JPS62280394A - 部分メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は金属性物品等の表面に耐食性のすぐれた金属ク
ロム被膜を部分的に設けるための部分メ・ツキ方法に関
する。

〔従来の技術〕

金属性物品の表面にメンキすることにより装飾性を高め
ることが行われており、また更に表面硬度を改良したり
耐食性を付与するためにクロムメッキを行うことが多い
。しかし、このようなりロムメッキでも部分的に行うこ
とが望まれる場合があり、そのような場合にはメッキを
避けたい部分をシールするなどする方法が採られている
。

たとえば、オーディオまたはビデオその他の情報信号を
記録したディスクをプラスチックス材料から成形するた
めの金属原盤などは、耐摩耗性や耐食性を高めるために
表面にクロムメッキ層を設けることが行われるが、情報
信号を記録した微細な凹凸を有する部分にクロムメッキ
をすると信号部分の形状が変形を起す恐れがあるため、
厚手のメッキを施すことができない。このため信号の記
録部分にレジストなどの保護層を設け、必要な部分のみ
に厚くメッキするなどの部分メッキ方法が用いられてい
た。

〔解決しようとする問題点〕

このように部分クロムメッキを実施する際に、メッキを
しない部分にシート状のシール材を貼付したり、レジス
トで被覆したりすると、機械的に剥離しようとすれば表
面を傷つける恐れがあり、溶剤等で洗浄剥離しようとす
れば工程が複雑で時間もかかり、また衛生上の問題もあ
って経済的でなく、電解研磨等によって表面の清浄化を
図ろうとすると金属表面が水素脆化を起すなどの問題が
起る。

そこで、このような問題が起らない部分メッキ方法につ
いて種々検討した結果、陰極面に対して部分的な遮蔽材
を接触させずに設ける部分メッキ方法が用い得ることを
見出した。

〔問題を解決するための手段〕

本発明の部分メッキ方法は、陰極となる基体表面を少く
とも部分的に遮蔽することができるマスクを遮蔽部の端
縁におせる基体表面との距離が５１以下であるように設
け、陰極電流密度２５Ａ／ｄｍ２以下で金属クロムの電
着を行うことにより、基体表面に部分的にクロムメッキ
を施す方法である。

本発明において陰極の前面に設ける遮蔽用マスクは電解
浴中に浸漬しても侵されることのない絶縁材料、たとえ
ばメタクリル樹脂やＡＢＳ樹脂などのプラスチックス材
料などを用いて形成され、その遮蔽部分の周端縁が陰極
面とほぼ一定の距離を保つことができるように適宜のス
ペーサなどを設けであるものが用いられる。かかるマス
クは、たとえば陰極が平面状であるときは同様に平板状
のものであってよいが、端縁部以外は陰極面からの距離
が大きい、たとえば椀状のものなどであってもよい。そ
して、端縁部における陰極面とマスクとの距離は５１１
以下であることが必要であり、若し５龍より大きいとき
はメッキ層が遮蔽部分の下方まで廻り込んで、メッキさ
れる部分とメッキされない部分との境界がぼやけること
になる。

また、本発明の部分メッキ方法を実施するに当って陰極
電流密度が２５Ａ／ｄｍ２以下とすることが必要である
。この陰極電流密度は、陰極の遮蔽されていない部分の
面積に対して適用されるが、若し電流密度が高すぎると
遮蔽部分の下方まで廻り込みが生ずるので好ましくない
。しかし逆に、電流密度が低いときはマスクから露出し
ている陰極面積よりも実質的にメンキされた面積が小さ
くなる傾向があり、とくにマスクの端縁部の厚さが大き
いときにその傾向が大である。従って、マスクの厚さと
電流密度とを相互に勘案して適当な値を選択することに
より、メッキ部分の面積を調整することが可能である。

さらに、このようなメッキ条件は、クロムメッキに限っ
て有効であることに注意を払う必要がある。そしてまた
、クロムの電解メッキであれば、そのときに用いられる
陽極が溶解性電極であっても、また白金掻のような不溶
解性電極であってもよい。

以下、実施例を示すが、本発明はこれに限定されるもの
ではない。

〔実施例〕

第１図に示すようなメッキ装置を使用して、ビデオ・デ
ィスク成形用の金属原盤のクロムメッキを行なった。こ
の装置において、Ａは陽極、Ｂはメッキ槽、Ｃは陰極と
なる金属原盤、Ｍは遮蔽用マスクである。

使用したマスクＭは第２図に示すような構造を有し、環
状の遮蔽板Ｍ１が取付環Ｍ２の内側に支持片Ｍ３および
スペーサＭ４を介して固定されている。これらはすべて
プラスチックス材料で形成されたもので、金属原盤Ｃの
面と遮蔽板Ｍ１との距離ｄが３１となるように取付けら
れた。

メッキＩＢにはクロムメッキ用サージェント浴として、
三酸化クロム：２２５〜２７５ｇ／６および硫酸：２．
３〜４．４　ｇ　／　１を含み、３価のクロムイオンを
１〜６ｇ／ｌ含有する範囲のものを満たし、４０〜５０
℃の温度で、１２Ａ／ｄｍ２で１５秒のクロムメッキを
行なった。

得られたクロム電着層は、メッキ浴組成が変動しても、
いづれも遮蔽部の端縁の真下から約３龍外側の位置より
ほぼ０．１μｍの均一の厚さを有しており、遮蔽部の下
側への電着層の廻り込みは検出できなかった。

〔発明の作用および効果〕

本発明は、基体表面との距離が５　ｎ＋以下となるよう
に表面を遮蔽するマスクを設け、２５Ａ／ｄｍ２以下の
陰極電流密度で金属クロムの電着を行なう部分メッキ方
法であって、基体表面に対して何等の処理を行わずに正
確な部分メッキができるものである。そしてメッキすべ
き物品の前処理や後処理が極めて簡単となり、作業工程
が単純となり生産性も高くなるなど、大きな経済的利点
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の部分メッキ方法を実施するためのメッ
キ装置の説明図、第２図は本発明に用いられる遮蔽用マ
スクの例であり、（ａ）はその平面図、（ｂｌはその断
面図である。 Ａ・・・陽極、Ｂ・・・メッキ槽、Ｃ・・・陰極、Ｍ・
・・遮蔽用マスク、Ｍｌ・・・遮蔽板、Ｍ２・・・取付
環、Ｍ３・・・支持片、Ｍ４・・・スペーサ、ｄ・・・
マスク取付距離。 特許出願人　　東芝イーエムアイ株式会社第１ｍ （ａ） 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基体表面に対し部分的にクロムメッキを施すに当り、陰
   極となる基体表面を少くとも部分的に遮蔽することがで
   きるマスクを遮蔽部の端縁における基体表面との距離が
   ５ｍｍ以下であるように設け、陰極電流密度２５Ａ／ｄ
   ｍ＾２以下で金属クロムの電着を行うことを特徴とする
   部分メッキ方法。