JPS62291830A - 過電流リレ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 （イ）産業上の利用分野 この発明は、過電流リレーの改良に関し、詳しくいえば
、過電流リレーの回路基板取付構造に関する。

（ロ）従来の技術 従来の過電流リレーは、本体ケースに負荷ラインの接続
される１組の動力端子と、他の機器に接続される接続端
子を備えると共に、本体ケース内部に変流器を装着した
回路基板を収納したものが知られている。・ この従来の過電流リレーにおいては、回路基板に装着さ
れる変流器は、中心軸上に貫通孔を有する円柱形状のも
のである。回路基板の変流器装着部位には基板貫通孔が
設けられ、この基板貫通孔に変流器貫通孔が連通ずるよ
うに、変流器が回路基板に装着されている。

一方、前記動力端子は、それぞれ接続端子と本体ケース
内のワイヤによって接続されている。これらワイヤのう
ちの１本が、前記変流器貫通孔とこれと連通ずる基板貫
通孔を導通し、ワイヤに流れる電流が変流器により検出
される。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上記従来の過電流リレーにおいては、回路基板にワイヤ
を挿通させなければならないが、回路を搭載した回路基
板を、高電流の流れるワイヤが挿通するのは好ましいこ
とではなかった。このため、回路基板を複数とし、これ
ら複数の回路基板のうちの一部に変流器を装着してワイ
ヤを挿通し、変流器の装着されていない他の回路基板は
、ワイヤのまわりに発生する磁場の影響を避けるため、
ワイヤより離して本体ケース内に取付けられていた。

しかし、以上のように回路基板を本体ケース内に取付る
と、回路基板の配置が複雑となり、回路基板を本体ケー
ス内に取付けるための取付構造が複雑となる不都合があ
った。また、この取付構造が複雑な上に、回路基板にワ
イヤを挿通する必要があるため、回路基板の取付作業が
煩雑となる不都合があった。

この発明は、上記不都合に鑑みなされたもので、回路基
板の取付構造を簡略化すると共に、回路基板の取付作業
が容易となる過電流リレーを提供することを目的として
いる。

（ニ）問題点を解決するための手段 上記不都合を解決するための手段として、この発明の過
電流リレーは、回路基板に電子部品及び変流器を実装し
た電子回路部を本体ケースに収納するものにおいて、前
記本体ケースに前方より後方に伸長する導線を支持する
と共に、本体ケースの後面に開口部を設け、かつ開口部
の内壁面に前記導線に平行な支持溝を設け、前記導線を
前記変流器に挿通した状態で前記回路基板の側縁部を前
記支持溝に脱着可能に支持している。

（ホ）作用 この発明の過電流リレーにおいては、回路基板を本体ケ
ースに取付ける取付構造は、簡単な支持溝のみである。

また、回路基板は本体ケース後面の開口部より、その両
側縁を支持溝にスライドさせつつ挿入して取付けること
ができる。同時に、回路路基板上の変流器に導線が挿通
される。

（へ）実施例 この発明の一実施例を、第１図乃至第４図に基づいて以
下に説明する。

第１図は、この発明の実施例に係る過電流リレーの分解
斜視図を示している。１は、合成樹脂製の本体ケースで
ある。この本体ケース１の後部（第１図において前とは
紙面右上方向、後とは紙面左下方向を指す）は開放され
て後面開口部２とされる。さらに、本体ケース１上面後
半部も開設され、上面開口部３とされる。

本体ケース１上面前部には、絶縁隔壁４及び端子隔壁５
、・・・・・・、５によって区画される凹部６、・・・
・・・、６が列設される。この凹部６、・・・・・・、
６内には、動力端子となる接続金具７、・・・・・・、
７が、締付ネジ８、・・・・・・、８により取着されて
いる（第２図及び第３図参照）。

一方、前記絶縁隔壁４後面よりは、凹部６、・・・・・
・、６に対応するスリーブ９、・・・・・・、９が突設
されている（第１図及び第３図参照）。このスリーブ９
、・・・・・・、９には、前後に貫通し、前記凹部６、
・・・・・・、６と連通する貫通孔１０、・・・・・・
、１０が穿設されている。

これら貫通孔１０、・・・・・・、１０には、導線１１
、・・・・・・、１１が挿通される。導線１１、・・・
・・・、１１は、略り字状の金属線材であり、その前端
部（曲がった部分）１１ａ、・・・・・・、ｌｌａが溶
接等の手段により前記金具７、・・・・・・、７の後端
部上に接続される。一方、導線１１、・・・・・・、１
１の後端部１ｔｂ、・・・・・・、ｌｌｂは、スリーブ
９、・・・・・・、９の後端より突出して接続端子とな
る（第３図参照）。

