JPS62277567A - 温度異常検知方法 - Google Patents
温度異常検知方法Info
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- JPS62277567A JPS62277567A JP61121462A JP12146286A JPS62277567A JP S62277567 A JPS62277567 A JP S62277567A JP 61121462 A JP61121462 A JP 61121462A JP 12146286 A JP12146286 A JP 12146286A JP S62277567 A JPS62277567 A JP S62277567A
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Relating To Insulation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔発明の属する技術分野〕
この発明は、金属製のシールドカバーによって覆われた
接続部を有する主回路導体を金属容器内に収容した高電
圧電器の前記接続部に接触不良が生じ、通電中にこの接
続部の温度が異常に上昇したときにこの温度異常を検知
する方法に関する。
接続部を有する主回路導体を金属容器内に収容した高電
圧電器の前記接続部に接触不良が生じ、通電中にこの接
続部の温度が異常に上昇したときにこの温度異常を検知
する方法に関する。
金属製のシールドカバーによって覆われた接続部を有す
る主回路導体を金属容器内に収容した高電圧電器、例え
ばガス絶縁開閉装置の密閉金属容器内に収容された主回
路導体を相互に接続する接続部の構造例を第４図に示す
。図において、接続子１ａは主回路導体１のそれぞれの
端部を形成し、これを橋絡する複数の接触片２とスプリ
ング３の締付は力により接触している。シールドカバー
４は接続部の電界をＭ牙口するために設けられているも
のであって、端面がまるく絞られた金属円筒として形成
され、ボルト５で主回路導体１に取り付けられている。
る主回路導体を金属容器内に収容した高電圧電器、例え
ばガス絶縁開閉装置の密閉金属容器内に収容された主回
路導体を相互に接続する接続部の構造例を第４図に示す
。図において、接続子１ａは主回路導体１のそれぞれの
端部を形成し、これを橋絡する複数の接触片２とスプリ
ング３の締付は力により接触している。シールドカバー
４は接続部の電界をＭ牙口するために設けられているも
のであって、端面がまるく絞られた金属円筒として形成
され、ボルト５で主回路導体１に取り付けられている。
接続子や接触片の摩耗、スプリングの締付は力紙下など
が生じると接触不良がおき。
が生じると接触不良がおき。
接触部が異常に発熱して溶損事故をおこすおそれがある
。このような異常温度を検出する方法として、例えば第
５図に示されるように、接続子１ａに近接した主回路導
体上の位置に、バイメタル６と、絶縁物９を介してこの
バイメタル６ｃ！＝Ｍｆｆｌ状態に取り付けられた固定
接点７とにより所定温度において開動作する電気接点を
形成するとともに、シールドカバー２４を絶縁物１０
、１９を介して主回路導体１に絶縁状態に取り付け、か
つこの絶縁されたシールドカバー冴をリード８を介して
前記固定接点７と接続して、前記電気接点が所定温度に
おいて開動作したときに前記絶縁物１０の表面Ｘに生ず
る放電を、第６図に示されるように、シールドカバー冴
の直下にある金属容器加の接地線１５を１次導体とする
検出コイル１６を介して部分放電測定器１７と部分放電
記録計１８とにより検出し、接触部が所定温度を超過し
たことを知る方法が知られている（実開昭６１−２５０
０９号参照）。なお、前記絶縁物１０の表面Ｘに生ずる
放電は、電気接点の開動作時に、主回路導体１きシール
ドカバーあとの間に形成される静電容量と、シールドカ
バーあと金属容器加との間に形成されている静電容量と
により、主回路導体１の対地電圧が分圧されることによ
り生ずるものであり、接地線１５に流れる電流波形は。
。このような異常温度を検出する方法として、例えば第
５図に示されるように、接続子１ａに近接した主回路導
体上の位置に、バイメタル６と、絶縁物９を介してこの
バイメタル６ｃ！＝Ｍｆｆｌ状態に取り付けられた固定
接点７とにより所定温度において開動作する電気接点を
形成するとともに、シールドカバー２４を絶縁物１０
、１９を介して主回路導体１に絶縁状態に取り付け、か
つこの絶縁されたシールドカバー冴をリード８を介して
前記固定接点７と接続して、前記電気接点が所定温度に
おいて開動作したときに前記絶縁物１０の表面Ｘに生ず
る放電を、第６図に示されるように、シールドカバー冴
の直下にある金属容器加の接地線１５を１次導体とする
検出コイル１６を介して部分放電測定器１７と部分放電
記録計１８とにより検出し、接触部が所定温度を超過し
たことを知る方法が知られている（実開昭６１−２５０
