JPS6229898B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6229898B2
JPS6229898B2 JP56086110A JP8611081A JPS6229898B2 JP S6229898 B2 JPS6229898 B2 JP S6229898B2 JP 56086110 A JP56086110 A JP 56086110A JP 8611081 A JP8611081 A JP 8611081A JP S6229898 B2 JPS6229898 B2 JP S6229898B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
guide
hollow tool
clamper
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56086110A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57201036A (en
Inventor
Kenichi Oku
Yutaka Makino
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56086110A priority Critical patent/JPS57201036A/ja
Publication of JPS57201036A publication Critical patent/JPS57201036A/ja
Publication of JPS6229898B2 publication Critical patent/JPS6229898B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体製造工程の中のワイヤボンデ
イング工程におけるボンデイングミス検出装置に
係り、ボンデイングのミスの検出を自動的にしか
も、ミスが生じた直後に行なうことを目的とす
る。
ボンデイングミス検出方法については、特公昭
52−9975号公報において、第１図に示すように、
外部基板リード１とクランパ２が電気導通すれ
ば、正常にボンデイングされたと判別する方法が
提案されている。しかしこの場合、外部基板リー
ド３に正常にボンデイングされていなくても、ワ
イヤ４が垂れて、外部基板リード３に接触する
と、外部基板リード３とクランパ２が導通するこ
とになる。あるいは第２図に示すように、半導体
回路端子５に正常にボンデイングされていなくて
も、外部基板リード３にボンデイングされると外
部基板リード３とクランパ２は導通することにな
る。したがつて上記の導通試験による検出は不確
実であるという欠点を有する。他にワイヤの先端
に電気トーチでボールを形成するときに、電気ト
ーチに流れる電流値を判別して検出する方法もあ
るが、ワイヤと電気トーチの位置関係のわずかな
変位によつても電流値が変化し、同様に不確実で
ある。
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、以
下にその実施例を第３図ないし第１２図にもとづ
いて説明する。
第３図において、１はワイヤ、２は内側をワイ
ヤが通る中空工具、３はクランパ、４は半導体の
回路端子、５は外部基板リード、６は半導体を移
動させるＸ―Ｙテーブル、７はワイヤ１を沿わせ
るガイド、８はガイドに取り付けられた遮へい
板、９はガイド８を常に上方に引つぱるバネ、１
０，１１は遮へい板を間において、対向している
発光及び受光素子、１２はワイヤに常に張力を与
えるワイヤテンシヨン工具、１３はワイヤの先端
にボールをつくる電気トーチ、１４はガイド７を
定位置に位置規制するストツパー、１５はバネ９
の一端が固定され、バネ９の張力を調整するボル
トである。
上記構成において、ワイヤ１を中空工具２によ
つて半導体回路端子４にボンデイングする。次い
で中空工具２を上昇させて、所定の高さで止め、
Ｘ―Ｙテーブル６を移動させて、外部基板リード
５を中空工具２の真下に位置決めする、半導体回
路端子に正常にボンデイングされたときには、Ｘ
―Ｙテーブル６が移動するときに、ワイヤ１が供
給され、ワイヤ１がガイド７に対して下方に張力
を加えているのでバネ９の張力とつり合つて、遮
へい板８は発光素子１０と受光素子１１の間にあ
り受光素子からは信号は出力されない。
半導体回路端子４に正常にボンデイングされな
かつた場合には、中空工具２を上昇させたとき
に、ワイヤ１は中空工具２とともに上昇し、ガイ
ド７に対して下方に張力が加わらないので、バネ
９の張力によりガイド７が上方に上がる。それに
伴つて遮へい板８も上方に上がるため受光素子１
１から信号が出力される。この時にはブザー等を
鳴らし、かつボンデイング作業を中止させるよう
にする。即ち、受光素子１１から出力される信号
を判別することにより、ボンデイングミスを検出
することができる。
本実施例では、ガイド７の位置は固定であり中
空工具２などの可動部の重量を増すことがないの
で、高速化を計るために有利である。また、ボル
ト１５を回転させて、上下方向に微調整すること
により、バネ９のたわみ量を増減させ、バネの張
力を調節して、ボンデイングされたワイヤの所定
引張強度と同じに設定しておけば、ボンデイング
されたワイヤの引張強度が所定の強度に達してい
ないときには、バネ９の張力により、ボンデイン
グがはずれて、中空工具２とともにワイヤ１が上
昇するため、同様に検出される。即ち、ボンデイ
ングの引張試験を兼ねたボンデイングミスの検出
ができる。また、ワイヤの先端に電気トーチでボ
ールを形成するときに、ボールが形成されない場
合には、バネ９の張力により、中空工具２から上
方にワイヤ１が抜け出て、ガイド９が上方に上が
るため同様に検出される。即ち、ボールの形成不
良の検出を兼ねたボンデイングミスの検出ができ
る。
なお、ガイドにワイヤを沿わせる形態はどのよ
うな形態でもよく、要は、正常にボンデイングさ
