JPS6240794A

JPS6240794A - リフロ−ボンデイングチツプによる部品検知方法

Info

Publication number: JPS6240794A
Application number: JP17927585A
Authority: JP
Inventors: 磯貝　良雄
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1985-08-16
Filing date: 1985-08-16
Publication date: 1987-02-21
Also published as: JPH0346994B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔目　次〕・概要・産業上の利用分野・従来の技術（第２図）・発明が解決しようとする問題点・問題点を解決するための手段・作用・実施例（第１図）・発明の効果〔概　要〕開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンディングチッ
プ（２０）の開閉方向内側に上記チップ（２０）の閉じ
間隔検知手段を設け、上記チップ（２０）の閉じ動作時
に上記チップ（２０）が所定間隔よりも小となる状態を
検知することにより、電子部品（１１）の有無を検出可
能としたリフローボンディングチップによる部品検出方
法。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、リード付電子部品のリフローボンディング方
法に関し、特にリフローボンディング工程において、開
閉機能を有するリフローボンディングチップの開閉運動
を利用してプリント板上における被実装電子部品の有無
を検知する方法に関するものである。

よく知られているように、リフローボンディングは、プ
リント板上に電子部品を実装する場合、一般に、プリン
ト板のパターン（フートパターン）上及び電子部品のリ
ード上にハンダ（ハンダメッキ）を予め施しておき（予
備ハンダを施しておく）、パターン上にリードを整合配
置して、仮付けし、次いで、自動ボンディング装置にお
いてリフローボンディングチップをリード上に押し付け
て加圧しかつ加熱して本付けが行なわれる。そして、通
常は、リフローボンディングに際して、プリント板上に
おけるボンディングの対象となる電子部品の有無を確認
（検知）する必要がある。この確認は、もし、プリント
板上にリフローボンディングの対象となる電子部品が無
い場合、リフローボンディングチップがプリント板を直
接加圧しかつ加熱して損傷することを防止するために行
なわれるものである。

〔従来の技術〕

従来技術におけるこのような電子部品の有無を確認する
方法を第２図を参照して説明する。第２図において、符
号１０はプリント板、１１と１２は電子部品（例えば、
ＬＳＩ等）１１１と１２１は電子部品（１１、１２）の
パッケージ、１１２と１２２は電子部品のリード（内曲
げリード）、１３と１４はアクチュエータ、１５と１６
はセンサ、２０は左右一対のリフローボンディングチッ
プ（リフローチップ；一点鎖線で示す）をそれぞれ示す
。電子部品１１と１２は、プリント板１０の上面からパ
ッケージ１１１と１２１の上面１１１ａと１２１ａまで
の高さＨとｈが異なっている（Ｈ＞　ｈ）。尚、リード
１１２と１２２は同一形状に形成されている。電子部品
１１　、１２はそのリード１１２と１２２の接続部１１
２ａと１２２ａに予めハンダ（予備ハンダ）が施されて
おり、この接続部１１２ａと１２２ａがプリント板１０
上面に形成されかつ予めハンダ（予備ハンダ）が施され
ているフートパターン（図示省略）上に整合配置される
と共に仮付けされている。アクチュエータ１３と１４は
、作動部材１３ａと１４ａとに検知棒１３ｂと１４ｂと
がそれぞれ貫通固設されて成り、図示しないボンディン
グヘッドに上下動可能に配設される。センサ１５と１６
は、例えば、反射型の光学素子、あるいはリミットスイ
ッチ等が用いられ、図示しないボンディングヘッド内の
所定位置に配設される。

この従来方法は、電子部品１１の有無を確認（検知）す
る場合、リフローボンディングに先だって、アクチュエ
ータ１３を下降させ、その検知棒１３ｂの先端をパッケ
ージ１１１の上面１１１ａに押し当ると、作動部材１３
ａがセンサ１５に対応した位置に停止し、センサ１５に
よってこの作動部材１３ａの位置、つまり電子部品１１
の高さが検知され、この信号によって電子部品１１が有
ること（プリント板上に存在していること）が確認され
る。その後、リフローチップ２０が下降し、図示の位置
で停止し、次いで内側に閉じて（せばまって）停止し、
引きつづき再び下降してリード１１２の接続部１１２ａ
を加圧し、かつ加熱することにより、リフローボンディ
ングが行なわれる。尚、電子部品１１が存在しない場合
は、アクチュエータ１３の作動部材１３ａがセンサ１５
を通過して下降するため、電子部品１１の高さを検知す
ることができないので、この信号によって電子部品１１
が存在しないことがｆ！認される。この場合は、リフロ
ーチップ２０はボンディング動作を行なわず、他の部品
のボンディング動作に移行する。一方、電子部品１１の
高さくＨ）と高さくり、）が異なる（この場合はＨ＞ｈ
、従ってＡ＜Ｌ）電子部品１２の有無を確認（検知）す
る場合は、上記した電子部品】１の場合と同じ位置にセ
ンサ１５を配置して別のアクチュエータ１４を使用する
か、又は、上記電子部品１１の場合と同じアクチュエー
タ１３を使用してセンサ１５をセンサ１６の位置に配置
換えするか、いずれかの操作が必要である。その後は上
記電子部品１１の場合と同様にして電子部品１２の有無
が検知され、引きつづきリード１２２の接続部１２２ａ
がプリント板１０上にリフローボンディングされる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来方法においては、実装する電子部品（１１、１
２）のパンケージ（１１１，１２１）の高さくＨ。

