JPS61276291A - 回路転写体および転写方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は回路転写体および転写方法、さらに詳しくは支
持フィルム上にスクリーン印刷などの印刷手段により印
刷した回路を被転写体に転写し、配線板などを容易に製
造可能な回路転写体および転写方法に関するものである
。

〔発明の技術的背景〕

従来、配線板などの電気回路を形成させる方法としては
、■配線板基板に銅薄膜を形成するとともに、回路パタ
ーン形状にマスクを積層し、銅薄膜を化学エツチングし
て回路を形成する方法、■回路部分にのみメッキを行う
特殊なメッキを使用する方法、■さらには支持フィルム
上に導電性薄膜を全面にわたって形成しておき、被転写
体に積層するとともに、回路部分（転写部分）のみ加熱
加圧できる熱盤を用いて、回路部分のみ被転写体に転写
し、回路を形成する方法（特開昭５５−１４１７８９号
）などの方法が知られている。

上述のような回路形成方法において、銅薄膜をエツチン
グする方法は、古くから行われている方法であり、現在
においても多用されている方法であるが、回路部分以外
の銅薄膜は熔解除去しなければならないために、材料に
無駄を生じ、高価にならざるえないという欠点があると
ともに、硝酸などにより銅薄膜を化学エツチングするに
際し、マスクされた回路部分の銅縁部が若干溶解されて
しまうという欠点もある。

また、回路部分のみメッキする方法にあっては上述のよ
うな材料の無駄は生じない反面、特殊なメッキ装置など
を必要とし、多額の設備投資が必要となるという欠点が
あった。

さらに、導電性薄膜を支持フィルム全面に積層しておき
、所定部分のみ加熱加圧できる熱盤を用いて、転写する
回路の形成方法においても、所定部分のみ加熱加圧可能
な熱盤を必要とし、さらには、転写部分以外の導電性薄
膜は廃棄されることになるので、材料が無駄になりコス
ト高にならざるえないという欠点があった。さらに、こ
のような転写方法においては、前記熱盤により所定部分
のみ加熱加圧して回路パターンを転写するので、導電性
薄膜は良好なきれを有していることが必要になる。この
導電性薄膜のきれは薄膜の厚さが大・きくなると悪化す
る傾向を示すために、導電性薄膜を厚くすることができ
ず、一方良好な導電性を得るために、導電性薄膜中の導
電性粒子の量を多くすると、導電性薄膜の接着性が悪化
する傾向があるため、良好な導電性を有し、かつ接着強
度の優れた回路を製造することが困難であるという欠点
もあった。

〔発明の概要〕

本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、特殊な設
備、高価な設備を必要とすることなく、また材料の無駄
によるコストの上昇を招来することなく良好に回路を形
成可能であり、しかも良好な導電性と接着強度を有する
回路を形成可能な回路転写体および回路転写方法を提供
することを目的とする。

したがって、本発明による回路転写体は支持フィルム上
に、樹脂１００重量部に対し、金属導電性粒子を５００
〜１０００重量部添加して基本的になる導電性塗料で、
前記支持フィルムと加熱加圧時に易剥離性を示す、表面
抵抗が１Ω／□以下の回路パターンを印刷したことを特
徴とするものである。

また、本発明による回路転写方法は、支持フィルム上に
、樹脂１００重量部に対し金属導電性粒子を５００〜１
０００重量部添加して基本的になる導電性塗料で、前記
支持フィルムと加熱加圧時に易剥離性を示す、表面抵抗
が１Ω／□以下の回路パターンを印刷した回路転写体を
前記回路パターンが被転写体に密着するように積層し、
温度８０〜２５０℃、圧力５〜１０Ｋｇ／ｃ＋ｄで加熱
加圧し、前記回路パターンを転写することを特徴とする
ものである。

本発明による回路転写体および回路転写方法においては
、スクリーン印刷、グラビヤ印刷などの印刷手段におい
て導電性塗料で、回路パターンを印刷した転写体を用い
、被転写体に加熱加圧下で転写するので、材料の無駄を
避けることができるとともに、高価な設備を必要とする
ことなく、回路を被転写体上に形成可能になるという利
点がある。また、スクリーン印刷などによって印刷され
た回路パターンを被転写体に転写するため、前述の熱盤
などを用いる従来の転写法のようにきれが問題になるこ
とがなくなり、したがって回路パターンの厚みを大きく
することが可能となり、このため導電性が良好で、かつ
接着強度、精度の優れた回路を形成可能となるという利
点がある。

