JPS6244506B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は送液管を加熱して、同送液管内を流
れる輸液、輸血液等を一定の温度に加温する輸
液、輸血液等の加温器に関するものである。

従来、輸血等に用いる送液管には、液中に溶け
た空気が加熱され、管内流動中に気泡となつて分
離され、これを１個所に溜めておくため、第１図
及び第２図に示すように、送液管Ｐの途中に空気
溜めＴを設けたものがあつた。

しかし、この空気溜めＴを有する送液管Ｐを加
熱して同送液管Ｐ内を流れる輸血液等を一定の温
度に加温する加温器に使用する場合、同空気溜め
Ｔは同加温器と離れた位置に配置され、ブラブラ
した不安定な状態にあり、効率よく気泡を溜める
ことができなかつた。又、送液管Ｐが加温器を通
過した後に、同空気溜めＴが配置されるように、
同送液管Ｐを同加温器にセツトした場合、同空気
溜めＴの容量が大きいため、一定温度に加温され
ていた輸血液が表面積の大きいこの空気溜めＴで
冷されてしまう欠陥があつた。

この発明の目的は前記欠陥を解消し、送液管に
設けた空気溜めを外気にて冷されるのを防ぎかつ
ブラブラさせることなく安定した状態に支持する
ことができる輸液、輸血液の加温器を提供するに
ある。

以下、この発明を具体化した加温器の一実施例
を図面に基づいて説明する。

１はプラスチツク等の合成樹脂でできたケース
本体であつて、その前面一側には合成樹脂ででき
た透明な蓋体２が開閉可能に連結されている。そ
して、このケース本体１と蓋体２とからケースが
構成されている。３はケース本体１の上部に形成
した吊り下げ部であつて、第８図に示すように先
端に環状の掛止金具Ｋを取着した吊り下げバンド
Ｂが掛装される。４はケース本体１の上部左側縁
に断面Ｕ字状に刻設した入口溝、５は同じくケー
ス本体１の下部右側縁に刻設した断面Ｕ字状の出
口溝である。

６は前記ケース本体１の前面下部にビス７着さ
れた合成樹脂でできた上蓋であつて、その前面中
央部に第５図に示すように円錐台形状の表示灯室
８を設けるとともに、その後面には後記するラバ
ーヒータ１８を温度制御する制御回路素子を配線
した回路基板（図示せず）が取着されている。

９は前記上蓋６の前面右側上部に埋め込まれた
アルミでできた箱状の空気溜め収容部であつて、
第７図に示すように、上下にそれぞれ断面Ｕ字状
の上部及び下部嵌合溝９ａ，９ｂが設けられ、送
液管Ｐに設けた空気溜めＴが、同収容部９内に収
容支持されるようになつている。１０は同空気溜
め収容部９の底面に取着したラバーヒータであつ
て、同ラバーヒータ１０の裏面に取着した温度検
出素子（図示せず）によつてラバーヒータ１０の
加熱温度が35±１℃に保持されるように制御され
る。

１１は前記空気溜め収容部９の上部嵌合溝９ａ
と連通するように前記上蓋６に刻設した断面Ｕ字
状の上部溝であつて、後記する加熱板１４に刻設
した収容溝１７とその上端部が連通する。１２は
前記空気溜め収容部９の下部嵌合溝９ｂと前記出
口溝５間に刻設した断面Ｕ字状の下部溝である。
Ｒ１は前記上部溝１１の底部に取着されたサーミ
スタであつて、この実施例のサーミスタＲ１は温
度が35±１℃の時を基準とし、それ以上温度が上
ると抵抗が減少する。１３は上蓋６下部のビス７
上面に貼着したネームプレートである。

１４はその下端が前記上蓋６の上端部とビス１
５で連結固定され、その上端部がケース本体１に
対してビス１６着された加熱板であつて、その材
質は熱伝導性に優れかつ加工が容易なセラミツク
を用いている。１７は同加熱板１４の前面に、横
Ｓ字状にかつ断面Ｕ字状となるように刻設した収
容溝であつて、上端が前記入口溝４に、下端が前
記上蓋６の上部溝１１、空気溜め収容部９及び下
部溝１２を介して出口溝５に連通されている。従
つて、第７図に示すように送液管Ｐは、その下部
外周面を前記各溝４，１７，１１，１２，５に密
接し、横Ｓ字状に蛇行してケース本体１に収容さ
れるとともに、空気溜めＴは前記空気溜め収容部
９に収容支持される。

１８は第５図及び第６図に示すように前記加熱
板１４の後面（裏面）にシリコンゴムで接着され
た加熱手段としてのラバーヒータであつて、後記
する温度制御回路によつて、同加熱板１４の温度
が35±１℃を維持するように制御されている。Ｒ
２は前記ラバーヒータ１８の裏面にシリコンゴム
で固着された熱急変素子であつて、同ラバーヒー
タ１８の加熱板１４に対する加熱温度を検知し、
一定温度以上（この実施例では63℃以上）になつ
たとき抵抗値が著しく減少して、同ラバーヒータ
１８の加熱動作を停止させるようになつている。
１９は第６図に示すように前記加熱板１４の右側
後面長手方向に配設した四角柱状の磁石である。
２０はケース本体１の下部側壁を介して、前記回
路基板に配線された電源コードである。

