JPS62299088A - 光電子ビ−ム変換素子 - Google Patents
光電子ビ−ム変換素子Info
- Publication number
- JPS62299088A JPS62299088A JP61141234A JP14123486A JPS62299088A JP S62299088 A JPS62299088 A JP S62299088A JP 61141234 A JP61141234 A JP 61141234A JP 14123486 A JP14123486 A JP 14123486A JP S62299088 A JPS62299088 A JP S62299088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electron beam
- junction
- light
- type region
- electron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は光電子ビーム変換素子に関し、特に固体電子ビ
ーム発生装置を用いた光電子ビーム変換素子に関するも
のである。
ーム発生装置を用いた光電子ビーム変換素子に関するも
のである。
(従来の技術〕
固体電子ビーム発生装置として、半導体中に形成された
異種接合に電界を印加して半導体表面から外部に電子ビ
ームを放射させる装置が知られている。
異種接合に電界を印加して半導体表面から外部に電子ビ
ームを放射させる装置が知られている。
例えば特公昭54−30274号公報には、^uPとG
aPの混晶に形成したn−p接合に順方向電圧を印加し
てP壁領域の表面から電子を放出させる装置が開示され
ている。特開昭54−111272号公報には半導体表
面の絶縁層に設けた開口内に少くとも一部を露出させた
p−n接合に逆方向電圧を印加し、かつ開口の縁まで絶
縁層に加速電極を設けている固体電子ビーム発生装置が
、また特開昭56−1552’1号公報には、半導体表
面の絶縁層に設けた開口部の縁部に加速電極を設け、開
口内で半導体表面に平行に伸長しているp−n接合に逆
方向電圧を加えて半導体外部に電子を放出させる半導体
装置が開示され、またこれら特開昭54−111272
号公報、特開昭56−15529号公報にはそれぞれ半
導体基板上に集積された電子ビーム発生装置が開示され
ている。また特開昭57−38528号公報には、p−
n接合に順方向バイアス電圧をかけて半導体表面から電
子を放出させる素子を半導体基板上に集積させたマルチ
玲電子放出陰極が開示されている。
aPの混晶に形成したn−p接合に順方向電圧を印加し
てP壁領域の表面から電子を放出させる装置が開示され
ている。特開昭54−111272号公報には半導体表
面の絶縁層に設けた開口内に少くとも一部を露出させた
p−n接合に逆方向電圧を印加し、かつ開口の縁まで絶
縁層に加速電極を設けている固体電子ビーム発生装置が
、また特開昭56−1552’1号公報には、半導体表
面の絶縁層に設けた開口部の縁部に加速電極を設け、開
口内で半導体表面に平行に伸長しているp−n接合に逆
方向電圧を加えて半導体外部に電子を放出させる半導体
装置が開示され、またこれら特開昭54−111272
号公報、特開昭56−15529号公報にはそれぞれ半
導体基板上に集積された電子ビーム発生装置が開示され
ている。また特開昭57−38528号公報には、p−
n接合に順方向バイアス電圧をかけて半導体表面から電
子を放出させる素子を半導体基板上に集積させたマルチ
玲電子放出陰極が開示されている。
これらの固体電子ビーム発生装置は、小型でかつp−n
接合に印加する電圧により電子放出を変調できる等の多
くの利点を有する。小型化できる利点をいかし、複数個
の電子ビームを配置した装置が考えられるが、その電子
ビーム発生装置を駆動するための配線が複雑になり問題
点となっていた。
接合に印加する電圧により電子放出を変調できる等の多
くの利点を有する。小型化できる利点をいかし、複数個
の電子ビームを配置した装置が考えられるが、その電子
ビーム発生装置を駆動するための配線が複雑になり問題
点となっていた。
一方、D、J、Barteling、 J、L、Mo1
1. N、1.Meyerらは、Phys、 Rev
、 Vol、130 Number 3 (19i33
) 972〜985の中で、p−n接合に逆方向電圧を
印加し、電子なだれを起こし、電子を発生させる場合、
P型領域に光を照射し、電子を励起し、駆動することも
できると報告している。しかし、励起用の光は、電子ビ
ーム放出側から入射しており、光電子ビーム変換素子と
して利用する場合この点が大きな制約となっていた。
1. N、1.Meyerらは、Phys、 Rev
、 Vol、130 Number 3 (19i33
) 972〜985の中で、p−n接合に逆方向電圧を
印加し、電子なだれを起こし、電子を発生させる場合、
P型領域に光を照射し、電子を励起し、駆動することも
できると報告している。しかし、励起用の光は、電子ビ
ーム放出側から入射しており、光電子ビーム変換素子と
して利用する場合この点が大きな制約となっていた。
(発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、上述した従来例の欠点を除去し、光の入射と
、p−n接合への逆電圧の印加によって簡単な構造で電
子ビームを発生しつる光電子ビーム変換素子を提供する
ことを目的とする。
、p−n接合への逆電圧の印加によって簡単な構造で電
子ビームを発生しつる光電子ビーム変換素子を提供する
ことを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
このような目的を達成するために、本発明の光電子ビー
ム変換素子は、 n型領域と n型領域間に形成したp
−n接合を有する半導体基板を含み、半導体基板側に開
口部が設けられており、開口部から入射する光およびp
−n接合に印加する逆方向電圧により、電子ビームを発
生することを特徴とする。
ム変換素子は、 n型領域と n型領域間に形成したp
−n接合を有する半導体基板を含み、半導体基板側に開
口部が設けられており、開口部から入射する光およびp
