JPS62269036A - 回折格子の回折効率分布自動測定方式 - Google Patents
回折格子の回折効率分布自動測定方式Info
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- JPS62269036A JPS62269036A JP11553986A JP11553986A JPS62269036A JP S62269036 A JPS62269036 A JP S62269036A JP 11553986 A JP11553986 A JP 11553986A JP 11553986 A JP11553986 A JP 11553986A JP S62269036 A JPS62269036 A JP S62269036A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
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- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[概要]
ハーフミラ−を配置し、計算処理系でxZθパルスステ
ージと2つの光検出計とを制御して、入射レーザ光に対
する反射レーザ光の回折効率を検出し、更に、XZθパ
ルスステージを移動させて、順次に測定試料全面の回折
効率を自動的に検出する。そうすれば、測定時間が短縮
して、しかも、測定が正確になる。
ージと2つの光検出計とを制御して、入射レーザ光に対
する反射レーザ光の回折効率を検出し、更に、XZθパ
ルスステージを移動させて、順次に測定試料全面の回折
効率を自動的に検出する。そうすれば、測定時間が短縮
して、しかも、測定が正確になる。
[産業上の利用分野]
本発明は半導体レーザに設ける回折格子の回折効率分布
自動測定方式に関する。
自動測定方式に関する。
半導体レーザば小型、低消費電力、高効率の利点があり
、光通信・光ディスク・プリンタなどの用途に広く使わ
れているが、高品質な半導体レーザが要望され、そのた
めには、測定精度の良い検査方法が望まれている。
、光通信・光ディスク・プリンタなどの用途に広く使わ
れているが、高品質な半導体レーザが要望され、そのた
めには、測定精度の良い検査方法が望まれている。
[従来の技術と発明が解決しようとする問題点」光導波
路に周期構造をもたせて波長選択性を有し、単一波長で
発振する半導体レーザとして、DFB型(分布帰還型:
Distributed Feedback)レーザ
が知られており、第3図にその一例の断面概要図を示し
ている。
路に周期構造をもたせて波長選択性を有し、単一波長で
発振する半導体レーザとして、DFB型(分布帰還型:
Distributed Feedback)レーザ
が知られており、第3図にその一例の断面概要図を示し
ている。
同図において、1はn −InGaAs P基板、2ば
n−InGaAs Pガイド層、3はInGaAs P
活性層、4はp−InPキャップ層、5は十電極、6ば
一電極で、ガイドN2は導波BWIとも呼ばれ、基板と
の界面には回折格子が設けられている。この回折格子は
格子縞状に凹凸があるもので、レーザの発振波長に深い
関わりがあり、この回折格子を正確に制御することが非
常に重要である。そして、この回折格子は基板1面に形
成し、その上にガイド層2をエピタキシャル成長するた
め、ガイド層2の成長前にこの回折格子を測定する必要
がある。
n−InGaAs Pガイド層、3はInGaAs P
活性層、4はp−InPキャップ層、5は十電極、6ば
一電極で、ガイドN2は導波BWIとも呼ばれ、基板と
の界面には回折格子が設けられている。この回折格子は
格子縞状に凹凸があるもので、レーザの発振波長に深い
関わりがあり、この回折格子を正確に制御することが非
常に重要である。そして、この回折格子は基板1面に形
成し、その上にガイド層2をエピタキシャル成長するた
め、ガイド層2の成長前にこの回折格子を測定する必要
がある。
なお、この回折格子を基板1面に形成するには、基板に
塗布したレジスト膜を2光束干渉露光法で露光してパタ
ーンニングし、そのレジスト膜パターンをマスクにして
エツチングして作成する6例えば、回折格子(凹凸の幅
)は0.2μm程度のものである。
塗布したレジスト膜を2光束干渉露光法で露光してパタ
ーンニングし、そのレジスト膜パターンをマスクにして
エツチングして作成する6例えば、回折格子(凹凸の幅
)は0.2μm程度のものである。
この回折格子にレーザ光を照射すると、回折光が反射し
、入射レーザ光強度をIoとし、回折光(反射光)強度
を1とすれば、回折効率は1 / I o X100 で表わされ、この回折効率は回折格子の凹凸の深さと形
状に関係し、回折効率が高いほど、DFBレーザが高出
力となり、高性能化される。従って、このような回折効
率は回折格子を形成した直後の基板、即ち、ウェハー状
態で測定が行なわれている。且つ、ウェハー全面は場所
によってバラツキができるために、全面を隈なく測定す
る方法が採られている。
、入射レーザ光強度をIoとし、回折光(反射光)強度
を1とすれば、回折効率は1 / I o X100 で表わされ、この回折効率は回折格子の凹凸の深さと形
状に関係し、回折効率が高いほど、DFBレーザが高出
力となり、高性能化される。従って、このような回折効
