JPS62291995A - 回路転写箔および転写方法 - Google Patents
回路転写箔および転写方法Info
- Publication number
- JPS62291995A JPS62291995A JP13485586A JP13485586A JPS62291995A JP S62291995 A JPS62291995 A JP S62291995A JP 13485586 A JP13485586 A JP 13485586A JP 13485586 A JP13485586 A JP 13485586A JP S62291995 A JPS62291995 A JP S62291995A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- resin
- circuit pattern
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 21
- 238000013518 transcription Methods 0.000 title 1
- 230000035897 transcription Effects 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 41
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 18
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 14
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 4
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は回路転写箔および転写方法、さらに詳しくは支
持フィルム上にスクリーン印刷などの印■手段により印
刷した回路を被転写体に転写し、配線板などを容易に製
造可能で、かつ他の電気回路、電気部品、電気機器など
と半田によって接続可能な回路を転写できる回路転写箔
および転写方法に関するものである。
持フィルム上にスクリーン印刷などの印■手段により印
刷した回路を被転写体に転写し、配線板などを容易に製
造可能で、かつ他の電気回路、電気部品、電気機器など
と半田によって接続可能な回路を転写できる回路転写箔
および転写方法に関するものである。
従来、配線板などの導電性樹脂による電気回路を形成さ
せる方法としては、支持フィルム上に導電性薄膜を全面
にわたって形成しておき、被転写体に積層するとともに
、回路部分(転写部分)のみ加熱加圧できる熱盤を用い
て、回路部分のみ被転写体に転写し、回路を形成する方
法(特開昭55−141789号)が知られている。
せる方法としては、支持フィルム上に導電性薄膜を全面
にわたって形成しておき、被転写体に積層するとともに
、回路部分(転写部分)のみ加熱加圧できる熱盤を用い
て、回路部分のみ被転写体に転写し、回路を形成する方
法(特開昭55−141789号)が知られている。
このような回路転写法は、所定部分のみ加熱加圧可能な
熱盤を必要とし、さらには、転写部分以外の導電性薄膜
は廃棄されることになるので、材料が無駄になりコスト
高にならざるえないという欠点があった。さらに、この
ような転写方法においては、前記熱盤により所定部分の
み加熱加圧して回路パターンを転写するので、導電性薄
膜は良好な切れを有していることが必要になる。この導
電性薄膜の切れは薄膜の厚さが大きくなると悪化する傾
向を示すために、導電性薄膜を厚くすることができず、
一方良好な導電性を得るために、導電性薄膜中の導電性
粒子の量を多くすると、導電性薄膜の接着性が悪化する
傾向があるため、良好な導電性を有し、かつ接着強度の
優れた回路を製造することが困難であるという欠点もあ
った。さらにまた、被転写体が熱硬化性樹脂、ガラスな
どには転写できないという欠点もあった。
熱盤を必要とし、さらには、転写部分以外の導電性薄膜
は廃棄されることになるので、材料が無駄になりコスト
高にならざるえないという欠点があった。さらに、この
ような転写方法においては、前記熱盤により所定部分の
み加熱加圧して回路パターンを転写するので、導電性薄
膜は良好な切れを有していることが必要になる。この導
電性薄膜の切れは薄膜の厚さが大きくなると悪化する傾
向を示すために、導電性薄膜を厚くすることができず、
一方良好な導電性を得るために、導電性薄膜中の導電性
粒子の量を多くすると、導電性薄膜の接着性が悪化する
傾向があるため、良好な導電性を有し、かつ接着強度の
優れた回路を製造することが困難であるという欠点もあ
った。さらにまた、被転写体が熱硬化性樹脂、ガラスな
どには転写できないという欠点もあった。
このような欠点を除去するために、本発明者らは支持フ
ィルム上に導電性塗料をスクリーン印刷、オフセット印
刷、タンポ印刷などの印刷手段によって回路パターンを
あらかじめ印刷しておき、さらにこの回路パターン上に
プリプレグ屓を形成して、通常においては転写しにくい
熱硬化性樹脂あるいはガラス、木片などにも転写可能で
、かつ良好な導電性を有する回路を転写できる回路転写
体および回路転写方法を開発し、特許出願を行った(特
願昭60−117265号など)。
ィルム上に導電性塗料をスクリーン印刷、オフセット印
刷、タンポ印刷などの印刷手段によって回路パターンを
あらかじめ印刷しておき、さらにこの回路パターン上に
プリプレグ屓を形成して、通常においては転写しにくい
熱硬化性樹脂あるいはガラス、木片などにも転写可能で
、かつ良好な導電性を有する回路を転写できる回路転写
体および回路転写方法を開発し、特許出願を行った(特
願昭60−117265号など)。
このような方法によって電気回路を形成することによっ