〔発明の詳細な説明〕

本発明による回路転写体は、第１図に示すように、支持
フィルム１上に、この支持フィルム１と加熱加圧時に易
剥離性を示す導電性塗料を所望回路状に印刷して回路パ
ターン２を形成したものである。前記回路パターン２は
、この種の金属導電性粒子充填の導通路を有する回路に
要求される導電性、すなわち表面抵抗１Ω／□以下の導
電性を有していることが必要である。

このような回路パターン２が形成される支持フィルム１
は、本発明において基本的に限定されるものではなく、
常温において回路パターン２と良好な接着性を有すると
ともに、加熱加圧下においては容易に前記回路パターン
２と剥離するものであり、耐熱性ないし平滑性があり、
しかも導電性塗料に含まれる溶媒に侵されない合成樹脂
フィルムなどを有効に用いることができる。前記支持フ
ィルム１の具体例としては、たとえばポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレン、シリコー
ン処理離型紙などを挙げることができる。

前述の支持フィルム１上に所望回路パターン２を印刷す
る導電性塗料は、前記支持フィルム１上に良好で微細な
回路パターンを印刷可能であること、回路として機能可
能な導電性（１Ω／□以下）を有していること、さらに
は、転写体としての基本的性能、たとえば加熱加圧時に
良好に支持フィルム１と剥離し、回路パターン２を崩す
ことな、く被転写体に充分な強度で接着することなどの
種々の条件を充足していることが必要である。

このような条件を充足するためには、前記支持フィルム
、導電性塗料の基材となる樹脂（溶媒および溶質）、さ
らにはこの樹脂に添加される金属導電性粒子の種類など
を選択することが重要であ゛す、さらには金属導電性粒
子の添加量および粒径を考慮する必要もある。このよう
な導電性塗料の基材となる樹脂としては、支持フィルム
１と常温で密着性があり、加熱加圧時に易剥離性の回路
パターンを形成しえる樹脂分（溶質）、たとえばアクリ
ル系、塩化ビニル系、ウレタン系、ポリエステル系樹脂
などあるいは環化ゴム、塩化ゴム、ロジンなどの一種以
上を、たとえば、ＭＥＫ　、旧ＢＫ、シクロヘキサノン
などのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族
系、ＩＰＡ　、ブタノール等のアルコール系溶媒、ある
いはエーテル系溶媒、エステル系溶媒等の溶媒の一種以
上に溶解した樹脂溶液であることができる。

前述の樹脂溶液に添加する金属導電性粒子は、前記樹脂
溶液に均一に分散し、良好な導電性を付与できるもので
あれば、本発明において基本的に限定されるものではな
い。たとえば金、銀、白金、銅、ニッケル、アルミニウ
ムなどの金属粒子あるいは前記のような金属を表面にコ
ーティングした複合体などの一種以上であることができ
る。

このような金属導電性粒子は樹脂１００重量部に対し、
５００〜１０００重量部添加する。５００重量部未満で
あると、このような金属導電性粒子充填の回路として要
求される表面抵抗１Ω／□以下にすることが困難になり
、一方１０００重量部を超えると、充分な接着性かえら
れな（なる虞がある。

前記金属導電製粒子の平均粒径は１０μｍ以下であるの
がよい。１０ｐｍを超えると、スクリーン印刷の際、不
都合を生じやすいからである。

前記導電性塗料には任意に他の添加剤、たとえば酸化防
止剤、分散剤などを添加可能である。

このような導電性塗料を用いて、支持フィルム１上に回
路パターン２を印刷するものであるが、この印刷方法は
、本発明において限定されるものではない。たとえばス
クリーン印刷、グラビア印刷などの周知の印刷方法によ
って有効に印刷可能である。

この導電性塗料は、前記支持フィルム１に好ましくは、
２０〜５０μｍの厚さに印刷するのがよい。

導電性塗料の厚みが２０μｍより薄いと、前述の導電性
１Ω／□以下を得るためには、金属導電性粒子を多く充
填しなければならず、回路の接着性強度が劣悪になる膚
があり、一方、５０μｍを超えると、スクリーン印刷な
どによる回路パターンの印刷が困難になる虞を生じる。

本発明による回路転写体においては、前述のように回路
パターンの線の厚みを自由に変化させることが可能であ
り、この線の厚みによって導電性５の程度を制御できる
。すなわち金属導電性粒子の充填量のみに限定されるこ
となく、導電性を変化させることが可能であり、回路転
写体の設計自由度が向上する。特に、前記線の厚みを大
きくとることにより、金属導電性粒子の充填量を低減す
ることが可能になり、このため転写された回路の接着強
度が向上するとともに、従来の転写法に比較して精度も
向上する。

