JPS6233300Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、銀電極を備えた磁器コンデンサに関
し、更に詳細には、銀の使用量を低減することが
可能な磁器コンデンサに関するものである。

磁器コンデンサの電極を銀塗布焼付電極とすれ
ば、電気的特性の優れた磁器コンデンサを作るこ
とが出来る。ところが、貴金属である銀を使用す
るために、必然的にコスト高になる。このため、
(a)銀の含有率を低下させた銀電極を形成するこ
と、(b)銀ペーストに低コストの金属を含有させて
電極を形成すること、(c)電極の膜厚を薄くするこ
と、(d)低コストの金属粒子を銀メツキ層で被覆し
たもので電極を形成すること、等が検討されてい
るが、しかし、リード線の半田付け性が悪くな
る、電極の結着強度が低くなる、容量及びtanδ
等の電気的特性が悪くなる等のいずれかの欠点が
生じ、実用化されていない。

そこで、本考案の目的は、半田付け性、結着強
度、電気的特性等の低下を殆んど伴なわず銀の使
用量を低減することが可能な磁器コンデンサを提
供することにある。

上記目的を達成するための本考案は、磁器素体
の表面に波状の凹凸を有する銀電極を設けたこと
を特徴とする磁器コンデンサに係わるものであ
る。

上記本考案によれば、銀電極を波状凹凸面が生
じるように形成したので、凹部に相当する分だけ
銀電極材料を節約することが出来る。そして、凹
凸を有する電極としても、磁器素体の電極形成面
の全部に銀電極が形成されているので、電気的特
性の低下は極めて少ないか又は殆んど発生しな
い。また、リード部材の半田付け性の低下も実質
的に発生せず、波状凹凸を有するので半田付け性
が向上する。また凹凸が何んらかの影響をもたら
して電極の引張強度（結着強度）が向上する。

以下、図面を参照して本考案の実施例について
述べる。

実施例 １ まず第１図に説明的に示すスクリーンマスク１
を用意する。このスクリーンマスク１は従来のス
クリーンのように全体に細かい網目を有さず部分
的に銀ペースト塗布領域を得るために小網目部分
２を部分的に有する。そしてこの銀ペースト塗布
領域となる小網目部分２の中に点在した状態に銀
ペーストの非塗布領域となるマスク部分３が乳剤
膜で形成されている。従つてマスク部分３と小網
目部分２とによつて大きな網目が形成され、全体
として二重網目状構造となつている。尚銀ペース
ト塗布領域となる小網目部分２の網の目の大きさ
は、200メツシユであり、またマスク部分３の横
幅Ａは約0.5mm、その縦幅Ｂは約0.5mmであり、ま
たマスク部分３の相互間の横方向の間隔Ｘは約
0.5mm、その縦方向の間隔Ｙは約0.5mmである。

次に直径11.45mm、厚さ0.37mmであつて例えば
SrTiO₃とGeOとNb₂O₅とBi₂O₃とPbOとB₂O₃とか
ら成る半導体系の円板状磁器素体４の上にスクリ
ーンマスク１を第２図に示すように置き、粘度約
300±50ポイズで銀を75％含む銀ペースト５をス
クリーン印刷法で第３図に示す如く塗布し、スク
リーンマスク１を取り除く。ところで、銀ペース
ト５は流動性を有するので、マスク１を覆せた状
態に於いてもマスク部分３の下に銀ペースト５が
少し入り込み、マスク１を取り除いた後には更に
流動して第４図に示すようにマスク部分３でマス
クされていた領域も銀ペースト５で覆われ、凹部
６と凸部７とを有する波状凹凸表面が得られる。

次に、銀ペースト５の焼付けを行い、第５図に
示すように銀電極８を形成する。焼付けを行うこ
とによつて第５図に示す銀ペースト５の凹凸状態
は固定され、焼付後の銀電極８にも凹部６と凸部
７とが生じる。第６図は銀電極８を拡大図示した
ものであり、凸部７の素体４からの高さt₁は約３
〜８μｍ、素体４から凹部６の底までの高さt₂は
約0.5〜２μｍとなる。しかる後、磁器素体４の
両主面に形成したコンデンサ電極としての一対の
銀電極８に、リード部材９を半田１０によつて固
着し、コンデンサを完成させる。

上述の如く形成した本実施例に係わる磁器コン
デンサの特性を調べるために、マスク部分３を設
けない他は、上記方法と全く同じ方法で従来のコ
ンデンサを作り、本実施例に係わるコンデンサと
従来のコンデンサとの特性測定を行つたところ、
次の結果が得られた。