て、導電性が良好で、性能のよい電気回路をなんら特殊
な装置を必要とすることなく、また被転写体の種類に限
定されずに転写できる。
て、導電性が良好で、性能のよい電気回路をなんら特殊
な装置を必要とすることなく、また被転写体の種類に限
定されずに転写できる。
しかしながら、前述のような電気回路は、他の電気回路
、電気部品、電気機器などと半田によって接続されるこ
とが多いが、上述のような導電性樹脂によって転写形成
された電気回路は、前記のような電気回路、電気部品、
電気機器などと半田では接続が不可能であるという欠点
があった。すなわち、上述のような電気回路の導通路と
なる導電性塗料、導電性薄膜などの導電性塗膜は、一般
に樹脂に対し適当量の導電性粒子を添加して樹脂に導電
性を付与したものである。このような導電性粒子を付与
した導電性塗膜は、前記導電性粒子の添加量が少ない場
合においては、前記導電性粒子の添加量が増大するとと
もに導電性が向上する傾向を示すが、さらに導電性粒子
の添加量が増加すると、粒子間の接触抵抗の増加によっ
て、導電性は低下する傾向を示すことが知られている。
、電気部品、電気機器などと半田によって接続されるこ
とが多いが、上述のような導電性樹脂によって転写形成
された電気回路は、前記のような電気回路、電気部品、
電気機器などと半田では接続が不可能であるという欠点
があった。すなわち、上述のような電気回路の導通路と
なる導電性塗料、導電性薄膜などの導電性塗膜は、一般
に樹脂に対し適当量の導電性粒子を添加して樹脂に導電
性を付与したものである。このような導電性粒子を付与
した導電性塗膜は、前記導電性粒子の添加量が少ない場
合においては、前記導電性粒子の添加量が増大するとと
もに導電性が向上する傾向を示すが、さらに導電性粒子
の添加量が増加すると、粒子間の接触抵抗の増加によっ
て、導電性は低下する傾向を示すことが知られている。
導電性塗膜においても、導電性粒子の金属粒子を多量に
添加すれば、半田が可能になるのであるが、前述のよう
に、半田が可能なような金属粒子添加量とすると、電気
回路の導電性が充分でなく、抵抗値が増大し、回路とし
ての必要特性を満足せず、さらに、金属粒子の添加量が
多くなる結果コスト高を招来する。また、導電性樹脂へ
の金属粒子の添加量を増大させると、接着強度および剛
性かは著しく低下して、実用に供せなくなるという欠点
も生じる。
添加すれば、半田が可能になるのであるが、前述のよう
に、半田が可能なような金属粒子添加量とすると、電気
回路の導電性が充分でなく、抵抗値が増大し、回路とし
ての必要特性を満足せず、さらに、金属粒子の添加量が
多くなる結果コスト高を招来する。また、導電性樹脂へ
の金属粒子の添加量を増大させると、接着強度および剛
性かは著しく低下して、実用に供せなくなるという欠点
も生じる。
したがって、半田付は可能な導電性塗膜による回路は製
造されないのが現状であった。
造されないのが現状であった。
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、良好な導
電性と接着強度を有する回路を、被転写体の如何にかか
わらず転写でき、しかも半田付けによって他の電気部品
などと接続できる電気回路を形成可能な回路転写体およ
び回路転写方法を提供することを目的とする。
電性と接着強度を有する回路を、被転写体の如何にかか
わらず転写でき、しかも半田付けによって他の電気部品
などと接続できる電気回路を形成可能な回路転写体およ
び回路転写方法を提供することを目的とする。
したがって、本発明による回路転写箔は支持フィルム上
の所定部分に、樹脂100重量部に対し、導電性粒子5
00〜2000重量部添加して基本的になる導電性塗料
で接点部分を設け、この接点部分に少なくとも一部接触
するように、樹脂100重量部に対し、導電性粒子を5
00〜1000重量部添加して基本的になる導電性塗料
で、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す
回路パターンを印刷し・この回路パターン上に、基材に
合成樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ層を
積層したことを特徴とするものである。
の所定部分に、樹脂100重量部に対し、導電性粒子5
00〜2000重量部添加して基本的になる導電性塗料
で接点部分を設け、この接点部分に少なくとも一部接触
するように、樹脂100重量部に対し、導電性粒子を5
00〜1000重量部添加して基本的になる導電性塗料
で、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す
回路パターンを印刷し・この回路パターン上に、基材に
合成樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ層を
積層したことを特徴とするものである。
また、本発明による回路転写方法は、支持フィルム上の
所定部分に、樹脂100重量部に対し、導電性粒子50
0〜2000重量部添加して基本的になる導電性塗料で
接点部分を設け、この接点部分に少なくとも一部接触す
るように、樹脂100重量部に対し、導電性粒子を50
0〜1000重量部添加して基本的になる導電性塗料で
、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す回
路パターンを印刷し、この回路パターン上に、基材に合
成樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ層を積
層した回路転写箔を前記プリプレグが被転写体に密着す
るように積層し、加熱加圧し、前記回路パターンを被転
写体に転写することを特徴とするものである。
所定部分に、樹脂100重量部に対し、導電性粒子50