−n接合に印加する逆方向電圧により、電子ビームを発
生することを特徴とする。
本発明においては基板側に設けた開口部から、光を入射
させ、p−n接合に逆方向電圧を印加することにより電
子ビームを発生させることにより、光信号で電子ビーム
を容易に発生できる。
させ、p−n接合に逆方向電圧を印加することにより電
子ビームを発生させることにより、光信号で電子ビーム
を容易に発生できる。
〔実施例)
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第1図は、本発明の第1実施例の素子断面を示す図であ
る。第1図において、1はp型Si基板、2は高濃度ド
ープn型領域、3はn型領域、4はp−n接合、5は、
仕事関数を低下させる材料でたとえばセシウム(Cs)
薄膜等のもの、6は、絶縁層たとえは酸化シリコン(S
io2 )等、7は電子加速用電極、8は電極、 9は
高濃度トープn型領域の基板側に設けられた開口部、1
0は5n02 、ITOなどからなる透明電極である。
る。第1図において、1はp型Si基板、2は高濃度ド
ープn型領域、3はn型領域、4はp−n接合、5は、
仕事関数を低下させる材料でたとえばセシウム(Cs)
薄膜等のもの、6は、絶縁層たとえは酸化シリコン(S
io2 )等、7は電子加速用電極、8は電極、 9は
高濃度トープn型領域の基板側に設けられた開口部、1
0は5n02 、ITOなどからなる透明電極である。
このような素子は通常の半導体リソグラフィー技術によ
って作製できる。
って作製できる。
次に、本発明の素子の動作原理について説明する。本素
子は、駆動回路DCによりp−n接合に逆バイアスが印
加されている。この印加電圧は、電子なだれを生じ始め
るしきい値電界よりやや低くセットされている。第1図
に示す如く、高濃度n型領域2の裏側の開口部9から入
射した光りは、透明電極10を透過し、高濃度n型領域
2の電子を励起する。励起された電子がトリガとなり電
子なだれが生じ、n型領域3を通りぬけ、さらに加速電
極7により生じる電界により加速され電子ビームEBが
放出される。−型領域3の表面には、セシウム等の仕事
関数を低下させる材料が蒸着されており、低エネルギー
の電子も放出できる。
子は、駆動回路DCによりp−n接合に逆バイアスが印
加されている。この印加電圧は、電子なだれを生じ始め
るしきい値電界よりやや低くセットされている。第1図
に示す如く、高濃度n型領域2の裏側の開口部9から入
射した光りは、透明電極10を透過し、高濃度n型領域
2の電子を励起する。励起された電子がトリガとなり電
子なだれが生じ、n型領域3を通りぬけ、さらに加速電
極7により生じる電界により加速され電子ビームEBが
放出される。−型領域3の表面には、セシウム等の仕事
関数を低下させる材料が蒸着されており、低エネルギー
の電子も放出できる。
次に、本発明の第2実施例について、第2図を用いて説
明する。第2実施例は、第1実施例に比べて、p型Si
基板lが高濃度n型領域2までエツチングされている点
が異なり動作原理は、第1実施例と同様である。第2実
施例の場合、電子ビーム発生のトリガーとなる光りが直
接、高濃度n型領域2に当り、電子ビーム発生効率が上
がり、さらに、逆バイアス用電極間隔がせまくなるため
、駆動電圧が小さくて済む等の利点かある。
明する。第2実施例は、第1実施例に比べて、p型Si
基板lが高濃度n型領域2までエツチングされている点
が異なり動作原理は、第1実施例と同様である。第2実
施例の場合、電子ビーム発生のトリガーとなる光りが直
接、高濃度n型領域2に当り、電子ビーム発生効率が上
がり、さらに、逆バイアス用電極間隔がせまくなるため
、駆動電圧が小さくて済む等の利点かある。
基板1の高濃度n型領域までのエツチング方法としては
、マスクを介してフッ酸硝酸の混合材によりウェットエ
ツチングを行なう方法、 CJ22ガスを用い反応性イ
オンエツチングを行なう方法がある。基板間が約500
μmと厚いため、 1回のマスクでは、エツチングが終
了しない場合は、数回にわけてマスク形成とエツチング
をくり返せば良い。
、マスクを介してフッ酸硝酸の混合材によりウェットエ
ツチングを行なう方法、 CJ22ガスを用い反応性イ
オンエツチングを行なう方法がある。基板間が約500
μmと厚いため、 1回のマスクでは、エツチングが終
了しない場合は、数回にわけてマスク形成とエツチング
をくり返せば良い。
上述した第1、第2の実施例におけるSiにかえて化合
物半導体を用い得ることは明らかである。
物半導体を用い得ることは明らかである。
また第1図、第2図に示した素子は構造が簡単であって
、単一基板上に複数の素子を集積化できる。
、単一基板上に複数の素子を集積化できる。
次に本発明の第3実施例について第3図を用いて説明す
る。
る。
本実施例は、第1実施例もしくは第2実施例の光電子ビ
ーム変換素子を複数個配置したもの(MEBS)である
。従来、この光電子ビーム変換素子を複数個集積化し、
各々を独立に駆動する場合、各素子への配線が複雑にな
り、これが高集積化をはばむ原因となっていた。本素子
の場合、複数個の光電子ビーム変換素子MEBSは光入
力端に共通の透明電極10が設けられ、一方、電子ビー
ム出射側のn型領域に共通の電極8が設けられているだ
けである。911.912・・・921.922・・・
、955はそれぞれ電子ビーム源に対応した開口部であ
る。共通の透明電極lOと共通電極8との間に電子なだ
れを生じる電圧よりわずかに小さい逆電圧が印加されて
おり、各電子ビームの放出は、その電子ビーム源に対応
した基板側の開口部に光が入力された時生じるようにな
っている。第3図に示す如く、光Litが入射した電子
ビーム発生素子から電子ビームEBIIが、同様に光L
mnに対して電子ビームEB+++nが放出される。
ーム変換素子を複数個配置したもの(MEBS)である
。従来、この光電子ビーム変換素子を複数個集積化し、
各々を独立に駆動する場合、各素子への配線が複雑にな
り、これが高集積化をはばむ原因となっていた。本素子
の場合、複数個の光電子ビーム変換素子MEBSは光入
力端に共通の透明電極10が設けられ、一方、電子ビー
