JPS62287554A - Fluorescent character display tube - Google Patents
Fluorescent character display tubeInfo
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- JPS62287554A JPS62287554A JP13138686A JP13138686A JPS62287554A JP S62287554 A JPS62287554 A JP S62287554A JP 13138686 A JP13138686 A JP 13138686A JP 13138686 A JP13138686 A JP 13138686A JP S62287554 A JPS62287554 A JP S62287554A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
１ 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は蛍光表示管に関し、表示部と半導体素子から成
る駆動回路部とが同一ガラス基板上に一体形成され、か
つ表示部と駆動回路部とが同−真空外囲器内に設けられ
た通称「チップ・イン・グラス（Ｃｈｉｐ ｉｎ Ｇｌ
ａｓｓ）Ｊ （以下ＣＩＧと称す）構造を有する蛍光
表示管に関するものである。[Detailed Description of the Invention] 1. Detailed Description of the Invention [Field of Industrial Application] The present invention relates to a fluorescent display tube, in which a display portion and a drive circuit portion consisting of a semiconductor element are integrally formed on the same glass substrate, and The display section and the drive circuit section are provided in the same vacuum envelope, commonly known as "Chip in Glass".
The present invention relates to a fluorescent display tube having an ass)J (hereinafter referred to as CIG) structure.
従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管として第２図の一
部破断斜視図及び第３図の要部切欠平面図に示す様な構
造のものが提供されている。As a conventional fluorescent display tube having a CIG structure, one having a structure as shown in the partially cutaway perspective view of FIG. 2 and the main part cutaway plan view of FIG. 3 is provided.
図においてガラス基板１上に積層被着された複数の配線
２、絶縁被膜３、セグメント電極４及び駆動回路部（以
下パッド部と称す）５を兼ねた陽°＠１．基板６と、こ
の陽標基板上にパッド部５の入力端子としての外部引き
出しリード７、それに外部引き出しリード７と一体にな
ったグリッド８と適轟な距離をおいてフィラメント陰極
９を配設された通称金Ｎフレーム電極群をおき、更にパ
ッド部５にＩＣチ、プ１１をワイヤーポンディング法に
より搭載し、これら基板全体を透光性のある真全気密容
器（カバーガラス）１０にて低融点ガラスで封着し、外
部引き出しリード７の端子に通電し、ＩＣチップ１１を
介して蛍光表示管を駆動する構造のものが提供されてい
る。In the figure, a plurality of wirings 2, an insulating film 3, segment electrodes 4, and a positive electrode 1 which also serves as a drive circuit section (hereinafter referred to as a pad section) 5 are laminated and deposited on a glass substrate 1. A filament cathode 9 is arranged at an appropriate distance from a substrate 6, an external lead 7 as an input terminal of the pad section 5, and a grid 8 integrated with the external lead 7 on the positive substrate. A group of gold N-frame electrodes, commonly known as gold N-frame electrodes, are placed on the pad portion 5, and IC chips 11 are mounted on the pad portion 5 by wire bonding. A structure is provided in which the fluorescent display tube is sealed with melting point glass, the terminals of the external lead leads 7 are energized, and the fluorescent display tube is driven via the IC chip 11.
しかしながらこの様なＣＩＧ構造を有する蛍光表示管に
おいては動作中に駆動回路部の誤動作が時々発生した。However, in a fluorescent display tube having such a CIG structure, malfunctions of the driving circuit sometimes occur during operation.
この誤動作を生ずる原因は、透光性カバーガラス１０か
ら入射する外部光２０によるＩＣチップ１１への影響で
あった。この光入射に対しカバーガラスには特別な処理
がなされていない為、容易に入射した外部光２０はフェ
ースアップ実装のＩＣチップ１１０表面に到達する。光
による漏電流が問題となるＣＭＯ８ＬＳＩ チップで
は、この外部光によって電気的特性が変化する為、時々
誤動作を生じていたものである。The cause of this malfunction was the influence of external light 20 entering from the transparent cover glass 10 on the IC chip 11 . Since no special treatment is applied to the cover glass for this light incident, the incident external light 20 easily reaches the surface of the face-up mounted IC chip 110. In CMO8LSI chips, where leakage current caused by light is a problem, the electrical characteristics change due to this external light, which sometimes causes malfunctions.