0〜2000重量部添加して基本的になる導電性塗料で
接点部分を設け、この接点部分に少なくとも一部接触す
るように、樹脂100重量部に対し、導電性粒子を50
0〜1000重量部添加して基本的になる導電性塗料で
、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す回
路パターンを印刷し、この回路パターン上に、基材に合
成樹脂を含浸させ、半硬化状態にしたプリプレグ層を積
層した回路転写箔を前記プリプレグが被転写体に密着す
るように積層し、加熱加圧し、前記回路パターンを被転
写体に転写することを特徴とするものである。
本発明による回路転写箔および回路転写方法においては
、金属含量の多い接点部分を設け、この接点部分に接触
するように回路パターンを印刷した転写箔を用い、被転
写体に加熱加圧下で転写するので、材料の無駄を避ける
ことができるとともに、高価な設備を必要とすることな
く、半田付は可能な電気回路を被転写体上に形成可能に
なるという利点がある。
、金属含量の多い接点部分を設け、この接点部分に接触
するように回路パターンを印刷した転写箔を用い、被転
写体に加熱加圧下で転写するので、材料の無駄を避ける
ことができるとともに、高価な設備を必要とすることな
く、半田付は可能な電気回路を被転写体上に形成可能に
なるという利点がある。
本発明による回路転写箔は、第1図に示すように、支持
フィルム1上の所定位置に接点部分2をスクリーン印刷
などの手段によって形成するとともに、この接点部分2
に少なくとも一部で接触するように導電性塗料で、前記
支持フィルム1と加熱加圧直後に易剥離性を示す回路パ
ターン3を印刷手段によって設けるとともに、この回路
パターン3上にさらに基材に合成樹脂を含浸させ、半硬
化状態にしたプリプレグ層4を積層してなるものである
。
フィルム1上の所定位置に接点部分2をスクリーン印刷
などの手段によって形成するとともに、この接点部分2
に少なくとも一部で接触するように導電性塗料で、前記
支持フィルム1と加熱加圧直後に易剥離性を示す回路パ
ターン3を印刷手段によって設けるとともに、この回路
パターン3上にさらに基材に合成樹脂を含浸させ、半硬
化状態にしたプリプレグ層4を積層してなるものである
。
前記回路パターン3は、第1図のB−B断面図である第
2図(′b)に断面を示すように、接点部分2に接触す
るように積層して設けられている。この接点部分2は、
第1図のA−A断面図である第2図fatに示すように
、たとえばA−A断面には存在せず、所定部分に一部B
−8断面の一部のみに形成されている。
2図(′b)に断面を示すように、接点部分2に接触す
るように積層して設けられている。この接点部分2は、
第1図のA−A断面図である第2図fatに示すように
、たとえばA−A断面には存在せず、所定部分に一部B
−8断面の一部のみに形成されている。
さらに、前記回路パターン3と接触するように設けられ
る接点部分2は、前記回路パターン3の下層として形成
されるが、これは被転写体に成形と同時に回路パターン
3が転写されるききに接点部分2が被転写体表面に露出
するようにするためである。
る接点部分2は、前記回路パターン3の下層として形成
されるが、これは被転写体に成形と同時に回路パターン
3が転写されるききに接点部分2が被転写体表面に露出
するようにするためである。
このような接点部分2および回路パターン3が形成され
る支持フィルム1は、本発明において基本的に限定され
るものではなく、當温において接点部分2および回路パ
ターン3と良好な接着性を有するとともに、加熱加圧直
後においては容易に前記接点部分2および回路パターン
3と剥離するものであり、耐熱性ないし平滑性があり、
しかも導電性塗料に含まれる溶媒に侵されない合成樹脂
フィルムなどを有効に用いることができる。前記支持フ
ィルム1の具体例としては、たとえばポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレンフィルムな
どのプラスチックフィルムおよびアルミニウムホイルな
どを挙げることができる。特に、接点部分2が普通半田
によって半田付けされるような場合は、耐熱性の良好な
ポリイミドフィルム、アルミニウムホイルが好ましい。
る支持フィルム1は、本発明において基本的に限定され
るものではなく、當温において接点部分2および回路パ
ターン3と良好な接着性を有するとともに、加熱加圧直
後においては容易に前記接点部分2および回路パターン
3と剥離するものであり、耐熱性ないし平滑性があり、
しかも導電性塗料に含まれる溶媒に侵されない合成樹脂
フィルムなどを有効に用いることができる。前記支持フ
ィルム1の具体例としては、たとえばポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレンフィルムな
どのプラスチックフィルムおよびアルミニウムホイルな
どを挙げることができる。特に、接点部分2が普通半田
によって半田付けされるような場合は、耐熱性の良好な
ポリイミドフィルム、アルミニウムホイルが好ましい。
このような接点部分2は、前記回路パターン3の部分に
比較して金属粒子含量を多くした導電性塗料によって支
持フィルム1の所定箇所に設けられる。この接点部分2
は、半田を行う部分であるために、前記回路パターン3
と相違して導電性はあまり問題にならず、良好な半田が
できること1、前記回路パターン3と良好な接着強度を
有すること、さらには被転写体に転写するために加熱加
熱した直後に支持フィルム1と容易に剥離することなど
が要求される。
比較して金属粒子含量を多くした導電性塗料によって支
持フィルム1の所定箇所に設けられる。この接点部分2
は、半田を行う部分であるために、前記回路パターン3
と相違して導電性はあまり問題にならず、良好な半田が
