JPS6239021A - プロ−ブテスト方法 - Google Patents
プロ−ブテスト方法Info
- Publication number
- JPS6239021A JPS6239021A JP60178721A JP17872185A JPS6239021A JP S6239021 A JPS6239021 A JP S6239021A JP 60178721 A JP60178721 A JP 60178721A JP 17872185 A JP17872185 A JP 17872185A JP S6239021 A JPS6239021 A JP S6239021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- contact resistance
- pointers
- wafer
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はプローブテスト方法に係わり、特に！ロービン
グカード針先接触抵抗及び針高さばらつきの自動測定方
法に関する。
グカード針先接触抵抗及び針高さばらつきの自動測定方
法に関する。
従来、半導体集積回路（ＩＣという）のウニ・・状態で
行なわれるＩＣチップ毎の特性の良、不良を判定するグ
ローブテストにおいては、プローブカードが用すられて
おシ、７６０−ブカードの針先の接触抵抗（針先とウニ
へ間）及び針先の高さばらつきは、プローブカードチェ
ッカという装置で管理している。しかしこのプローブカ
ードチェッカ装置で上記事項をチェ、りする場合、下記
の問題点がｂる。
行なわれるＩＣチップ毎の特性の良、不良を判定するグ
ローブテストにおいては、プローブカードが用すられて
おシ、７６０−ブカードの針先の接触抵抗（針先とウニ
へ間）及び針先の高さばらつきは、プローブカードチェ
ッカという装置で管理している。しかしこのプローブカ
ードチェッカ装置で上記事項をチェ、りする場合、下記
の問題点がｂる。
（イ）定期的またはグローブテストが異常（歩留低下等
）となった場合、デローパからプローブカードを取り外
し、チェックする必要がおる。
）となった場合、デローパからプローブカードを取り外
し、チェックする必要がおる。
（Ｏ）グローブテスト中にはチェックができない。
（ハ）グローブテスト中の針先接触抵抗及び針先高さの
ばらつきの経時変化が管理できない。
ばらつきの経時変化が管理できない。
に） プローブカードチェッカという高価な設備が必要
となる。
となる。
（ホ）数μの精度が要求される針のチェック及び１０以
下の接触抵抗のチェ、りが困難である。
下の接触抵抗のチェ、りが困難である。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、従来のグロ
ーブカードチェッカ装置をつかわずに、針先の高さばら
つき及び針先接触抵抗を管理できるブロー！テスト方法
を提供しようとするものである。
ーブカードチェッカ装置をつかわずに、針先の高さばら
つき及び針先接触抵抗を管理できるブロー！テスト方法
を提供しようとするものである。
本発明は、チップ領域に金属膜が設けられたウェハをス
テージ上に截置して該ステージを徐徐に上昇し、前記金
属膜がプローブカードの最初の針先に接触してから最後
の針先に接触するまでのステージ移動量で針先高さのば
らつき全測定し、かつ前記各針と金ＩＩＡ膜間Ｏ接触抵
抗を測定し、前記両測定が良でおればプローブテストを
行なうようにしたものでおる。
テージ上に截置して該ステージを徐徐に上昇し、前記金
属膜がプローブカードの最初の針先に接触してから最後
の針先に接触するまでのステージ移動量で針先高さのば
らつき全測定し、かつ前記各針と金ＩＩＡ膜間Ｏ接触抵
抗を測定し、前記両測定が良でおればプローブテストを
行なうようにしたものでおる。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。本発
明は第１図、第２図に示すプローブテストシステムにお
いて適用可能であシ、図中１はテスタ、２はデローパ、
３はプローブカード、４はウェハ、５はステージ、６は
ＣＰＵ （中央処理装り、７は親コンピユータである。
明は第１図、第２図に示すプローブテストシステムにお
いて適用可能であシ、図中１はテスタ、２はデローパ、
３はプローブカード、４はウェハ、５はステージ、６は
ＣＰＵ （中央処理装り、７は親コンピユータである。
ＣＰＵ６１ｒ：ｉｆローパの制御、及び針先とウェハ間
の接触抵抗の算出、及び針先高さのばらつきを算出する
。親コンピユータ７ａｉテスタ１で算出した上記接触抵
抗及び針先高さのばらつきの経時変化′ｆ：：管理し、
７″ローブカード３の交換の指示、グローブカードの異
常を通知するや次に本発明のテスト条件’ｒ ＨＱ明す
る。第３図において８Ｆｉ全面アルミニウム蒸着したチ
ップ領域９〜１２を有するウェハである。第４図の１３
はプローブカードで、１４は針を表わす。
の接触抵抗の算出、及び針先高さのばらつきを算出する
。親コンピユータ７ａｉテスタ１で算出した上記接触抵
抗及び針先高さのばらつきの経時変化′ｆ：：管理し、
７″ローブカード３の交換の指示、グローブカードの異
常を通知するや次に本発明のテスト条件’ｒ ＨＱ明す
る。第３図において８Ｆｉ全面アルミニウム蒸着したチ
ップ領域９〜１２を有するウェハである。第４図の１３
はプローブカードで、１４は針を表わす。
８５図Ｃ＆）はウェハ８１ｉ：デローパのステージ１５
上！／ｃ置き、本発明のテストを実施している様子を示
す。第５図（ｂ）は第５図体）の構成を９００方向を変
えて見た様子を示す、１６はステージノ５を数ミクロン
単位で上下させるステー・ノ制御部分である。ステージ