従って、このようなワイヤーボンディング法を用いるフ
ェースアップ実装構造を有する蛍光表示管に於いては、
ＩＣチップ１１を外部光２０から防ぐ為に種々の改良が
施されている。その従来例を第４図と第５図に示した。Therefore, in a fluorescent display tube having a face-up mounting structure using such wire bonding method,
Various improvements have been made to protect the IC chip 11 from external light 20. Conventional examples thereof are shown in FIGS. 4 and 5.
第４図に示す例においては、ＩＣチップをダイボンディ
ングする基板部分の前面に相当するカバーガラス部分に
非透光性被膜３０を塗布し、ＩＣチップ１１への外部光
到達を防いでいる。又第５図に示す例においては、ＩＣ
チップ１１全体を完全に棟う様に金属性カバー３５が設
けられ、このカバー３５はフィラメント陰極９を支持す
る金属性支持体（Ｆ支持体）４０に溶接接合されている
。このカバー３５によりＩＣチップ１１への外部光２０
を防いでいる。In the example shown in FIG. 4, a non-transparent coating 30 is applied to the cover glass portion corresponding to the front surface of the substrate portion to which the IC chip is die-bonded to prevent external light from reaching the IC chip 11. Moreover, in the example shown in FIG.
A metal cover 35 is provided so as to completely cover the entire chip 11, and this cover 35 is welded to a metal support (F support) 40 that supports the filament cathode 9. This cover 35 allows external light 20 to reach the IC chip 11.
is prevented.
上述した従来のＣＩＧ構造の蛍光表示管では、第４図あ
るいは第５図の構造を取ることＫよシ、外部光２０の影
響を防ぐととが出来、信頼性上問題のない表示管が得ら
れる様になった。In the above-mentioned conventional CIG structure fluorescent display tube, instead of adopting the structure shown in FIG. 4 or 5, the influence of external light 20 can be prevented, and a display tube with no reliability problems can be obtained. It started to look like it was going to happen.
しかしながら、この様な従来の構造を有するＣＩＧ蛍光
表示管においても、商品として見た場合に株々の欠点を
有していた。それは表示部に対する表示管外径寸法が大
きいこと、即ちディスプレイとしての主機能である蛍光
体層を有するセグメント電極部に対して、ＩＣチップ１
１を含むパッド部５等が表示管長手方向に配置している
関係上、どうしてもＣＩＧ構造を取らない一般の表示管
に比べて駆動回路部分だけ外形寸法が大きくなる欠点を
有していた。ディスプレイとして見た場合、表示部以外
はプツトスペースとして存在するので、よシ商品価値を
高める為にはＣＩＧ構造の蛍光表示管であっても、一般
蛍光表示管の寸法まで小さくすることがユーザ側で望ま
れていた。However, even the CIG fluorescent display tube having such a conventional structure has certain drawbacks when viewed as a commercial product. This is because the outer diameter of the display tube is large compared to the display part, that is, the IC chip
Since the pad portion 5 including the pad portion 1 and the like are arranged in the longitudinal direction of the display tube, it has a drawback that the external dimensions of the drive circuit portion are inevitably larger than that of a general display tube that does not have a CIG structure. When viewed as a display, the area other than the display area exists as put space, so in order to increase the product value, it is up to the user to reduce the size of a CIG structure fluorescent display tube to the size of a general fluorescent display tube. It was wanted.
