JPS6229498B2 - - Google Patents
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- JPS6229498B2 JPS6229498B2 JP1186779A JP1186779A JPS6229498B2 JP S6229498 B2 JPS6229498 B2 JP S6229498B2 JP 1186779 A JP1186779 A JP 1186779A JP 1186779 A JP1186779 A JP 1186779A JP S6229498 B2 JPS6229498 B2 JP S6229498B2
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
本発明は、電気接点材料に係り、特に電流値が
中程度の電気機器、例えば配線用回路しや断器
等、に使用して好適な電気接点材料に関する。 電気接点材料に要求される基本的な特性として
は、(1)溶着しないこと(2)消耗しにくいこと(3)接触
抵抗が安定していること等が挙げられる。 銀−炭化タングステン(Ag−WC)焼結合金で
なる電気接点材料は、接触抵抗が比較的低く、と
くにWC成分の多いものは耐溶着性、耐消耗性が
優れており、数十ないし数百アンペア程度の中電
流値域で多く使用されている。 しかしながらAg−WCでなる電気接点材料は、
接触抵抗が継続的な使用において大きく変動する
という難点がある。そこでAg−WCでなる電気接
点材料に少量のカーボン等を添加してこの難点を
改善することが行なわれている。 さて、Ag−WC系電気接点材料の一般的な製造
方法としては、次のような方法が行なわれてい
る。すなわち溶浸法といわれる方法で、WC粉末
と少量のAg粉末を混合し、圧縮成形後焼結した
焼結体に溶融したAgを更に浸透させる方法であ
る。この方法は焼結体に不可避的に生ずる空孔を
Agで充填し、電気接点としての特性を得るもの
である。 しかしながら、この方法では、次の問題があつ
た。すなわち、Ag−WC材料を気中−中負荷で使
用する場合、少量のカーボン粉末を添加し、耐酸
化性を改善し、抵触抵抗の安定性を向上させるこ
とが、良く行なわれる。この様な場合、通常でも
比較的溶浸が難しい材料が、カーボン粉の添加に
より、その困難さが倍加される。 その結果、銀の未溶浸に起因する消耗が著しく
多くなるという欠点がでてくる。 また、溶浸後、焼結体からはみ出したAgを除
去する工程が必要であつた。 一方、所定成分でなるAg、WC、Cを混合して
なる混合粉末に圧縮成形−焼結工程を繰返し施こ
して電気接点材料とする方法(混合焼結法)も行
なわれている。しかしながらこの方法によるもの
は、焼結体として避けられない空孔が残存し、電
気接点材料としては消耗が大きいという難点があ
つた。 本発明は、上記の情況に基づいてなされたもの
で、従来の溶浸法あるいは混合焼結法の難点を解
消した電気接点材料の製造方法を提供するもので
ある。 すなわち本発明に係る製造方法は、WC粉末の
表面にあらかじめAgを被覆させたものと、Ag粉
末およびC粉末とを混合することによりAgおよ
びCの分散を均一にしたのち、この混合粉末を所
定形状に圧縮成形し、焼結することを特徴とす
る。本発明方法においては、Agの一部をあらか
じめWC粉末の表面に被覆しておき、その後で更
にAg粉末を混合することにより従来の溶浸法の
難点を解消することができる。 ここで、Agの添加法として、メツキとそのあ
との混合のふたつの段階が必要とした理由は次の
通りである。すなわち、Agの添加をメツキだけ
にたよると、カーボンの分散が悪く、均一な組織
にならないばかりか、粉末の流動度が極めて悪
く、自動成形が難しく、大量生産性が悪い。例え
ばメツキとして使用するAg量と、それに対する
粉末として使用するAg量との比(Ag粉末量/メ
ツキAg量)は0.22〜2.5の範囲が好ましい。WC
粉末表面にAg粉末を被覆する方法としては、Ag
の被覆状態を容易に制御できることおよび実用上
の観点からいわゆる化学メツキ法によることが好
ましい。また、上記の本発明方法により得られる
電気接点材料に残存する空孔を減少せしめ、より
好ましい電気接点材料とするには、少量の鉄系金
属粉末を含むWC粉末を用いることが良い。 鉄系金属粉末が均一に混合されてなるWC粉末
