JPS62288176A - セラミツクスとＡｌ合金部材との接合方法 - Google Patents
セラミツクスとＡｌ合金部材との接合方法Info
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- JPS62288176A JPS62288176A JP12794286A JP12794286A JPS62288176A JP S62288176 A JPS62288176 A JP S62288176A JP 12794286 A JP12794286 A JP 12794286A JP 12794286 A JP12794286 A JP 12794286A JP S62288176 A JPS62288176 A JP S62288176A
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794286A JPS62288176A (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | セラミツクスとＡｌ合金部材との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794286A JPS62288176A (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | セラミツクスとＡｌ合金部材との接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62288176A true JPS62288176A (ja) | 1987-12-15 |
| JPH0369865B2 JPH0369865B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-11-05 |
Family
ID=14972445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12794286A Granted JPS62288176A (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | セラミツクスとＡｌ合金部材との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62288176A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018030755A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス／Ａｌ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
| WO2020044593A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-04 JP JP12794286A patent/JPS62288176A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018030755A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス／Ａｌ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 |
| WO2020044593A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
| JPWO2020045388A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-08-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅／セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅／セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
| US11396059B2 (en) | 2018-08-28 | 2022-07-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper/ceramic bonded body, insulating circuit substrate, copper/ceramic bonded body production method, and insulating circuit substrate production method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369865B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1991-11-05 |
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