２１は第３図及び第６図に示すように前記蓋体
２の左側長手方向（第３図において）に埋設した
四角柱状の磁石であつて、同蓋体２を閉じたと
き、前記加熱板１４を介して前記磁石１９と対向
し、互いに磁力によつて吸引し合い、蓋体２を閉
じた状態に保持される。２２は蓋体２の中央下部
に透設した嵌合孔であつて、前記上蓋６に設けた
表示灯室８を第５図に示すように嵌合露出させて
いる。

次に上記のように構成した加温器の作用につい
て説明する。

さて、加温器を第８図に示すように輸液が入つ
たびん２３と隣設した位置に吊り下げるととも
に、電源コード２０のプラグをコンセントに入れ
て、加熱板１４が35±１℃の温度（すなわち、体
温）に保たれるようにラバーヒータ１８を加熱さ
せるとともに、空気溜め収容部９のラバーヒータ
１０も35±１℃の温度で同空気溜め収容部９を加
熱する。このとき、加熱板１４は材質が熱伝導性
の優れたセラミツクであるため、短時間でラバー
ヒータ１８によつてむらなく加熱することができ
る。従つて、使用開始までの時間を短縮すること
ができる。加熱板１４及び空気溜め収容部９が35
±１℃に加温されたとき、上端が前記びん２３と
接続された送液管Ｐを各溝４，１７，１１，１
２，５に嵌め込むとともに同送液管Ｐの空気溜め
Ｔを空気溜め収容部９に収容して蓋体２を閉じれ
ば輸液は加熱板１４及び空気溜め収容部９で35±
１℃に加温されて安全に体内に送り込まれる。

又、蓋体２は送液管Ｐを上部から軽く押圧し
て、各溝４，１７，１１，１２，５に対して同送
液管Ｐを密着させ熱効率を良くさせるとともに、
透明の合成樹脂で成型されているため、加温器に
収容された送液管Ｐを直視することができ、安全
に輸液が流れているかを確認することができる。
一方、前記熱伝導性に優れた加熱板１４はセラミ
ツクでできているため、加工処理が容易で、かつ
着色も自由に選ぶことができるとともに安価に製
作することができる。

さらに、送液管Ｐの空気溜めＴを加温器の空気
溜め収容部９内に収容支持したため、従来のよう
にこの空気溜めＴのブラブラと宙に浮いた不安定
で、かつ煩雑な状態を解消することができるとと
もに外部に露出することがないため、同空気溜め
Ｔが外気によつて冷されることがない。しかも、
空気溜め収容部９をラバーヒータ１０で35±１℃
で加熱制御しているため、万一加熱板１４で輸液
が35±１℃に加温されなくても、この収容部９で
35±１℃に加温されるため、輸液を加温して体内
に送り込む上で非常に安全である。

次に上記のように構成した加温器の加熱動作を
制御する電気回路について説明する。なお、空気
溜め収容部９に設けたラバーヒータ１０の加熱制
御は、加熱板１４を加熱するラバーヒータ１８の
加熱動作を制御する電気回路と基本的に同じなの
で、同ラバーヒータ１８を制御する電気回路につ
いてのみ第９図に基づいて説明する。

３１はサーミスタＲ１及び熱急変素子Ｒ２の抵
抗値の変化に基づいて前記ラバーヒータ１８を加
熱動作制御する集積回路（以下ICという）であ
つて、その１番端子は交流電源の一方の出力端子
に接続される母線Ｌ１に接続されているととも
に、２番端子はダイオード３２、抵抗３３を介し
て交流電源のもう一方の出力端子に接続される母
線Ｌ２に接続されている。なお、このIC３１は
第１０図に示す等価回路で表わすことができる。
３４は母線Ｌ２に接続したヒユーズ、３５は母線
Ｌ１，Ｌ２間に接続されたツエナーダイオードで
ある。３６は前記ラバーヒータ１８と直列に接続
されたサイリスタであつて、その直列回路は前記
母線Ｌ１，Ｌ２間に接続されている。そして、サ
イリスタ３６のゲート端子は抵抗３７を介して
IC３１の10番端子に接続されている。３８は前
記ラバーヒータ１８とサイリスタ３６の接続点に
一端が接続され、他端が抵抗３９を介して母線Ｌ
２に接続されたパイロツトランプであつて、前記
表示灯室８に収容される。４０は前記サイリスタ
３６と並列に接続されたコンデンサである。

４１は一端が前記母線Ｌ１に、他端がIC３１
に４番端子に接続された充電コンデンサ、４２は
一端が前記充電コンデンサ４１に、他端が抵抗４
３を介してIC３１の７番端子に接続された抵抗
であつて、その抵抗４３との接続点は可変抵抗４
４、抵抗４５及びダイオード４６を介してIC３
１の13番端子に接続されている。

