JPS6240432Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6240432Y2 JPS6240432Y2 JP17197180U JP17197180U JPS6240432Y2 JP S6240432 Y2 JPS6240432 Y2 JP S6240432Y2 JP 17197180 U JP17197180 U JP 17197180U JP 17197180 U JP17197180 U JP 17197180U JP S6240432 Y2 JPS6240432 Y2 JP S6240432Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- block
- feed head
- protrusion
- hole
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Special Conveying (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は薄板小物部品を接摺させて移送する
装置に関するものである。
装置に関するものである。
一般に、電子機器及び電子部品の組立てに於て
は半田付け工程を経る場合が多い。例えば半導体
装置ではステムの上面にペレツトを半田付けして
おり、この半田付けは加熱されたステムの上面へ
半田を供給し、ステム上面上で半田を加熱溶融さ
せ、溶融した半田上にペレツトを載置し、冷却さ
せてペレツトを半田付けさせる方法が採られてい
る。ところで、上記半導体装置の半田付け工程で
は加熱又は冷却を行い乍らステムを移送してお
り、この場合の移送装置の一例を第１図及び第２
図に示すと、１は間歇的に回転するターンテーブ
ル、２はターンテーブル１と略面一状に当該ター
ンテーブル１の外周に配設した加熱又は冷却ブロ
ツク、３はターンテーブル１の周縁部に等間隔で
その先部を前記ブロツク２上に突出して複数個設
けた送りヘツド、４は送りヘツド３の先部に移送
する部品例えばステム５が嵌挿位置決めされる形
状大に穿設した孔である。上記構成でターンテー
ブル１を間歇回転して各送りヘツド３を部品供給
位置に順次送り込み、ここでステム５が供給され
て送りヘツド３の孔４内に嵌挿され、そしてステ
ム５はターンテーブル１の回転によりブロツク２
上を接摺して移送されて順次加熱又は冷却されて
いく。
は半田付け工程を経る場合が多い。例えば半導体
装置ではステムの上面にペレツトを半田付けして
おり、この半田付けは加熱されたステムの上面へ
半田を供給し、ステム上面上で半田を加熱溶融さ
せ、溶融した半田上にペレツトを載置し、冷却さ
せてペレツトを半田付けさせる方法が採られてい
る。ところで、上記半導体装置の半田付け工程で
は加熱又は冷却を行い乍らステムを移送してお
り、この場合の移送装置の一例を第１図及び第２
図に示すと、１は間歇的に回転するターンテーブ
ル、２はターンテーブル１と略面一状に当該ター
ンテーブル１の外周に配設した加熱又は冷却ブロ
ツク、３はターンテーブル１の周縁部に等間隔で
その先部を前記ブロツク２上に突出して複数個設
けた送りヘツド、４は送りヘツド３の先部に移送
する部品例えばステム５が嵌挿位置決めされる形
状大に穿設した孔である。上記構成でターンテー
ブル１を間歇回転して各送りヘツド３を部品供給
位置に順次送り込み、ここでステム５が供給され
て送りヘツド３の孔４内に嵌挿され、そしてステ
ム５はターンテーブル１の回転によりブロツク２
上を接摺して移送されて順次加熱又は冷却されて
いく。
ところで、この種の移送装置に於ては、ブロツ
ク２の熱が送りヘツド３に直接に伝わらせないよ
うにする為並びに送りヘツド３の回転をスムーズ
に行わせる為にブロツク２と送りヘツド３との間
に必然的に若干の隙間ｌを設けている。しかし乍
ら、この隙間ｌの存在により、ステム５の板厚が
厚い場合には問題がないが、薄い場合には隙間ｌ
にステム５が詰つて、位置ズレを行したりターン
テーブル１の回転操作の妨げになる等のトラブル
が発生し、その都度に全装置の動きを停止して詰
りを治す必要があり、インデツクスが悪くて薄板
小物部品の移送には不都合であつた。
ク２の熱が送りヘツド３に直接に伝わらせないよ
うにする為並びに送りヘツド３の回転をスムーズ
に行わせる為にブロツク２と送りヘツド３との間
に必然的に若干の隙間ｌを設けている。しかし乍
ら、この隙間ｌの存在により、ステム５の板厚が
厚い場合には問題がないが、薄い場合には隙間ｌ
にステム５が詰つて、位置ズレを行したりターン
テーブル１の回転操作の妨げになる等のトラブル
が発生し、その都度に全装置の動きを停止して詰
りを治す必要があり、インデツクスが悪くて薄板
小物部品の移送には不都合であつた。
この考案は上記従来の欠点に鑑み、これを改良
除去して薄板小物部品の位置決め及び移送を確実
に行わせる移送装置を提供せんとするものであ
る。
除去して薄板小物部品の位置決め及び移送を確実
に行わせる移送装置を提供せんとするものであ
る。
以下この考案の構成を上記半田付け工程に於る
移送装置の場合を実施例に第３図乃至第５図を参
照して説明すると次の通りである。尚、第３図乃
至第５図に於いて第１図及び第２図と同一部品ま
たは類似部品には同一符号を付したのでその説明
は省略する。
移送装置の場合を実施例に第３図乃至第５図を参
照して説明すると次の通りである。尚、第３図乃
至第５図に於いて第１図及び第２図と同一部品ま
たは類似部品には同一符号を付したのでその説明
は省略する。
即ち、この考案は第３図乃至第５図に示す様
に、ブロツク２と送りヘツド３との間の隙間ｌ以
上の高さｈを有する突起６を送りヘツド３の下面