は、その表面に銀を被覆されて、以後は上記と同
様の工程により成形、焼結されて電気接点材料と
なる。鉄系金属粉末は、成形体の焼結の際、成形
体の収縮を促進させ、よつて焼結体に残存する空
孔を押しつぶす効果を奏するものと考えられる。
鉄系金属粉末としては、鉄、ニツケルおよびコバ
ルトが考えられるが、混合状態および焼結の際の
収縮を促進する効果等を考慮するとコバルトが最
も好ましい。また、鉄系金属は、WC粉末と均一
に混合して用いることが必要である。 実施例 1 (1) 本発明方法 平均粒径1.2μのWC粉末の表面に、銀鏡反応
によりAg被膜を生成した。銀鏡反応は例えば
WC粉末に硝酸銀水溶液、アンモニア水、水酸
化ナトリウム水溶液と硝酸、過酸化水素水を加
えることにより生ずる。得られたものを大気中
で乾燥した後、約650℃、高純度水素中約20分
焙焼した。この様にして得られた複合粉末は、
WC78%、Ag22%であつた。これに総量の33.2
%に相当するAg粉末を加えた。この段階で
WC71%、Ag29%となつた。この混合粉末に
1.5%のカーボン(天然黒鉛粉末)を乾式混合
にて加えて原料粉末とした。この粉末を所定の
金型に充填し、油圧プレスにて1.2トン/cm2の
成形圧力で加圧して成形体とし、カーボン製ボ
ート内に入れて水素雰囲気中で約1125℃で焼結
した。この様にして得られた接点材料の組成
は、次のとおりであつた。
中程度の電気機器、例えば配線用回路しや断器
等、に使用して好適な電気接点材料に関する。 電気接点材料に要求される基本的な特性として
は、(1)溶着しないこと(2)消耗しにくいこと(3)接触
抵抗が安定していること等が挙げられる。 銀−炭化タングステン(Ag−WC)焼結合金で
なる電気接点材料は、接触抵抗が比較的低く、と
くにWC成分の多いものは耐溶着性、耐消耗性が
優れており、数十ないし数百アンペア程度の中電
流値域で多く使用されている。 しかしながらAg−WCでなる電気接点材料は、
接触抵抗が継続的な使用において大きく変動する
という難点がある。そこでAg−WCでなる電気接
点材料に少量のカーボン等を添加してこの難点を
改善することが行なわれている。 さて、Ag−WC系電気接点材料の一般的な製造
方法としては、次のような方法が行なわれてい
る。すなわち溶浸法といわれる方法で、WC粉末
と少量のAg粉末を混合し、圧縮成形後焼結した
焼結体に溶融したAgを更に浸透させる方法であ
る。この方法は焼結体に不可避的に生ずる空孔を
Agで充填し、電気接点としての特性を得るもの
である。 しかしながら、この方法では、次の問題があつ
た。すなわち、Ag−WC材料を気中−中負荷で使
用する場合、少量のカーボン粉末を添加し、耐酸
化性を改善し、抵触抵抗の安定性を向上させるこ
とが、良く行なわれる。この様な場合、通常でも
比較的溶浸が難しい材料が、カーボン粉の添加に
より、その困難さが倍加される。 その結果、銀の未溶浸に起因する消耗が著しく
多くなるという欠点がでてくる。 また、溶浸後、焼結体からはみ出したAgを除
去する工程が必要であつた。 一方、所定成分でなるAg、WC、Cを混合して
なる混合粉末に圧縮成形−焼結工程を繰返し施こ
して電気接点材料とする方法(混合焼結法)も行
なわれている。しかしながらこの方法によるもの
は、焼結体として避けられない空孔が残存し、電
気接点材料としては消耗が大きいという難点があ
つた。 本発明は、上記の情況に基づいてなされたもの
で、従来の溶浸法あるいは混合焼結法の難点を解
消した電気接点材料の製造方法を提供するもので
ある。 すなわち本発明に係る製造方法は、WC粉末の
表面にあらかじめAgを被覆させたものと、Ag粉
末およびC粉末とを混合することによりAgおよ
びCの分散を均一にしたのち、この混合粉末を所
定形状に圧縮成形し、焼結することを特徴とす
る。本発明方法においては、Agの一部をあらか
じめWC粉末の表面に被覆しておき、その後で更
にAg粉末を混合することにより従来の溶浸法の
難点を解消することができる。 ここで、Agの添加法として、メツキとそのあ
との混合のふたつの段階が必要とした理由は次の
通りである。すなわち、Agの添加をメツキだけ
にたよると、カーボンの分散が悪く、均一な組織
にならないばかりか、粉末の流動度が極めて悪
く、自動成形が難しく、大量生産性が悪い。例え
ばメツキとして使用するAg量と、それに対する