の上下量は前記ＣＰＵ ６で算出する。
上！／ｃ置き、本発明のテストを実施している様子を示
す。第５図（ｂ）は第５図体）の構成を９００方向を変
えて見た様子を示す、１６はステージノ５を数ミクロン
単位で上下させるステー・ノ制御部分である。ステージ
の上下量は前記ＣＰＵ ６で算出する。
前述の条件下で、第７図のフローチャートラ適宜参照し
て第６図の実施例を説明する。第６図において１７はリ
レー、１８はテスタ内部のｍ定系、１９はプローブカー
ド、２０〜２４は針、２５はステージ、２６はウェハで
６る。第６図（＆）〜（ｅ）はステージ２５を上昇させ
（例えば５μｍμｍステラ、針先が徐々にウェハ２６に
接触している様子を示す。まず第６図（ａ）におりてス
テージ２５を５μｍステップで上昇させ、その都度リレ
ー１７ｔ−針２０〜２４ＪＩＣ切シ換え、テスタ１８よ
シミ圧を供給する。第６図（＆）では針２２のみ忙電流
が流れ、テスタ１８で電流を測定することによシ、針２
２がウェハ２６に接触したことが確認できる。更にステ
ー−／２５ｆ５μｍステップで上昇させることによｐ、
第６図（ｂ）は針ｘｏ、２２がウェハ２６に接触したこ
とを示す。第６図（ｅ）は針２０〜２４全部がウニノ１
２６に接触したことを示している。第６図（ａ）の最初
に針２２がウェハ２６に接触した時のステージ２５の高
さと、第６図（ｅ）で最後に針２ノがウェハ２６に接触
した時のステージ２５の高さの差が、針の高さばらつき
の最大値である。上記のようにステージ２５の移動量で
針先高さのばらつきを求め、このばらつきが規格外であ
ればプローブテストを中止する。
て第６図の実施例を説明する。第６図において１７はリ
レー、１８はテスタ内部のｍ定系、１９はプローブカー
ド、２０〜２４は針、２５はステージ、２６はウェハで
６る。第６図（＆）〜（ｅ）はステージ２５を上昇させ
（例えば５μｍμｍステラ、針先が徐々にウェハ２６に
接触している様子を示す。まず第６図（ａ）におりてス
テージ２５を５μｍステップで上昇させ、その都度リレ
ー１７ｔ−針２０〜２４ＪＩＣ切シ換え、テスタ１８よ
シミ圧を供給する。第６図（＆）では針２２のみ忙電流
が流れ、テスタ１８で電流を測定することによシ、針２
２がウェハ２６に接触したことが確認できる。更にステ
ー−／２５ｆ５μｍステップで上昇させることによｐ、
第６図（ｂ）は針ｘｏ、２２がウェハ２６に接触したこ
とを示す。第６図（ｅ）は針２０〜２４全部がウニノ１
２６に接触したことを示している。第６図（ａ）の最初
に針２２がウェハ２６に接触した時のステージ２５の高
さと、第６図（ｅ）で最後に針２ノがウェハ２６に接触
した時のステージ２５の高さの差が、針の高さばらつき
の最大値である。上記のようにステージ２５の移動量で
針先高さのばらつきを求め、このばらつきが規格外であ
ればプローブテストを中止する。
次に針先とウェハ間の接触抵抗測定について説明する。
第６図（ｄ）は針２０〜２４が全部ウェハ２６に接触し
た状態を示す。この状態でリレーＪ ’！ｆｃ針２０，
２１．２２．２４と切り換え、それぞれテスタ１８よシ
ミ圧を供給し、その流れた電流よシ針２０，２１，２２
゜２４と針２３間の接触抵抗が算出される。上記算出し
た接触抵抗が規定外であればグローブテスＨ−中止し、
規定内でおればブロープテストヲ行なうものである。
た状態を示す。この状態でリレーＪ ’！ｆｃ針２０，
２１．２２．２４と切り換え、それぞれテスタ１８よシ
ミ圧を供給し、その流れた電流よシ針２０，２１，２２
゜２４と針２３間の接触抵抗が算出される。上記算出し
た接触抵抗が規定外であればグローブテスＨ−中止し、
規定内でおればブロープテストヲ行なうものである。
なお本発明は上記実施例のみに限定されることなく１々
の応用が可能である。例えば実施例では、フローチャー
トに示される如くグローブカードの針の高さのばらつき
が規定外であればプローブテストを中止する判断は、接
触抵抗測定後に行なったが、例えば接触抵抗測定前に行
なってもよＩ／−ｈ。
の応用が可能である。例えば実施例では、フローチャー
トに示される如くグローブカードの針の高さのばらつき
が規定外であればプローブテストを中止する判断は、接
触抵抗測定後に行なったが、例えば接触抵抗測定前に行
なってもよＩ／−ｈ。
以上説明した如く本発明によれば次のような利点がある
。
。
（１）従来人間によシ管理されていた針先高さのばらつ
き及び針先接触抵抗を、デローバ装置で自動的に管理で
きる。
き及び針先接触抵抗を、デローバ装置で自動的に管理で
きる。
（２） デローパからプローブカードを取シ外すこと
なく、針先高さのばらつき及び針先接触抵抗をチェック
できる。
なく、針先高さのばらつき及び針先接触抵抗をチェック
できる。
（３）プローブテスト中において、定期的、異常時、そ
の他任意の時間に針先高さのばらつき及び針先接触抵抗
をチェ、りできる。また第２図に示す如き親コンビ、−
夕を有するデローゾテストシステムであれば、針先高さ
のばらつき及び針先接触抵抗の経時変化も管理できる。
の他任意の時間に針先高さのばらつき及び針先接触抵抗
をチェ、りできる。また第２図に示す如き親コンビ、−
夕を有するデローゾテストシステムであれば、針先高さ
のばらつき及び針先接触抵抗の経時変化も管理できる。
（４） 高価なプローブカードチェッカが不要となる
。
。
（５）高精度の針のチェック及び針先接触抵抗のチェッ
クが、人間を必要とせず可能となる。
クが、人間を必要とせず可能となる。
図は本発明の詳細な説明するためのもので、第１図、第
２図はデローゾシステムの概略構成図、第３図はウェハ
平面図、第４図はプローブカードの概略構成図、第５図
、第６図は上記システムの動作説明図、第７図はその動
作を示すフローチャートである。 １・・・テスタ、２・・・プロー／々、３・・・プロー
