JPS6228781Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6228781Y2
JPS6228781Y2 JP1981088902U JP8890281U JPS6228781Y2 JP S6228781 Y2 JPS6228781 Y2 JP S6228781Y2 JP 1981088902 U JP1981088902 U JP 1981088902U JP 8890281 U JP8890281 U JP 8890281U JP S6228781 Y2 JPS6228781 Y2 JP S6228781Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
lead frame
inner lead
fixed
sealed case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1981088902U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS57201848U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1981088902U priority Critical patent/JPS6228781Y2/ja
Publication of JPS57201848U publication Critical patent/JPS57201848U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6228781Y2 publication Critical patent/JPS6228781Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はガラス封止型ケースに関し、特に自動
ボンデイング用リードフレームを固着してなるガ
ラス封止型ケースに関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a glass-sealed case, and more particularly to a glass-sealed case in which a lead frame for automatic bonding is fixed.

従来より、自動ボンデイングを行なうことを考
慮したガラス封止型ケースには、第1図a,bに
示す様なリードフレームが固着されていることが
多い。この種のリードフレームは、インナーリー
ド先端部3に小片4が組合わせてあるものであ
り、打抜き加工中や、リードフレーム固着工程中
に、インナーリード先端部3が変形しない様に考
慮された構造となつている。小片4は切る時に抜
落とさず、リードと接触させておき、切断後のプ
レス上金型上昇と同時に下金型内のばね力によ
り、もとの板に押し戻す。よつて、インナーリー
ド先端3と小片4は互いに保持し合つてはずれな
いような構造となつている。この様なリードフレ
ームを以後本文では、プツシユバツク式リードフ
レームという。
Conventionally, lead frames such as those shown in FIGS. 1a and 1b have often been fixed to glass-sealed cases designed for automatic bonding. This type of lead frame has a small piece 4 combined with the inner lead tip 3, and has a structure designed to prevent the inner lead tip 3 from deforming during punching and lead frame fixing processes. It is becoming. The small piece 4 is kept in contact with the lead without falling out during cutting, and is pushed back to the original plate by the spring force in the lower mold at the same time as the upper mold of the press rises after cutting. Therefore, the inner lead tip 3 and the small piece 4 are structured so that they are held together and do not come off. Hereinafter, this type of lead frame will be referred to as a pushback type lead frame.

プツシユバツク式リードフレームを用いた従来
構造のガラス封止型ケースを第2図に示す。従来
構造は、セラミツク基体8にあらかじめ低融点ガ
ラス6を塗布しておき、一定の温度に上げること
により、低融点ガラス6を介してリードフレーム
1を溶着する。従来、低融点ガラス6には、最終
のキヤツプシール時の温度をできるだけ低くする
為、非晶質ガラスが多く用いられている。リード
フレーム固着後、小片4は小穴5を利用して引張
れば取り除く事ができる。この後、アイランド部
7にペレツトをマウントするのであるが、通常
Au−Si系ロウ材を用いる場合、ケースを430〜
450℃程度に加熱する必要がある。この際、従来
構造であると、非晶質低融点ガラス6が軟化して
しまい、インナーリード先端3が位置ずれを起こ
すという欠点を有する。実際には、第3図に示す
様に、プツシユバツク式リードフレームを用いて
リードフレーム固着及び小片を取り除いた時点
で、位置ずれなく3aの位置にあつたインナーリ
ード先端が、3bのごとくマウント時に位置ずれ
を起こすという欠点を有する。この為、後のポン
デイング工程で自動ボンデイングができない等の
障害が生じる。
FIG. 2 shows a glass-sealed case with a conventional structure using a push-back lead frame. In the conventional structure, a ceramic substrate 8 is coated with a low melting point glass 6 in advance, and the lead frame 1 is welded through the low melting point glass 6 by raising the temperature to a certain level. Conventionally, amorphous glass is often used as the low melting point glass 6 in order to keep the temperature as low as possible during final cap sealing. After the lead frame is fixed, the small piece 4 can be removed by pulling it using the small hole 5. After this, pellets are mounted on the island section 7, but normally
When using Au-Si brazing material, the case should be 430~
It is necessary to heat it to about 450℃. At this time, the conventional structure has the disadvantage that the amorphous low melting point glass 6 becomes softened, causing the inner lead tip 3 to become misaligned. In reality, as shown in Figure 3, when the lead frame was fixed using a push-back type lead frame and the small pieces were removed, the inner lead tips, which were in position 3a without any displacement, changed to the position shown in 3b when mounted. It has the disadvantage of causing misalignment. This causes problems such as the inability to perform automatic bonding in the subsequent bonding process.

