serving as a cathode. When the thin metal plate 1 is removed by etching in the subsequent step shown in FIG. In this case, when the thin metal plate 1 is etched away, the electrolytically plated metal is not etched, and only the thin metal plate 1 can be etched and removed with high precision. The suitable material for the thin metal plate l is as follows.

アルミニウム、スズ、亜鉛などがある。These include aluminum, tin, and zinc.

第1図(B)はレジスト形成工程を示し、ここでは第1
図(E)に示すディスクのスリット部4に対応するパタ
ーンで形成したレジストパターンを示し、最終的にはこ
のレジストパターン2の部分がスリット部4になる。ス
リット部4以外の部分にレジストパターン2を形成する
方法としては、スクリーン印刷あるいはグラビア印刷な
どを用いてもよいが、ファインパターンを形成し易いフ
ォトレジストを用いるのが好ましい、フォトレジストに
よるレジストパターン2の形成法においては、フォトレ
ジストの塗布、露光、現像プロセスを経てレジストパタ
ーン2を得ることができる。フォトレジストとしては、
イーストマンコダック社のKPR,KOR、KPL 、
 KTFR,KMER、東京応化社のTPR,0MR8
1、富士薬品工業のFORなどのネガ型、およびイース
トマンコダック社のKADR,シブレー社のAZ−13
50などのポジ型などを用いることができる。あるいは
また、ドライフィルムレジストも使用可能であるが、解
像力の面では、液状のレジストの方が優れている。
FIG. 1(B) shows the resist forming process, and here the first
A resist pattern formed in a pattern corresponding to the slit portion 4 of the disk shown in FIG. Although screen printing or gravure printing may be used to form the resist pattern 2 in areas other than the slit portion 4, it is preferable to use a photoresist that can easily form a fine pattern.Resist pattern 2 made of photoresist In the formation method, the resist pattern 2 can be obtained through photoresist coating, exposure, and development processes. As a photoresist,
Eastman Kodak's KPR, KOR, KPL,
KTFR, KMER, Tokyo Ohkasha TPR, 0MR8
1. Negative types such as Fuji Pharmaceutical's FOR, Eastman Kodak's KADR, and Sibley's AZ-13
A positive type such as No. 50 can be used. Alternatively, a dry film resist can also be used, but a liquid resist is superior in terms of resolution.

第1図(C)は、電解メッキ工程を示し、3はレジスト
パターン2の層の厚さより厚く電析された金属を示す、
電解メッキを行う金属としては、メッキ可能な金属であ
れば、何でもよいが、硬度、剛性、耐食性、経済性およ
び熱処理特性の点から、ニッケルあるいはニッケル合金
が好ましい、特にN1−Pなどのように低融点で硬い金
属は、スリット形成後に低温度加熱するのみでも十分に
応力をとることができるので好適である。メッキ法では
高密度のスリット配列が可能であり、3個/mra  
更には5個/amあるいはそれ以上のスリット密度のデ
ィスク製造に特に適している。
FIG. 1(C) shows the electrolytic plating process, and 3 indicates the metal deposited thicker than the layer thickness of the resist pattern 2.
The metal to be electrolytically plated may be any metal that can be plated, but from the viewpoint of hardness, rigidity, corrosion resistance, economy, and heat treatment characteristics, nickel or nickel alloys are preferred, especially N1-P and the like. A hard metal with a low melting point is suitable because stress can be sufficiently removed by simply heating it at a low temperature after forming the slit. The plating method allows for a high-density slit arrangement, with 3 slits/mra
Furthermore, it is particularly suitable for manufacturing disks with a slit density of 5 slits/am or more.

第1図(D)は、金属薄板1の除去工程を示す。FIG. 1(D) shows the process of removing the thin metal plate 1.