本実施例に係わる磁器コンデンサの比誘電率ε
ｒは45000、tanδは0.3×10^-2、抵抗率は１×10¹¹
Ω・cm、破壊電圧は1000V／mm、引張強度は1.77
Kg／cm²であり、従来の磁器コンデンサの比誘電率
εｒは45000、tanδは0.3×10^-2、抵抗率は１×
10¹¹Ω・cm、破壊電圧は1000V／mm、引張強度は
1.74Kg／cm²であつた。即ち、本願考案に係わるコ
ンデンサの電気的特性及び機械的特性は従来のコ
ンデンサと実質的に同一であり、引張強度につい
ては従来のコンデンサよりも本実施例のコンデン
サの方が高くなつた。またリード部材９の半田付
け性は本実施例と従来例とで殆んど変りがなかつ
た。また銀削減率を求めたところ、本実施例の磁
器コンデンサの銀の量は、従来のコンデンサの銀
の量よりも13.6％少なかつた。

また、マスク部分３の比率を変えて、銀削減
率、比誘電率εｒ、tanδの変化を調べたところ
第７図の線Ａ，Ｂ，Ｃとなつた。

実施例 ２ 磁器素体４の材料をTiO₂−Bi₂O₃−SrTiO₃−
CaTiO₃の低誘電率系磁器とし、且つ磁器素体４
の直径を11.6mm、厚さを0.24mmとし、且つ銀ペー
スト５の銀の含有率を70％にした点を除いては実
施例１と全く同一とした磁器コンデンサを作り、
特性を測定した。また比較のために、マスク部分
３を設けない点を除いてはこの実施例２と同一と
した従来の磁器コンデンサを作り、特性を測定し
た。この結果、本実施例のεｒは219、tanδは
0.067×10^-2、抵抗率は２×10¹³Ω・cm、破壊電圧
は8000V／mm、引張強度は1.70Kg／cm²であり、従
来のコンデンサのεｒは220、tanδは0.071×
10^-2、抵抗率は２×10¹³Ω・cm、破壊電圧は
8000V／mm、引張強度は1.73Kg／cm²であつた。ま
た本実施例２のコンデンサの銀の削減率は21.2％
であつた。また半田付け性は本実施例と従来例で
殆んど変りなかつた。このように実施例２に於い
ても、電気的及び機械的特性を実質的に損わずに
銀を節約することが出来る。

実施例 ３ 磁器素体４の材料をBaTiO₃−CaZrO₃−SrZrO₃
の高誘電率系磁器とし、且つ磁器素体４の直径を
12.20mm、厚さを0.16mmとし、且つ銀ペースト５
の銀の含有率を70％とした点を除いては実施例１
と同一とした磁器コンデンサを作り、特性を測定
した。また比較のためにマスク部分３を設けない
点を除いてはこの実施例３と同一とした従来の磁
器コンデンサを作り、特性を測定した。この結
果、本実施例のεｒは13000、tanδは0.7×
10^-2、抵抗率は１×10¹¹Ω・cm、破壊電圧は
6000V／mm、引張強度は1.83Kg／cm²であり、従来
のコンデンサのεｒは13000、tanδは0.7×
10^-2、抵抗率は１×10¹¹Ω・cm、破壊電圧は
6000V／mm、引張強度は1.61Kg／cm²であつた。ま
た本実施例のコンデンサの銀の削減率は21.5％で
あつた。また半田付け性は本実施例３と従来例と
に殆んど差がなかつた。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考
案は上記実施例に限定されるものではなく、本考
案の要旨から逸脱しない範囲で変形可能なもので
ある。例えば、マスク部分３を四角とせずに例え
ば丸形にしてもよい。またマスク部分３を島状に
点在させずに、格子状即ちスリツト状に配置して
もよい。また小網目部分２を網目のない開口にし
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わるスクリーンマ
スクを示す平面図、第２図は第１図の−線に
相当する部分をメツシユを省いて概略的に示す断
面図、第３図は銀ペーストを塗布した状態をメツ
シユを省いて概略的に示す断面図、第４図はスク
リーンマスクを取り外した状態の断面図、第５図
はリード部材を半田付けした状態の断面図、第６
図は銀電極部分の拡大断面図、第７図はマスク部
分の比率と銀削減率、tanδ、εｒとの関係を示
すグラフである。 尚図面に用いられている符号に於いて、１はス
クリーンマスク、２は小網目部分、３はマスク部
分、４は磁器素体、５は銀ペースト、６は凹部、
７は凸部、８は銀電極である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 磁器素体の表面に波状の凹凸を有する銀電極
   を設けたことを特徴とする磁器コンデンサ。 (2) 前記銀電極は、マスク部が点在しているスク
   リーンマスクを使用して銀ペーストを塗布して
   焼付けたものである実用新案登録請求の範囲第
   １項記載の磁器コンデンサ。 (3) 前記銀電極の波状の凹凸の最も高い部分の厚
   さが３〜８μｍであり最も低い部分の厚さが
   0.5〜２μｍである実用新案登録請求の範囲第
   １項又は第２項記載の磁器コンデンサ。