JPS62290121A - 分子線エピタキシ装置 - Google Patents

分子線エピタキシ装置

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JPS62290121A
JPS62290121A JP13303486A JP13303486A JPS62290121A JP S62290121 A JPS62290121 A JP S62290121A JP 13303486 A JP13303486 A JP 13303486A JP 13303486 A JP13303486 A JP 13303486A JP S62290121 A JPS62290121 A JP S62290121A
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JP
Japan
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molecular beam
shutter
rotating disk
beam intensity
phase
Prior art date
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Pending
Application number
JP13303486A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Waho
孝夫 和保
Yoshinori Yamauchi
山内 佳紀
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 &発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、単結晶基板上に高品質薄膜を精度良くエピタ
キシャル成長させるための分子線エピタキシ装置7こ関
するものである。
〔従来の技術〕
従来の分子線エピタキシ装置では、分子線の断続を制御
するために第16図a、bに示す往復運動シイツタが用
いられていた。図中の11.14はシャツタ板、12.
15はシャツタ板な駆動する駆動軸、13.16はクヌ
ーセンセルである。駆動軸12の回転運動あるいは駆動
軸15の往復運動によりクヌーセンセル13.16の開
口部に置かれたシャツタ板11.14を開閉させ、分子
線の断続制御を行なっている。
また、従来は、分子線強度を連続的に変化させるため、
クヌーセンセルに取り付けられたヒータと熱電対を用い
て温度を制御することで、分子線源の蒸気圧を制御する
方式を取っている。
更に、超高真空を維持するためクヌーセンセル以外の部
分を低温に保つ必要から、高温に加熱されるクヌーセン
セルは、通常、多重の熱シールドで囲まれる構造となっ
ている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の第13図a、bに示したシャッタ方式では、シャ
ッタ仮11.14の往復運動を利用する方法であるため
、シャツタ板11.14に堆積した物質が7レーク(f
taka)となって往復運動に伴い周囲に飛散するとい
う欠点があった。このフレークはエピタキシャル成長中
の基板表面に飛来すると表面欠陥の原因となった。また
、フレークがクヌーセンセル13.16内に落ちて分子
線源の汚染の原因となった。
また、分子線強度を連続的に変化させるための温度制御
における温度測定用熱電対は、通常、るつぼの外壁にア
シ、その場所での温度をモニタしている九め、るつぼ内
にある分子線源の温度との差が生じ、分子線強度を正確
に制御できないという欠点があった。第14区1111
b!/ここの方式に基づく実際の例を示す。21.23
は設定値の時間変化、22と24は実際に得られた分子
線強度の変化である。22に示すオーバシュート、24
に示すオーバダンプが生じやすく、このために実際得ら
れる分子線強度も所望の値からの変動が避は難かった。
このように、設定温度を変化させた1a後に過渡的にそ
の差が大きくなり、設定値の変化に対する分子線強度の
追従性が悪くなるという欠点があった。
更にクヌーセンセルを多重の熱シールドで囲む構造では
、クヌーセンセル温度を下降させる場合の熱的時定数は
分のオーダと長く、クヌーセンセルに取り付けられたヒ
ータと熱電対を用いて温度を制御することで分子線源の
蒸気圧を制御する方式では、分子線強度を急峻に減少さ
せることができない欠点があった。
急峻な分子線強度変化を得るために、クヌーセンセルを
複数イ固用意し、第16図a、bに示したシャッタでそ
れぞれからの分子線を断続させる方式が従来から提案さ
れている。しかし、この方式も前記のフレークが飛散す
る欠点と共に、分子線強度を設定できる値の数がクヌー