粉末として使用するAg量との比(Ag粉末量/メ
ツキAg量)は0.22〜2.5の範囲が好ましい。WC
粉末表面にAg粉末を被覆する方法としては、Ag
の被覆状態を容易に制御できることおよび実用上
の観点からいわゆる化学メツキ法によることが好
ましい。また、上記の本発明方法により得られる
電気接点材料に残存する空孔を減少せしめ、より
好ましい電気接点材料とするには、少量の鉄系金
属粉末を含むWC粉末を用いることが良い。 鉄系金属粉末が均一に混合されてなるWC粉末
は、その表面に銀を被覆されて、以後は上記と同
様の工程により成形、焼結されて電気接点材料と
なる。鉄系金属粉末は、成形体の焼結の際、成形
体の収縮を促進させ、よつて焼結体に残存する空
孔を押しつぶす効果を奏するものと考えられる。
鉄系金属粉末としては、鉄、ニツケルおよびコバ
ルトが考えられるが、混合状態および焼結の際の
収縮を促進する効果等を考慮するとコバルトが最
も好ましい。また、鉄系金属は、WC粉末と均一
に混合して用いることが必要である。 実施例 1 (1) 本発明方法 平均粒径1.2μのWC粉末の表面に、銀鏡反応
によりAg被膜を生成した。銀鏡反応は例えば
WC粉末に硝酸銀水溶液、アンモニア水、水酸
化ナトリウム水溶液と硝酸、過酸化水素水を加
えることにより生ずる。得られたものを大気中
で乾燥した後、約650℃、高純度水素中約20分
焙焼した。この様にして得られた複合粉末は、
WC78%、Ag22%であつた。これに総量の33.2
%に相当するAg粉末を加えた。この段階で
WC71%、Ag29%となつた。この混合粉末に
1.5%のカーボン(天然黒鉛粉末)を乾式混合
にて加えて原料粉末とした。この粉末を所定の
金型に充填し、油圧プレスにて1.2トン/cm2の
成形圧力で加圧して成形体とし、カーボン製ボ
ート内に入れて水素雰囲気中で約1125℃で焼結
した。この様にして得られた接点材料の組成
は、次のとおりであつた。
【表】
(2) 従来方法
平均粒径1.2μのWC粉末とAg粉末(−325メ
ツシユ)とを均一に混合して、WC71%、Ag29
%の組成比の混合粉末とした。この粉末に1.5
%のC粉末を加えて均一に混合したのち、本発
明方法と同様に1.2トン/cm2の圧力で成形し、
カーボン製ボート内に銀粒とともに入れて水素
雰囲気中で約1125℃で焼結すると共に溶浸し
た。得られた接点材料の組成は次のとおりであ
つた。
ツシユ)とを均一に混合して、WC71%、Ag29
%の組成比の混合粉末とした。この粉末に1.5
%のC粉末を加えて均一に混合したのち、本発
明方法と同様に1.2トン/cm2の圧力で成形し、
カーボン製ボート内に銀粒とともに入れて水素
雰囲気中で約1125℃で焼結すると共に溶浸し
た。得られた接点材料の組成は次のとおりであ
つた。
【表】
(3) 本発明方法と従来方法との比較
上記(1)(2)で得られた接点材料の組成を比較す
ると、本発明方法によるものは、真密度比に著
しい改善がみられる。このことは、従来方法で
は得られなかつた好ましい材料であることを示
す。 上記(1)(2)の材料を、それぞれ20×20×2.5
(mm)のブロツクに切り出し、電気銅台金にろ
う付けして次の負荷条件で寿命試験を行ない接
点特性を比較した。 試験器:電磁接触器(定格320A、200V) 試験条件:AC220V、300A COS=0.6 通電時間0.5秒/頻度3600回/H なお、更に比較のための材料として、溶浸法
で製造した。WC58%−Ag42%の接点材料(試
料番号3)及び銀を全て炭化タングステン粉末
表面に被覆した形で供給したWC57.7%−
Ag40.8%−C1.5%の接点材料(試料番号4)
を同時に試験した。結果を表1に示す。なお、
表1中の接触抵抗はブリツジ法による20回の測
定値の平均をとつたものである。
ると、本発明方法によるものは、真密度比に著
しい改善がみられる。このことは、従来方法で
は得られなかつた好ましい材料であることを示
す。 上記(1)(2)の材料を、それぞれ20×20×2.5
(mm)のブロツクに切り出し、電気銅台金にろ
う付けして次の負荷条件で寿命試験を行ない接
点特性を比較した。 試験器:電磁接触器(定格320A、200V) 試験条件:AC220V、300A COS=0.6 通電時間0.5秒/頻度3600回/H なお、更に比較のための材料として、溶浸法
で製造した。WC58%−Ag42%の接点材料(試
