JPS6243198A - 電子部品実装機の部品供給装置 - Google Patents

電子部品実装機の部品供給装置

Info

Publication number
JPS6243198A
JPS6243198A JP60183509A JP18350985A JPS6243198A JP S6243198 A JPS6243198 A JP S6243198A JP 60183509 A JP60183509 A JP 60183509A JP 18350985 A JP18350985 A JP 18350985A JP S6243198 A JPS6243198 A JP S6243198A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mechanism section
holder
row
moving table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60183509A
Other languages
English (en)
Inventor
相楽 広
誠 吉田
康弘 横山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP60183509A priority Critical patent/JPS6243198A/ja
Publication of JPS6243198A publication Critical patent/JPS6243198A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、トランジスタ、コンデン”j + abil
:;、フラットパソケージエCなどの選なる大きさのチ
ップ形の電子部品(以下部品と略称−する)そLぞれ収
納したホルダー力・ら部品を1個ずつ取出1゜てプリン
ト配線基板(以下プリント基板と略称する)上の所定位
置に搭載する電子部品¥装機の部品供給装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕
プリント基板上に装着される部品には大小数多くの種類
があわ、これら部品を1個ずつ取出してプリント基板に
装着する電子部品実装機としては、チップ部品を貼着し
たテープ(通常テーピングパーツと呼ばれる)を装填し
たパーツカセットを用いた方式が知られている。
第6図は従来技術の一例を示す原理的説明崗である。図
にお(・)で、41はそれぞれ異なる寸法。
形状の部品40が貼着されたデーピングパーツが収納さ
れたパーツカセット、42は複数のパーツカセットが配
列され囚の左右方向に移動制御されるカセット列、43
はカセット列とは異なる平面−ヒに配さハたプリント基
板、44は装着ヘッド本体(図示せず)に摺動自在に支
承された装着駆動軸、45は装着駆動軸44の先端に設
けられた吸セノズル、46は吸着ノズルに吸着された部
品40Aを吸着ノズル44の中央に動かして保持するセ
ンタリング爪である。上述のように構成されたB1+’
cおいて、yc着させるべき部品を収納したカセットの
取出し二が吸着ノズルの定位置に来るよソカセノトタI
J41を移動畑せた後、駆動軸を下降させて部品40A
を吸着ノズル45に吸着させ、駆動軸を上昇させること
により部品をテープから++ぎ取や、センタリング爪4
6によりセンタリングを行う。ついで、駆動軸44をプ
リント基板45の指令位置、こ移動させた後下降させ、
吸着ノズル45の吸着をち7除することにより、部品を
プリント基板の指定位置に装着することができる。した
がって装着すべき部品の千1類に対兄、してカセット列
42を異々る大きさのパーツカセットでjA!J。
するとともに、部品の形状寸法に対応して吸着ノズル4
5およびセンタリング爪46からなる装着ヘッドを複数
セット装置して選択制御すれば異なる寸法、1類の部品
を効率よく装置できる量産に適した電子部品の実装機を
得ることができる。
しかしながら、部品をデーピングパーツとするための加
工費を必要とするために部品コストの上昇を壕ねくとと
も:τ、デーピングパーツの接着力の差異あるいは位置
ずれなどに基づ°5八て吸着ノズル45:て吸着された
部品40Aを正規の位置に正規の姿勢で保持できないい
わゆる失敗動作があ及これを検知して速やかに排除する
ための手段を設けるなど装置が複雑化する欠点があり、
ことに量産規模が比較的小さい実装機においては部品コ
ストおよび生産設備費の面でネオ:」益をまねくと1、
ろう問題点があった。
〔発明の目的〕
本発明は前述の状況に鑑みでなされたもので、7−−ピ
ングパーツを必要とせず、かつ部品供給側イ′+、り・
確実なt子部品実装機の部品供給装置を経済的、′こ有
オリに提供することを目的とする。
3発明の要点〕 本発明は、異なる11類の部品列をそれぞれ整列状態で
収納し最下段の部品と係合して部品列の自M落下を1b
1」止する部品列の$1]止機構部を有するホルダー袂
数個を互いに平行に隣接して配置したポ、シダー列と、
このホルダー列に沿って移動して取り出すべき部品が収
、帖されたホルダーを選択するホルダー選択用の移動台
と、選択されたホルダー0゛)下から2香呂の部品ど課
金して部品列の自重落−トを献上する落下防止FjbM
部、およびこの落下防止機構部が動作中に制止機(が部
の制止を解除して16 ’F段の部品を部品列から分離
させ取出口に移動させる分離機構部と、取出口に静止し
た部品を把持して移動台上の定位置lこ移送する取出し
機構部、−1移送きれたBミ(品の側面と四つの方向か
ら挟持して部品の太き芒に関わりなく心出しを行う位置
決め機構部とを移動台上に1組設けるとともに、位置決
めされた部品を把持してあらかじめ定位置に配されたプ
リント基板上の所定位置に装着する装着ヘッド部とを備
えるよう構成したことに上載制御部の指令信号により選
択されたホルダーの取出し口に分離された大小さまざま
な部品を一つの吸着ノズルで容易に把持し、定位置に移
動1位置決めして装着ヘッド部によりブリント基板の所
定位置に確実に装着できるようにしたものである。
〔発明の実施例〕 以下本発明を一実施例に基づいて説明する。
第1図は本発明の実施例を示す要部の斜視図、第2図は
実施例における製作を説明するだめの概略側面図である
。図において、1は部品列20を整列状態で収納するホ
ルダーであシ、その下7g部には湾曲面Lr2 T縁に
ストッパ2Aを有する部品の取出し口2、および部品列
20の下端位置を規制するよう部品(fl;I iてば
ね付勢されたビン3Aを有する制止機構53を備え、異