センセルの個数で制限されるという欠点を有していた。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は従来の問題点を解決し、シャッタの往復運動に
よるフレークの飛散、および、クヌーセンセル温度制御
方式に伴う分子線強度制御速度の緩慢さを解決した新た
なシャッタシステムを有する分子線エピタキシ装匠を提
供するもので、本発明のシャッタ機構は、少くとも一箇
所の欠損部分を有する円盤2枚以上を、前記円盤の中の
少くとも2枚の円盤の重な9部分が分子線源の噴出口上
を覆う位置に配置し、前記円盤を回転させることにより
異なる円盤上に設けた欠損部分が前記分子線源の噴出口
上で一致する場合のみ分子線を通過させる回転円盤シャ
ッタと、前記回転円盤シャッタの回転数と、前記回転円
盤シャッタ間の相互の回転位相差との少くとも一方を制
御する制御機構とを備えてなることを特徴とする。
〔作用〕
本発明は、少なくとも1個の欠損部分を有する°円盤を
少なくとも2個以上組み合わせてクヌーセンセル上に配
置し回転することで分子線を断続するシャッタとし、分
子線パルスを作り、組み合わせた回転円盤シャッタの回
転位相を制御して分子線パルス幅を変えることを最も主
要な特徴とする。
従来の技術とは、シャッタの往復運動をなくして定常的
な回転運動に変えたこと、および、クヌーセンセルの温
度は一定に保ち、分子線のパルス幅を変えることで分子
線強度を連続的(C制御することが異なる。以下図面に
もとづき実施例について説明する、っ 〔実施例〕 第1図は本発明の第一の実施例を説明する図であって、
51.37は回転円盤シャッタ、32.38は回転円盤
シャツタ軸、53.39は回転円盤シャッタ軸52 、
38に固定され回転円盤シソツタ31.37と同時に回
転する回転モニタ、34.40は回転1累動用モータ(
以下モータという。)、35.41は発光ダイオード、
36.42はフォトダイオードである。更に、46はク
ヌーセンセル、44はパルス遅延回路、45はフェイズ
ロックループ回路(以下PLL回路という。)、46ハ
コンパレータである。50はビームモニタである。52
は真空室で、53.54は回転導入機である。第2図a
、bは回転円盤シャッタおよび回転モニタの形状を説明
したもので、61.63が円盤部分、62.64がそれ
ぞれに開けられた欠損部分を示す。
以下では、まず、回転円盤シャッタ31,37、回転モ
ニタ55 、39がすべて第2図aの形状をしている場
合を例として説明する。発光ダイオード35゜41とフ
ォトダイオード36 、42の位置を適切に選ぶことに
よって、それぞれの回転円盤シャッタが一枚だけでちっ
た場合の分子線の断続と、フォトダイオードの出力の位
相とを一致させる。一致していない場合でも、相対的な
位相関係が固定されていれば以下に述べる効果は得られ
る。また、第2図すの形状をしている場合も以下に述べ
る作用は原理的には全く同じである。
これを動作させるには、まず46のクヌーセン−セルの
温度を、分子線強度が十分得られるような所定の値に熱
電対とヒータで制御しながら上昇する。所定の値になっ
たらそれ以降は温度制御により一定温度を保つ。次に、
モータ54と40を回転きせる。モータ34.40の回
転数と位相は制御され、位相を調整するとき以外は、回
転数は予め設定した同一の値とする。回転数は200−
50Orpm程度を目安とするが、成長条件によシこの
値に限定する必要はない。モータ40の回転に伴い回転
モニタ3°2により発光ダイ万一ド41からの光が断続
される。7オトダイオード42から得られる、モータ4
0の回転数と位を目の情報を持った電気パルスをパルス
遅延回路44に入力する。これに遅延Tdを施してPL
L回路45に入力する。一方、モータ34からの電気パ
ルスを、同様にして、発光ダイオード351回転モニタ
、フォトダイオード66の機構によp PLL回路45
に入力する。両者の位相の差に比例する出力をコンパレ
ータ46に入力し、その結果なモータ54にフィードバ
ックすることにエリ、回転円盤シャッタ61の位相は回
転円盤シャッタ67に比べTdだけ遅延する。
この工つな構造における分子線強度の時間変化を第6図
、第4図および第5図によって説明する。
第6図の04!は7オトダイオード42の出力を表し、
Oss l”j 7オトダイオード66の出力を表して
いる。
フィードバック用回路を構成するパルス遅延回路44、
PLL回路45、コンパレータ46による制御によって
、出力Ch6はTdたけ出力04!から遅れている。回
転円盤シソツタ37と31によるクヌーセンセル46の
開閉は出力04! 、 Osg と一致しているため、
出力042+ Op@はそれぞれ回転円盤ジYツタ61
.57のみを想定した場合のクヌーセンセル46から得
られる分子線強度を表し1いる。2枚の回転円盤シャッ