料番号3)及び銀を全て炭化タングステン粉末
表面に被覆した形で供給したWC57.7%−
Ag40.8%−C1.5%の接点材料(試料番号4)
を同時に試験した。結果を表1に示す。なお、
表1中の接触抵抗はブリツジ法による20回の測
定値の平均をとつたものである。
【表】
表1より明らかなように、本発明方法により得
られた接点材料は、消耗が少なく、また、接触抵
抗も安定している。これに対し試料番号2のもの
は、消耗が大きい点で、また、Cを含まない試料
番号3のものは接触抵抗が大きくなる点でそれぞ
れ本発明方法によるものより劣る。また、試料番
号4のものは、消耗及び接触抵抗の双方を考慮す
ると、試料番号2及び3より優れているが、試料
番号1より劣る。 なお、本実施例において、本発明方法を効果的
に実施するには、WCは30〜70%(重量%)、
C0.3〜2.0%、残部Agでなるものに適用すること
が良い。 実施例 2 平均粒径1.2μのWC粉末と、ほぼ同粒径のCo
粉末とを、WC:Co=100:4の割合で混合し
た。混合は、ステンレスポツト、ボール及びアセ
トンを使用した湿式混合法で約6時間行なつた。
この混合粉末にAgを銀鏡反応によりメツキし
た。銀鏡反応は硝酸銀溶液、アンモニア水、砂
糖、水酸化ナトリウム、硝酸を加えることにより
行なつた。得られた複合粉末はWC70.2%、
Ag27.6%、Co2.2%の組成であつた。この複合粉
末にAg粉末(−300メツシユ)及びC粉末(天然
黒鉛粉末)を、複合粉末:Ag粉末:C粉末=
100:100:3.8の比率で加え機械混合法により混
合した。得られた混合粉末を、成形圧約3トン/
cm2で成形した後、約1200℃で1時間、還元雰囲気
中で焼結し振動バレルにてバリとりし、シヨツト
ブラストにて表面を平滑にした。このようにして
得られた接点材料は次のとおりであつた。
られた接点材料は、消耗が少なく、また、接触抵
抗も安定している。これに対し試料番号2のもの
は、消耗が大きい点で、また、Cを含まない試料
番号3のものは接触抵抗が大きくなる点でそれぞ
れ本発明方法によるものより劣る。また、試料番
号4のものは、消耗及び接触抵抗の双方を考慮す
ると、試料番号2及び3より優れているが、試料
番号1より劣る。 なお、本実施例において、本発明方法を効果的
に実施するには、WCは30〜70%(重量%)、
C0.3〜2.0%、残部Agでなるものに適用すること
が良い。 実施例 2 平均粒径1.2μのWC粉末と、ほぼ同粒径のCo
粉末とを、WC:Co=100:4の割合で混合し
た。混合は、ステンレスポツト、ボール及びアセ
トンを使用した湿式混合法で約6時間行なつた。
この混合粉末にAgを銀鏡反応によりメツキし
た。銀鏡反応は硝酸銀溶液、アンモニア水、砂
糖、水酸化ナトリウム、硝酸を加えることにより
行なつた。得られた複合粉末はWC70.2%、
Ag27.6%、Co2.2%の組成であつた。この複合粉
末にAg粉末(−300メツシユ)及びC粉末(天然
黒鉛粉末)を、複合粉末:Ag粉末:C粉末=
100:100:3.8の比率で加え機械混合法により混
合した。得られた混合粉末を、成形圧約3トン/
cm2で成形した後、約1200℃で1時間、還元雰囲気
中で焼結し振動バレルにてバリとりし、シヨツト
ブラストにて表面を平滑にした。このようにして
得られた接点材料は次のとおりであつた。
【表】
このようにして得られた接点材料と、比較のた
めに従来の混合焼結方法、溶浸法、および混合焼
結法により得られた焼結体を更に静水圧押出しす
る方法により得られた接点、材料とを用意し、特
性を比較した。比較のための接点材料の最終組成
は本発明方法によるものと同等のものである。特
性評価は次の条件によつた。 試験器:ASTM型接点寿命試験器 試験条件:AC100V、115A COS=0.3 開閉頻度3600rpm 結果を表2に示す。接触抵抗は20回の平均値を
示す。
めに従来の混合焼結方法、溶浸法、および混合焼
結法により得られた焼結体を更に静水圧押出しす
る方法により得られた接点、材料とを用意し、特
性を比較した。比較のための接点材料の最終組成
は本発明方法によるものと同等のものである。特
性評価は次の条件によつた。 試験器:ASTM型接点寿命試験器 試験条件:AC100V、115A COS=0.3 開閉頻度3600rpm 結果を表2に示す。接触抵抗は20回の平均値を
示す。
【表】