ブカード、４・・・ウェハ、５・・・ステージ、６・・
・ＣＰＵ 。 ７・０親コンピユータ、８−’）エバ、９〜１２・・ψ
チップ領域、１３・・・プローブカード、１４・・・針
、１５・・・ステー・ゾ、１７・・・リレー、１６・・
・ステージ制御部分、１８・・・測定系、１９−・・プ
ローブカード、２０〜２４・・・針、２５−・・ステー
ジ、２６…ウニ八〇 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第４図 Ｖ鴫
２図はデローゾシステムの概略構成図、第３図はウェハ
平面図、第４図はプローブカードの概略構成図、第５図
、第６図は上記システムの動作説明図、第７図はその動
作を示すフローチャートである。 １・・・テスタ、２・・・プロー／々、３・・・プロー
ブカード、４・・・ウェハ、５・・・ステージ、６・・
・ＣＰＵ 。 ７・０親コンピユータ、８−’）エバ、９〜１２・・ψ
チップ領域、１３・・・プローブカード、１４・・・針
、１５・・・ステー・ゾ、１７・・・リレー、１６・・
・ステージ制御部分、１８・・・測定系、１９−・・プ
ローブカード、２０〜２４・・・針、２５−・・ステー
ジ、２６…ウニ八〇 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第４図 Ｖ鴫
Claims (1)
- チップ領域に金属膜が設けられたウェハをステージ上に
載置して該ステージを徐々に上昇し、前記金属膜がプロ
ーブカードの最初の針先に接触してから最後の針先に接
触するまでのステージ移動量で針先高さのばらつきを測
定し、かつ前記各針と金属膜間の接触抵抗を測定し、前
記両測定が良であればプローブテストを行なうことを特
徴とするプローブテスト方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178721A JPS6239021A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | プロ−ブテスト方法 |
| US06/893,712 US4780836A (en) | 1985-08-14 | 1986-08-06 | Method of testing semiconductor devices using a probe card |
| KR1019860006704A KR900001040B1 (ko) | 1985-08-14 | 1986-08-14 | 프루브 검사방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178721A JPS6239021A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | プロ−ブテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239021A true JPS6239021A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16053406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178721A Pending JPS6239021A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | プロ−ブテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6488256A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Taiyo Yuden Kk | Adjusting method of probe pin and device therefor |
| JP2008286323A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Isel Co Ltd | 直動機構 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130937A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Nec Corp | Inspecting apparatus for probe card |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60178721A patent/JPS6239021A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56130937A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Nec Corp | Inspecting apparatus for probe card |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6488256A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Taiyo Yuden Kk | Adjusting method of probe pin and device therefor |
| JP2008286323A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Isel Co Ltd | 直動機構 |
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