タを組み合わせると、分子贋は出力042.036が共
に鍋レベルの場合のみに2枚の回転円盤シャッタを通過
でさるため、分子線強度は第3図のAの=9にパルス的
に変化する。パルス幅は周期をTとしてT/2−Tdで
あるため、Tdを0からT/2 tで変化させれば、分
子線強度のパルス幅もT/2から0まで連続的に変化さ
せることができる。第4図中の直線Aに、このようにし
て得られた分子線パルスを時間平均した分子線強度の結
果を示す。
このように、本実施例では、2枚の回転円盤シャッタの
回転位相差を利用して分子線パルス幅を変化させ分子線
強度を制衡しているため、1個のクヌーセンセルのみを
用いて、しかもクヌーセンセル温度は一定に保ったまま
で分子線強度を0からI/2の範囲の任意の値に制御で
きる。ここに■は従来法の同−己度で得られる分子hノ
強度である。
しかも、モータの回転制御は(L1秒程度以下の幅を持
つ電気パルスを用い、信号は電気的に処理するため、分
子線強度変化の時定数が1秒以下と従来技術に比べ1/
60以下に改善できた。しかも、分子線強度変化とは無
関係にシャッタに定常的な回転運動をしているため、フ
レークが飛散することがなく、エビ成長基板表面の平坦
性が格段に改善され、従来の表面欠陥を大幅に低減化す
ることに成功した。
なお、回転円盤シャッタ67として第2図すに示す形状
のものを使用すると、それを通過した後の分子線強度は
第5図のBのようなパルス形状をするため、回転円盤シ
ャッタ31  との組み合わせよよっ、第。1i7j、
。結果ヶ得、。2延1.間7.に′対する平均分子線強
度の変化率が少なくなるため、より微細な制御が可能と
なる。
第1図の実施例にあっては、回転導入機53.54を用
いて真空室52の外部から回転円盤シャッタ61.37
を!:べ動する方式を示したが、モータ34,40を真
菫室52の内部に配置することもi]能であり、何ら本
発明の効果を損なうものではない、1−また、必要に応
じて従来型のシャッタとの併用も可能である0本実施例
では、分子線パルス幅が1原子層成長に要する時間エリ
短く、分子線パルスの時間平均が成長速度を火める場合
について説明した。
これに対して、分子線パルス幅が1原子層成長に要する
時間ニジ長い場合には、所謂、“召格子が形成できるこ
とは明らかである。従来法によれば、超格子構造を得る
ためには、積層板に相当するシャツタ開閉動作が必要と
なシ、エピタキシャル膜表面欠陥の増加をもたらし、重
大な問題となっていたが、本発明を用いれば、回転円盤
シャッタの定常的な動作によって分子線の断続を行なっ
ているため、表面欠陥を大幅に低減化する効果がおる。
また、回転円盤シャッタ31.37の回転方向が同じ方
向でも反対方向でも本発明の効果が損なわれることはな
いが、クヌーセンセル43から見て互いに同じ方向に回
転し−Cいるとぎの方が、互いの回転円盤シャッタの欠
損部分がクヌーセンセル開口部を積切る早さが実効的に
2倍となるので、ビームパルスの立ち上がシ時間、立ち
下がり時間を短縮化できる。このため、分子線パルスを
1つずつ利用して超格子を成長させる場合に分子線強度
の変化を急峻にすることができろという効果を持つ。
第6図は本発明の第2の実施例を説明する図でちって、
136,88.93は回転円盤シャッタ、84,89゜
94は回転円盤シャツタ軸、86,91.96はそれぞ
れ回転円盤シャツタ軸84 、89 、94に固定され
回転円盤シャッタ83 、88 、93と同時に回転す
る回転モニタ、87,92.98は回転駆動用モータ(
以゛ドモータという。)、81.82はクヌーセンセル
、85 、90 、95は回転導入機である。81のク
ヌーセンセルにはGA、82のクヌーセンセルにVil
nを入れた例で以下の説明を行なう。なお、第1図に説
明したパルス遅延回路、7工イズロツクループ回路(以
下PLL トいうつ)、コンパレータ、ビームモニタ発
光ダイオード、フォトダイオード、真空室については省
略するが、基本的な配置および作用は第1図と同、様で
ある。
以下では、回転円盤シャッタ83.88,93、回転モ
ニタB6.91.96がすべて第2図息の形状をしてい
る場合を例として説明する。発光ダイオードとフォトダ
イオードの位置を適当に選ぶことによって、83 、8
8 、93それぞれの回転円盤シャッタが一枚だけであ
った場合の分子線強度の変調と、回転モニタ86 、9
1 、96によるフォトダイオードの出力変調との位相
を一致させる。これは説明のための便宜上のものであっ
て、相対的な位相関係が明らかになっていれば、以下に
述べる効果は得られる。また、第2図すの形状をしてい
る場合も以下に述べる作用は原理的には全く同じである
これを動作させるためには、まず、81と82のクヌー
センセルの温度を所望の分子線強度が十分に得られる値
まで昇温し、しかる後に熱電対とヒータによって温度制