できること1、前記回路パターン3と良好な接着強度を
有すること、さらには被転写体に転写するために加熱加
熱した直後に支持フィルム1と容易に剥離することなど
が要求される。
このような条件を充足する樹脂としては、たとえば、た
とえばアクリル系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリエ
ーテル系、ポリエステル系+1脂などあるいは環化ゴム
、塩化ゴム、ロジンなどの一種以上を、たとえば、ME
K 、 MIBK、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒
、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、I
PA 、ブタノール等のアルコール系溶媒あるいはエー
テル系溶媒、エステル系溶媒、その他としてD肝、N−
メチルピロリドン等の溶媒の一種以上に熔解した樹脂溶
液であることができる。
とえばアクリル系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリエ
ーテル系、ポリエステル系+1脂などあるいは環化ゴム
、塩化ゴム、ロジンなどの一種以上を、たとえば、ME
K 、 MIBK、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒
、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、I
PA 、ブタノール等のアルコール系溶媒あるいはエー
テル系溶媒、エステル系溶媒、その他としてD肝、N−
メチルピロリドン等の溶媒の一種以上に熔解した樹脂溶
液であることができる。
特に、普通半田(約260℃で行う)用の場合には耐熱
性樹脂ないし軟化点の高い熱可塑性樹脂、あるいは熱硬
化性樹脂であることが必要である。
性樹脂ないし軟化点の高い熱可塑性樹脂、あるいは熱硬
化性樹脂であることが必要である。
このような樹脂溶液としては、ポリエーテルサルホン、
ポリサルホン、ポリエーテルイミドなどの耐熱性樹脂の
一種以上を、たとえばDMF 、 N−メチルピロリド
ンなどの溶媒の一種以上に溶解した樹脂溶液であること
ができる。
ポリサルホン、ポリエーテルイミドなどの耐熱性樹脂の
一種以上を、たとえばDMF 、 N−メチルピロリド
ンなどの溶媒の一種以上に溶解した樹脂溶液であること
ができる。
また、この樹脂溶液に添加する金属粒子としては、半田
性の良好な金属粒子であるのがよいのは明らかである。
性の良好な金属粒子であるのがよいのは明らかである。
一般に水素よりもイオン化傾向の小さい金属粒子が好ま
しい。このような金属粒子としては、たとえば金、銀、
白金、銅、ニッケル、スズ、などの金属粒子あるいは前
記のような金属を表面にコーティングした複合体および
合金粉の一種以上であることができる。
しい。このような金属粒子としては、たとえば金、銀、
白金、銅、ニッケル、スズ、などの金属粒子あるいは前
記のような金属を表面にコーティングした複合体および
合金粉の一種以上であることができる。
さらに、前記接点部分2の金属粒子添加量は、樹脂10
0M量部に対し、500〜2000重量部である。
0M量部に対し、500〜2000重量部である。
500重量部未満であると、金属粒子の含有量が小さす
ぎて半田付けが困難になり、一方200Oi量部を超え
ると、前記回路パターン3あるいは支持フィルム1との
剥離強度が劣悪になるとともに、脆くなって実用に供せ
なくなる。さらには、コスト高になるという欠点も生じ
るからである。
ぎて半田付けが困難になり、一方200Oi量部を超え
ると、前記回路パターン3あるいは支持フィルム1との
剥離強度が劣悪になるとともに、脆くなって実用に供せ
なくなる。さらには、コスト高になるという欠点も生じ
るからである。
また、前記金属粒子の粒径は、印刷方式によって異なる
が、好ましくは20μm以下であるのがよい。20μm
を超えると、たとえばグラビア印刷の場合塗装スジが発
生し、スクリーン印刷の場合は目詰まりを生じ、微細な
接点部分を形成しにくくなるからである。
が、好ましくは20μm以下であるのがよい。20μm
を超えると、たとえばグラビア印刷の場合塗装スジが発
生し、スクリーン印刷の場合は目詰まりを生じ、微細な
接点部分を形成しにくくなるからである。
前述のような回路転写箔を製造するに際しては、まず、
支持フィルム1上に上記のような導通路用導電性塗料に
よって接点部分2をスクリーン印刷、グラビヤ印刷、タ
ンポ印刷などの印刷技術によって形成する。
支持フィルム1上に上記のような導通路用導電性塗料に
よって接点部分2をスクリーン印刷、グラビヤ印刷、タ
ンポ印刷などの印刷技術によって形成する。
この接点部分2の厚さは、基本的に半田付けに充分な厚
さがあればよい。したがって、この接点部分2の厚さは
、好ましくは、1μm以上であるのがよい。
さがあればよい。したがって、この接点部分2の厚さは
、好ましくは、1μm以上であるのがよい。
また、この導通路用導電性塗料は、金属粒子が多く含ま
れることより、粘度が高くなる傾向がある。このため、
前述の印刷手段によって形成することが困難になること
も考えられる。このような場合においては、前記接点部
分2は印刷手段以外の方法によっても形成することがで
きる。
れることより、粘度が高くなる傾向がある。このため、
前述の印刷手段によって形成することが困難になること
も考えられる。このような場合においては、前記接点部
分2は印刷手段以外の方法によっても形成することがで
きる。
印刷によって形成する場合においては、印刷方式による
相違があるが、通常前記導電性塗料は、好ましくは、1
0〜1000ポイズの粘度であるのがよい。10ボイズ
未満であると、印刷がダレやすくなり、また、1000
