JPS6227739B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6227739B2 JPS6227739B2 JP56061080A JP6108081A JPS6227739B2 JP S6227739 B2 JPS6227739 B2 JP S6227739B2 JP 56061080 A JP56061080 A JP 56061080A JP 6108081 A JP6108081 A JP 6108081A JP S6227739 B2 JPS6227739 B2 JP S6227739B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- circular cross
- hollow tool
- rotation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/01551—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/07168—
-
- H10W72/07173—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07502—
-
- H10W72/07511—
-
- H10W72/07521—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5449—
-
- H10W72/932—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56061080A JPS57176737A (en) | 1981-04-21 | 1981-04-21 | Bonding error detector for wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56061080A JPS57176737A (en) | 1981-04-21 | 1981-04-21 | Bonding error detector for wire bonder |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57176737A JPS57176737A (en) | 1982-10-30 |
| JPS6227739B2 true JPS6227739B2 (enExample) | 1987-06-16 |
Family
ID=13160780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56061080A Granted JPS57176737A (en) | 1981-04-21 | 1981-04-21 | Bonding error detector for wire bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57176737A (enExample) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423376A (en) * | 1977-07-24 | 1979-02-21 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for detecting cut wire |
| JPS5651834A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-09 | Nec Corp | Automatic ultrasonic bonder |
-
1981
- 1981-04-21 JP JP56061080A patent/JPS57176737A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57176737A (en) | 1982-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4555052A (en) | Lead wire bond attempt detection | |
| JP2617351B2 (ja) | ワイヤ接続不良検出方法 | |
| JP4547330B2 (ja) | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 | |
| JPH0133941B2 (enExample) | ||
| JPS6227739B2 (enExample) | ||
| JP2002120130A (ja) | 工作機械における刃具位置制御方法および装置 | |
| KR19990083191A (ko) | 이중 와이어 본딩 검출 장치 및 그 방법 | |
| JPS6113377B2 (enExample) | ||
| CN108788494A (zh) | 一种下料装置以及基于该装置的料带粘连快速检测方法 | |
| JPS6123652B2 (enExample) | ||
| JPH0421105Y2 (enExample) | ||
| JPS6410118B2 (enExample) | ||
| JPH0666371B2 (ja) | ワイヤボンディング検査方法 | |
| JPH0140196Y2 (enExample) | ||
| JPH0629345A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPS60242627A (ja) | ワイヤボンデイング方法およびその装置 | |
| JPS6229898B2 (enExample) | ||
| JP2777425B2 (ja) | 多段ボンディング端子構造のピングリッドアレーの製造方法,その内層端子の削り出し装置及びピングリッドアレー用多層基板 | |
| JPS58158939A (ja) | 半導体ウエハ−、チツプの測定方法 | |
| JPH0148656B2 (enExample) | ||
| JPS5943733Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2568147B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法 | |
| JPH043208Y2 (enExample) | ||
| KR100591035B1 (ko) | 반도체식 가스 센서의 제조방법 | |
| JPS61294830A (ja) | 自動ワイヤ−ボンデイング装置 |