御を行ないその温度を保つ。
次に、モータ87,92.98を回転てせるが、モータ
92の回転位相を規準としてモータ87の位相進み分を
、回転円盤シャッタ96のみを想定した場合に、回転円
盤シャッタ930回転に伴い回転円盤シャッタ93がク
ヌーセンセル81を開いてからクヌーセンセル82を開
くまでに必要な時間tに設定し、モータ98の位相遅れ
分をTdに設定する。
このために、第1の実施例で説明した位相制御のフィー
ドバック回路を用いる。回転数は、200−50Orp
m程度を目安とし一定値に側角1するが、成長条件によ
ってはこの値に限芝する必要はない。
このような構造における分子線5度比の制御法を第7図
、第8図によって説明する。第7図は、フォトダイオー
ドからの出力および3枚の組み合わせ回転円盤シャッタ
を通過後の分子線強度を示す。101は回転円盤シャッ
タ83のみを想定した場合のクヌーセンセル81から得
られるGa分子線強度、1Q2は回転円盤シャッタ88
のみを想定した場合のクヌーセンセル82から得られる
In分子線強度、103は回転円盤シャッタ96のみを
想定した場合のクヌーセンセル82から得られるIn分
子線強度、104は回転円盤シャッタ96のみを想定し
た場合のクヌーセンセル81から得られるG&分子線強
度である。105は、5枚の組み合わせ回転円盤シャッ
タを通過した後のInとQaが混合された分子線強度で
、106はG1とln、  107はGaのみからなる
分子線パルスを表す。Tは回転円盤シャッタの回転周期
である。
第8図は位相遅れ分子dを0からT/2まで変化させた
ときの、InGa混合分子線中のGa分子線の割合を示
す。同図における直線111が得られたデータでおる。
この工うに、第2の実施例では、3枚の回転円盤シャッ
タを組み合わせ、それらの回転位相を制御することによ
って、2個のクヌーセンセルから得られる2種類の分子
線のパルス幅を制御して、所望の値の分子線強度比が得
られた。モータの回転制御はα1秒程度以下の幅を持つ
電気パルスを用い、信号は電気的に処理するため、1秒
以下の分子線強度比変化の時定数が実現できた。さらに
、分子線強度変化とは無関係にシャッタは定常的な回転
運動をしているため、フレークが飛散することがなく、
エビ成長基板表面の平坦性が格段に改善され、従来の表
面欠陥を大幅に低減化することに成功した。
第9図は本発明の第5の実施例における分子線強度変化
を示した図である。これを説明するために第1図を用い
る。本実施例では、パルス遅延回路44、PLL回路4
5、コンパレータ46を用いた位相差の制御の変わりに
、モータ54と40の回転数を制御した。すなわち、モ
ータ40の回転数をモータ34の回転数ようわずかに小
さく設定した。
また、回転円盤シャッタ31と37には、第2図1の形
状を用いた。この構造に工って、!:69図に示す分子
線強度の時間変化が得られた。第9図において、121
は回転円盤シャッタ37のみを想定した場合のクヌーセ
ンセル46から得られる分子線強度、122は回転円盤
シャッタ61のみを想定した場合のクヌーセンセル46
から得られる分子線強度、123はこれら2枚の組み合
わせ回転円盤シャッタを通過した後の分子線強度である
。124は分子線強度の時間平均を示す。回転円盤シャ
ッタ37の回転数が回転円盤シャッタ51に比べてわず
かに小さいため、121に示す分子線強度パルスの位相
は、122に示したものから次第に遅れ、1回転に対応
する位千目差が生じるのに必要な時間を周期として、1
24のように分子線強度が周期的に変化させることがで
ざる。たとえば、モータ54の回転数を100 rpm
 、モータ40の回転数を1101rpとすることKよ
って、1分を周期として124のように変化する分子線
強度が得られた。
本実施例を超格子製作に応用した例を第10図に示す。
第10図において131は第3の実施例をG1分子線に
適用した場合のGa分子線強度の変化、152は第3の
実施例をIn分子線に適用した場合のIn分子線強度の
変化を示す。これらのQa分分子第1御 実施例を説明する図である。本実施例においては、第1
図に示した第1の実施例における回転円盤シャッタ51
と37をそれぞれ第11図凰,第11図すとすることに
よって、予め設定した2水準の分子線強度間で分子線強
度を隣間的に変化させることを可能にするものである。
fJ11図において151。
156は回転円盤シャッタ、152 、 154 、 
155は、回転円盤シャッタに設けた欠損部分である。
第12図を用いてこれを説明する。第12図において、
161 、 164は回転円盤シャッタ31のみを想定
した場合のクヌーセンセル46から得られる分子線強度
、162 、 165は回転円盤シャッタ37のみを想
定した場仕のクヌーセンセル46から得られる分子線強