なる種類、大きさの部8列20をそれぞれ収納した複数
個のホルダー1が互いに隣接して平行に直線上あるいは
円周上は配されることによりホルダー列5が形成されて
いる。6は図示しない制御部からの指令信号によυ駆動
される駆動軸6Aによってホルダー列5に沿って水平方
向に移動するホルダー選択用の移動台であり、その台上
には以下に述べる各機構部が支承されている。7は異な
る大きさの任意の部品列の下端から2番目の部品20B
に係合するよう抑圧ピン17を有する複数のアクチュエ
ータ7A。
7B、7C,7D等で構成されており、ホルダー1側の
孔17Bを介して部品20Bを押圧して自重塔下を防止
する。4は制止機構部3と係合してビン3Aの’A=J
止を一時的解除するアクチュエータで65、格下防止機
構部7により自由落下が制止された状態で分離機構部4
の制止を解除することによυ、最下段の部品2OAは部
品列20から分離し、取出し口2の湾曲面を滑り落ちて
ストッパ2Aに:、り所定位置に静止する。8は取出し
巳に静止し;’j ’rm品21の取出し機構部であシ
、駆動軸8Bにより回動制御されて吸着ノズル8A″T
:部品21を吸着把持し、再び回動して部品21を図中
破線で示す位置に移動させる。9および10はそれぞれ
X方向およびY方向の位置決め機構部であシ、例えば図
中1OAで示す逆ねじを切った駆動軸により駆動されて
取出し機構部8によって位置決め機構部9の位置に移送
された部品21を挟持することによ)、部品21の大き
さに関わりなく部品21の中心が定位置にあるよう心出
しが行われる。11は部品21の中心位置を原点とする
ようロボットノ・ノド等に支持された装着へノド部であ
り、定位置にある部品21のセンタ一部分を吸着ノズル
11Aで吸着保持し、あらかじめ定位置にセットされた
プリント基板30の所定位置に移動して装置する。また
取出し機構部8により部品21が取シ出された後、分離
機構部4は解除されて制止機構部3が制止状態に復滞す
るとともに、落下防止機構部7の制止が解除されること
により部品列20は自重落下して制止機構部6で規制さ
れた位置に移動し待機状態となる。取出し機構部8、位
置決め機構部9,10および装置ヘッド部11について
も(δj様である。なお上述の説明においては取出し機
構部8および装着ヘッド部11に、X突成の吸着ノズル
を用い+、pHを示したが、フィンガータイプのチャッ
ク機構を用いてよいことはいうまでもないことである。
〔発明の効果〕
本発明は前述のように、太/」\さまざまな部品をそれ
ぞれ整列状態で収納するホルダー複数個を隣接配置した
ホルダー列を用いるよう構成したことてより、テープ方
式のバーツカセントを用いた従来方式に比べてホルダー
列を著しく小形に形成できるとともに、テーピングパー
ツ製作工程が省略されることにより部品コストを低減す
ることができる。また、制止機構部、落下防止機構部9
分離機構部の連携動作により部品列から取出し部品をあ
らかじめ分離してホルダーの取出し口に静置することが
できるので、取出し機構部(ておける部品の吸着力がテ
ーピングパーツ方式に比べて大幅に低減され、しだがっ
て取出し2動作および位置決め動作の失敗をほとんど完
全に排除できるとともに、大小さまざまな部品を一つの
吸着ノズルで吸着保持することが可能となる。その結果
さらに、制止機構部を除く落下防止2分離、取出し1位
置決め各機構部をホルダー選択用の移動台上に1組設け
るだけで大小さまざまな電子部品を1個づつ確実に分離
、取出し、移送することが可能となシ、複数の装着ヘッ
ドを必要とした従来装置に比べて著しく装置を簡素化す
ることができ、したがって安価々電子部品実装機の部品
供給装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す要部の斜視図、第2図は
実施例における動作を説明するための側面図、第3図は
従来技術の一例を示す原理的説明図である。 1・・・ホルダー、2・・・取出し口、3・・・制止機
構部、4・・・分離機構部、5・・・ホルダー列、6・
・・移動台、7・・・落下防止機構部、8・・・取出し
機構部、9゜10・・・位置決め機構部、11・・・装
着ヘッド部、20・・部品列、2OA・・最下段の部品
、20B・・2段目の部品、21 取出さ7’した部品
、30.43・プリント配線基板、42・バーツカセン
ト列。  g 、ρ ぐ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)異なる種類の部品列をそれぞれ整列状態で収納し最
    下段の部品と係合して部品列の自重落下を制止する制止
    機構部を有するホルダー複数個を互いに平行に隣接して
    配置したホルダー列から一つのホルダーを制御部からの
    指令信号により選択し、当該ホルダー下端部の取出し口
    から1個の部品を取出して定位置に配されたプリント配
    線基板上の所定位置に装着するものであって、前記指令
    信号によりホルダー列に沿って移動するホルダー選択用
    の移動台と、この移動台に支持され前記部品列の下端か
    ら2段目の部品と係合して部品列の自重落下を制止する
    落下防止機構部および前記制止機構部の制止を解除して
    最下段の部品を取出し口に移動させる分離機構部と、取
    出し口に移動した部品を把持して前記移動台上の定位置
    に移送する部品の取出し機構部および定位置に移送され
    た部品の側面を四つの方向から挟持して部品の大きさに
    関わりなく心出しを行う位置決め機構部と、位置決めさ
    れた部品を把持して前記プリント配線基板上に装着する
    装着ヘッド部とを備えたことを特徴とする電子部品実装
    機の部品供給装置。
JP60183509A 1985-08-21 1985-08-21 電子部品実装機の部品供給装置 Pending JPS6243198A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60183509A JPS6243198A (ja) 1985-08-21 1985-08-21 電子部品実装機の部品供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60183509A JPS6243198A (ja) 1985-08-21 1985-08-21 電子部品実装機の部品供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6243198A true JPS6243198A (ja) 1987-02-25