０９号参照）。なお、前記絶縁物１０の表面Ｘに生ずる
放電は、電気接点の開動作時に、主回路導体１きシール
ドカバーあとの間に形成される静電容量と、シールドカ
バーあと金属容器加との間に形成されている静電容量と
により、主回路導体１の対地電圧が分圧されることによ
り生ずるものであり、接地線１５に流れる電流波形は。
主回路導体１からシールドカバー冴を介して金属容器Ｉ
へ向かう商用周波の充電電流に対してパルス性の電流が
重畳された波形を示す。
へ向かう商用周波の充電電流に対してパルス性の電流が
重畳された波形を示す。
このように構成された温度異常検知装置においては、接
続部における温度が異常に上昇した後、たとえば負荷の
変化によって主回路導体の通電電流が減少した場合、接
続部の温度が再び低下して第５図のバイメタル６の電気
接点が閉じ、絶縁物表面Ｘの部分放電が消滅する。従っ
て主回路導体の複数個所に存在する接続部中、温度異常
を来たした接続部の位置を特定し、この位置で高電圧電
器を分解して接続部の点検、修理もしくは交換を可能に
するためには、この位置における。接地線１５と検出コ
イル１６と部分放電測定器１７と部分放電記録計１８と
からなる検出系に部分放電検出の記録ないし表示が残さ
れていなげればならない。しかしこの記録ないし表示は
、たとえは高電圧ＩＥ器が変圧器の１次側に設置された
開閉装置であり、この開閉装置で無負荷変圧器の励磁を
流を１断するときの高周波振動電圧によって主回路導体
から接地線１５に流れる高周波１！流に対しても行なわ
れることになるから、この記録ないし表示のみによって
は、その記録ないし表示が接続部の温度異常によるもの
か、あるいは励磁電流遮断時の高周波振動電圧によるも
のかを判別することが困難である。
続部における温度が異常に上昇した後、たとえば負荷の
変化によって主回路導体の通電電流が減少した場合、接
続部の温度が再び低下して第５図のバイメタル６の電気
接点が閉じ、絶縁物表面Ｘの部分放電が消滅する。従っ
て主回路導体の複数個所に存在する接続部中、温度異常
を来たした接続部の位置を特定し、この位置で高電圧電
器を分解して接続部の点検、修理もしくは交換を可能に
するためには、この位置における。接地線１５と検出コ
イル１６と部分放電測定器１７と部分放電記録計１８と
からなる検出系に部分放電検出の記録ないし表示が残さ
れていなげればならない。しかしこの記録ないし表示は
、たとえは高電圧ＩＥ器が変圧器の１次側に設置された
開閉装置であり、この開閉装置で無負荷変圧器の励磁を
流を１断するときの高周波振動電圧によって主回路導体
から接地線１５に流れる高周波１！流に対しても行なわ
れることになるから、この記録ないし表示のみによって
は、その記録ないし表示が接続部の温度異常によるもの
か、あるいは励磁電流遮断時の高周波振動電圧によるも
のかを判別することが困難である。
従ってこの判別を可能ならしめるためには、両電流の間
に存在する捕捉可能な差異、たとえば温度異常は比較的
長時間継続する現象であるのに対し高周波振動電圧は短
時間に終息する現象であることを判別する機能が前記記
録ないし表示機能に付加されていなげればならず、検出
系が複雑かつ高価になるという欠点があった。
に存在する捕捉可能な差異、たとえば温度異常は比較的
長時間継続する現象であるのに対し高周波振動電圧は短
時間に終息する現象であることを判別する機能が前記記
録ないし表示機能に付加されていなげればならず、検出
系が複雑かつ高価になるという欠点があった。
この発明は前記従来の欠点を除去し、検出系を複雑かつ
高価にすることなく接続部の温度異常を確実に検知する
ことが可能な温度異常検知方法を提供することを目的と
する。
高価にすることなく接続部の温度異常を確実に検知する
ことが可能な温度異常検知方法を提供することを目的と
する。
この発明は、高電圧電器の全屈容器内に収容された主回
路導体と、該導体の接続部を覆う金属型のシールドカバ
ーとを互いに絶縁するとともに両者を前記接続部の所定
温度以上で動作して断路状態となる温度ヒユーズを介し
て接続し、この温度ヒユーズの動作により前記主回路導
体とシールドカバーとの間に部分放電を継続して生ぜし
め、この継続する部分放電を検出することにより接続部
に温度異常が生じたことを横細するようにして前記の目
的を達成しようとするものである。
路導体と、該導体の接続部を覆う金属型のシールドカバ
ーとを互いに絶縁するとともに両者を前記接続部の所定
温度以上で動作して断路状態となる温度ヒユーズを介し
て接続し、この温度ヒユーズの動作により前記主回路導
体とシールドカバーとの間に部分放電を継続して生ぜし
め、この継続する部分放電を検出することにより接続部
に温度異常が生じたことを横細するようにして前記の目
的を達成しようとするものである。
第１図に本発明の温度異常検知方法を可能にする接続部
近傍の構成例を示す。接続子１ａに近接した主回路導体
上の位置に取り付けられた絶縁台３１により支持金具３