ポイズを超えると、印刷が困難になるからである。
相違があるが、通常前記導電性塗料は、好ましくは、1
0〜1000ポイズの粘度であるのがよい。10ボイズ
未満であると、印刷がダレやすくなり、また、1000
ポイズを超えると、印刷が困難になるからである。
このような導電性塗料の粘度は、溶媒の量、基材となる
樹脂の種類、金属粒子の添加量あるいは前記導電性塗料
への種々の試剤の添加によって調整可能である。
樹脂の種類、金属粒子の添加量あるいは前記導電性塗料
への種々の試剤の添加によって調整可能である。
このように接点部分2を形成したのち、さらに回路パタ
ーン形成用導電性塗料を用いて、支持フィルム1上に回
路パターン3を印刷する。この回路パターン3を印刷す
る印刷方法は、本発明において限定されるものではない
。たとえばスクリーン印刷、グラビア印刷などの周知の
印刷方法によって有効に印刷可能である。
ーン形成用導電性塗料を用いて、支持フィルム1上に回
路パターン3を印刷する。この回路パターン3を印刷す
る印刷方法は、本発明において限定されるものではない
。たとえばスクリーン印刷、グラビア印刷などの周知の
印刷方法によって有効に印刷可能である。
前記回路パターン3は、この種の導電性粒子充垣の導通
路を有する回路に要求される導電性、すなわち表面抵抗
197口以下の導電性を有していることが必要である。
路を有する回路に要求される導電性、すなわち表面抵抗
197口以下の導電性を有していることが必要である。
前述の支持フィルム1上に所望回路パターン3を印刷す
る導電性塗料は、前記支持フィルム1上に良好で微細な
回路パターンを印刷可能であること、回路として機部可
能な導電性(1Ω/口以下)を有していること、さらに
は、転写体としての基本的性能、たとえば加熱加圧直後
に良好に支持フィルム1と剥離し、回路パターン3を崩
すことなく被転写体に充分な強度で接着することなどの
種々の条件を充足していることが必要である。
る導電性塗料は、前記支持フィルム1上に良好で微細な
回路パターンを印刷可能であること、回路として機部可
能な導電性(1Ω/口以下)を有していること、さらに
は、転写体としての基本的性能、たとえば加熱加圧直後
に良好に支持フィルム1と剥離し、回路パターン3を崩
すことなく被転写体に充分な強度で接着することなどの
種々の条件を充足していることが必要である。
このような条件を充足するためには、前記支持フィルム
、導電性塗料の基材となる樹脂(および溶媒)、さらに
はこの樹脂に添加される導電性粒子の種類などを選択す
ることが重要であり、さらには導電性粒子の添加量およ
び粒径を考慮する必要もある。このような導電性塗料の
基材となる樹脂としては、支持フィルム1と常温で密着
性があり、加熱加圧直後に易剥離性の回路パターンを形
成しえる樹脂分(溶質)、たとえばアクリル系、ポリア
ミド系、エポキシ系、ポリエーテル系、ポリエステル系
樹脂などあるいは環化ゴム、塩化ゴム、ロジンなどの一
種以上を、たとえば、MIEK、MIBK、シクロヘキ
サノン等のケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素系溶媒、IPA、ブタノール等のアルコー
ル系溶媒あるいはエーテル系溶媒、エステル系溶媒、そ
の他として叶F、N−メチルピロリドン等の溶媒の一種
以上に溶解した樹脂溶液であることができる。
、導電性塗料の基材となる樹脂(および溶媒)、さらに
はこの樹脂に添加される導電性粒子の種類などを選択す
ることが重要であり、さらには導電性粒子の添加量およ
び粒径を考慮する必要もある。このような導電性塗料の
基材となる樹脂としては、支持フィルム1と常温で密着
性があり、加熱加圧直後に易剥離性の回路パターンを形
成しえる樹脂分(溶質)、たとえばアクリル系、ポリア
ミド系、エポキシ系、ポリエーテル系、ポリエステル系
樹脂などあるいは環化ゴム、塩化ゴム、ロジンなどの一
種以上を、たとえば、MIEK、MIBK、シクロヘキ
サノン等のケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素系溶媒、IPA、ブタノール等のアルコー
ル系溶媒あるいはエーテル系溶媒、エステル系溶媒、そ
の他として叶F、N−メチルピロリドン等の溶媒の一種
以上に溶解した樹脂溶液であることができる。
また、前述の接点部分2が普通半田によって半田付けさ
れるような場合は、耐熱性のある樹脂ないし軟化点の高
い熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂であることができ
る。このような樹脂溶液としては、ポリエーテルサルホ
ン、ポリサルホン、ポリエーテルイミドなどの耐熱性樹
脂の一種以上を、たとえばDMF 、 N−メチルピロ
リドンなどの溶媒の一種以上に熔解した樹脂溶液である
ことができる。
れるような場合は、耐熱性のある樹脂ないし軟化点の高
い熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂であることができ
る。このような樹脂溶液としては、ポリエーテルサルホ
ン、ポリサルホン、ポリエーテルイミドなどの耐熱性樹
脂の一種以上を、たとえばDMF 、 N−メチルピロ
リドンなどの溶媒の一種以上に熔解した樹脂溶液である
ことができる。
前述の樹脂溶液に添加する導電性粒子は、前記樹脂溶液
に均一に分散し、良好な導電性を付与できるものであれ
ば、本発明において基本的に限定されるものではない。
に均一に分散し、良好な導電性を付与できるものであれ
ば、本発明において基本的に限定されるものではない。
たとえば金、銀、白金、銅、ニッケル、アルミニウム、
スズ、亜鉛などの金属粒子あるいは前記のような金属を
表面にコーティングした複合体および合金粉、さらには
カーボン粒子等の一種以上であることができる。