本体ケース１前面下部（第２図参照）には、端子隔壁１
２、・・・・・・、１２で区切られる凹部１３、・・・
・・・、１３が列設さている。各凹部１３は、本体ケー
ス１内部と連通しており、本体ケースｌ内より接続金具
１４、・・・・・・、１４が装着される（第３図参照）
。これら接続金具１４、・・・・・・、１４には、外部
機器又は電源からのリード線を接続するための締付ネジ
１５、・・・・・・、１５が螺着される。

１６は、第１の回路基板である。この回路基板１６上に
は、後述の変流器１７．１７、マイクロスインチ２２、
電流設定用の可変抵抗器２３及び発光ダイオード素子（
ＬＥＤ）２４等が装着されている（第１図参照）。

変流器１７は、第１図に示すように、ゲート状のヨーク
１８、鉄心１９、心線が巻着されるスプール２０とより
なるものである。ヨーク１８の両脚部には、切欠１８ａ
、１８ａが形成される。−方、前記鉄心１９は、複数枚
の銅板１９ａ、・・・・・・、１９ａを重ねたもので、
前記スプール２０中心軸を貫通し、スプール２０両側面
より突出する。この両側に突出した鉄心Ｉ９の端部が、
前記切欠１８ａ、１８ａに圧入嵌合され、ヨーク、１８
と鉄心１９とよりなる閉磁路が構成される（第３図参照
）。

ヨーク１８上部とスプール２０との間には空間２１が残
され、前記スリーブ９、従って導線１１が前方より後方
へ挿通される（第３図参照）。また、ヨーク１８の両脚
部下端１８ｂ、・・・・・・、１８ｂは、回路基板１Ｇ
に穿設された貫通孔を貫通し、回路基板１６下面にはん
だ付けされる。これにより、変流器１７．１７が回路基
板１６上面に固定される。

回路基板１６下面には、後方及び側方を覆うシールド板
２６が設けられる。このシールド板２６側部には、上下
に対向する舌部２７ａ、２７ｂがそれぞれ設けられる（
第３図参照）。

この舌部２７ａ、２７ａと２７ｂ、２７ｂとのそれぞれ
の間隙に、第２の回路基板２９の側縁２９ａ、２９ａが
挟持され、回路基板２９がシールド板２６に取付けられ
る（第４図参照）。なお、シールド板２６後面に穿設さ
れる窓孔２８は、回路基板２９下面に装着されている調
整用可変抵抗３０を操作するためのものである。

回路基板１６及び２９は、前端部においてジャンパ線３
１で接続される（第１図及び第３図参照）。

なお、回路基板１６上に接続されている導線２５は、前
記導線１１、・・・・・・、１１と共に、本体ケース１
後方に突出する。

回路基板１６は、その側縁部１６ａ、１６ａを本体ケー
スｌ内の相対向する側壁面１ａ、１ａのスリーブ９、・
・・・・・、９下方に形成される支持溝３２．３２に挿
入される。これにより、回路基板１６及びこれに付設さ
れるシールド板２６と回路基ヰ反２９とが本体ケース１
内のスリーブ９、・・・・・・、９下方に水平に取付け
られ、支持固定される。

なお、前記接続金具１４、・・・・・・、１４は、リー
ド線３３、・・・・・・、３３により、回路基板１６も
しくは２９に接続される。

組立ての際には、先ず回路基板１６にシールド板２６及
び回路基板２９を装着する。次に、凹部１３、・・・・
・・、１３に装着前の接続金具１４、・・・・・・、１
４をリード３３、・・・・・・、３３により、回路基板
１６．２９に接続する。そして、接続金具１４、・・・
・・・、１４を凹部１３、・・・・・・、１３に装着す
ると共に、回路基板１６の側縁１６ａ、１６ａを支持溝
３２．３２を後方よりスライドさせて挿入し、回路基板
１６を後面開口部２より本体ケース１内へ取付ける。同
時に、回路基板１６上の変流器１７．１７の空間２１．
２１に前記スリーブ９、・・・・・・、９がそれぞれ１
つずつ挿通される。

回路基板１６等を取付けた後、本体ケース１の後面開口
部２は、裏カバー３４により閉じられる。

本体ケース１の上面開口部３は、蓋体３５によって被蓋
される。蓋体３５前端部は、前記絶縁隔壁４よりも前方
に突出し、凹部６、・・・・・・、６の後半部をも覆っ
ている。蓋体３５前端よりは、垂下片３６、・・・・・
・、３６が列設され、各凹部６、・・・・・・、６内を
上下に仕切る。これら垂下片３６、・・・・・・、３６
により、接続金具７、・・・・・・、７と導線１１、・
・・・・・、１１との溶接部が保護される。

蓋体３５後半部は、上面開口部３を被蓋している。蓋体
３５後半部には、断面円形の貫通孔３７及び断面矩形の
貫通孔３８．３９が設けられている。貫通孔３７は、可
変抵抗器２３を操作するためのものである。可変抵抗器
２３には、延長軸４０の下端が圧入固定される。この延
長軸４０の上端は、前記貫通孔３７に回転可能に支持さ
れる。

また、延長軸４０上端には、ドライバ刃先が嵌合される
溝が設けられている。

一方、貫通孔３８は、マイクロスイッチ２２を　　′操
作するためのものである。この貫通孔３８内には、角棒
状のリセントボタン４１が、上下動可能に挿入される。

リセットボタン４１下端は、前記マイクロスイッチ２２
に接触しており、リセットボタン４１下端を押して下動
させることにより、マイクロスイッチ２２を操作するこ
とができる。

貫通孔３９は、前記ＬＥＤ２４の点燈を確認するための
ものである。

蓋体３５上には、さらにカバー４２が装着される（第１
図参照）。このカバー４２は、前記凹部６、・・・・・
・、６と蓋体３５の前部を覆うものである。

カバ−４２後部には、前記貫通孔３７．３８．３９とそ
れぞれ連通する貫通孔４３．４４．４５が穿設されてい
る。また、カバ−４２前部には、凹部６、・・・・・・
、６内の締付ネジ８、・・・・・・、８を、上方よりド
ライバを挿通して回転させるための貫通孔４６、・・・
・・・、４６が列設されている。

次に、この実施例の過電流リレーの使用例を以下に説明
する。

先ず、過電流リレーの導線１１、・・・・・・、１１の
後端部１１ｂ、・・・・・・、ｌｌｂ及び導線２５後端
が電磁接触器等（図示せず）の端子へ接続される。

この時、導線１１、・・・・・・、１１に前方への押動
力が加わることがあるが、導線１１、・・・・・・、１
１の前端部１１ａ、・・・・・・、ｌｌａは、前記蓋体
３５の垂下片３６、・・・・・・、３６後面に当接して
いるため（第３図参照）、接続金具７、・・・・・・、
７より前端部１１ａ、・・・・・・、ｌｌａが外れるの
が防止される。

接続金具７、・・・・・・、７には、モータ等へ動力を
供給する負荷ラインが接続される。一方、接続金具１３
、・・・・・・、１３には、過電流リレー自体の電源及
び電磁接触器の制御端子へのリード線が接続される。

導線１１、・・・・・・、１１に流れる電流が設定値以
上に達すると、これが変流器１７．１７に検出される。

回路基板１６．２９上の過電流検出回路は、電磁接触器
を作動させて負荷ラインを遮断し、モータ等を保護する
。電流値の設定は、前記延長軸４０を回動することによ
り、可変抵抗器２３を操作して行う。

モータ等の異常が取除かれた後、リセットボタン４１が
下動され、マイクロスイッチ２２を作動させる。これに
より、過電流リレーは電磁接触器を復帰させ、負荷ライ
ンに再び電流が流れる。

延長軸４０を回動させる時及びリセ−／　）ボタン４１
を下動する時の押動力は、回路基板１６に垂直に作用す
るため、マイクロスイッチ２２及び可変抵抗器２３の回
路基板１６よりの脱落が防止され、マイクロスイッチ２
２及び可変抵抗器２３０回路基板１６への装着が容易と
なる。

なお、導線、変流器、回路基板の数、変流器のヨーク形
状等は、上記実施例のものに限定されず、適宜設計変更
可能である。

（ト）発明の効果 この発明の過電流リレーは、本体ケースに前方より後方
に伸長する導線を支持すると共に、本体ケースの後面に
開口部を設け、かつ開口部の内壁面に前記導線に平行な
支持溝を設け、前記導線を前記変流器に挿通した状態で
前記回路基板の側縁部を前記支持溝に脱着可能に支持す
るものであるから、本体ケース内に回路基板を取付る取
付構造が簡略化されると共に、その取付作業が容易とな
る利点を有する。

【図面の簡単な説明】

凹面は、いずれもこの発明の一実施例を示し、第１図は
、同実施例に係る過電流リレーの分解斜視図、第２図は
、同過電流リレーを前方より見た外観斜視図、第３図は
、同過電流リレーの第２図中ｍ−ｍ線における縦断面図
、第４図は、同過電流リレーの第２図中■−ＩＶ線にお
ける縦断面図である。 １：本体ケース、　　１ａ・１ａ：側壁面、２：後面開
口部、　１１・・・・・・１１；導線、１６：回路基板
、　１６ａ・１６ａ；側縁部、１７・１７：変流器。 特許出願人　　　　　　　　立石電機株式会社代理人　
　　　　弁理士　　中　村　茂　信１１２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路基板に電子部品及び変流器を実装した電子回
   路部を本体ケースに収納する過電流リレーにおいて、 前記本体ケースに前方より後方に伸長する導線を支持す
   ると共に、本体ケースの後面に開口部を設け、かつ開口
   部の内壁面に前記導線に平行な支持溝を設け、前記導線
   を前記変流器に挿通した状態で前記回路基板の側縁部を
   前記支持溝に脱着可能に支持してなることを特徴とする
   過電流リレー。