本発明は、上述したような従来の問題点を解消したスペ
ースファクタの透れたＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を
提供せんとするものである。The present invention aims to provide a fluorescent display tube having a transparent CIG structure with a transparent space factor, which eliminates the above-mentioned conventional problems.
その主旨とする処は、フィラメント陰極あるいはグリッ
ド電極をサポートするフレーム（スペーサとも称す）電
極群の下側にＩＣチップ１１をテープオートメ拳テッド
ボンディング（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄ
ｉｎｇ ：以下ＴＡＢと称す）法によって搭載したこと
を特徴としている。The main purpose of this is to attach the IC chip 11 to the lower side of the frame (also called spacer) electrode group that supports the filament cathode or grid electrode using tape automated bonding.
ing (hereinafter referred to as TAB) method.
このＴＡＢ法によるＩＣ’Ｊ装法では、従来のワイヤー
ボンディング法と比較してＩＣチップ実装高さを小さく
することが可能で、フィラメントあるいはグリッド電極
の下側に搭載することが出来る様になｆｉ、ＣＩＧ構造
の欠点であった表示管の長手方向の寸法を、Ｃ工Ｇ構造
を取らない一般表示管と同じ寸法迄短かくすることが可
能となる秀れた特徴を有している。In this IC'J mounting method using the TAB method, it is possible to reduce the mounting height of the IC chip compared to the conventional wire bonding method, and it is possible to mount the IC chip below the filament or grid electrode. It has an excellent feature that allows the longitudinal dimension of the display tube, which was a drawback of the CIG structure, to be shortened to the same size as a general display tube that does not have the CIG structure.
次に１本発明について図面を参照して説明する。 Next, one embodiment of the present invention will be explained with reference to the drawings.
第１図は本発明によるＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の
一実施例を示すＩＣ実装部の部分拡大断面図である。FIG. 1 is a partially enlarged sectional view of an IC mounting part showing an embodiment of a fluorescent display tube having a CIG structure according to the present invention.
図において、第２〜第５図と同じ部材については同じ符
号を用いてあシ、ＩＣ実装部以外の基本的役割は従来法
と何ら変シはなく、説明を省略する。In the figure, the same members as those in FIGS. 2 to 5 are denoted by the same reference numerals, and the basic roles other than the IC mounting section are the same as in the conventional method, and the explanation thereof will be omitted.
図において、ガラス基板１上には蛍光体層を有するセグ
メント電極４及び駆動回路用ＩＣチップ１１とＴＡＢ法
で電気的接続される銀厚膜から成るパッド部５が設けら
れている。ここでＩＣチップ１１は回路面をガラス基板
１側になるような、いわゆるフェースダウン法で搭載さ
れている。尚ＴＡＢは構造的に２つに分類することが出
来る。In the figure, a pad portion 5 made of a thick silver film is provided on a glass substrate 1 to be electrically connected to a segment electrode 4 having a phosphor layer and a driving circuit IC chip 11 by the TAB method. Here, the IC chip 11 is mounted in a so-called face-down method, with the circuit surface facing the glass substrate 1 side. Note that TAB can be structurally classified into two types.
１つはＩＣチップ上にバンプを形成、もう１つはテープ
上にバンプを形成する方法である。どちらもＴＡＢ法で
はあるが、バンプ付チップ法の場合には、ウェハ上に金
バンプ形成の余分なプロセスが必要となシ、コスト高と
なる不利な点がある。One is to form bumps on an IC chip, and the other is to form bumps on tape. Although both are TAB methods, the bumped chip method requires an extra process of forming gold bumps on the wafer, which has the disadvantage of increasing costs.
本発明においては、バンプ付テープ法を採用した。この
方法は、余分なウェハ処理を施すことなく、チップ上の
アルミニウムパッドに直接ボンディングが可能である大
きな利点を有している。In the present invention, a bumped tape method was adopted. This method has the great advantage of allowing direct bonding to aluminum pads on the chip without extra wafer processing.