本考案は従来構造の欠点を解消すべく、プツシ
ユバツク式リードフレームを用い、リードフレー
ム固着工程からペレツトマウント工程終了まで、
リードずれのないガラス封止型ケースを提供する
ものである。本考案に基づく一実施例を第4図
a,bに従つて説明する。プツシユバツク式リー
ドフレーム1をセラミツク基体8に固着するにあ
たり、インナーリード先端部3のみ結晶質低融点
ガラス9を用い、他のリード部分は非晶質低融点
ガラス6を用いる。これは、あらかじめセラミツ
ク基体8にガラスを塗布する際、インナーリード
先端部分に相当する部分のみに結晶質低融点ガラ
スを塗布し、残りの部分には非晶質低融点ガラス
を塗布しておけばよい。一実際例としては、9の
部分に結晶質ガラスのコーニング7583(コーニン
グ社の製品)を塗布し、6の部分に非晶質ガラス
のLS−113ガラス(日電ガラスの製品)を塗布し
た場合、プツシユバツク式リードフレーム1を所
定位置にセツトし、480〜500℃5分程度の熱処理
を行なえばよい。その結果、7583ガラス部はガラ
スが結晶化する。よつて、ペレツトマウント時の
熱処理によつて、結晶化ガラス9が軟化すること
がなく、インナーリード先端部3が位置ずれを起
こすことがないという利点を有する。ペレツト実
装後、最終の封止工程においてはLS−113ガラス
を塗布したキヤツプを用いれば、従来通りの低温
度プロフアイルでの封止が可能である。
In order to eliminate the drawbacks of the conventional structure, this invention uses a push-back type lead frame, from the lead frame fixing process to the end of the pellet mounting process.
The present invention provides a glass-sealed case with no lead shift. An embodiment based on the present invention will be described with reference to FIGS. 4a and 4b. In fixing the pushback type lead frame 1 to the ceramic substrate 8, crystalline low melting point glass 9 is used only for the inner lead tip portion 3, and amorphous low melting point glass 6 is used for the other lead portions. This can be done by applying crystalline low melting point glass only to the portion corresponding to the tip of the inner lead and applying amorphous low melting point glass to the remaining portion when applying glass to the ceramic base 8 in advance. good. As an example, if part 9 is coated with crystalline glass Corning 7583 (a product of Corning Inc.) and part 6 is coated with amorphous glass LS-113 glass (a product of Nichiden Glass), The pushback type lead frame 1 is set in a predetermined position and heat treated at 480-500°C for about 5 minutes. As a result, the glass in the 7583 glass portion crystallizes. Therefore, there is an advantage that the crystallized glass 9 will not be softened by the heat treatment during pellet mounting, and the inner lead tip portion 3 will not be displaced. After pellet mounting, a cap coated with LS-113 glass can be used in the final sealing process, allowing sealing with a conventional low-temperature profile.