ｈ）が異なる毎にそれぞれ専用のアクチュエータ（１３
、１４）を必要とするか、又はその都度センサ（１５）
の位置変更を必要とするため、煩雑で手間がかかり、か
つ汎用部品のリフローボンディング装置における被実装
電子部品の有無確認用としては適さないという問題があ
る。また、電子部品（１１゜１２）の有無の検知動作と
ボンディング動作とが別々に行なわれるため、リフロー
ボンディング工程全体としての作業性の低下を招くこと
になる。

本発明は、このような問題点にかんがみて創作されたも
ので、これらの問題点を解決し得るリフローボンディン
グチップによる部品検知方法を提供することを目的とし
ている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため、本発明では、プリント板１
０上に整合配置されたリード付電子部品１１のリフロー
ボンディングに際し、開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンディングチッ
プ２０が、開状態で前記電子部品１１に向かって下降し
、次いで該電子部品１１をはさむ形態で前記、電子部品
１１のリード１１２に対応する所定の高さ位置にで停止
し、次いで前記リード１１２に当接する所定間隔まで閉
じ動作して停止し、次いで再び下降して前記リード１１
２の接続部１１２ａを加圧しかつ加熱するリフローボン
ディング工程において、前記リフローボンディングチップ２０の開閉方向内側に
該チップ２０の閉じ間隔検知手段２１を該チップ２０に
対向して設け、前記リフローボンディングチップ２０の閉じ動作時に、
該チップ２０の閉じ間隔が前記リード１１２に当接する
所定間隔よりも小さくなる状態を前記検知手段によって
検知することにより、前記電子部品１１の有無を検知す
るようにしたことを特徴とするリフローボンディングチ
ップによる部品検知方法を提供する。

〔作　用〕

開閉機能を有しかつ対をなすリフローボンディングチッ
プ（２０）の開閉方向内側に該チップ（２０）の閉じ間
隔検知手段（２１）を上記チップ（２０）に対向して設
け、該チップ（２０）の閉じ動作時において該チップ（
２０）が所定間隔よりも小となる状態を検知することよ
り、電子部品（１１）の有無を検出することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明方法の説明図であって、（イ）はリフロ
ーボンディングチップ（リフローチップ）２０が開状態
で所定の高さ位置（ｋ）で停止した状態を示す図、ｂ）
は（イ）の状態からりフローチップ２゜が閉じてリード
１１２ｂを加圧している状態を示す図である。尚、第１
図において、前述した第２図と同一部分又は相当部分は
同一符号を付して示しである。

第１図において、符号１０はプリント板、１１は電子部
品（例えば、ＬＳＩ等）、１１１は電子部品（１１）の
パッケージ、１１２は電子部品（１１）のリード（内曲
げリード）、２０は左右一対のリフローボンディングチ
ップ（リフローチップ）、２１はセンサ（リフローチッ
プ２０の閉じ間隔検知手段）をそれぞれ示す。

電子部品１１は、そのリード１１２の接続部１１２ａに
予めハンダ（予備ハンダ）が施されており、この接続部
１１２ａが、プリント板１０上面に形成されかつ予めハ
ンダ（予備ハンダ）が施されているフートパターン（図
示省略）上に整合配置されると共に仮付けされている。

そして、プリント板１０は自動ボンディング装置のＸ−
Ｙ・θテーブル（図示なし）上に載置固定される。リフ
ローチップ２０は、この場合左右一対として図示しない
ボンディングヘッドに開閉可能かつ上下動可能に配設さ
れている。センサ２１は、例えば、反射型光学素子、リ
ミットスイッチ等が用いられ、図示しないボンディング
ヘッドに配設される。センサ２１は、リフローチップ２
０の開閉方向内側にチップ２０に対向して配置され、か
つリフローチップ２０が電子部品１１　（リード１１２
）に当接する所定間隔まで閉じた閉状態の位置よりも内
側の適宜な位置（つまり、左右のりフローチップ２０が
閉じてセンサに近接又は接触した時点でその先端同士が
当接しない範囲の位置）に配設される。