度、163 、166はこれら2枚の組み合わせ回転円
盤シャッタを通過した後の分子線強度である。164 
、165 、166は、161 、162 。
163における162の161に対する位相関係を1/
2回転分速めた場合を示す。この図から明らかなように
、1/2回転分の位相差を与えることで分子線強度f′
1163から166へ変化し、平均強度は154と15
5の扇型の中心角の比率の分だけ小さくできる。
3水準以上の分子線強度間の変化も第11図すに類似し
た回転円盤シ・ヤッタの欠損部分を設けろことにエリ可
能である。
第2の実施例において、回転円盤シャッタの回転周期T
を1原子層成長に袈する時間と同程度あるいはそれより
大きくすること、および、AS分子線源を同時に用いる
ことによって、Ga−As/I nGaAsの超格子構
造を実現できることは明らかでらろ。
従来法によれば、超格子構造を得ろためには、積層数に
相当するシャツタ開閉動作が必要となり、エピタキシャ
ル膜表面欠陥の増加をもたらしていたが、本発明を用い
れば表面欠陥を大幅に低減化する効果があることは前述
のとおりである。
以上に述べた実施例においては、クヌーセンセルを分子
線源に用いた分子線エピタキシ装置を例に挙げて説明を
してさたが、第1の実施例から第4の実施例までのいず
れの効果も、分子線源の詳細な構造とは独立に得られる
ものであることは明らかである。従って、電子銃を用い
た分子線源を有する分子線エピタキシ装置でも、ここに
説明した回転円盤シャッタの効果は得られる。また、こ
こに説明した回転円盤シャッタの効果は、高品質結晶薄
膜をエピタキシャル成長させる分子線エピタキシ装置に
おいて最も効果的に得られるものであるが、さらに、一
般の蒸着装置にこれを適用しても同様の効果は発揮でき
ろことも明らかである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、往復運動をするシャッタを用いず
に、あるいは併用したとしても往復運動の頻度は極めて
少なくできるため、往復運動に伴うフレークの飛散を防
止できたことが第一の利点である。これは、エピタキシ
・ヤル成長薄膜表面の高品質化に効果があるのと同時に
、クヌーセンセル内の分子線源の汚染防止にも効果があ
る。
従来のクヌーセンセル温度制御の方式から、シャッタの
みによって分子線強度を制御することを可能にしたため
、分子線強度変化の時定数を1/60以下に低減化し、
急峻な変化を含め任意の強度変化の制御を可能にしたこ
とが、第二の利点である。
これらの利点を生かせば、分子線エピタキシ装置を用い
て高品質の化合物半導体へテロ構造および超格子構造を
制御性良く形成することが可能となり、超格子電子デバ
イス、光デバイス製作接衝に大きく寄与する技術となる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の構成説明図、第2図a
、bは本発明に係る回転円盤シャッタと回転モニタの形
状説明図、 第3図はフォトダイオードの出力および分子線強度の時
間変化を示す図、 第4図は分子線パルスを時間平均した分子線強度を示す
図、 第5図は分子線強度の時間変化を示す図、第6図は本発
明の第2の実施例の構成説明図、第7図は第2の実施例
におけるフォトダイオードからの出力および3枚の組み
合せ回転円盤シャッタを通過後の分子線強度を示す図、 第8図は位相遅れ分子dを0からT/2まで変化させた
ときのIn 、 Qa混合分子線中のGa分子線の割合
を示す図、第9図は本発明の第3の実施例における分子
線強度変化を示す図、 第10図は第3の実施例を超格子製作に応用した場合の
分子&1強度の変化を示す図、第11図a、bは本発明
の第4の実施例の回転円盤シャッタ形状説明図、 第12図は本発明の第4の実施例における各要部の分子
線強度を示す図、 第16図a、bは従来の分子線エピタキシ装置に用いら
れている往復運動シャッタ、 !814図a、bはクヌーセンセル温度を制御して分子
線強度を変化させる従来法における分子線強度変化を示
す図である。 11.14・・・シVツタ仮 12.15・・・駆動軸 13.16・・・クヌーセンセル 21.23・・・設定値の時間変化 22.24・・・実際に得られた分子線の強度変化31
.37・・・回転円盤シャッタ 32.68・・・回転円盤シャツタ軸 33.39・・・回転モニタ 54.40・・・回転駆動用モータ 35 、41・・・発光ダイオード 36.42・・・フォトダイオード 43・・・クヌーセンセル 44・・・パルス遅延回路 45・・・フェイズロックループ回路(PLL )46
・・・コンパレータ 50・・・ビームモニタ 52・・・真空室 53.54・・・回転導入機 61.63・・・回転円盤 62 、64・・・欠損部分 83.88.93・・・回転円盤シャッタ84.89.
