JPS6246519A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
- Publication number
- JPS6246519A JPS6246519A JP18584985A JP18584985A JPS6246519A JP S6246519 A JPS6246519 A JP S6246519A JP 18584985 A JP18584985 A JP 18584985A JP 18584985 A JP18584985 A JP 18584985A JP S6246519 A JPS6246519 A JP S6246519A
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- JP
- Japan
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- temperature
- resist
- humidity
- specified
- solvent
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体製造装置に係り、特に樹脂溶液を基板
に塗布する回転塗布装置に関する。
に塗布する回転塗布装置に関する。
一般に、被塗布基板に樹脂溶液（一般にレジストと称す
）を塗布する際、回転させた半導体基板上に樹脂溶液を
落下させ、遠心力により外側へ飛散する現象を利用する
装置が知られている。
）を塗布する際、回転させた半導体基板上に樹脂溶液を
落下させ、遠心力により外側へ飛散する現象を利用する
装置が知られている。
この様な装置は一般に回転塗布装置と呼ばれている。
第２図に従来の回転塗布装置の一例を示す。
ノズル（６）よりレジストｏｎをウニノー−（４Ｄ上に
滴下し、スピンモーターＣ３９を通常数千〔ｒｐｍ〕
にて回転すると、遠心力によりレジストＯυがウエノ蔦
−（４Ｉ）周辺に飛散し、ウェハーαυ上には、レジス
ト膜が塗布される。この時、ウェハーθＢは、ウェハー
チャック００に真空吸着されておりスピンモーター四と
同回転となる。回転塗布の際レジス）Ｃ３υが飛散する
ので、ウェハ−（４υの周辺にカップｃ３３を設ける。
滴下し、スピンモーターＣ３９を通常数千〔ｒｐｍ〕
にて回転すると、遠心力によりレジストＯυがウエノ蔦
−（４Ｉ）周辺に飛散し、ウェハーαυ上には、レジス
ト膜が塗布される。この時、ウェハーθＢは、ウェハー
チャック００に真空吸着されておりスピンモーター四と
同回転となる。回転塗布の際レジス）Ｃ３υが飛散する
ので、ウェハ−（４υの周辺にカップｃ３３を設ける。
従来の回転塗布装置では、同じ組成、粘度のレジストを
使用し、同じ回転数で塗布したにもかかわらず、同一膜
厚のレジストを得ることが困難であった。
使用し、同じ回転数で塗布したにもかかわらず、同一膜
厚のレジストを得ることが困難であった。
これは、ウェハーけり周辺のレジストの溶剤の雰囲気の
濃度及び温度を一定に維持することが不可能なため、溶
剤の揮発速度が変動するためである。
濃度及び温度を一定に維持することが不可能なため、溶
剤の揮発速度が変動するためである。
溶剤が揮発するにつれ、レジストｒ３１）の粘度は高く
なり、回転塗布時の膜形成条件が異なってしまう。
なり、回転塗布時の膜形成条件が異なってしまう。
実際に、レジストを用いて固体撮像素子上に色フィルタ
ーを形成する場合、ウェハー上に形成された固体撮像素
子上にレジストを塗布した後、非受光エリア部分上のレ
ジストを露光処理及び現像処理により除去する。その後
、レジストを染色液により染色し、所定の波長を優先的
に通過させる色フィルターが得られる。
ーを形成する場合、ウェハー上に形成された固体撮像素
子上にレジストを塗布した後、非受光エリア部分上のレ
ジストを露光処理及び現像処理により除去する。その後
、レジストを染色液により染色し、所定の波長を優先的
に通過させる色フィルターが得られる。
しかし、塗布条件によりレジスト膜厚が不均一であるた
め、色フィルターを通過する光の強度も不均一となり、
同一受光感度である固体撮像素子を繰り返し製造するこ
とが出来ない。
め、色フィルターを通過する光の強度も不均一となり、
同一受光感度である固体撮像素子を繰り返し製造するこ
とが出来ない。
又、通常の露光処理に用いるレジストを塗布する場合、
レジスト膜厚が不均一であるとパターン精度も不均一と
なり、同一パターンの半導体素子を製造することが困難
となる。
レジスト膜厚が不均一であるとパターン精度も不均一と
なり、同一パターンの半導体素子を製造することが困難
となる。
本発明の目的は、被塗布基板上に所定の膜厚の樹脂を高
精度で形成出来る回転塗布装置を提供することにある。
精度で形成出来る回転塗布装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成すべく、被塗布基板を回転し
て樹脂溶剤を塗布する回転塗布装置において、被塗布基
板周辺の溶剤雰囲気の濃度及び温度を制御する手段を有
し、所定の膜厚の樹脂を塗布する回転塗布装置を提供す
る。
て樹脂溶剤を塗布する回転塗布装置において、被塗布基
板周辺の溶剤雰囲気の濃度及び温度を制御する手段を有
し、所定の膜厚の樹脂を塗布する回転塗布装置を提供す
る。
以下本発明の実施例を図面により説明する。
第１図に本発明に係る回転塗布装置の実施例を示す。こ
れは、水溶性樹脂溶液であるレジスト圓を塗布する際、
用いる装置である。
れは、水溶性樹脂溶液であるレジスト圓を塗布する際、
用いる装置である。
カップα２は、蓋（１３により密閉され溶剤である水の
雰囲気（水蒸気）の制御口σ滲と排気口ａ９を有す運 る。吸入口ａＱより、上皮制御装置σηに取り入れた５
？ 外気は十分除湿された後、所定の寸度まで精度よく加湿
される。その後、温度制御装ｇＬａｌ１９により所定の
温度に制御される。
雰囲気（水蒸気）の制御口σ滲と排気口ａ９を有す運 る。吸入口ａＱより、上皮制御装置σηに取り入れた５
？ 外気は十分除湿された後、所定の寸度まで精度よく加湿
される。その後、温度制御装ｇＬａｌ１９により所定の
温度に制御される。
各々の制御装置内には、温温度センサーが設置されてい
ることは勿論、密閉されたカップ内にも温温度センサー
が設置されており、各々の制御装置上に個定結果をフィ
ードバックし、常に一定の温温度を保持する。
ることは勿論、密閉されたカップ内にも温温度センサー
が設置されており、各々の制御装置上に個定結果をフィ