金属薄板1の除去は、エツチング除去または機械的に剥
離除去により行うが、ディスクの破損を避け、より信頼
性の高い工程とするためには、エツチング除去が好まし
い、なお、エツチング除去の際に、部分的エツチングを
行うことにより薄板の一部をディスク側に補強板として
残すことも可能である。エツチング液としては、前述の
如く、金属菌板lとして、アルミニウム、スズまたは亜
鉛を用いた場合には、稀塩酸等酸性水溶液、水酸化ナト
リウム溶液等などのアルカリ水溶液を用いることができ
る。なおエツチング除去を行った場合、第1図(D)の
ようにレジストパターン2はディスク側に残るが、剥離
除去を行った場合、レジストパターン2の大部分は、金
属薄板の側に残る。
The thin metal plate 1 is removed by etching or mechanically peeling off, but in order to avoid damage to the disk and make the process more reliable, etching is preferred. By performing partial etching, it is also possible to leave a part of the thin plate on the disk side as a reinforcing plate. As the etching solution, when aluminum, tin or zinc is used as the metal plate 1, as described above, an acidic aqueous solution such as dilute hydrochloric acid, or an alkaline aqueous solution such as a sodium hydroxide solution can be used. Note that when etching removal is performed, the resist pattern 2 remains on the disk side as shown in FIG. 1(D), but when peeling and removal is performed, most of the resist pattern 2 remains on the thin metal plate side.

第1図(E)は、レジストパターン剥離の工程を示す断
面図であり、第2図に示すように、ディスク11のスリ
ット部4を点線y−’yの位置で切ったときの端面を表
わしている。レジストパターン2の剥離には、市販のレ
ジスト剥離液を使えばよく、例えば、長瀬産業社のレジ
ストストリップrJ−100J 、  rN−500J
等を用いることができる。第1図(D)の工程において
金属薄板1の剥離除去を行う場合にも、レジストの部分
的残滓がディスクに残るので、この場合にも第1図(E
)に示すレジスト剥離を行うことが好ましい、なお、第
1図(D)、(E)の工程は、順序が逆であってもよい
こと勿論である。
FIG. 1(E) is a cross-sectional view showing the resist pattern peeling process, and represents the end surface when the slit portion 4 of the disk 11 is cut at the dotted line y-'y as shown in FIG. ing. To remove the resist pattern 2, a commercially available resist remover may be used, such as Nagase Sangyo's resist strip rJ-100J, rN-500J.
etc. can be used. Even when the thin metal plate 1 is peeled off in the process shown in FIG. 1(D), partial residues of the resist remain on the disk.
It is preferable to perform the resist stripping shown in FIG.

以上の工程により形成されたディスクには、メッキ時の
内部応力により、反りが生じていることもある。この反
りの程度は、メッキ種類、操作条件により異なるが、普
通、少なくとも100IL11以上はみられる。なお、
ここでいう反りとは、ディスク自体の反り、すなわちデ
ィスクの平面部分を互いに平行な2つの幾可学平面で挟
んだとき、それら丙子面の間隔が最小となる場合の丙子
面間の距離からディスクの厚みを差し引いた値を指す、
以下では特に断わらない限り、反りとはかかる値を指す
ものとする。
The disk formed through the above steps may be warped due to internal stress during plating. The degree of warpage varies depending on the type of plating and operating conditions, but is usually at least 100IL11 or more. In addition,
Warpage here refers to the warpage of the disk itself, that is, the distance between the two planes when the flat part of the disk is sandwiched between two mutually parallel geometric planes, and the distance between the two planes is the minimum. refers to the value obtained by subtracting the thickness of the disk from
In the following, unless otherwise specified, warpage refers to such a value.

そこで、本発明では得られた金属製ディスクを更に治具
によって挟んで加熱加圧処理を施し、それによりかかる
反りを矯正する。第1図(F)は、反りを有する金属製
ディスク11を治具5およびBによって挟んでから加熱
加圧処理を加えることにより、反りを矯正する工程を示
す。
Therefore, in the present invention, the obtained metal disk is further sandwiched between jigs and subjected to heat and pressure treatment, thereby correcting such warpage. FIG. 1(F) shows a process of correcting the warp by sandwiching the warped metal disk 11 between the jigs 5 and B and then applying heat and pressure treatment.

この場合の加熱温度は、金属の融点、あるいは共晶温度
を絶対温度で表わした場合の0.3〜0.8倍、好まし
くは0.35〜0.7倍、更には0.37〜0.8倍が
適している。適切な温度範囲より加熱温度が低い場合に
は、反りは修正されないことが多く、高い場合には、デ
ィスク11のスリット部4の微細形状に変形が起こり、
ディスク11の劣化を招くことが多い、さらにまた、空
気中加熱の場合には、無用に金属の酸化が促進される。
In this case, the heating temperature is 0.3 to 0.8 times, preferably 0.35 to 0.7 times, more preferably 0.37 to 0.0 times the melting point or eutectic temperature of the metal expressed in absolute temperature. .8 times is suitable. If the heating temperature is lower than the appropriate temperature range, the warpage is often not corrected, and if it is higher, the fine shape of the slit portion 4 of the disk 11 may be deformed.
Furthermore, in the case of heating in air, which often causes deterioration of the disk 11, oxidation of the metal is unnecessarily promoted.