表2より明らかなように本発明方法によるもの
は、消耗量、接触抵抗を総合して比較すると優れ
ていることがわかる。試料番号4のものは本発明
方法により得られるものとほぼ同等の特性を有す
るが、備考欄に記したように特殊な設備を必要と
する点で、現時点では実用化は難かしい。なお、
本実施例におけるCoを含む電気接点材料では、
本発明方法を効果的に実施するには、WC30〜40
%、Co0.3〜1.5%、C0.3〜2.0%、残Agでなるも
のに適用することが良い。 以上述べたように本発明方法によれば従来得ら
れなかつた優れた特性を有する電気接点材料を得
ることができる。
は、消耗量、接触抵抗を総合して比較すると優れ
ていることがわかる。試料番号4のものは本発明
方法により得られるものとほぼ同等の特性を有す
るが、備考欄に記したように特殊な設備を必要と
する点で、現時点では実用化は難かしい。なお、
本実施例におけるCoを含む電気接点材料では、
本発明方法を効果的に実施するには、WC30〜40
%、Co0.3〜1.5%、C0.3〜2.0%、残Agでなるも
のに適用することが良い。 以上述べたように本発明方法によれば従来得ら
れなかつた優れた特性を有する電気接点材料を得
ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 炭化タングステン粉末表面に銀を被覆する工
程と、得られた粉末に銀粉末及びカーボン粉末を
加えて混合する工程と、得られた混合粉末を所定
形状に圧縮成形する工程と、得られた成形体を焼
結する工程とを具備することを特徴とする電気接
点材料の製造方法。 2 炭化タングステン粉末は、コバルト粉末を含
み、炭化タングステン粉末とコバルト粉末との混
合粉末である特許請求の範囲第1項に記載の電気
接点材料の製造方法。 3 銀を被覆する工程は、メツキ工程である特許
請求の範囲第1項もしくは第2項に記載の電気接
点材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1186779A JPS55104020A (en) | 1979-02-06 | 1979-02-06 | Method of manufacturing electric contact material |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1186779A JPS55104020A (en) | 1979-02-06 | 1979-02-06 | Method of manufacturing electric contact material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55104020A JPS55104020A (en) | 1980-08-09 |
JPS6229498B2 true JPS6229498B2 (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=11789662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1186779A Granted JPS55104020A (en) | 1979-02-06 | 1979-02-06 | Method of manufacturing electric contact material |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55104020A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5827904A (ja) * | 1981-08-10 | 1983-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気接点材料の製法 |
-
1979
- 1979-02-06 JP JP1186779A patent/JPS55104020A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55104020A (en) | 1980-08-09 |
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