スズ、亜鉛などの金属粒子あるいは前記のような金属を
表面にコーティングした複合体および合金粉、さらには
カーボン粒子等の一種以上であることができる。
このような導電性粒子は樹脂100重量部に対し、50
0〜1ooo重量部添加する。500重量部未満である
と、導電性粒子充填の回路として要求される表面抵抗1
Ω/口以下にすることが困難になり、一方1000重量
部を超えると、導電性が低下するとともに、充分な剥離
強度かえられなくなる虞がある。
0〜1ooo重量部添加する。500重量部未満である
と、導電性粒子充填の回路として要求される表面抵抗1
Ω/口以下にすることが困難になり、一方1000重量
部を超えると、導電性が低下するとともに、充分な剥離
強度かえられなくなる虞がある。
前記導電性粒子の粒径は10μ−以下であるのがよい。
10IImを超えると、スクリーン印刷の際、不都合を
生じやすいからである。
生じやすいからである。
前記回路パターン用導電性塗料には任意に他の添加剤、
たとえば酸化防止剤、分散剤などを添加可能である。
たとえば酸化防止剤、分散剤などを添加可能である。
この導電性塗料は、前記支持フィルム1に好ましくは、
15〜30μmの厚さに印刷するのがよい。
15〜30μmの厚さに印刷するのがよい。
導電性塗料の厚みが15μmより薄いと、前述の導電性
1Ω/口以下を得るためには、金属導電性粒子を多く充
填しなければならず、回路の接着性強度が劣悪になる虞
があり、一方、30μmを超えると、スクリーン印刷な
どによる回路パターンの印刷が困難になる虞を生じる。
1Ω/口以下を得るためには、金属導電性粒子を多く充
填しなければならず、回路の接着性強度が劣悪になる虞
があり、一方、30μmを超えると、スクリーン印刷な
どによる回路パターンの印刷が困難になる虞を生じる。
本発明による回路転写箔においては、前述のように回路
パターンの線の厚みを自由に変化させることが可能であ
り、この線の厚みによって導電性の程度を制御できる。
パターンの線の厚みを自由に変化させることが可能であ
り、この線の厚みによって導電性の程度を制御できる。
すなわち金属導電性粒子の充填量のみに限定されること
なく、導電性を変化させることが可能であり、回路転写
箔の設計自由度が向上する。特に、前記線の厚みを太き
(とることにより、導電性粒子の充填量を低減すること
が可能になり、このため転写された回路の剥離強度が向
上するとともに、従来の転写法に比較して精度も向上す
る。
なく、導電性を変化させることが可能であり、回路転写
箔の設計自由度が向上する。特に、前記線の厚みを太き
(とることにより、導電性粒子の充填量を低減すること
が可能になり、このため転写された回路の剥離強度が向
上するとともに、従来の転写法に比較して精度も向上す
る。
前記回路パターン3の線幅ないし線間の距離は細かい方
が好ましいのは当然である0本発明による回路転写箔に
おいては、前述の線幅ないし線間距離がl mm以下の
回路を形成可能にするため、さらに前記線の厚みを大き
くシ(良好な導電性を得る)、良好な接着強度の回路を
形成するため、印刷する導電性塗料の粘度を10〜20
0ポイズに調整するのが好ましい。この導電性塗料の粘
度が10ポイズ未満であると、前記線が形部れして回路
が短絡する虞を生じ、一方200ポイズを超えると回路
パターンを支持フィルム1上に印刷困難になるからであ
る。
が好ましいのは当然である0本発明による回路転写箔に
おいては、前述の線幅ないし線間距離がl mm以下の
回路を形成可能にするため、さらに前記線の厚みを大き
くシ(良好な導電性を得る)、良好な接着強度の回路を
形成するため、印刷する導電性塗料の粘度を10〜20
0ポイズに調整するのが好ましい。この導電性塗料の粘
度が10ポイズ未満であると、前記線が形部れして回路
が短絡する虞を生じ、一方200ポイズを超えると回路
パターンを支持フィルム1上に印刷困難になるからであ
る。
このような回路パターン3に積層されるプリプレグ層4
は、前述の回路パターン3および被転写体と良好に接着
可能なものであればいかなるものでもよい。たとえば、
エポキシ、ウレタン、ジアリルフタレート、ポリイミド
、ポリエステル、フェノールなどの合成樹脂をガラス繊
維、紙、合成繊維などの基材に含浸させて半硬化状態に
したものであることができる。
は、前述の回路パターン3および被転写体と良好に接着
可能なものであればいかなるものでもよい。たとえば、
エポキシ、ウレタン、ジアリルフタレート、ポリイミド
、ポリエステル、フェノールなどの合成樹脂をガラス繊
維、紙、合成繊維などの基材に含浸させて半硬化状態に
したものであることができる。
前述のように基材に含浸させる合成樹脂の含浸量は、好
ましくは基材の容量を基準として20〜70容量%であ
るのがよい。含浸量が20容量%未満であると、被転写
体に良好に接着しない虞があり、一方70容量%を超え
ると、眉間接着は支障をきたさないが、70%を超える
プリプレグは製造しにくいからである。
ましくは基材の容量を基準として20〜70容量%であ
るのがよい。含浸量が20容量%未満であると、被転写
体に良好に接着しない虞があり、一方70容量%を超え
ると、眉間接着は支障をきたさないが、70%を超える
プリプレグは製造しにくいからである。
このように基材に合成樹脂を含浸させて半硬化状態にす
るものであるが、このようなプリプレグ層3の半硬化状
態の程度は、基本的には合成樹脂の種類によって異なり
、たとえばアクリル樹脂の場合にはベタつきのないもの
を使用すれば、半硬化状態は殆どなくてもよい。またエ
ポキシ樹脂の場合は20〜40%程度半硬化状態にする
のがよい。
るものであるが、このようなプリプレグ層3の半硬化状
態の程度は、基本的には合成樹脂の種類によって異なり
、たとえばアクリル樹脂の場合にはベタつきのないもの
を使用すれば、半硬化状態は殆どなくてもよい。またエ