加熱時間は1分〜3時間、特に信頼性と作業性の点から
5分〜1時間が好ましい。
The heating time is preferably 1 minute to 3 hours, particularly 5 minutes to 1 hour from the viewpoint of reliability and workability.

ディスク11を挟む治具5および8のうち、ディスク1
1に接する面の少なくとも一方の面は平面度の良い剛体
である必要があるが、他方の面は、フッ素樹脂等柔軟性
のある物質でもよい、上述の平面度は、要求されるディ
スクの平面度と同等以上であることが必要であるが1本
発明に用いることができる程度の平面度を有する治具、
例えば反りが10gm程度のものは比較的容易に入手で
きる。加熱方式としては、治具本体にヒーターを取り付
けて加熱してもよく、あるいはディスクを治具に挟み、
オーブン、電気炉等に入れて加熱してもよい、治具の剛
体材料は、使用される温度で溶融、あるいは軟化しない
必要があり、また、加熱による治具の変形を抑えること
を考慮すると、熱膨張率の小さいものがよい、特に50
0 ℃以上の高温で使用する場合には、線膨張率が、l
0XIO”以下のものが好ましい0例として、セラミッ
クス、磁器、石英ガラス等があげられる。低温では、金
属、ソータガラス等も使用可能である。
Of the jigs 5 and 8 that sandwich the disk 11, the disk 1
At least one of the surfaces in contact with the disk must be a rigid body with good flatness, but the other surface may be made of a flexible material such as fluororesin. 1. A jig having a degree of flatness that can be used in the present invention, although it is necessary that the flatness is equal to or higher than the degree of flatness.
For example, one with a warpage of about 10 gm is relatively easily available. As a heating method, a heater may be attached to the jig itself, or a disk may be sandwiched between the jig.
The rigid material of the jig, which can be heated in an oven, electric furnace, etc., must not melt or soften at the temperature at which it will be used, and in order to suppress the deformation of the jig due to heating, It is better to have a small coefficient of thermal expansion, especially 50
When used at high temperatures of 0°C or higher, the coefficient of linear expansion is l
Ceramics, porcelain, quartz glass, etc. can be cited as examples of materials having a preferable value of 0XIO" or less. At low temperatures, metals, sorter glass, etc. can also be used.

加熱時には同時に加圧を行う、圧力は0.5 g重/ 
am2〜100kg重/cII2の範囲でよいが、ディ
スクのスリット部の変形を避けるため、圧力はディスク
の反りが矯正される程度が好ましく、1g重/cm2〜
500g重/c112が適切である。
Pressure is applied at the same time as heating, the pressure is 0.5 g weight/
The pressure may be in the range of am2 to 100 kg force/c II2, but in order to avoid deformation of the slit portion of the disk, the pressure is preferably such that the warp of the disk is corrected, and the pressure is 1 g force/cm2 to
500g weight/c112 is suitable.

本発明によれば、第1図(c)に示したように、レジス
トパターン2の層厚よりも厚い電析金属3が得られるよ
うにメッキを行うので、メッキ金属3の断面形状はかさ
部分3Aと根部分3Bとから成り、そのかさ部分3Aの
両縁間の幅、すなわちかさ部分3Aの下端の幅を根部分
3Bの最大幅よりも大きく定められる。したがって、そ
の金属3の表面に形成されたかさ部分3Aの両縁間の幅
が第4図につき上述した蛇行パターン700をすべて包
含する直線パターン800(第4図)に形成されるので
、得られるスリットパターンは直線状となり、エンコー
ダーのスリットパターンを形成するのにきわめて有効で
ある。
According to the present invention, as shown in FIG. 1(c), plating is performed so that the deposited metal 3 is thicker than the layer thickness of the resist pattern 2, so that the cross-sectional shape of the plated metal 3 is shaped like an umbrella. 3A and a root portion 3B, and the width between both edges of the umbrella portion 3A, that is, the width at the lower end of the umbrella portion 3A, is set to be larger than the maximum width of the root portion 3B. Therefore, since the width between both edges of the bulk portion 3A formed on the surface of the metal 3 is formed into a straight line pattern 800 (FIG. 4) that includes all of the meandering pattern 700 described above with reference to FIG. The slit pattern becomes linear and is extremely effective in forming the slit pattern of the encoder.