ム出射側のn型領域に共通の電極8が設けられているだ
けである。911.912・・・921.922・・・
、955はそれぞれ電子ビーム源に対応した開口部であ
る。共通の透明電極lOと共通電極8との間に電子なだ
れを生じる電圧よりわずかに小さい逆電圧が印加されて
おり、各電子ビームの放出は、その電子ビーム源に対応
した基板側の開口部に光が入力された時生じるようにな
っている。第3図に示す如く、光Litが入射した電子
ビーム発生素子から電子ビームEBIIが、同様に光L
mnに対して電子ビームEB+++nが放出される。
[発明の効果]
以上説明したように、電子なだれを起こし、電子ビーム
を発生させるタイプの装置において、基板側に開口部を
設けて、光を入射させ、p−n接合に逆方向電圧を印加
することにより電子ビームを発生させることにより、光
信号で電子ビームを容易に発生できるという効果がある
。本発明の光電子ビーム変換素子は光交換器等にも応用
できる。
を発生させるタイプの装置において、基板側に開口部を
設けて、光を入射させ、p−n接合に逆方向電圧を印加
することにより電子ビームを発生させることにより、光
信号で電子ビームを容易に発生できるという効果がある
。本発明の光電子ビーム変換素子は光交換器等にも応用
できる。
第1図は、本発明の第1実施例の光電子ビーム変換素子
の断面図、 第2図は、本発明の第2実施例の光電子ビーム変換素子
の断面図、 第3図は、本発明の第3実施例を示す斜視図である。 L、 Ll、 LN・・・光、 EB、 EBI、 EBN・・・電子ビーム、l ・・
・p型Si基末反、I 2・・・高濃度n型領域、 3・・・n型領域、 4・・・p−n接合、 5・・・仕事関数を低下させる膜、 6・・・絶縁層、 7・・・電子加速用電極、 8・・・電極、 9.911 、912−−−−9in −・開口部、1
0・・・透明電極、 DC・・・素子駆動回路、 MEBS・・・多光電子ビーム変換素子。 第2図
の断面図、 第2図は、本発明の第2実施例の光電子ビーム変換素子
の断面図、 第3図は、本発明の第3実施例を示す斜視図である。 L、 Ll、 LN・・・光、 EB、 EBI、 EBN・・・電子ビーム、l ・・
・p型Si基末反、I 2・・・高濃度n型領域、 3・・・n型領域、 4・・・p−n接合、 5・・・仕事関数を低下させる膜、 6・・・絶縁層、 7・・・電子加速用電極、 8・・・電極、 9.911 、912−−−−9in −・開口部、1
0・・・透明電極、 DC・・・素子駆動回路、 MEBS・・・多光電子ビーム変換素子。 第2図
Claims (1)
- n型領域とp型領域間に形成したp−n接合を有する半
導体基板を含み、該半導体基板側に開口部が設けられて
おり、該開口部から入射する光および前記p−n接合に
印加する逆方向電圧により、電子ビームを発生すること
を特徴とする光電子ビーム変換素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14123486A JP2597550B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 光電子ビーム変換素子 |
US07/331,007 US4906894A (en) | 1986-06-19 | 1989-03-28 | Photoelectron beam converting device and method of driving the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14123486A JP2597550B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 光電子ビーム変換素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62299088A true JPS62299088A (ja) | 1987-12-26 |
JP2597550B2 JP2597550B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=15287226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14123486A Expired - Fee Related JP2597550B2 (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 光電子ビーム変換素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2597550B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4954864A (en) * | 1988-12-13 | 1990-09-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Millimeter-wave monolithic diode-grid frequency multiplier |
JPH0778554A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-20 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電子放出面およびそれを用いた電子管と光検出装置 |
JP2006059575A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電陰極板及び電子管 |