率は回折格子を形成した直後の基板、即ち、ウェハー状
態で測定が行なわれている。且つ、ウェハー全面は場所
によってバラツキができるために、全面を隈なく測定す
る方法が採られている。
第4図はこのような従来の回折効率を求める測定方式の
概要図を示しており、1は被測定基板。
概要図を示しており、1は被測定基板。
10はレーザ光、11は螢光スクリーン、12は移動ス
テージ、13は光検出針(デテクタ)である。被測定基
板1は移動ステージ12の上に取付けられ、レーザ光1
0が螢光スクリーン11のピンホールを透過して、被測
定基板1の回折格子面に入射し、その回折光が反射して
ピンホールに返るように配置される6レーザは、例えば
発振波長3250人のヘリウムカドミウム(He−Cd
)レーザを用い、また、螢光スクリーン11は第5図に
図示しているように、中心にピンホールtillを有し
、表面に螢光物質を塗布した円板である。
テージ、13は光検出針(デテクタ)である。被測定基
板1は移動ステージ12の上に取付けられ、レーザ光1
0が螢光スクリーン11のピンホールを透過して、被測
定基板1の回折格子面に入射し、その回折光が反射して
ピンホールに返るように配置される6レーザは、例えば
発振波長3250人のヘリウムカドミウム(He−Cd
)レーザを用い、また、螢光スクリーン11は第5図に
図示しているように、中心にピンホールtillを有し
、表面に螢光物質を塗布した円板である。
その測定方法は、まず、被測定試料の回折格子面をレー
ザ光に対して凡そ回折角だけ傾けて配置し、螢光スクリ
ー刈1のピンホールIIHから入射したレーザ光が、回
折格子面から反射して、その反射回折光が再びピンホー
ル1ltlに入射するように調整する。それには、螢光
スクリーン11の表面にレーザ光の反射スポットが現れ
、回転ステージ12の移動と共にそのスポットSが左右
に振れる(第5図参照)が、ピンホールにスポットが一
致し、レーザがピンホールを透過した位置(角度)に調
整する。そうして、レーザ光10の入射光路に光検出針
13を配置(点線の位置)シて、入射レーザ光強度Lo
を測定する。
ザ光に対して凡そ回折角だけ傾けて配置し、螢光スクリ
ー刈1のピンホールIIHから入射したレーザ光が、回
折格子面から反射して、その反射回折光が再びピンホー
ル1ltlに入射するように調整する。それには、螢光
スクリーン11の表面にレーザ光の反射スポットが現れ
、回転ステージ12の移動と共にそのスポットSが左右
に振れる(第5図参照)が、ピンホールにスポットが一
致し、レーザがピンホールを透過した位置(角度)に調
整する。そうして、レーザ光10の入射光路に光検出針
13を配置(点線の位置)シて、入射レーザ光強度Lo
を測定する。
次に、僅かに移動ステージを回転し、レーザの反射回折
光がピンホールから入る入射光路から外れる(第4図の
状態)ようにして、その回折光強度Iを光検出針13で
測定し、このようにして得た光強度から計算して回折効
率を求める。
光がピンホールから入る入射光路から外れる(第4図の
状態)ようにして、その回折光強度Iを光検出針13で
測定し、このようにして得た光強度から計算して回折効
率を求める。
そして、更に、移動ステージをX方向、Z方向に動かし
て、同様な操作を繰り換えし、被測定基板1の全面の回
折効率を求めている。
て、同様な操作を繰り換えし、被測定基板1の全面の回
折効率を求めている。
しかし、この方法は測定時間が長くかかり、入射レーザ
光が変動すると追随ができず、且つ、光検出針に絶えず
レーザを入れ直さなければならない欠点がある。
光が変動すると追随ができず、且つ、光検出針に絶えず
レーザを入れ直さなければならない欠点がある。
本発明は、このような欠点をな(するための回折格子の
回折効率分布自動測定方式を提案するものである。
回折効率分布自動測定方式を提案するものである。
[問題点を解決するための手段]
その問題は、XZθパルスステージの上に測定試料を配
置し、レーザ光をハーフミラ−を介して測定試料に照射
し、該照射レーザ光の一部をハーフミラ−で反射させて
光検出針で光強度を検出すると共に、前記測定試料に入
射したレーザ光の反射光の光強度を他の光検出計で検出
して、前記パルスステージと両光検出計とを計算処理系
で制御しながら、入射レーザ光に対する反射レーザ光の
回折効率を検出し、順次にXZθパルスステージを移動
させて、順次に測定試料全面の回折効率が自動的に検出
されるようにした回折効率分布自動測定方式によって解
決される。
置し、レーザ光をハーフミラ−を介して測定試料に照射
し、該照射レーザ光の一部をハーフミラ−で反射させて
光検出針で光強度を検出すると共に、前記測定試料に入
射したレーザ光の反射光の光強度を他の光検出計で検出
して、前記パルスステージと両光検出計とを計算処理系
で制御しながら、入射レーザ光に対する反射レーザ光の
回折効率を検出し、順次にXZθパルスステージを移動
させて、順次に測定試料全面の回折効率が自動的に検出
されるようにした回折効率分布自動測定方式によって解
決される。
[作用]
即ち、本発明は、ハーフミラ−を配置し、計算処理系で
XZθパルスステージと2つの光検出計とを制御して、
入射レーザ光強度に対する反射レーザ光(回折光)強度
の回折効率を検出し、このようにして、XZθパルスス
テージを移動させて、順次に測定試料全面の回折効率を