以上の様に、本考案に基づくガラス封止型ケー
スは、プツシユバツク式リードフレームを用い、
リードフレーム固着時でのインナーリード先端位
置ずれがなく、また、リード先端部のみ結晶質ガ
ラスを介在させている為、ペレツトマウント時
に、インナーリード先端位置ずれがなく、自動ボ
ンデイングが容易であるという利点を有する。ま
た、最終のキヤツプ封止工程は従来通りの低温度
プロフアイルでの封止が可能であるという利点を
有する。
As described above, the glass-sealed case based on the present invention uses a push-back lead frame.
There is no displacement of the inner lead tip position when the lead frame is fixed, and since crystalline glass is interposed only at the lead tip, there is no displacement of the inner lead tip position when pellet mounting, making automatic bonding easy. has advantages. Also, the final cap sealing step has the advantage that it can be sealed with a conventional low temperature profile.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図aは一部を省略したプツシユバツク式リ
ードフレームの斜視図であり、第1図bは第1図
aの中央部の平面図である。第2図aは従来のガ
ラス封止型ケースの中央部の平面図であり、第2
図bは第2図aの断面図である。第3図は従来ガ
ラス封止型ケースのインナーリードの位置ずれを
表わす平面図である。第4図aは本考案の実施例
に基づくガラス封止型ケースの中央部の平面図で
あり、第4図bは第4図aの断面図である。 尚、図において、1……プツシユバツク式リー
ドフレーム、2……タイバー部、3……インナー
リード先端部、4……小片、5……小穴、6……
非晶質低融点ガラス、7……アイランド部、8…
…セラミツク基体、9……結晶質低融点ガラスで
ある。
FIG. 1a is a partially omitted perspective view of the pushback type lead frame, and FIG. 1b is a plan view of the central portion of FIG. 1a. Figure 2a is a plan view of the central part of a conventional glass-sealed case;
Figure b is a sectional view of Figure 2a. FIG. 3 is a plan view showing the positional deviation of the inner leads of a conventional glass-sealed case. FIG. 4a is a plan view of the central part of a glass-sealed case based on an embodiment of the present invention, and FIG. 4b is a sectional view of FIG. 4a. In the figure, 1...Pushback type lead frame, 2...Tie bar portion, 3...Inner lead tip, 4...Small piece, 5...Small hole, 6...
Amorphous low melting point glass, 7... Island portion, 8...
...Ceramic substrate, 9...Crystalline low melting point glass.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] インナーリード先端部と、該インナーリード先
端近傍にて囲まれる打抜き小片とを、打抜き前の
状態に戻し組み合わせたリードフレームを固着し
てなるガラス封止型ケースにおいて、該リードフ
レームのインナーリード先端部のみが結晶質ガラ
スにて固着され、他の部分は非結晶質ガラスにて
固着されていることを特徴とするガラス封止型ケ
ース。
In a glass-sealed case formed by fixing a lead frame in which the inner lead tip and a small punched piece surrounded near the inner lead tip are returned to the state before punching, the inner lead tip of the lead frame is fixed. A glass-sealed case characterized in that only one part is fixed with crystalline glass, and the other parts are fixed with amorphous glass.
JP1981088902U 1981-06-17 1981-06-17 Expired JPS6228781Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981088902U JPS6228781Y2 (en) 1981-06-17 1981-06-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1981088902U JPS6228781Y2 (en) 1981-06-17 1981-06-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57201848U JPS57201848U (en) 1982-12-22
JPS6228781Y2 true JPS6228781Y2 (en) 1987-07-23

Family

ID=29884063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1981088902U Expired JPS6228781Y2 (en) 1981-06-17 1981-06-17

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6228781Y2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5434765A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Manufacture of glass-sealed package
JPS55944A (en) * 1978-06-19 1980-01-07 Fujitsu Ltd Clock switching system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53130974U (en) * 1977-03-23 1978-10-17

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5434765A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Manufacture of glass-sealed package
JPS55944A (en) * 1978-06-19 1980-01-07 Fujitsu Ltd Clock switching system

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57201848U (en) 1982-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4026008A (en) Semiconductor lead structure and assembly and method for fabricating same
US4141712A (en) Manufacturing process for package for electronic devices
JPS6228781Y2 (en)
US4205548A (en) Stamping tools
JPH038113B2 (en)
JPS59117238A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH0122981B2 (en)
JPH021376B2 (en)
JPH0419804Y2 (en)
JPS6032772Y2 (en) Stem for semiconductor devices
JPS6029226B2 (en) Lead frame for semiconductor devices
JPS60258939A (en) Ceramic base for semiconductor device
JP2780407B2 (en) Punch for TAB inner lead bump formation
JPS6011644Y2 (en) semiconductor equipment
JPS621248B2 (en)
JPS5834950A (en) Manufacture of glass sealed semiconductor device
JPS6024581B2 (en) Hermetic sealing method for lead wires
JPH04340237A (en) Manufacture of resin-sealed semiconductor device
JPS6236341Y2 (en)
JPS6225899Y2 (en)
JPS59112635A (en) Manufacture of ceramic package for semiconductor device
JPS6255302B2 (en)
JPS62198142A (en) Semiconductor device
JPH0426781B2 (en)
JPS5828861A (en) Lead frame