なお、かさ部分3Aの周縁が直線になる理由は、つけね
よりメッキが極めて均一に成長するからである。かさ部
分3Aの下端は幅はどこをとっても一定であり、また、
そのかさの厚さも下端の幅とほぼ同一になっている。
The reason why the periphery of the umbrella portion 3A is straight is that the plating grows more uniformly than the base. The width of the lower end of the umbrella portion 3A is constant everywhere, and
The thickness of the cap is also approximately the same as the width of the bottom edge.

以下に、本発明の態様を一層明確にするために、実施例
をあげて説明するが、この発明はりニアゲージ用移動ス
リット板、エンコーダー用固定スリット板の製造等にも
もちろん応用でき、したがって本発明は以下の実施例に
限定されるものではなく種々の変形が可能である。
In order to further clarify aspects of the present invention, examples will be given and explained below, but the present invention can of course be applied to the manufacture of movable slit plates for beam near gauges, fixed slit plates for encoders, etc. Therefore, the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications are possible.

実施例1 厚さ80川層のアルミニウム薄板上に、イーストマンコ
ダック社製ネガ型しジストrマイクロレジスト−747
−110cSt Jを、膜厚が37zmとなるように塗
布してプレベークし、エンコーダー用ディスクパターン
を通して高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液および
リンス液を用いて現像し、ポストベークして、アルミ薄
板の片面のディスクパターン以外の部分、にレジスト形
成した。
Example 1 Negative-type resist microresist-747 manufactured by Eastman Kodak Co. was applied on a thin aluminum plate with a thickness of 80 mm.
-110cSt J was coated to a film thickness of 37zm, prebaked, exposed to a high pressure mercury lamp through an encoder disk pattern, developed using a special developer and rinse solution, and postbaked. A resist was formed on the area other than the disk pattern on one side of the thin plate.

ついで、実計製薬工業社のニッケルーリン電解メッキ液
「ニッケリンB」を用いて、アルミニウム薄板を陰極と
し、表面のパターン部に、レジスト層の厚さよりも厚い
35IL履厚のニッケルーリン合金を電解メッキにより
形成した。18重量パーセントの塩酸により、アルミニ
ウム薄板をエツチング除去したのち、長瀬産業社のレジ
ストストリップrN−500Jを用いてレジストを剥離
した。
Next, using the nickel-phosphorus electrolytic plating solution "Nickelin B" manufactured by Jitsukei Pharmaceutical Industries Co., Ltd., a thin aluminum plate was used as a cathode to electrolytically plate a nickel-phosphorus alloy with a thickness of 35IL, which is thicker than the thickness of the resist layer, on the patterned area of the surface. It was formed by After removing the thin aluminum plate by etching with 18% by weight hydrochloric acid, the resist was removed using a resist strip rN-500J manufactured by Nagase Sangyo Co., Ltd.

得られたニッケルーリン合金製ディスクは外径24層腸
φ、厚さ35ILIlで、スリット数が400個であっ
た。同様の操作で計100枚のディスクを作製し、反り
を測定したところ、反りはいずれもtsoILm〜2m
mの範囲の値であった0次いで、これらのディスクを順
に市販の板ガラスに挟み、38g重/C112の圧力を
かけ、250℃、35分間の加熱を行い、その後、自然
゛空冷した。その結果、各ディスクの反りはいずれも3
〜20IL■の範囲の値まで低下した0以上により、平
面性に優れた光学式ロータリエンコーダー用の金属製デ
ィスクが100枚得られた。
The obtained nickel-phosphorus alloy disk had an outer diameter of 24 layers, a thickness of 35 IL, and 400 slits. A total of 100 disks were made in the same manner and the warpage was measured, and the warpage was tsoILm~2m.
m was in the range of 0.Next, these disks were sandwiched in order between commercially available plate glasses, a pressure of 38 g weight/C112 was applied, and heating was performed at 250° C. for 35 minutes, followed by natural air cooling. As a result, the warpage of each disk was 3
100 metal disks for an optical rotary encoder with excellent flatness were obtained with a value of 0 or more, which decreased to a value in the range of ~20 IL■.