自動的に検出する。そうすれば、測定時間が短縮して、
しかも、測定も正確になる。
XZθパルスステージと2つの光検出計とを制御して、
入射レーザ光強度に対する反射レーザ光(回折光)強度
の回折効率を検出し、このようにして、XZθパルスス
テージを移動させて、順次に測定試料全面の回折効率を
自動的に検出する。そうすれば、測定時間が短縮して、
しかも、測定も正確になる。
[実施例コ
以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第1図は本発明にかかる測定方式の概要図を示しており
、14はXZθパルスステージ、15はハーフミラ−2
15ば入射レーザ光の光量を検出する光検出計(デテク
タ)、16は反射レーザ光(回折光)の光量を検出する
光検出計(デテクタ)で、その他の部材は第3図と同様
に、1は被測定基板。
、14はXZθパルスステージ、15はハーフミラ−2
15ば入射レーザ光の光量を検出する光検出計(デテク
タ)、16は反射レーザ光(回折光)の光量を検出する
光検出計(デテクタ)で、その他の部材は第3図と同様
に、1は被測定基板。
10はレーザ光、11ば螢光スクリーンである0図示の
ように、被測定基板1はパルスステージ14に取付けら
れており、従来と同様にレーザ光10が螢光スクリーン
11を透過して、被測定基板1に入射するが、そのレー
ザの入射光はハーフミラ−15で反射してデテクタ16
に入り、また、被測定基板で反射した回折光はハーフミ
ラ−15で反射してデテクタ16’に入る方式である。
ように、被測定基板1はパルスステージ14に取付けら
れており、従来と同様にレーザ光10が螢光スクリーン
11を透過して、被測定基板1に入射するが、そのレー
ザの入射光はハーフミラ−15で反射してデテクタ16
に入り、また、被測定基板で反射した回折光はハーフミ
ラ−15で反射してデテクタ16’に入る方式である。
第2図は本発明に適用する検出システムを示しており、
14はXYθパルスステージ、 16.16“はデテク
タ、 17.17 ’はパワーメータ、 18.18’
はデジタルボルトメータ、 19はマイクロコンピュー
タ、20ばθコントローラ、21はXコントローラ。
14はXYθパルスステージ、 16.16“はデテク
タ、 17.17 ’はパワーメータ、 18.18’
はデジタルボルトメータ、 19はマイクロコンピュー
タ、20ばθコントローラ、21はXコントローラ。
22はXコントローラである。
第1図および第2図を参照しながら、その測定方法を説
明する。まず、被測定基板をレーザ光に対して回折角近
くまで傾斜させて配置し、螢光スクリーン11のピンホ
ール11H(第5図参照)から入射したレーザ光が、正
反射して再びピンホール11Hに正しく入射するように
、マイクロコンピュータによってθコントローラ20を
制御して、パルスステージ14を動かして、位置決めす
る。しかる後、ハーフミラ−15で反射させたレーザの
入射光の光強度1.をデテクタ16で検出し、また、被
測定基板で反射した回折光をハーフミラ−15で反射さ
せて、デテクタ16°で検出する。そうして、デテクタ
16.16°で検出した光強度をパワーメータ。
明する。まず、被測定基板をレーザ光に対して回折角近
くまで傾斜させて配置し、螢光スクリーン11のピンホ
ール11H(第5図参照)から入射したレーザ光が、正
反射して再びピンホール11Hに正しく入射するように
、マイクロコンピュータによってθコントローラ20を
制御して、パルスステージ14を動かして、位置決めす
る。しかる後、ハーフミラ−15で反射させたレーザの
入射光の光強度1.をデテクタ16で検出し、また、被
測定基板で反射した回折光をハーフミラ−15で反射さ
せて、デテクタ16°で検出する。そうして、デテクタ
16.16°で検出した光強度をパワーメータ。
デジタルボルトメータを通してマイクロコンピュータ1
9に人力し、回折効率を計算して出力する。
9に人力し、回折効率を計算して出力する。
次いで、θコントローラ20は動かさずに、Xコントロ
ーラ21.Xコントローラ22の何れかをマイ 。
ーラ21.Xコントローラ22の何れかをマイ 。
クロコンピユータで制御してパルスステージ14を動か
し、被測定基板1の次の位置をレーザ光10で照射する
。そして、同様にして、その位置の回折効率を計算して
出力し、順次に、位置を移動して被測定基板1全面の回
折格子を、コンピュータ処理して全面の回折効率を求め
る。
し、被測定基板1の次の位置をレーザ光10で照射する
。そして、同様にして、その位置の回折効率を計算して
出力し、順次に、位置を移動して被測定基板1全面の回
折格子を、コンピュータ処理して全面の回折効率を求め
る。
このようにして、全面の回折効率を求めれば、自動的で
、迅速に、且つ、正確に測定することができる。
、迅速に、且つ、正確に測定することができる。
〔発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば回折効
率を速く正確に測定できて、DFBレーザのコストダウ
ンと高品質化に貢献するものである。
率を速く正確に測定できて、DFBレーザのコストダウ
ンと高品質化に貢献するものである。
第1図は本発明にかかる測定方法を示す図、第2図は本
発明に適用する検出システム図、第3図はDFBレーザ