本発明方法は、リフローボンディング工程における上記
のりフローチップ２０の開閉運動を利用してプリント板
１０上における電子部品（１１）の有無を検知すること
を特徴としている。すなわち、リフローボンディング工
程において、一対のりフローチップ２０は、（イ）図に
示すように、開状態で電子部品１１に向かって下降し、
プリント板１０上の所定高さ位置ｋ（リード１１２に対
応する高さ位置）で停止し、次に、リード１１２の接続
部１１２ａ全面を加圧・加熱するため、リード１１２に
横方向から当接する所定間隔まで閉じ動作して停止し、
次に、ｆｏ１図に示すように、再び下降してり・−ド１
１２の接続部１１２ａ全面を加圧しかつ加熱することに
より、リフローボンディングが行なわれる。この場合、
ボンディングすべき電子部品１１がプリント板１０上に
無い場合（存在しない場合）には、リフローチップ２０
は、その閉じ動作時に、リード１１２に当接する所定間
隔よりも内側に移動してセンサ２１に近接又は接触する
。センサ２０はリフローチップ２０が近接又は接触する
と、その信号を制御部（図示なし）に送出する。制御部
はこの信号に基づいてリフローチップ２０の閉動作を停
止させると共に元の位置に復帰させ、その後火の電子部
品に対するリフローボンディング工程にリフローチップ
２０を移行させる。このように本発明方法はりフローチ
ップ２０のボンディング動作を利用したもので、ボンデ
ィング動作と連動して電子部品１１の有無を検知するよ
うにした方法である。従って、実装すべき電子部品１１
のパッケージ１１１の上面１１１ａの高さに関係なく、
種々の高さの電子部品の有無を簡便に検知することがで
きる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、リフローチップ
（２０）のボンディング動作を利用して種々の高さの異
なる電子部品（１１）の有無を簡便に検知することがで
きるので、従来方法における各種の高さが異なる電子部
品毎の専用アクチェエータ、又はセンサの位置変更を不
要とすることができ、ボンディング工程時間の短縮化及
びボンディング機構の簡素化を図ることができ、汎用部
品用のリフローボンディング装置にも有効に適用できる
といった著しい効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の説明図、第２図は従来方法の説明図である。第１図において、１０はプリント板、１１はリード付電子部品（ＬＳＩ等）、１１１は電子部
品（１１）のパッケージ、１１１ａはパフケージ（１１
１）の上面、１１２は電子部品（１１）のリード、１１２ａはリード（１１２）の接続部、２０は一対のリ
フローボンディングチップ（リフローチップ）、２１はセンサ（リフローチップ（２０）閉じ間隔検知手
段）、をそれぞれ示す。（イ）本発明方法１０・・・　プリント板　　　　　　　　　　　　１１
１１１・・・　ノぐソケージ　　　　　　　　　　　１
１２１１２ｏ・・・接続部　　　　　　　　　２゜２１
・・・　センサリフローチップ翰閉状態を示す図（ロ）の説明図図・・・　リード付電子部品・・・　リード

Claims

【特許請求の範囲】１、プリント板（１０）上に整合配置されたリード付電
子部品（１１）のリフローボンディングに際し、開閉機
能を有しかつ対をなすリフローボンディングチップ（２
０）が、開状態で前記電子部品（１１）に向かって下降
し、次いで該電子部品（１１）をはさむ形態で前記電子
部品（１１）のリード（１１２）に対応する所定の高さ
位置（ｋ）で停止し、次いで前記リード（１１２）に当
接する所定間隔まで閉じ動作して停止し、次いで再び下
降して前記リード（１１２）の接続部（１１２ａ）を加
圧しかつ加熱するリフローボンディング工程において、前記リフローボンディングチップ（２０）の開閉方向内
側に該チップ（２０）の閉じ間隔検知手段（２１）を該
チップ（２０）に対向して設け、前記リフローボンディングチップ（２０）の閉じ動作時
に、該チップ（２０）の閉じ間隔が前記リード（１１２
）に当接する所定間隔よりも小となる状態を前記検知手
段によって検知することにより、前記電子部品（１１）
の有無を検知するようにしたことを特徴とするリフロー
ボンディングチップによる部品検知方法。