94・・・回転円盤シャツタ軸86.91.96・・・
回転モニタ 87 、92 、98・・・回転駆動用モータ31.8
2・・・クヌーセンセル 85.90.95・・・回転導入機 101・・・回転円盤シャッタ83のみを想定した場合
のクヌーセンセル81から得られるGa分子線強度 102・・・回転円盤シャッタ88のみを想定した場合
のクヌーセンセル82から得られるIn分子線強度 103・・・回転円盤シVツタ93のみを想定した場合
のクヌーセンセル82から48 ラれ6In分子線強度 104・・・回転円盤シャッタ93のみを想定した場合
のクヌーセンセル81から得られるGa分子線強度 105・・・3枚の組み合わせ回転円盤シVツタを通過
した後のInとGaが混合された分子線強度 106・・・GaとInの混合された分子線強度107
・・・Qaのみからなる分子線パルス111・・・デー
タ 121・・・回転円盤シャッタ37のみを想定した場合
のクヌーセンセル46から得られる分子線強度 122・・・回転円盤シャッタ61のみを想定した場合
のクヌーセンセル43から得られる分子線強度 123・・・2枚の組み合わせ回転円盤シャッタを通過
した後の分子線強度 124・・・分子す強度の時間平均 131・・・第3の実施例をQa分子線に適用した場合
のGa分子線強度の変化 132・・・第3の実施例をIn分子綜に適用した場合
のIn分子線強度の変化 151.153・・・回転円盤シャッタ152.154
.155・・・欠損部 161.164・・・回転円盤シャッタ31のみを想定
した場合のクヌーセンセル43から得 られる分子線強度 162.165・・・回転円盤シャッタ67のみを想定
した場合のクヌーセンセル43かう得 られる分子線強度 163 、166・・・2枚の組み合わせ回転円盤シャ
ッタを通過した後の分子線強度

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 単結晶基板上に薄膜をエピタキシャル成長させる分子線
    の断続を制御するシャッタ機構を備えた分子線エピタキ
    シ装置において、 前記シャッタ機構は、 少くとも一箇所の欠損部分を有する円盤2枚以上を、前
    記円盤の中の少くとも2枚の円盤の重なり部分が分子線
    源の噴出口上を覆う位置に配置し、前記円盤を回転させ
    ることにより異なる円盤上に設けた欠損部分が前記分子
    線源の噴出口上で一致する場合のみ分子線を通過させる
    回転円盤シヤツタと、 前記回転円盤シャッタの回転数と、前記回転円盤シャッ
    タ間の相互の回転位相差との少くとも一方を制御する制
    御機構とを備えてなる ことを特徴とする分子線エピタキシ装置。
JP13303486A 1986-06-09 1986-06-09 分子線エピタキシ装置 Pending JPS62290121A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6793966B2 (en) 2001-09-10 2004-09-21 Howmet Research Corporation Chemical vapor deposition apparatus and method
JP2009064984A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 粒子線供給装置およびiii−v化合物半導体を成長する方法

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6793966B2 (en) 2001-09-10 2004-09-21 Howmet Research Corporation Chemical vapor deposition apparatus and method
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JP2009064984A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 粒子線供給装置およびiii−v化合物半導体を成長する方法

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