本発明で採用したテープは銅リードの端部にエツチング
技術でバンプ１３が形成され、更に金メッキが施されて
いるものである。このテープ１２はＴＡＢボンダーによ
シ予めＩＣチップ１１のアルミニウムパッド部に熱圧着
させた（インナーリードボンディングと称す）。ガラス
基板１上に設けられたパッド部５への接続（アクタ−リ
ードボンディングと称す）は銀粉末入シポリイミド導電
ペースト１４を介して電気的導通を計った。The tape employed in the present invention has bumps 13 formed on the ends of copper leads by etching technology, and is further plated with gold. This tape 12 was previously thermocompressed onto the aluminum pad portion of the IC chip 11 using a TAB bonder (referred to as inner lead bonding). Electrical continuity was established for connection to the pad portion 5 provided on the glass substrate 1 (referred to as actor-lead bonding) via a silver powder-containing polyimide conductive paste 14.
このＴＡＢ法を採用した結果、ガウス基板１からＩＣチ
ップ１１までの実装高さが約４３０μとなったが、従来
のワイヤーボンディング法による実装高さ６００μと比
較して一１７０μ減少している。As a result of adopting this TAB method, the mounting height from the Gauss substrate 1 to the IC chip 11 was approximately 430μ, which is 1170μ less than the mounting height of 600μ by the conventional wire bonding method.
更にＴＡＢ法ではフェースダウン法が採用出来る為、６
来構造の様な外部光２０からの保護カバー３５が必要な
くなるなど構造上の大きな利点を有している。本発明で
はグリッド電極８″Ｉｋ支持するフレーム支持体８０の
下側に位置するところにＩＣチップ１１が配置されてお
シ、この支持体・８０がシールドの役割を合せ持ってい
る構造である。Furthermore, since the TAB method allows the use of the face-down method, 6
This has great structural advantages, such as eliminating the need for a protective cover 35 from external light 20, which is required in conventional structures. In the present invention, the IC chip 11 is disposed below a frame support 80 that supports the grid electrode 8''Ik, and the structure is such that this support 80 also serves as a shield.
この様に表作された本発明の蛍光表示管においては、Ｉ
Ｃチップ１１が、フレーム電極群の下側に搭載されたこ
とにより、従来長手方向の寸法を大きく必要としていた
ＣＩＧ蛍光表示管に比較して、従来のＣＩＧ構造を取ら
ない一般表示管と同じスペースファクターによるＣＩＧ
化が可能となった。特ＫＩＣチップ１１は、ガラス基板
上にＴＡＢ法によるフェースダウン実装したことによｆ
ｉ、ＩＣ実装高さを従来のワイヤーボンディング法によ
り低く抑えることが可能となっている。このことは電極
間寸法が小さい蛍光表示管にνいてもＣＩＧ設計が可能
となる大きな利点を有している。更にフェースダウン実
装によ）、従来絶対に必要としていた外部光からの保護
カバーを取付ける必要がない利点も有している。In the fluorescent display tube of the present invention arranged in this manner, the I
Because the C-chip 11 is mounted on the lower side of the frame electrode group, it takes up the same space as a general display tube that does not have a conventional CIG structure, compared to a CIG fluorescent display tube that conventionally required a large longitudinal dimension. CIG by factor
became possible. The special KIC chip 11 is mounted face-down on a glass substrate using the TAB method.
i. It is possible to keep the IC mounting height low by using the conventional wire bonding method. This has the great advantage that CIG design is possible even in a fluorescent display tube with a small inter-electrode dimension. Furthermore, because of face-down mounting, there is no need to attach a protective cover from external light, which was absolutely necessary in the past.
尚、本実施例ではセグメントタイプの蛍光表示管につい
てＩＣ素子を１チツプ実装する場合についてのみ述べて
いるが、ドツトタイプの蛍光表示管で複数チップを搭載
する場合に於いても有効であることは明らかである。Although this embodiment describes only the case where one IC element is mounted on a segment-type fluorescent display tube, it is clear that this method is also effective when mounting multiple chips on a dot-type fluorescent display tube. It is.