２を介して温度ヒューズＩを支持するとともに、温度ヒ
ューズの一万の端子をリード８を介してシールドカバー
２４番ト接続し、他方の端子を締付けねじあを介して主
回路導体１に接続する。温度ヒユーズＩは接続部たとえ
ば接続子１ａと接触片２との接触位置の所定温度に対応
して設置された一定の温度以上で動作して断路状態とな
る、たとえば５ｎ−Ｂｉ −）’ｂ −Ｃｄ−Ｉｎ合金
、 ５ｎ−Ｂｉ −Ｐｂ−Ｃｄ合金、 ５ｎ−Ｂｉ−Ｐ
ｂ合金、 Ｂ１−８ｎ合金などの低融点金属を用いたも
の、あるいは第２゜３図に示すように、感温素子として
有機物粒子を用い、その溶融液化に伴ってばねにより接
点を開く構造のものなどを用いる。第２図はこの温度ヒ
ューズの動作前の状態を示し、第３図は動作後の状態を
示す。これらの図において通電路は一方の端子４０と、
金属ケース４１と、所定温度で溶融する有機物からなる
ベレット４２によって圧縮された接触ばね４３によりセ
ラミックブッシングＩの導体４４ａに対して押圧されて
いる円板コンタクト４５と、前記導体４４ａとにより形
成され、有機物からなるベレット４２が所定温度で溶融
して絶縁性の液体に変わると、接触ばね４３は第３図の
ように伸びて円板コンタクト４５に対する押圧力を失う
から、引外しばね４６により円板コンタクトは上方へ持
ちあげられ、この円板コンタクトと導体４４ａとの間に
絶縁間隙が形成されて通電路が遮断される。
近傍の構成例を示す。接続子１ａに近接した主回路導体
上の位置に取り付けられた絶縁台３１により支持金具３
２を介して温度ヒューズＩを支持するとともに、温度ヒ
ューズの一万の端子をリード８を介してシールドカバー
２４番ト接続し、他方の端子を締付けねじあを介して主
回路導体１に接続する。温度ヒユーズＩは接続部たとえ
ば接続子１ａと接触片２との接触位置の所定温度に対応
して設置された一定の温度以上で動作して断路状態とな
る、たとえば５ｎ−Ｂｉ −）’ｂ −Ｃｄ−Ｉｎ合金
、 ５ｎ−Ｂｉ −Ｐｂ−Ｃｄ合金、 ５ｎ−Ｂｉ−Ｐ
ｂ合金、 Ｂ１−８ｎ合金などの低融点金属を用いたも
の、あるいは第２゜３図に示すように、感温素子として
有機物粒子を用い、その溶融液化に伴ってばねにより接
点を開く構造のものなどを用いる。第２図はこの温度ヒ
ューズの動作前の状態を示し、第３図は動作後の状態を
示す。これらの図において通電路は一方の端子４０と、
金属ケース４１と、所定温度で溶融する有機物からなる
ベレット４２によって圧縮された接触ばね４３によりセ
ラミックブッシングＩの導体４４ａに対して押圧されて
いる円板コンタクト４５と、前記導体４４ａとにより形
成され、有機物からなるベレット４２が所定温度で溶融
して絶縁性の液体に変わると、接触ばね４３は第３図の
ように伸びて円板コンタクト４５に対する押圧力を失う
から、引外しばね４６により円板コンタクトは上方へ持
ちあげられ、この円板コンタクトと導体４４ａとの間に
絶縁間隙が形成されて通電路が遮断される。
このようにして温度ヒューズが動作して断路状態になる
と、すでに述べた理由により絶縁物１０の表面Ｘに部分
放電を生じ、しかもこの部分放電は、温度ヒユーズが断
路状態にありかつ絶縁物１０には耐熱磁器などの無機絶
縁物が用いられることから絶縁物表面に導電層が形成さ
れることなく長時間継続し、この放電が第６図に示され
る検出系により検出されることになる。この検出状態は
検出系の動作を人為的に停止させるまで続くから、この
検出系によって部分放電が検出される主回路導体中の接
続部に温度異常が生じたことを確実に検知することがで
きる。
と、すでに述べた理由により絶縁物１０の表面Ｘに部分
放電を生じ、しかもこの部分放電は、温度ヒユーズが断
路状態にありかつ絶縁物１０には耐熱磁器などの無機絶
縁物が用いられることから絶縁物表面に導電層が形成さ
れることなく長時間継続し、この放電が第６図に示され
る検出系により検出されることになる。この検出状態は
検出系の動作を人為的に停止させるまで続くから、この
検出系によって部分放電が検出される主回路導体中の接
続部に温度異常が生じたことを確実に検知することがで
きる。
以上に述べたように、本発明によれば、金、＠梨のシー
ルドカバーによって覆われた接続部を有する主回路導体
を金属容器内に収容する高電圧電器の前記接続部におけ
る温度異常を検知するのに。
ルドカバーによって覆われた接続部を有する主回路導体
を金属容器内に収容する高電圧電器の前記接続部におけ
る温度異常を検知するのに。
前記主回路導体とシールドカバーとを互いに絶縁すると
ともに両者を前記接Ｍ部の所定温度以上で動作して断路
状態となる温度ヒューズを介して接続し、この温度ヒユ
ーズの動作により前記主回路導体とシールドカバーとの
間に部分放電を生ぜしめ、この部分放電を検出すること
により前記接続部の温度異常を検知するようにしたので
、温度異常時の部分放電によって発生しかつ長時間継続
するパルス性の電流と、たとえば変圧器の励磁電流遮断
時の高周波振動電圧によって発生し短時間に終息する高
周波電流とを判別する機能を検出系に付与する必要がな