れているときに、ワイヤがガイドに加える力とバ
ネがガイドに加える力がつり合つており、かつ方
向が逆であればよい。
また、ガイドに対して適度な張力をかける手段
は、ソレノイドの吸引力を利用し、上方に張力を
かけ、ソレノイドに通電する電流値を制御するこ
とにより、張力を調整してもよく、要は、ガイド
に対して張力がかかり、張力の大きさを調整でき
ればよい。
また、ガイドが一定量以上移動したときには、
信号を出力する検出部は、ガイドが一定量以上移
動したときに、ガイドの一部がリミツトスイツチ
を押すことにより信号を出力するような検出部で
もよく、要は、ガイドが一定量以上移動したこと
を検出し、信号を出力するものであればよい。
第４図ないし第１１図は第３図の装置によるワ
イヤボンデイングの工程の流れを示したものであ
る。ガイド７の位置は常に固定されている。ボン
デイングミスの検出は第６図に示すようにボンデ
イング後、中空工具２及びクランパ３を共に所定
の高さまで、上昇させるときに行なう。
以下工程の順序に従つて説明する。
第４図は、ボンデイングを行なう前の状態を示
している。この状態において、中空工具２の先に
ワイヤ１のボール１ａが形成されている。
また、ガイド７を定位置に位置決めするストツ
パーがかかつており、クランパ３は開いている。
まず第５図に示すように、中空工具２及びクラン
パ３を下降させ、ワイヤ１の先端を半導体回路端
子４にボンデイングする。なおストツパー１４は
中空工具２が下降する途中で上方に移動する。次
いで第６図に示すように中空工具２及びクランパ
３を共に所定の高さまで上昇させる。正常にボン
デイングされていれば、ワイヤ１がガイド７を下
方に引く力と、バネ９が上方に引く力とがつり合
つて遮へい板８は動かず、受光素子１１からは信
号が出力されない。次に第７図に示すように、Ｘ
―Ｙテーブル６を移動して外部基板リード５を中
空工具２の真下に位置決めした後、再び中空工具
２及びクランパ３を共にある一定の高さまで下降
させ、次に第８図に示すように、中空工具のみ下
降させて、ワイヤ１を外部基板リード５にボンデ
イングする。ワイヤ１を外部基板リード５にボン
デイングし終つたら、第９図に示すように、クラ
ンパ３を閉じて、中空工具２のみある一定の高さ
まで上昇させる。中空工具２がある一定の高さま
で上昇したら、第１０図に示すように、中空工具
２及びクランパ３を再び所定の高さまで上昇させ
るとワイヤ１が外部基板リード５の付根のところ
で切断される。これは第８図において、ワイヤ１
が外部基板リード５にボンデイングされるとき、
ワイヤ１には中空工具２によりボンデイング点に
傷がつけられ、この箇所が第１０図に示すクラン
パの上昇で切断されるように構成されているから
である。ワイヤ１の切断後もクランパ３は閉じて
いるので、一定の長さのワイヤ１が中空工具の先
に出ている。このワイヤ１の突出端を第１１図に
示すように電気トーチ１３で加熱し、ワイヤ１の
下端にボールを作る。しかる後にＸ―Ｙテーブル
６が移動し、第４図の状態に戻り、次のボンデイ
ング作業を行なう。
第６図の状態において、正常にボンデイングさ
れていなければ、第１２図に示すようにワイヤ１
が中空工具２と共に上昇し、ガイド７がバネの張
力で上方にがり、遮へい板が上方に移動するため
に、受光素子から信号が出力されボンデイングミ
スが検出される。またバネ９の張力をボンデイン
グされたワイヤの所定引張強度と同じに設定して
おけば、ボンデイングが所定強度に達していない
ときには、ボンデイングがはずれて、同様に検出
される。また電気トーチによりワイヤ１の先端に
ボールが形成されていない場合にはバネの張力に
よりワイヤ１が中空工具２をすりぬけて、上方に
はずれるため、ガイドが上方に上がり同様に検出
される。
このように、本発明によれば、半導体ワイヤボ
ンダにおけるボンデイングミスを自動的にしか
も、ボンデイングミスが生じた直後に検出でき
る。また、本発明によれば、ボンデイングされた
ワイヤの引張強度試験を兼ねることができ、ま
た、ワイヤの先端にボールが形成されていない場
合の検出も同時にでき、きわめて簡単な構成であ
るにもかかわらず、信頼性の高い検出ができる効
果を発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来例の説明図、第３図は本
発明の一実施例の斜視図、第４図ないし第１１図
は同工程図、第１２図は同ボンデイングミスの検
出例を示す説明図である。 １……ワイヤ、２……中空工具、３……クラン
パ、４……半導体回路端子、５……外部基板リー
ド、６……Ｘ―Ｙテーブル、７……ガイド、８…
…遮へい板、９……バネ、１０……発光素子、１
１……受光素子、１２……テンシヨン工具、１３
……電気トーチ、１４……ストツパー、１５……
張力調整用ボルト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 内側をワイヤが通り、ワイヤを被ボンデイン
    グ体にボンデイングする上下動する中空工具と、
    上記中空工具の上方にあつて、ワイヤをはさみ、
    上下動させるクランパと、上記クランパの上方に
    あつて、ワイヤを沿わせるガイドと、上記ガイド
    を上方に付勢する付勢手段と、上記ガイドの動き
    を規制する規制手段と、上記ガイドが上方に一定
    量以上移動したときには信号を出力する検出部
    と、上記ガイドの後方にあつてワイヤに常に張力
    を与えるワイヤテンシヨン手段と、前記中空工具
    の下方にあつて、ボンデイング終了後ワイヤ先端
    にポールを形成する手段とを有し、上記ガイド及
    び付勢手段、規制手段、検出部を中空工具及びク
    ランパとは独立して固定側に設けた半導体ワイヤ
    ボンダにおけるボンデイングミス検出装置。 ２ 検出部は、ガイドと、このガイドに取りつけ
    られた遮へい板を間において、互いに対向してい
    る発光及び受光素子とで構成されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体ワイ