Family

ID=16137081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60183509A Pending JPS6243198A (ja) 1985-08-21 1985-08-21 電子部品実装機の部品供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6243198A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02124239A (ja) * 1988-10-31 1990-05-11 Hitachi Electron Eng Co Ltd クラッチプレートの位置決め積層装置
JPH0299825U (ja) * 1989-01-30 1990-08-08

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02124239A (ja) * 1988-10-31 1990-05-11 Hitachi Electron Eng Co Ltd クラッチプレートの位置決め積層装置
JPH0299825U (ja) * 1989-01-30 1990-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6000123A (en) Electronic-parts mounting apparatus
US4624050A (en) Head for handling electrical components
US3727284A (en) Apparatus for selecting and inserting dual in-line components
US20060011645A1 (en) Electronic-component feeding device and electronic-component mounting method
EP1012875B1 (en) Tray storing and feeding apparatus
JP2013515363A (ja) 部品搭載機械
WO1985003405A1 (en) Pick-up head for handling electrical components
US20100083488A1 (en) Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component
JPS6243198A (ja) 電子部品実装機の部品供給装置
JP3353099B2 (ja) チップ供給装置
JPH06216596A (ja) 実装機におけるノズル交換装置
JP5730537B2 (ja) ダイ供給システム
JPH0110932Y2 (ja)
JPH1171027A (ja) トレイ収納・供給装置
DE102007048397B3 (de) Halbleiter-Chip-Zuführung über mehrere Wafer-Bereitstellungsebenen
JP6713567B2 (ja) 対基板作業システム
JP4026951B2 (ja) 表面実装機
JPH09326591A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
WO2022244034A1 (ja) 部品移載装置
JP2948535B2 (ja) Ic用リードフレームの取出し装置
JP2547554B2 (ja) 電子部品の自動装着方法
JP2000106498A (ja) 部品の実装方法及び表面実装機
JP3334224B2 (ja) 部品実装装置
JPH04241498A (ja) 電子部品の自動挿入装置
KR100351174B1 (ko) 테이프 볼그리드 어레이 반도체패키지 제조시스템의서킷테이프 매거진 유닛