JP2010098329A (ja) * | 2002-08-09 | 2010-04-30 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ、その製造方法、及び放射線検出器 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5023168A (ja) * | 1973-06-28 | 1975-03-12 |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP14123486A patent/JP2597550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5023168A (ja) * | 1973-06-28 | 1975-03-12 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4954864A (en) * | 1988-12-13 | 1990-09-04 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Millimeter-wave monolithic diode-grid frequency multiplier |
JPH0778554A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-20 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電子放出面およびそれを用いた電子管と光検出装置 |
JP2010098329A (ja) * | 2002-08-09 | 2010-04-30 | Hamamatsu Photonics Kk | フォトダイオードアレイ、その製造方法、及び放射線検出器 |
JP2006059575A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光電陰極板及び電子管 |
JP4647955B2 (ja) * | 2004-08-17 | 2011-03-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光電陰極板及び電子管 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2597550B2 (ja) | 1997-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE443061B (sv) | Halvledaranordning for generering av ett elektronstralknippe, sett for framstellning av halvledaranordningen samt anvendning av halvledaranordningen for att generera ett elektronstralknippe dels i ett kameraror, dels i | |
US4683399A (en) | Silicon vacuum electron devices | |
JP3226745B2 (ja) | 半導体冷電子放出素子及びこれを用いた装置 | |
EP1120812B1 (en) | Integrated electron flux amplifier and collector comprising a semiconductor microchannel plate and a planar diode | |
JP2017076620A (ja) | 電子増倍を使用する真空管で使用される電子増倍構造、およびそのような電子増倍構造を備える電子増倍を使用する真空管 | |
US7652425B2 (en) | Transmission type photocathode including light absorption layer and voltage applying arrangement and electron tube | |
JP3267644B2 (ja) | 光電子増倍管 | |
JPS62299088A (ja) | 光電子ビ−ム変換素子 | |
JP3122327B2 (ja) | 光電子放出面の使用方法および電子管の使用方法 | |
US7795608B2 (en) | Photocathode | |
JP4607866B2 (ja) | 画像増強装置及びそのための電子増倍装置 | |
US7208874B2 (en) | Transmitting type secondary electron surface and electron tube | |
US6897604B2 (en) | Method of generating ballistic electrons and ballistic electron solid semiconductor element and light emitting element and display device | |
JPH09199001A (ja) | 電子放出装置 | |
JPS63949A (ja) | 電子ビ−ム発生装置の駆動方法 | |
GB2152282A (en) | Optical amplifier | |
JPS62299089A (ja) | 光電子ビ−ム変換素子 | |
US5680007A (en) | Photomultiplier having a photocathode comprised of a compound semiconductor material | |
US6340859B1 (en) | Cold cathode electron emission device for activating electron emission using external electric field | |
JP2625349B2 (ja) | 薄膜冷陰極 | |
KR100315041B1 (ko) | 전계 방출 표시 소자 및 그 제조방법 | |
JP3117773B2 (ja) | シリコン一体型集積発光素子およびその製造方法 | |
JP2001035353A (ja) | 電界放射陰極およびそれを用いる電磁波発生装置 | |
JP3154065B2 (ja) | 電子放出素子、及びこれを用いた電子放出装置、表示装置、電子線描画装置 | |
JPH0496281A (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |