JPS62290865A - イオンプレ−テイング装置 - Google Patents

イオンプレ−テイング装置

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JPS62290865A
JPS62290865A JP13108386A JP13108386A JPS62290865A JP S62290865 A JPS62290865 A JP S62290865A JP 13108386 A JP13108386 A JP 13108386A JP 13108386 A JP13108386 A JP 13108386A JP S62290865 A JPS62290865 A JP S62290865A
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JP
Japan
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evaporated
ionization
ion
film formation
particles
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JP13108386A
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Masao Iguchi
征夫 井口
Kazuhiro Suzuki
一弘 鈴木
Yasuhiro Kobayashi
康宏 小林
Ujihiro Nishiike
西池 氏裕
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 (産業上の利用分野) この発明は、台底やセラミックなどのコーティングに利
用して好適なイオンブレーティング装置に関するもので
ある。
〈従来の技術) イオンブレーティング法は、通常10−3〜1O−5t
orr程度の真空中で蒸着物質を熱エネルギーや運動エ
ネルギーで蒸発させ、その蒸発粒子を電気エネルギーに
よって励起してイオン状悪としてから基板に付着、堆積
させる技術で、近年高融点化合物のコーティングも可能
となったことから急速に進歩して来た。
通常のイオンブレーティングは、真空槽中のガスをプラ
ズマ化し、蒸発物質や導入ガスを励起、イオン化させて
、プラズマに対して負電圧に設定された基板に向2て衝
突させるしくみであるため、基板表面が洗浄されつつコ
ーティングが施される。
かかるイオンブレーティング法としては、(a )アー
ク放電法。
(b )マグネトロンスパッタリング法。
(C)高周波励起法(R,F、法)。
(d)マルティ・アーク法あるいは (e)H,C,D法(ホローカソード)等の方法が知ら
れている。
この中で(a )〜(C)は(d )および(e )に
くらべてイオン化率が低い。この点とくに<8)の)−
1,C,D法は、イオン化率が大きいという利点がある
(発明が解決しようとする間m点) しかしながらこのH,C,D法は、成膜速度が0.05
μr1/win程度と遅いために小型の実験用あるいは
小規模の生産にしか利用できないという欠点があった。
発明者らは、H,C,D法のイオン化率が本質的に高い
点に注目し、このH,C,D法を用い、しかも高成膜速
度を得る方法について種々の検討を加えた結果、高電圧
エレクトロンビームを用いて大量に物質を蒸発させ、か
かる蒸発粒子ならびに使用ガスをHCD法でイオン化さ
せることによって上記の目的が有利に達成されることの
知見を得た。
この発明は、上記の方法の実施に用いて好適なイオンブ
レーティング装置を提案することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) この発明の要旨構成は次のとおりである。
真空槽内に導いた被着体をサブストレイトとして、この
サブストレイト上に、蒸発、イオン化した粒子を付着、
堆積させるイオンブレーティング装置であって、物質を
蒸発させる手段としてエレクトロンビームガンを、他方
法蒸発粒子および部用ガスのイオン化を促進する手段と
してホローカソードをそなえることを特徴とするイオン
ブレーティング装置。
(実施例) 第1図に、この発明に従うイオンブレーティング装置の
好適例を模式で示す。図中番号1はカソード、2は加速
ii!、3はエレクトロンビーム。
(EB)4は冷却装置、そして5は偏光マグネットであ
り、電極69巻線7およびコア8からなる。
また9は蒸気流、10はるつぼ、11はN2ガス、12
はHCDガン(ガンの中はアルゴンガスを流入)。
13はサブストレイトであり、いずれも真空槽〈図示省
略)内に納められている。
この発明において、ニレクロトンビームとしてはたとえ
ば図示したような270@偏向EBを用いて物質を大量
に蒸発させると共に、イオン化手段としてHCDガンを
用いてイオン化を促進させることによって成膜速度を向
上させるのである。
なおさらに大量に蒸発させたい時には90°偏向EB(
ピアス型)も用いることも可能である。
ここにEBの好適電圧はIOK V〜100KVであり
、一方HCDの好適な電圧は10〜1oov 、電流は
50〜500Aである。
(作 用) この発明におけるイオンブレーティング装置では、物質
の蒸発手段として大量の物質を蒸発させ1りる圧Bを用
いる一方、蒸発粒子や使用ガスのイオン化手段としては
イオン化率が高いH,C,Dを利用しているので、従来
に比べ成膜速度の大幅な向上を図り得る。
具体的に述べると、従来のイオンブレーティング装置の
成膜速度が0.01〜0.05 μm /min程度で
あったのに対し、この発明装置では0.5μm/min
以上と従来に比べて10倍以上の成膜速度が得られる。
またイオン化率についても、従来が5%程度であったの
に対し、10%以上と大幅に向上した。
次に第1図に示したイオンブレーティング装置を用いて
、実際にTiN被膜を形成させたときの成膜速度とイオ
ン化率について調べた結果を、従来例と比較してi[べ
ろ。
EBの加速電圧  10K V 、  700J A、
1−I CD f7)加速電圧50V 、   300
A 。
の条件下にTi N?l!膜を形成させたところ、1.
5μm/n+inの成膜速度でイオン化率20%を冑た
上記の値は従来のEB+RF法による成膜速度0.03
μIIl/minおよびイオン化率4%に比較してきわ
めて浸れたものである。
またエレクトロビームガンとしてピアス型(300KW
、 90°偏向EB)を用い、下記の条件下に EBの加速電圧  70K V 、  3A 。
HCD (7)加111f圧40V 、   500A
 。
TiN被膜を形成させたところ、5μm /minの成
膜速度で、イオン化率15%を1りだ。
(発明の効果) かくしてこの発明装置を用いれば、高いイオン化率でか
つ高成膜速度の下に、イオンブレーティングを実施する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に従うイオンブレーティング装置の
好適例を示す模式図である。 1・・・カソード     2・・・加速電極3・・・
エレクトロンビーム 4・・・冷却装置     5・・・偏光マグネット6
・・・電極       7・・・巻線8・・・コア 
       9・・・蒸気流10・・・るつぼ   
   11・・・N2ガス12・・・H,C,Dガン 
 13・・・サブストレイト第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、真空槽内に導いた被着体をサブストレイトとして、
    このサブストレイト上に、蒸発、イオン化した粒子を付
    着、堆積させるイオンブレーティング装置であつて、 物質を蒸発させる手段としてエレクトロン ビームガンを、他方該蒸発粒子および使用ガスのイオン
    化を促進する手段としてホローカソードをそなえること
    を特徴とするイオンブレーティング装置。
JP13108386A 1986-06-07 1986-06-07 イオンプレ−テイング装置 Granted JPS62290865A (ja)

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JP13108386A JPS62290865A (ja) 1986-06-07 1986-06-07 イオンプレ−テイング装置

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JPS62290865A true JPS62290865A (ja) 1987-12-17
JPH0258350B2 JPH0258350B2 (ja) 1990-12-07

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03224275A (ja) * 1989-11-06 1991-10-03 Matsushita Electron Corp 半導体圧力センサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62280357A (ja) * 1986-05-28 1987-12-05 Yoichi Murayama 電子ビ−ム蒸発イオンプレ−テイングとその装置

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