の孔４の四隅コーナ部に夫々突設して各突起６で
ステム５を嵌合位置決めする様にすると共に、ブ
ロツク２の上面に上記突起６の移動軌跡上に沿つ
て該突起６が嵌合し得る溝７を刻設してブロツク
２と送りヘツド３とを不干渉関係にたものであ
る。
に、ブロツク２と送りヘツド３との間の隙間ｌ以
上の高さｈを有する突起６を送りヘツド３の下面
の孔４の四隅コーナ部に夫々突設して各突起６で
ステム５を嵌合位置決めする様にすると共に、ブ
ロツク２の上面に上記突起６の移動軌跡上に沿つ
て該突起６が嵌合し得る溝７を刻設してブロツク
２と送りヘツド３とを不干渉関係にたものであ
る。
上記構成としたから、ステム５の板厚が薄くて
も突起６によりブロツク２と送りヘツド３との間
の隙間ｌにステム５が入り込むことがなくて移送
が確実であり、しかも送りヘツド３の孔４及び各
突起６に嵌合させた状態で移送してその状態で停
止させるだけで位置決めが可能であるので、他に
位置決め機構が不要でかつ位置決めに要する時間
的ロスもない。
も突起６によりブロツク２と送りヘツド３との間
の隙間ｌにステム５が入り込むことがなくて移送
が確実であり、しかも送りヘツド３の孔４及び各
突起６に嵌合させた状態で移送してその状態で停
止させるだけで位置決めが可能であるので、他に
位置決め機構が不要でかつ位置決めに要する時間
的ロスもない。
以上説明したようにこの考案はブロツク上を移
動する送りヘツドに移送させる部品と同形状大の
孔を設け、この孔内に部品を嵌挿して送りヘツド
を移動することにより部品をブロツク上を摺動し
て移送する移送装置に於て、ブロツクと送りヘツ
ド間の隙間以上の高さを有する突起を送りヘツド
下面の孔のコーナ部に夫々突設すると共に、ブロ
ツク上面に上記突起の移動軌跡上に沿つて該突起
と不干渉関係に溝を刻設したから、薄板小物部品
の移送が確実となつてインデツクスの向上が計
れ、かつ、位置決め精度の信頼性を高めてその加
工精度並びに機能を向上させ得るものである。
動する送りヘツドに移送させる部品と同形状大の
孔を設け、この孔内に部品を嵌挿して送りヘツド
を移動することにより部品をブロツク上を摺動し
て移送する移送装置に於て、ブロツクと送りヘツ
ド間の隙間以上の高さを有する突起を送りヘツド
下面の孔のコーナ部に夫々突設すると共に、ブロ
ツク上面に上記突起の移動軌跡上に沿つて該突起
と不干渉関係に溝を刻設したから、薄板小物部品
の移送が確実となつてインデツクスの向上が計
れ、かつ、位置決め精度の信頼性を高めてその加
工精度並びに機能を向上させ得るものである。
第１図は従来の移送装置を示す平面図、第２図
は第１図−線に於ける縦断面図、第３図はこ
の考案に係る薄板小物部品移送装置を示す平面
図、第４図は第３図−線に於ける縦断面図、
第５図は送りヘツドの下面を示す斜視図である。 １……ターンテーブル、２……ブロツク、３…
…送りヘツド、４……孔、５……ステム、６……
突起、７……溝。
は第１図−線に於ける縦断面図、第３図はこ
の考案に係る薄板小物部品移送装置を示す平面
図、第４図は第３図−線に於ける縦断面図、
第５図は送りヘツドの下面を示す斜視図である。 １……ターンテーブル、２……ブロツク、３…
…送りヘツド、４……孔、５……ステム、６……
突起、７……溝。
Claims (1)
- ブロツク上を移動する送りヘツドに移送させる
部品と同形状大の孔を設け、この孔内に部品を嵌
挿して送りヘツドを移動することにより部品をブ
ロツク上を摺動して移送する移送装置に於て、ブ
ロツクと送りヘツド間の隙間以上の高さを有する
突起を送りヘツド下面の孔のコーナ部に夫々突設
すると共に、ブロツク上面に上記突起の移動軌跡
上に沿つて該突起と不干渉関係に溝を刻設したこ
とを特徴とする薄板小物部品移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17197180U JPS6240432Y2 (ja) | 1980-11-29 | 1980-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17197180U JPS6240432Y2 (ja) | 1980-11-29 | 1980-11-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5793200U JPS5793200U (ja) | 1982-06-08 |
| JPS6240432Y2 true JPS6240432Y2 (ja) | 1987-10-16 |
Family
ID=29530302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17197180U Expired JPS6240432Y2 (ja) | 1980-11-29 | 1980-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240432Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680692B2 (ja) * | 1985-10-24 | 1994-10-12 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
-
1980
- 1980-11-29 JP JP17197180U patent/JPS6240432Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5793200U (ja) | 1982-06-08 |
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