ードバックし、常に一定の温温度を保持する。
この様に一定の温温度の雰囲気に保持された条件で、ス
ピンモーターｌで回転するウェハーチャック■上に具空
吸着されたウェハーＣυ上に、ノズル１２２よりレジス
トαυを滴下する。
ピンモーターｌで回転するウェハーチャック■上に具空
吸着されたウェハーＣυ上に、ノズル１２２よりレジス
トαυを滴下する。
遠心力によりレジスト０υは周辺に飛び敗り、ウェハー
Ｃυ上に塗布される。
Ｃυ上に塗布される。
本実施例では、ウェハーＱ１１の周辺雰囲気の温温度を
一定に制御したことにより、水帛性レジストＱｌ）の揮
発速度しいては、粘度変化を各処理共一定とすることが
出来る。従って所定の膜厚のレジストαＢを、精度よく
又繰り返し形成することが出来る。
一定に制御したことにより、水帛性レジストＱｌ）の揮
発速度しいては、粘度変化を各処理共一定とすることが
出来る。従って所定の膜厚のレジストαＢを、精度よく
又繰り返し形成することが出来る。
実際に、本発明装置を駆動させたところ、蕃開したカッ
プ内の温度は±３〔％〕 、温度は±０２（’Ｃ）
に保持されていることが確認された。
プ内の温度は±３〔％〕 、温度は±０２（’Ｃ）
に保持されていることが確認された。
また、この装置において水溶性レジスト圓の塗布実験を
行なったところ、前記制御範囲内でレジスト膜厚の変動
は、±１００（Ａ）であり、均一性が優れていることが
確認された。
行なったところ、前記制御範囲内でレジスト膜厚の変動
は、±１００（Ａ）であり、均一性が優れていることが
確認された。
また、水溶性レジスト樹脂としては、カゼイン、ゼラチ
ン、グリユー及びポリビニルアルコール等を用いる。
ン、グリユー及びポリビニルアルコール等を用いる。
なお、本発明は実施例に限定されることなくその要旨を
変更しない範囲で変更出来ることは勿論である。
変更しない範囲で変更出来ることは勿論である。
例えば、レジストは、水溶性でなく有機性（エチルセロ
ソルブアセテート、キシレン等）でもよい。更に、装置
構造は、ウェハー周辺の雰囲気の溶剤濃度・温度を一定
に保持することが出来ればどの様なものでもよい。
ソルブアセテート、キシレン等）でもよい。更に、装置
構造は、ウェハー周辺の雰囲気の溶剤濃度・温度を一定
に保持することが出来ればどの様なものでもよい。
また、ウェハーＱυの周辺雰囲気の温温度を変化させな
がら制御することも可能である。
がら制御することも可能である。
本発明によれば、被塗布基板周辺の溶剤雰囲気の濃度及
び温度を制御する機能を設けたことにより、所定の膜厚
の樹脂を精度よく、又繰り返し形成する回転塗布装置を
得ることが出来る。
び温度を制御する機能を設けたことにより、所定の膜厚
の樹脂を精度よく、又繰り返し形成する回転塗布装置を
得ることが出来る。
第１図は本発明に係る回転塗布装置の実施例を示す断面
図、第２図は従来の回転塗布装置の一例を示す断面図で
ある。 ２１．４１・・・ウェハー、 １１．３１・・・レジスト、 １７ ・・・温度制御装置、 １δ ・・・温度制御装置。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡典夫 第１図 第２１ｉ（ｌ
図、第２図は従来の回転塗布装置の一例を示す断面図で
ある。 ２１．４１・・・ウェハー、 １１．３１・・・レジスト、 １７ ・・・温度制御装置、 １δ ・・・温度制御装置。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 大胡典夫 第１図 第２１ｉ（ｌ
Claims (4)
- （１）被塗布基板を回転して樹脂溶液を塗布する回転塗
布装置において、前記被塗布基板周辺の雰囲気の濃度及
び温度を制御する手段を有することを特徴とする回転塗
布装置。 - （２）前記手段が前記被塗布基板周辺の雰囲気の濃度及
び温度を一定に保持する手段である特許請求の範囲第１
項記載の回転塗布装置。 - （３）前記樹脂溶液の溶剤が水である特許請求の範囲第
１項記載の回転塗布装置。 - （４）前記樹脂溶液の溶剤が有機系である特許請求の範
囲第１項記載の回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18584985A JPS6246519A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18584985A JPS6246519A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6246519A true JPS6246519A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16177953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18584985A Pending JPS6246519A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6246519A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02307566A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| US5143552A (en) * | 1988-03-09 | 1992-09-01 | Tokyo Electron Limited | Coating equipment |
| JP2006026463A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18584985A patent/JPS6246519A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5143552A (en) * | 1988-03-09 | 1992-09-01 | Tokyo Electron Limited | Coating equipment |
| JPH02307566A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置 |
| JP2006026463A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 塗布装置及び塗布方法 |
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