第１図は本発明によるＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の
一笑施例を示すＩＣ実装部の部分拡大図、第２図および
第３図は従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管の一例を
示す一部破断斜視図及び要部切欠き平面図、第４図およ
び第５図は従来のＣＩＧ構造を有する蛍光表示管を示す
一部破断斜視図でＩＣチップへの外部光防止策に関する
ものである。
１・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・配線被膜、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・セグメント電極
、５・・・・・・パッド部、６・・・−・・陽極基板、
７・・・・・・外部引き出しリード、８・・・・・・グ
リッド、９・・・・・・フィラメント陰極、１０・・・
・・・カバーガラス（真空気密外囲器）、１１・・・・
・・ＩＣチップ、１２・・・・・・ＴＡＢテープ、１３
・・・・・・バンプ部、１４・・・・・・導電ペースト
、２０・・・・・・外部光、３０・・・・・・非透光性
被膜、３５・・・・・・金属製カバー、４０・・・・・
・フィラメント支持体（フレーム電極群の一つ）、８０
・・・・・・グリッド支持体（フレーム電極群の一つ）
。
代理人 弁理士 内 原 晋、′−：牛 １ 凹
さ ）゛＼FIG. 1 is a partially enlarged view of an IC mounting part showing an example of a fluorescent display tube having a CIG structure according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are diagrams showing an example of a conventional fluorescent display tube having a CIG structure. 4 and 5 are partially cutaway perspective views and partially cutaway plan views showing a fluorescent display tube having a conventional CIG structure, and are related to measures for preventing external light from entering an IC chip. 1...Glass substrate, 2...Wiring coating,
3... Insulating layer, 4... Segment electrode, 5... Pad portion, 6... Anode substrate,
7... External extraction lead, 8... Grid, 9... Filament cathode, 10...
...Cover glass (vacuum-tight envelope), 11...
...IC chip, 12...TAB tape, 13
...Bump portion, 14 ... Conductive paste, 20 ... External light, 30 ... Non-transparent coating, 35 ... Metal Manufactured cover, 40...
・Filament support (one of the frame electrode group), 80
・・・・・・Grid support (one of the frame electrode group)
. Agent: Susumu Uchihara, patent attorney
Claims (1)
子から成る回路部が同一基板上に一体形成され、かつ前
記表示部と回路部が同一真空外囲器内に設けられている
構造を有する蛍光表示管において、前記ＩＣ素子はＴＡ
Ｂ（テープオートメーテッドボンディング）法により基
板上に搭載し、更に前記ＩＣ素子から成る回路部が前記
表示部を形成するフィラメント陰極あるいはグリッド電
極を支持している金属製フレーム電極の下側に配置され
ている構造を特徴とする蛍光表示管。A display section having a phosphor layer and a circuit section consisting of an IC element for driving the display section are integrally formed on the same substrate, and the display section and the circuit section are provided in the same vacuum envelope. In the fluorescent display tube, the IC element has a TA
It is mounted on a substrate by the B (tape automated bonding) method, and furthermore, a circuit section consisting of the IC element is placed under a metal frame electrode supporting a filament cathode or grid electrode forming the display section. A fluorescent display tube characterized by its structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13138686A JPS62287554A (en) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | Fluorescent character display tube |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13138686A JPS62287554A (en) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | Fluorescent character display tube |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287554A true JPS62287554A (en) | 1987-12-14 |
Family
ID=15056741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13138686A Pending JPS62287554A (en) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | Fluorescent character display tube |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287554A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144044A (en) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | Fluorescent character display tube |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP13138686A patent/JPS62287554A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04144044A (en) * | 1990-10-05 | 1992-05-18 | Nec Corp | Fluorescent character display tube |
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