の断面概要図、 第4図は従来の測定方法を示す図、 第5図は螢光スクリーンを示す図である。 図において、 1は被測定基板、 10はレーザ光、11は螢光ス
クリーン、 14はXZθパルスステージ、 15はハーフミラ−1 16,16’はデテクタ (光検出針)、1つはマイク
ロコンピュータ、 20.21.22はそれぞれX、Z、 θコツト1:
I−ラを示している。 ゝ6 DF8 レーナ゛鍔耐面纜響イ石 第 3図 従来nガU芝豹五 第4図 7!?老スクリーン 第5図
発明に適用する検出システム図、第3図はDFBレーザ
の断面概要図、 第4図は従来の測定方法を示す図、 第5図は螢光スクリーンを示す図である。 図において、 1は被測定基板、 10はレーザ光、11は螢光ス
クリーン、 14はXZθパルスステージ、 15はハーフミラ−1 16,16’はデテクタ (光検出針)、1つはマイク
ロコンピュータ、 20.21.22はそれぞれX、Z、 θコツト1:
I−ラを示している。 ゝ6 DF8 レーナ゛鍔耐面纜響イ石 第 3図 従来nガU芝豹五 第4図 7!?老スクリーン 第5図
Claims (1)
- XZθパルスステージの上に測定試料を配置し、レーザ
光をハーフミラーを介して測定試料に照射し、該照射レ
ーザ光の一部をハーフミラーで反射させて光検出計で光
強度を検出すると共に、前記測定試料を照射したレーザ
光の反射光の光強度を他の光検出計で検出して、前記パ
ルスステージと両光検出計とを計算処理系で制御しなが
ら、入射レーザ光に対する反射レーザ光の回折効率を検
出し、順次にXZθパルスステージを移動させて、順次
に測定試料全面の回折効率が自動的に検出されるように
したことを特徴とする回折格子の回折効率分布自動測定
方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11553986A JPS62269036A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 回折格子の回折効率分布自動測定方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11553986A JPS62269036A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 回折格子の回折効率分布自動測定方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62269036A true JPS62269036A (ja) | 1987-11-21 |
Family
ID=14665034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11553986A Pending JPS62269036A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | 回折格子の回折効率分布自動測定方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62269036A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006337284A (ja) * | 2005-06-03 | 2006-12-14 | Shimadzu Corp | 回折格子の迷光測定方法および装置 |
WO2012005058A1 (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-12 | 三洋電機株式会社 | 物体検出装置および情報取得装置 |
CN108332945A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-07-27 | 湖北航天技术研究院总体设计所 | 一种光栅衍射效率测试系统及方法 |
CN111766048A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-13 | 深圳先进技术研究院 | 一种光栅衍射角谱自动测量系统 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50156949A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-18 | ||
JPS536059A (en) * | 1976-07-07 | 1978-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Measuring method and apparatus for optical fiber transmission characteristics |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP11553986A patent/JPS62269036A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JPS50156949A (ja) * | 1974-06-07 | 1975-12-18 | ||
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