４７は一端が前記IC３１の13番端子に他端が
前記熱急変素子Ｒ２を介して母線Ｌ１に接続され
た抵抗、４８はIC３１の13番及び12番端子間に
接続したコンデンサ、４９は一端がIC３１の３
番端子に接続された抵抗であつて、他端は抵抗５
０を介して母線Ｌ２に接続されている。５１は抵
抗４９，５０の接続点と母線Ｌ１間に接続された
コンデンサ、５２はIC３１の６番及び11番端子
間に接続された抵抗、５３は一端がIC３１の６
番端子に、他端が前記充電コンデンサ４１に接続
された充電コンデンサである。

次に上記のように構成した電気回路の作用につ
いて説明する。

まず、可変抵抗４４によつて、サーミスタＲ
１、ダイオード４６、抵抗４５、同可変抵抗４４
の直列回路と熱急変素子Ｒ２、抵抗４７、ダイオ
ード４６、抵抗４５、可変抵抗４４の直列回路に
おける、IC３１と抵抗４２，４３の接続点間の
分圧比をあらかじめ調整して、前記サーミスタＲ
１及び熱急変素子Ｒ２が温度によつて所定の抵抗
値に変化したとき前記IC３１を制御動作させる
ようにセツトする。

今、電源を投入すると、IC３１の10番端子か
らゲート信号が出されサイリスタ３６をオンさ
せ、ラバーヒータ１８は加熱動作を開始され、輸
液が35±１℃に加温されるまで加熱動作される。
やがて、輸液が35±１℃を越える温度に加温され
ると、サーミスタＲ１の抵抗値が減少し、IC３
１の13番端子の電位が上がつて、同IC３１は動
作され、前記10番端子からのゲート信号は止ま
る。従つて、サイリスタ３６はOFFされ、ラバ
ーヒータ１８の給電は遮断されて加熱動作は停止
される。又、輸液が35±１℃以下に下がるとサー
ミスタＲ１の抵抗値は上がり、再びIC３１の10
番端子からゲート信号が出力され、ラバーヒータ
１８を加熱動作させる。従つて、輸液は常に35±
１℃に加温制御される。

又、輸液が一定温度に又はそれ以下の状態で加
温されているにもかかわらず、ラバーヒータ１８
自体が63℃以上に加熱されている時、熱急変素子
Ｒ２の抵抗値がその温度によつて急激に減少し、
前記と同様にIC３１を動作させラバーヒータ１
８の給電を遮断させるようになつている。

なお、この発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、以下の態様で実施することも可能であ
る。

(イ) 空気溜め収容部９をセラミツクで成形するこ
と。

(ロ) 加熱板をアルミで成形すること。

(ハ) 空気溜め収容部９にラバーヒータ１０を取着
しないで単に空気溜めＴを収容するだけのもの
にすること。

(ニ) 加温器に前記空気溜め収容部９を二つ以上設
けて使用すること。

(ホ) 空気溜め収容部９内に35±１℃の加熱温度を
制御する温度検出素子を埋設すること。

以上詳述したようにこの発明は、開閉可能に取
着された蓋体を有するケース内に収容された加熱
板の裏面に加熱手段を設け、その加熱板にて同ケ
ース内に収容された送液管を加熱し、同管内を流
動する輸液、輸血液を加温する加温器において、
前記送液管の一部に設けられ他の部分より断面積
を大きくし、輸液、輸血液に含まれる空気を分離
貯溜するようにした空気溜めを収容支持する空気
溜め収容部を前記ケース内に設けたことにより、
使用時には空気溜めは空気溜め収容部に収容され
ることから外部に露出されることがなく外気によ
つて冷やされることがなく、又空気溜めはその空
気溜め収容部に収容支持されるもので従来のよう
にブラブラと宙に浮いた不安定な状態は解消され
非常に安定した状態に支持され輸液、輸血液の加
温器として産業上優れた発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は送液管に設けた空気溜めの斜視図、第
２図は同じく空気溜めの正断面図、第３図はこの
発明を具体化した加温器の開いた状態を示す正面
図、第４図は同じく加温器の閉じた状態を示す側
面図、第５図は同じく加温器の側断面図、第６図
は同じく加温器の横断面図、第７図は同じく加温
器の空気溜め収容部の斜視図、第８図は同じく加
温器の使用状態を示す説明図、第９図は同じく加
温器の電気回路図、第１０図は同じく加温器に内
蔵した集積回路の等価回路である。 ケース本体……１、蓋体……２、上蓋……６、
空気溜め収容部……９、ラバーヒータ……１０，
１８、加熱板……１４、収容溝……１７、磁石…
…１９，２１、送液管……Ｐ、空気溜め……Ｔ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 開閉可能に取着された蓋体を有するケース内
   に収容された加熱板の裏面に加熱手段を設け、そ
   の加熱板にて同ケース内に収容された送液管を加
   熱し、同管内を流動する輸液、輸血液を加温する
   加温器において、前記送液管の一部に設けられ他
   の部分より断面積を大きくし、輸液、輸血液に含
   まれる空気を分離貯溜するようにした空気溜めを
   収容支持する空気溜め収容部を前記ケース内に設
   けたことを特徴とする輸液、輸血液の加温器。