実施例2 実施例1と同様にしてアルミニウム薄板上にレジストパ
ターンを形成後、実計製薬工業社の「アクナSXJを添
加したワット型ニッケル浴にて、電解メッキを行ってレ
ジストパターンの層厚よりも厚い厚さ25ILmのニッ
ケル層を形成し、その後、5重量パーセントの水酸化ナ
トリウム水溶液でアルミニウム薄板をエツチング除去し
、次いで、長瀬産業社のレジストストリップrN−50
04を用いてレジストストリップrN−500Jを用い
てレジスト剥離を行った。得られたディスクは厚さ25
4m、外径22mmφで、スリット数が7H個であった
。同様の操作で同様のサイズの計100枚のディスクを
作製し、反りを測定したところ、反りはいずれも150
〜500IL11の範囲の値であった0次にこれらのデ
ィスクを表面の研磨されたセラミックス板に挟み、3g
重/am2の圧力をかけ370℃、45分間の加熱を行
い、その後、自然空冷させた。その結果、各ディスクの
反りはいずれも3〜20ル層の範囲の値まで低下した0
以上により、平面性に優れた光学式ロータリーエンコー
ダー用の金属製ディスクが100枚得られた。
Example 2 After forming a resist pattern on a thin aluminum plate in the same manner as in Example 1, electrolytic plating was performed in a Watt-type nickel bath containing Acuna SXJ manufactured by Jitsukei Pharmaceutical Industries Co., Ltd. After forming a nickel layer with a thickness of 25 ILm, the thin aluminum plate was removed by etching with a 5 weight percent sodium hydroxide aqueous solution, and then resist strip rN-50 from Nagase Sangyo Co., Ltd.
04 and resist strip rN-500J was used to remove the resist. The resulting disc has a thickness of 25
The length was 4 m, the outer diameter was 22 mm, and the number of slits was 7H. A total of 100 disks of the same size were made using the same procedure and the warpage was measured, and the warp was 150.
These disks were sandwiched between ceramic plates with polished surfaces, and 3 g
Heating was performed at 370° C. for 45 minutes under a pressure of 1.5 m/m 2 , followed by natural air cooling. As a result, the warpage of each disk was reduced to a value in the range of 3 to 20 layers.
As a result, 100 metal disks for optical rotary encoders with excellent flatness were obtained.

実施例3 実施例2と同様にして電解メッキ工程まで行い1次いで
、長瀬産業社のレジストストリップrN−500Jを用
いレジスト剥離を行い、その後、5重量%の水酸化ナト
リウム溶液でアルミニウム薄板をエツチング除去する、
という工程で厚さ25IL腸、外形22履鵬φ、スリッ
ト数768側のディスクを100枚得た。これらの反り
はいずれも150〜500 JLtaの範囲の値であっ
た0次にこれらのディスクに実施例2と同様の加熱加圧
処理を施したところ、各ディスクの反りはいずれも3〜
20uLmの範囲の値まで低下した0以上により、平面
性に優れた光学式ロータリーエンコーダー用の金属製デ
ィスクが100枚得られた。
Example 3 The electrolytic plating process was carried out in the same manner as in Example 2. Next, the resist was removed using Nagase Sangyo Co., Ltd.'s resist strip rN-500J, and then the aluminum thin plate was removed by etching with a 5% by weight sodium hydroxide solution. do,
Through this process, 100 discs with a thickness of 25IL, an external diameter of 22mm, and a number of slits of 768 were obtained. All of these warps had values in the range of 150 to 500 JLta.Next, when these disks were subjected to the same heat and pressure treatment as in Example 2, the warp of each disk was 3 to 500 JLta.
100 metal disks for an optical rotary encoder with excellent flatness were obtained with a value of 0 or more, which decreased to a value in the range of 20 uLm.

[発明の効果] 本発明ロータリーエンコーダー用ディスクによれば、か
さの大きさはいかようにも制御でき、根部分の大きさと
メッキの成長時間を制御することにより、任意所望の厚
さ、スリット幅が得られる。したがって、場合によって
は、根の幅よりはるかに高倍率の幅をもつかさ部分を有
するディスクも構成できる。
[Effects of the Invention] According to the rotary encoder disk of the present invention, the size of the bulk can be controlled in any way, and by controlling the size of the root and the growth time of the plating, any desired thickness and slit width can be obtained. is obtained. Therefore, in some cases, it is possible to construct a disc having a bulbous portion with a width much higher in magnification than the width of the root.