ポキシ樹脂の場合は20〜40%程度半硬化状態にする
のがよい。
本発明においては、このような回路転写体を用いた転写
方法も提供している。
方法も提供している。
本発明による回路転写方法によれば、第3図に示すよう
にプリプレグ層4を被転写体5の被転写部分に当接し、
プレス等の手段により加熱加圧して被転写体5にプリプ
レグ層4を接着するとともに、回路パターン3を転写す
る。
にプリプレグ層4を被転写体5の被転写部分に当接し、
プレス等の手段により加熱加圧して被転写体5にプリプ
レグ層4を接着するとともに、回路パターン3を転写す
る。
このような被転写体5は、前記プリプレグ層4が硬化状
態になることにより接着可能なものであればいかなるも
のでもよい。たとえば、ABS 、 AS。
態になることにより接着可能なものであればいかなるも
のでもよい。たとえば、ABS 、 AS。
旧PS、ポリアセタール、塩化ビニル、ナイロン、ポリ
カーボネート、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、ポリ
イミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂などの熱硬化性樹脂あるいは木板、ガラス板な
どであることができる。
カーボネート、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、ポリ
イミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂などの熱硬化性樹脂あるいは木板、ガラス板な
どであることができる。
本発明による回路転写体によれば、従来の転写法と異な
り、従来困難であった熱硬化性樹脂あるいは粗面を有す
る木板にも転写可能である。
り、従来困難であった熱硬化性樹脂あるいは粗面を有す
る木板にも転写可能である。
前記加熱加圧方法は、本発明において限定されるもので
はなく、種々の手段を用いることができる。たとえば、
熱プレスなどにより加熱加圧し、転写可能である。
はなく、種々の手段を用いることができる。たとえば、
熱プレスなどにより加熱加圧し、転写可能である。
前記回路パターン3を転写する場合、80〜300℃の
温度で、5〜10Kg/cjの圧力で転写する。転写温
度が80℃より低いと、回路転写体に形成された回路パ
ターン3が転写しない虞があり、また、300℃より高
いと、被転写体5にそり、熱収縮、熱劣化などを生じる
虞がある。
温度で、5〜10Kg/cjの圧力で転写する。転写温
度が80℃より低いと、回路転写体に形成された回路パ
ターン3が転写しない虞があり、また、300℃より高
いと、被転写体5にそり、熱収縮、熱劣化などを生じる
虞がある。
また転写圧力が5Kg/cjより小さいと、回路パター
ンが良好に転写しない虞があり、一方、10Kg/cn
lより大きいと、回路パターン3が崩れる虞があるから
である。
ンが良好に転写しない虞があり、一方、10Kg/cn
lより大きいと、回路パターン3が崩れる虞があるから
である。
前述のようにプリプレグ層4を介して回路パターン3を
被転写体4に転写した後、支持フィルム1を剥離し、被
転写体5に回路を形成する。このとき、接点部分2は回
路パターン3上に露出することになるので、この接点部
分2に他の電気回路、電気部品、電気機器などを半田に
よって接続ができるようになる。
被転写体4に転写した後、支持フィルム1を剥離し、被
転写体5に回路を形成する。このとき、接点部分2は回
路パターン3上に露出することになるので、この接点部
分2に他の電気回路、電気部品、電気機器などを半田に
よって接続ができるようになる。
実施例
ポリエステルフィルム上に、下記の組成の導電性塗料(
粘度70ボイズ)を用い、直径1.5 mm、厚さ5μ
mの接点部分をスクリーン印刷によって形成した。
粘度70ボイズ)を用い、直径1.5 mm、厚さ5μ
mの接点部分をスクリーン印刷によって形成した。
組成1
アクリル樹脂 100 i置部メ
チルイソブチルケトン 150 flfff
1部銅粒子 800重量部
次ぎにこの接点部分に接触するように、下記の組成の導
電性塗料(粘度70ボイズ)を用い、線幅0.8 +a
m、線間距離 0.8m1I+で、厚み 17μmで回
路パターンを印刷した。
チルイソブチルケトン 150 flfff
1部銅粒子 800重量部
次ぎにこの接点部分に接触するように、下記の組成の導
電性塗料(粘度70ボイズ)を用い、線幅0.8 +a
m、線間距離 0.8m1I+で、厚み 17μmで回
路パターンを印刷した。
組成2
アクリル樹脂 100重量部メチ
ルイソブチルケトン 180重量部銀コート
銅粒子 850重量部前述のように
印刷された回路パターン上に、紙にDAP樹脂を含浸さ
せ、半硬化状g (20〜40%程度硬化したもの)の
プリプレグを積層し回路転写体とした。
ルイソブチルケトン 180重量部銀コート
銅粒子 850重量部前述のように
印刷された回路パターン上に、紙にDAP樹脂を含浸さ
せ、半硬化状g (20〜40%程度硬化したもの)の
プリプレグを積層し回路転写体とした。
このように製造された回路転写体のプリプレグ層をポリ
エステル樹脂製の被転写体上に密着させるとともに、1
30℃の温度で、8Kg/cII+の圧力で回路パター
ンを転写したところ、前記エポキシ樹脂上に線幅0.8
mm、線間距離0.8 msで、厚み22μmの良好
な回路が精度よく形成できた。この回路の導電性は0.
7Ω/口であり、接着強度も良好であった。
エステル樹脂製の被転写体上に密着させるとともに、1
30℃の温度で、8Kg/cII+の圧力で回路パター
ンを転写したところ、前記エポキシ樹脂上に線幅0.8
mm、線間距離0.8 msで、厚み22μmの良好
な回路が精度よく形成できた。この回路の導電性は0.