前記回路パターン２の線幅ないし線間の距離は細かい方
が好ましいのは当然である。本発明による回路転写体に
おいては、前述の線幅ないし線間距離が１　ｍｍ以下の
回路を形成可能にするため、さらに前記線の厚みを大き
くシ（良好な導電性を得る）、良好な接着強度の回路を
形成するため、印刷する導電性塗料の粘度を１０〜２０
０ポイズに調整するのが好ましい。この導電性塗料の粘
度が１ｏポイズ未満であると、前記線が形部れして回路
が短絡する虞を生じ、一方２００ボイズを超えると回路
パターンを支持フィルム１上に印刷困難にな葛からであ
る。

本発明においては、このような回路転写体を用いた転写
方法も提供している。

本発明による回路転写方法によれば、まず前述の回路転
写体の回路パターン２が印刷された面を被転写体の被転
写部分に当接し、加熱加圧して前記支持フィルム１上の
回路パターン２を被転写体に転写する。

このような被転写体は、前記導電製塗料よりなる回路パ
ターンが良好に接着可能なものであればいかなるもので
もよい。たとえば、ＡＢＳ　、　ＡＳ、旧ＰＳ、ポリア
セクール、塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネート、
ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂などの汎用樹脂および
フィルムなどであることができる。

前記加熱加圧方法は、本発明において限定されるもので
はなく、種々の手段を用いることができる。たとえば、
ヒートロール、熱プレスなどにより加熱加圧し、転写可
能である。

前記回路パターン２を転写する場合、８０〜２５０℃の
温度で、５〜１０Ｋｇ／ａＪの圧力で転写する。転写温
度が８０℃より低いと、回路転写体に形成された回路パ
ターン２が転写しない虞があり、また、２５０℃より高
いと、被転写体にそり、熱収縮、熱劣化などを生じる虞
がある。

また転写圧力が５Ｋｇ／ｃｉより小さいと、回路パター
ンが良好に転写しない虞があり、一方、１０Ｋｇ／　ｃ
ｔＡより大きいと、回路パターン２が崩れる虞があるか
らである。

前述のように回路パターン２を被転写体に転写した後、
支持フィルム１を剥離し、被転写体上に回路を形成する
。

実施例 ポリエステルフィルム上に、下記の組成の導電性塗料（
粘度７０ボイズ）を用い、線幅　０．８　ｍｍ、線間距
離　０．８　ｍｍで、厚み　２５　ｐ　ｍで回路パター
ンを印刷した。

組成 アクリル樹脂　　　　　　　　　　　１００重量部エス
テル系およびケトン系溶媒　　　１８０重量部銀コート
銅粒子　　　　　　　　　　８５０重量部このように製
造された回路転写体をＡＢＳ樹脂製の被転写体上に密着
させるとともに、１９０℃の温度で、８Ｋｇ１ｃｒ＆の
圧力で回路パターンを転写したところ、前記ＡＢＳ樹脂
上に線幅０．８　ｍｍ、線間距離０．８１の良好な回路
が精度よく形成できた。

この回路の導電性は０．７Ω／□であり、接着強度も良
好であった。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明による回路転写体および転
写方法によれば、スクリーン印刷、グラビヤ印刷のよう
な印刷手段により導電性塗料の回路パターンを印刷し、
この回路パターンを被転写体に転写することにより回路
を形成するため、高価な設備あるいは特殊な設備を必要
とすることなく、また導電性材料を無駄に廃棄すること
な（、回路を形成可能であるという利点がある。さらに
従来の転写法による場合と異なり、きれを考慮する必要
がないので、回路パターンを構成する線の厚みを厚くす
ることが可能になり、このため所望の導電性をえるため
に充填する金属導電性粒子の充虜量を少なくすることが
可能になる。したがって良好な接着性を有し、所望の導
電性を有する回路を製造可能になるという利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による回路転写体の一具体例の断面図
である。 １・・・支持フィルム、２・・・回路パターン。 出願人代理人　　雨　宮　　正　季 手続補正書（倚 ＦＭｒＪ６０’！−９月６日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持フィルム上に、樹脂１００重量部に対し、金
   属導電性粒子を５００〜１０００重量部添加して基本的
   になる導電性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧時に
   易剥離性を示す、表面抵抗が１Ω／□以下の回路パター
   ンを印刷したことを特徴とする回路転写体。
2. （２）支持フィルム上に、樹脂１００重量部に対し、金
   属導電性粒子を５００〜１０００重量部添加して基本的
   になる導電性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧時に
   易剥離性を示す、表面抵抗が１Ω／□以下の回路パター
   ンを印刷した回路転写体を前記回路パターンが被転写体
   に密着するように積層し、温度８０〜２５０℃、圧力５
   〜１０Ｋｇ／ｃｍ＾２で加熱加圧し、前記回路パターン
   を被転写体に転写することを特徴とする回路転写方法。