    ヤボンダにおけるボンデイングミス検出装置。 ３ 内側をワイヤが通り、ワイヤを被ボンデイン
    グ体にボンデイングする上下動する中空工具と、
    上記中空工具の上方にあつて、ワイヤをはさみ、
    上下動させるクランパと、上記クランパの上方に
    あつて、ワイヤを沿わせるガイドと、上記ガイド
    を上方に付勢する付勢手段と、上記付勢手段の力
    の大きさを任意に設定できる調整手段と、上記ガ
    イドの動きを規制する規制手段と、上記ガイドが
    上方に一定量以上移動したときには、信号を出力
    する検出部と、上記ガイドの後方にあつてワイヤ
    に常に張力を与えるワイヤテンシヨン手段と、前
    記中空工具の下方にあつて、ボンデイング終了後
    ワイヤ先端にボールを形成する手段とを有し、上
    記ガイド及び付勢手段、規制手段、検出部調整手
    段を中空工具及びクランパとは独立して固定側に
    設けた半導体ワイヤボンダにおけるボンデイング
    ミス検出装置。
JP56086110A 1981-06-03 1981-06-03 Bonding mistake detector in semiconductor wire bonder Granted JPS57201036A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56086110A JPS57201036A (en) 1981-06-03 1981-06-03 Bonding mistake detector in semiconductor wire bonder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56086110A JPS57201036A (en) 1981-06-03 1981-06-03 Bonding mistake detector in semiconductor wire bonder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57201036A JPS57201036A (en) 1982-12-09
JPS6229898B2 true JPS6229898B2 (ja) 1987-06-29

Family

ID=13877558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56086110A Granted JPS57201036A (en) 1981-06-03 1981-06-03 Bonding mistake detector in semiconductor wire bonder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS57201036A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57201036A (en) 1982-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4213556A (en) Method and apparatus to detect automatic wire bonder failure
US4653681A (en) Voice coil actuated fine wire clamp
EP0190220A1 (en) WELDING MACHINE AND CLAMPING DEVICE AND WIRE PROCESSING METHOD.
JPS60223137A (ja) 増加したボンデイング表面積を有するリ−ドワイヤボンデイング
US20140131425A1 (en) Method of detecting wire bonding failures
US9314869B2 (en) Method of recovering a bonding apparatus from a bonding failure
US20050194422A1 (en) Bump bonding apparatus and bump bonding method
US20130125390A1 (en) Wire loops, methods of forming wire loops, and related processes
US4068371A (en) Method for completing wire bonds
JP2001189340A (ja) ワイヤボンデイング方法及びその装置
US4109846A (en) Automatic height sensor for semiconductor bonding tool, wafer probe or the like
US20050061849A1 (en) Wire bonding method and apparatus
JPS6229898B2 (ja)
KR100362202B1 (ko) 이중 와이어 본딩 검출 장치 및 그 방법
TW434761B (en) Wire bonding method and apparatus
JPS6021533A (ja) 回路素子の圧着方法およびその装置
KR0180671B1 (ko) 와이어오픈 자동제거장치 및 방법
KR100691222B1 (ko) 와이어 본딩 방법
JPS6229897B2 (ja)
JPH0236064B2 (ja)
JPS5826524Y2 (ja) ハンドウタイワイヤボンダソウチ
JP2885242B1 (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
JP3552700B2 (ja) ワイヤボンダ及びボンディング方法
JP2578932B2 (ja) ダイボンディング装置
JP3116519B2 (ja) ワイヤボンダにおけるキャピラリツールの高さ調整方法