しかもまた、本発明製造方法によれば、はぼ直線状のス
リットパターンを形成することができ、しかも廉価な金
属を素材として、平面性に優れた高密度配列のスリット
を有する高精度、高信頼性のロータリーエンコーダー用
ディスクを製造することができる。
Moreover, according to the manufacturing method of the present invention, it is possible to form a nearly linear slit pattern, and moreover, it is possible to form a highly accurate and reliable slit pattern using inexpensive metal as a material and having a high density array of slits with excellent flatness. It is possible to manufacture discs for rotary encoders.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(A)〜(F)は本発明による金属製ディスクの
製造方法の順次の工程の一実施例を示す模式第2図は光
学式ロータリーエンコーダーに組み込まれる金属製ディ
スクの一例を示す平面図、第3図(A)、(B)および
(C)は従来のパターンメッキの説明用断面図。 第4図はスリットパターンの説明図である。 1・・・金属薄板、 2・・・レジストパターン、 3・・・電析した金属、 3A・・・かさ部分。 3B・・・根部分、 4・・・スリット部、 ψ 5・・・治具、 11・・・金属製ディスク、 100・・・金属薄膜。 200・・・レジストパターン、 201.202・・・端面形状、 300・・・メッキ金属層、 400・・・理想的パターン、 800・・・直線状パターン、 700・・・蛇行パターン、 800・・・本発明によるパターン。 テンスフの平面図 第2図 スソ・ソトノずターンの説明図 第4図
FIGS. 1(A) to (F) are schematic diagrams showing one embodiment of the sequential steps of the method for manufacturing a metal disk according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing an example of a metal disk incorporated into an optical rotary encoder. 3A, 3B, and 3C are cross-sectional views for explaining conventional pattern plating. FIG. 4 is an explanatory diagram of the slit pattern. 1... Metal thin plate, 2... Resist pattern, 3... Electrodeposited metal, 3A... Umbrella part. 3B... Root portion, 4... Slit portion, ψ 5... Jig, 11... Metal disk, 100... Metal thin film. 200... Resist pattern, 201.202... End face shape, 300... Plated metal layer, 400... Ideal pattern, 800... Linear pattern, 700... Meandering pattern, 800... - Pattern according to the invention. Plan of Tensufu Figure 2 Explanatory diagram of Suso and Sotonozu Tarn Figure 4

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1)スリットを設けたロータリーエンコーダー用ディス
クにおいて、前記スリットを、メッキにより形成し、そ
のスリット断面の形状が、かさ部分と根部分とからなり
、前記根部分の最大幅よりも前記かさ部分の両縁間の幅
を大きく定めたことを特徴とするロータリーエンコーダ
ー用ディスク。 2)金属薄板上において、ディスクパターン以外の部分
にレジストを付着させる工程と、 前記金属薄板上に前記レジストよりも厚く金属層をメッ
キにより付着させて前記ディスクパターンをもつディス
クを形成する工程と、 前記金属薄板の除去と前記レジストの除去を行う工程と を具えたことを特徴とするロータリーエンコーダー用デ
ィスクの製造方法。 3)金属薄板上において、ディスクパターン以外の部分
にレジストを付着させる工程と、 前記金属薄板上に前記レジストよりも厚く金属層をメッ
キにより付着させて前記ディスクパターンをもつディス
クを形成する工程と、 前記金属薄板の除去と前記レジストの除去を行う工程と
、 得られたディスクを治具に挟んで加熱加圧処理を行う工
程と を具えたことを特徴とするロータリーエンコーダー用デ
ィスクの製造方法。
[Claims] 1) In a rotary encoder disk provided with a slit, the slit is formed by plating, and the cross-sectional shape of the slit is composed of an umbrella portion and a root portion, and is wider than the maximum width of the root portion. A disc for a rotary encoder, characterized in that the width between both edges of the umbrella portion is set large. 2) a step of attaching a resist to a portion other than the disk pattern on the thin metal plate; a step of attaching a metal layer thicker than the resist onto the thin metal plate by plating to form a disk having the disk pattern; A method for manufacturing a rotary encoder disk, comprising the steps of removing the thin metal plate and removing the resist. 3) a step of attaching a resist to a portion other than the disk pattern on the thin metal plate; a step of attaching a metal layer thicker than the resist onto the thin metal plate by plating to form a disk having the disk pattern; A method for manufacturing a disc for a rotary encoder, comprising: removing the thin metal plate and removing the resist; and sandwiching the obtained disc between jigs and subjecting it to heating and pressure treatment.
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