7Ω/口であり、接着強度も良好であった。
また、前記接点部分に半田によって電気部品を接続した
ところ、良好に半田付は可能であった。
ところ、良好に半田付は可能であった。
以上説明したように、本発明による回路転写箔および転
写方法によれば、金属粒子含量の多い接点部分を形成し
たのち、この接点部分と接触するようにスクリーン印刷
、グラビヤ印刷のような印刷手段により導電性塗料の回
路パターンを印刷し、さらに半硬化状態のプリプレグ層
を設けた回路転写箔を用いて、回路パターンを被転写体
に転写するため、高価な設備あるいは特殊な設備を必要
とすることなく、また導電性材料を無駄に廃棄すること
なく、導電性の良好な半田付けできる回路を形成可能で
あるという利点がある。さらに従来の転写法による場合
と異なり、被転写体のいかんにかかわらず転写可能であ
るという利点もある。
写方法によれば、金属粒子含量の多い接点部分を形成し
たのち、この接点部分と接触するようにスクリーン印刷
、グラビヤ印刷のような印刷手段により導電性塗料の回
路パターンを印刷し、さらに半硬化状態のプリプレグ層
を設けた回路転写箔を用いて、回路パターンを被転写体
に転写するため、高価な設備あるいは特殊な設備を必要
とすることなく、また導電性材料を無駄に廃棄すること
なく、導電性の良好な半田付けできる回路を形成可能で
あるという利点がある。さらに従来の転写法による場合
と異なり、被転写体のいかんにかかわらず転写可能であ
るという利点もある。
図面の簡単な説明
第1図は、本発明による回路転写箔の一具体例の正面図
、第2図は前記回路転写箔の断面図、第3図は本発明に
よる回路転写箔を使用して回路を形成した場合の断面図
である。
、第2図は前記回路転写箔の断面図、第3図は本発明に
よる回路転写箔を使用して回路を形成した場合の断面図
である。
1・・・支持フィルム、2・・・接点部分、3・・・回
路パターン、4・・・プリプレグ層、5・・・被転写体
。
路パターン、4・・・プリプレグ層、5・・・被転写体
。
出願人代理人 雨 宮 正 筆
箱1図
第2図
第3図
Claims (2)
- (1)支持フィルム上の所定部分に、樹脂100重量部
に対し、導電性粒子500〜2000重量部添加して基
本的になる導電性塗料で接点部分を設け、この接点部分
に少なくとも一部接触するように、樹脂100重量部に
対し、導電性粒子を500〜1000重量部添加して基
本的になる導電性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧
直後に易剥離性を示す回路パターンを印刷し、この回路
パターン上に、基材に合成樹脂を含浸させ半硬化状態に
したプリプレグ層を積層したことを特徴とする回路転写
箔。 - (2)支持フィルム上の所定部分に、樹脂100重量部
に対し、導電性粒子500〜2000重量部添加して基
本的になる導電性塗料で接点部分を設け、この接点部分
に少なくとも一部接触するように、樹脂100重量部に
対し、導電性粒子を500〜1000重量部添加して基
本的になる導電性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧
直後に易剥離性を示す回路パターンを印刷し、この回路
パターン上に、基材に合成樹脂を含浸させ、半硬化状態
にしたプリプレグ層を積層した回路転写箔を前記プリプ
レグが被転写体に密着するように積層し、加熱加圧し、
前記回路パターンを被転写体に転写することを特徴とす
る回路転写方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13485586A JPS62291995A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 回路転写箔および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13485586A JPS62291995A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 回路転写箔および転写方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62291995A true JPS62291995A (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=15138042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13485586A Pending JPS62291995A (ja) | 1986-06-12 | 1986-06-12 | 回路転写箔および転写方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62291995A (ja) |
-
1986
- 1986-06-12 JP JP13485586A patent/JPS62291995A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6743319B2 (en) | Adhesiveless transfer lamination method and materials for producing electronic circuits | |
US4775439A (en) | Method of making high metal content circuit patterns on plastic boards | |
JP3670487B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
EP0148601A2 (en) | Transfer lamination of electrical circuit patterns | |
JPS63310581A (ja) | フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法 | |
JPS62291995A (ja) | 回路転写箔および転写方法 | |
JPH0590740A (ja) | 導電性回路転写用シート,該転写用シートの製造方法,該転写用シートを利用したプリント配線体及びその製造方法 | |
JPS62291993A (ja) | 回路転写箔および転写方法 | |
JPS61276292A (ja) | 回路転写体および転写方法 | |
JPS62291996A (ja) | 高導電性電気回路及びその製造方法 | |
JP3728059B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JPS61276290A (ja) | 回路転写体および転写方法 | |
JPS62122295A (ja) | 高導電性電気回路及びその製造方法 | |
JPS62291991A (ja) | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 | |
JPH1174640A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2005353781A (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
JP4481734B2 (ja) | 多層配線基板用導電性ペースト組成物 | |
JPS62291989A (ja) | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 | |
JPS61276289A (ja) | 回路転写体および転写方法 | |
JPS61276291A (ja) | 回路転写体および転写方法 | |
JPS62291992A (ja) | 射出成形用回路転写箔および回路形成方法 | |
JPH11156851A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JP2708821B2 (ja) | 電気用積層板 | |
JPH0553628B2 (ja) | ||
JPS60130887A (ja) | 基板に配線パタ−ンを形成する方法 |