くなり、接続部の温度異常を確実にかつ検出系を複雑化
することなく安価に検知することができるという効果が
得られる。
ともに両者を前記接Ｍ部の所定温度以上で動作して断路
状態となる温度ヒューズを介して接続し、この温度ヒユ
ーズの動作により前記主回路導体とシールドカバーとの
間に部分放電を生ぜしめ、この部分放電を検出すること
により前記接続部の温度異常を検知するようにしたので
、温度異常時の部分放電によって発生しかつ長時間継続
するパルス性の電流と、たとえば変圧器の励磁電流遮断
時の高周波振動電圧によって発生し短時間に終息する高
周波電流とを判別する機能を検出系に付与する必要がな
くなり、接続部の温度異常を確実にかつ検出系を複雑化
することなく安価に検知することができるという効果が
得られる。
第１図は本発明による温度異常検知方法を可能ならしめ
る主回路導体接続部近傍の構成例を示す説明断面図、第
２図および第３図は温度ヒユーズ構造の一例を示すもの
であって第２図は動作前の状態を示す縦断面図、第３図
は動作後の状態を示す縦断面図、第４図は温度異常検知
の対象となる主回路導体Ｗ：続部の構造例を示す縦断面
図、第５図は従来の温度異常検知方法の一例を示す説明
断面図、第６図は温度異常時の部分放電を検出するため
の検出系の例を示す検出系構成図、である。 ■・・・主回路導体、４．２４・・・シールドカバー、
１０ 、１９・・・絶縁物、加・・・金属容器、３０・
・・温度ヒユーズ。 第１図 第２図 第３図 第４図
る主回路導体接続部近傍の構成例を示す説明断面図、第
２図および第３図は温度ヒユーズ構造の一例を示すもの
であって第２図は動作前の状態を示す縦断面図、第３図
は動作後の状態を示す縦断面図、第４図は温度異常検知
の対象となる主回路導体Ｗ：続部の構造例を示す縦断面
図、第５図は従来の温度異常検知方法の一例を示す説明
断面図、第６図は温度異常時の部分放電を検出するため
の検出系の例を示す検出系構成図、である。 ■・・・主回路導体、４．２４・・・シールドカバー、
１０ 、１９・・・絶縁物、加・・・金属容器、３０・
・・温度ヒユーズ。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １）金属製のシールドカバーによって覆われた接続部を
有する主回路導体を金属容器内に収容する高電圧電器の
前記接続部における温度異常を検知する方法であって、
前記主回路導体とシールドカバーとを互いに絶縁すると
ともに両者を前記接続部の所定温度以上で動作して断路
状態となる温度ヒューズを介して接続し、この温度ヒュ
ーズの動作により前記主回路導体とシールドカバーとの
間に部分放電を生ぜしめ、この部分放電を検出すること
により前記接続部の温度異常を検知することを特徴とす
る温度異常検知方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61121462A JPS62277567A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | 温度異常検知方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61121462A JPS62277567A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | 温度異常検知方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62277567A true JPS62277567A (ja) | 1987-12-02 |
Family
ID=14811734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61121462A Pending JPS62277567A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | 温度異常検知方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62277567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103412218A (zh) * | 2013-08-09 | 2013-11-27 | 常州大学 | 一种陶瓷加热丝工况检测电路及相应方法 |
-
1986
- 1986-05-27 JP JP61121462A patent/JPS62277567A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103412218A (zh) * | 2013-08-09 | 2013-11-27 | 常州大学 | 一种陶瓷加热丝工况检测电路及相应方法 |
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